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作者:高考题库网
来源:https://www.bjmy2z.cn/gaokao
2021-02-27 15:50
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2021年2月27日发(作者:选拔赛)


精品文档



§


4



工艺及器件仿真工具


SILVACO-TCAD


本章将向读者介绍如何使用


SILV


ACO


公司的


TCAD


工具


A THENA


来进行工艺仿真以



A


TLAS


来进行器件仿真。假定读者已经熟悉了硅器件及电路的制造 工艺以及


MOSFET



BJT


的基本概念。



4.1

使用


ATHENA



NMOS


工艺仿真



4.1.1


概述



本节介绍用

A


THENA


创建一个典型的


MO SFET


输入文件所需的基本操作。包括:



a.


创建一个好的仿真网格



b.


演示淀积操作



c.


演示几何刻蚀操作



d.


氧化、扩散、退火以及离子注入



e.


结构操作



f.


保存和加载结构信息



4.1.2


创建一个初始结构



1




定义初始直角网格



a.

< p>
输入


UNIX


命令:



deckbuild-an&


,以便在


deckbuild


交互模式下调用


A


THENA


。在


短暂的延迟后,


dec kbuild


主窗口将会出现。如图


4.1

所示,点击


File


目录下的


Em pty


Document


,清空


DE CKBUILD


文本窗口;





4.1


清空文本窗口





b.


在如图


4.2


所示的文本窗口中键入语句


go Athena





4.2


以“go athena”开始




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接下来要明确网格。


网格中的结点数对仿真的精确度和所需时间有着直接的影响。


仿真


结构中存在离子注入或者形成


PN


结的区域应该划分更加细致的网格。



c.


为了定义网格,


选择


Mesh Def ine


菜单项,


如图


4.3

< p>
所示。


下面将以



0.6 μm×0.8μm


的方形区域内


创建非均匀网格为例介绍网格定 义的方法。





4.3


调用

ATHENA


网格定义菜单





2



在< /p>


0.6μm×0.8μm


的方形区域内


创 建非均匀网格



a.


在网格定义菜单 中,


Direction


(方向)栏缺省为

X


;点击


Location


(位置 )栏并输入



0


;点击


Spacing


(间隔)栏并输入值


0.1

< p>



b.


< p>
Comment


(注释)栏,键入“


Non- Uniform Grid(0.6um x 0.8um)



,


如图


4.4


所示;

< br>


c.


点击


insert


键,参数将会出现在滚动条菜单中;





4.4


定义网格参数图


4.5


点击


Insert


键后





d.


继续插入


X


方向的网格线,


将第二和第三条


X


方向的网格线分别设为


0.2



0.6




距均为


0.01


。这 样在


X


方向的右侧区域内就定义了一个非常精密的网格,用作为


NMOS



体管的有源区;

< p>


e.


接下来,我们继续在

Y


轴上建立网格。在


Direction

< br>栏中选择


Y


;点击


Locati on


栏并


输入值


0

。然后,点击


Spacing


栏并输入值

< br>0.008




f.


在网格定义窗口中点击


insert


键,将第二 、第三和第四条


Y


网格线设为


0.2< /p>



0.5



0. 8


,间距分别为


0.01


< p>
0.05



0.15


,如 图


4.6


所示。




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4.6 Y


方向上的网格定义





g.


为了预览所定义的网格,在网 格定义菜单中选择


View



,


则会显示


View Grid


窗口。



h.


最后,点击菜单上的


WRITE


键从而在文本窗口中 写入网格定义的信息。如图


4.7






4.7


对产生非均匀网格的行说明





4.1.3


定义初始衬底参数



由网格定义菜单确定的


LINE


语句只是为< /p>


ATHENA


仿真结构建立了一个直角网格系的

< br>基础。接下来需要对衬底区进行初始化。对仿真结构进行初始化的步骤如下:



a.




ATHENA Commands


菜单中选择


Mesh Initialize …


选项。


A


THENA


网格初始化菜


单将会弹出。在缺省状态下,


<100>


晶向的硅被选作材料;



b.



点击


B oron


杂质板上的


Boron


键,这 样硼就成为了背景杂质;



c.



对于


Concentration


栏,


通过滚动条或直接输入选择理想浓度值为


1.0

,而在


Exp



中选择指数的值为


14



这就确定了背景浓度为


1.0×


10


14


原子 数


/cm


3



(也可以通过以


Ohm·


cm


为单位的 电阻系数来确定背景浓度。




d.



对于


D imensionality


一栏,选择


2D

< br>。即表示在二维情况下进行仿真;



e.



对于


C omment


栏,输入


“Initial Silicon Structure with <100> Orientation”


,如图


4.8




f.



点击


W RITE


键以写入网格初始化的有关信息。




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4.8


通过网格初始化菜单定义初始的衬底参数





4.1.4


运行


ATHENA


并且绘图



现在,我们可以运行


ATHENA


以获得初始 的结构。点击


DECKBUILD


控制栏里的

< br>run


键。输出将会出现在仿真器子窗口中。语句


str uct outfile=.



DECKBUILD

< p>
通过


历史记录功能自动产生的,便于调试新文件等。



使初始结构可视化的步骤如下:



a.



选中文件


“.”


。点击


Tools


菜单项,并 依次选择


Plot



Plot Str ucture…



如图


4.9


所示;在一个短暂的延迟之后,将会出现


TONYPLOT


。它仅有尺寸和材料方面的


信息。在


TONYPLO T


中,依次选择


Plot


< p>
Display…




b.



出现


D isplay


(二维网格)


菜单项,


如 图


4.10


所示。


在缺省状态下,


Edges



Regions


图象已选。



Mesh


图象 也选上,


并点击


Apply



将出现初始的三角型网格,


如图


4.11


所示。



现在,之前的


INIT


语句创建了一个


0.6μm×0.8μm

< p>
大小的、杂质硼浓度为


1.0×


10


14


原子



/cm


3



掺杂均匀的


<10 0>


晶向的硅片。


这个仿真结构已经可以进行任何工艺处理步骤 了


(例


如离子注入,扩散,刻蚀等)





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4.9


绘制历史文件结构







4.10 Tonyplot


:< /p>


Display


(二维网格)菜单







4.11


初始三角网格





4.1.5


栅极氧化



接下来,我们通过干氧氧化在硅表面生成栅极氧化层,条件是


1


个大气压,


950°


C



3%HCL,11


分钟。


为了完成这个任务 ,


可以在


ATHENA



Commands


菜单中依次选择


Process< /p>



Diffuse…


< br>ATHENA Diffuse


菜单将会出现。



a.




Di ffuse


菜单中,将


Time



minutes


)从


30

< br>改成


11



Tempretur e



C


)从


1 000



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950



Constant


温度默认选 中(见图


4.12








4.12


由扩散菜单定义的栅极氧化参数






4.13


栅极氧化结构





b.



在< /p>


Ambient


栏中,选择


Dry


O2


项;分别检查


Gas

< p>
pressure



HCL


栏。将


HCL



< br>3%


;在


Comment


栏里输 入


“Gate Oxidation”


并点击

< br>WRITE


键;



c.



有关栅极氧化的数据信息将会被 写入


DECKBUILD


文本窗口,


其 中


Diffuse


语句被


用来实现栅极 氧化;



d.



点击


DECKBUILD


控制栏上的


Cont


键继续


ATHENA


仿真。一 旦栅极氧化完成,


另一个历史文件


“.”


将会生成;选中文件


“.”


,然后点击


Tools


菜单项,


并依次选择


Pl ot



Plot


Structure …


,将结构绘制出来;最终的栅极氧化结构将出现在


TONYP LOT


中,如图


4.13


所示。从图中 可以看出,一个氧化层淀积在了硅表面上。




4.1.6


提取栅极氧化层的厚度


< /p>


下面过


DECKBUILD


中的


Extract


程序来确定在氧化处理过程中生成的氧化层的厚度。



a.




Commands


菜单点击


Extract…


,出现


A


THENA


Extract


菜单;


Extract


栏默认为


Material thickness


;在


Name


一栏输入


“Gateoxid e”


;对于


Material


一栏,点 击


Material…


,并


精品文档< /p>



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选 择


SiO~2


;在


Extract l ocation


这一栏,点击


X


,并输 入值


0.3




b.



点击


W RITE


键,


Extract


语句将会 出现在文本窗口中;



在这个


Extr act


语句中,


=1


为说明层数的参数 。


由于这里只有一个二氧化硅层,


所以这个参数是可选的。然而 当存在有多个二氧化硅层时,则必须指定出所定义的层;



c.



点击


D ECKBUILD


控制栏上的


Cont


键,继续进行


A


THENA


仿真仿真。


Extract



句运行时的输出如图


4.14


所示;


从运行输出可以看到,我们测量的栅极氧化厚度为


131.347?






4.14 Extract


语句运行时的输出




4.1.7


栅氧厚度的最优化



下面介绍如何使用


DECKBUILD


中的最 优化函数来对栅极氧化厚度进行最优化。假定


所测量的栅氧厚度为


100?


,栅极氧化过程中的扩散温度和偏压均需要进行调整。为了对参


数进行最优化,


DECKBUILD


最优化函数应按 如下方法使用:



a.



依次点击


Main


control< /p>



Optimizer…


选项;调用出如 图


4.15


所示的最优化工具。


第一个 最优化视窗显示了


Setup


模式下控制参数的表格。


我们只改变最大误差参数以便能精


确地调整栅极氧化厚度为


100?




b.




Maximum Error



criteria


一栏中的值从


5


改为


1




c.



接下来,我们通过


Mode


键将


Setup


模 式改为


Parameter


模式


,


并定义需要优化参数


(图


4.16







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