-
IC
基本电气特性
IC
封装术语（中英文对照）
1
、
SOW(SmallOutlinePa
ckage(Wide-Jype))
宽体
< br>SOP
。部分半导体厂家采用的名称。
2
、
SOF(smallOut-
Linepackage)
小外形封装。表面贴装型封装之一
，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状
(L
字形
)
。材料有塑料和
陶瓷两种。另外也叫
SOL
和
DFP
。
SOP
除了用于存储器
LSI
外，也广泛用于规模不太大的
ASSP
等电路。
在输入输出端子不超过
10
～
40
的领域，
SOP
是普及最广的表面
贴装封装。引脚中心距
1.27mm
，引脚数
< br>从
8
～
44
。
另外，
引脚中心距小于
1.27
mm
的
SOP
也称为
< br>SSOP
；
装配高度不到
1.2
7mm
的
SOP
也称为
TSOP(
见
SSOP
、
TSOP)
。还有一种带有散热片的
SOP
。
3
、
SONF(SmallOut-
LineNon-Fin)
无散热片的
SOP
。与通常的
SOP
相同。为了
在功率
IC
封装中表示无散热片的区别，有意增添了
NF(non-fin)
标记。部分半导体厂家采用的名称
(
见
SOP)
。
4
、
SQL(SmallOut-
LineL-leadedpackage)
按照
JEDEC(
美国联合电子设备工程委员会
)
标准对
SOP
所采用的名称
(
见
SOP)
。
5
、
SOJ(SmallOut-
LineJ-LeadedPackage)
J
形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈
J
字形，故此得名。
通常为塑料制品，多数用于
DRAM
和
SRAM
等存储器
LSI
电路，但绝大部分是
DRAM
。用
SOJ
封装的
DR
AM
器件很多都装配在
SIMM
上。引
脚中心距
1.27mm
，引脚数从
20
至
40(
见
S
IMM)
。
6
、
SOIC(smallout-
lineintegratedcircuit)
SOP
的别称
(
见
SOP
)
。国外有许多半导体厂家采用此名称。
7
、
SOI(smallout-
lineI-leadedpackage)
I
形引脚小外型封装。
表面贴装型封装之一。
引脚从封
装双侧引出向下呈
I
字形，
中心距
1.27mm
。
贴装占有面积小于
SOP
。日立公司在模拟
IC(
电机驱动用
IC)
中采用了此封装。引脚数
26
。
8
、
SO(smallout-
line)
SOP
的别称。世界上很
多半导体厂家都采用此别称。
(
见
SO
P)
。
9
、
SMD
(surfacemountdevices)
表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把
SO
P
归为
SMD(
见
SOP)
。
页脚内容
1
IC
基本电气特性
< br>10
、
SL
－
< br>DIP(slimdualin-linepackage)
< br>DIP
的一种。指宽度为
10.16mm
，引脚中心距为
2.54mm
的窄体
< br>DIP
。通常统称为
DIP
。<
/p>
11
、
SK<
/p>
－
DIP(skinnydualin-
linepackage)
DIP
的
一种。指宽度为
7.62mm
、引脚中心距为
< br>2.54mm
的窄体
DIP
。通
常统称为
DIP(
见
DIP)
。
12
、
SIP(singlein-
linepackage)
单列直插式封装。引脚从封装一个
侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈
侧立状。引脚中心距通常为<
/p>
2.54mm
，引脚数从
2
至
23
，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的
把
形状与
ZIP
相同的封装称为
SIP
。
13
、
SIMM(singlein-
linememorymodule)
单列存贮器组件。只在
印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组
件。
标准
SIMM
有中心距为
2
.54mm
的
30
电极和中心距为
1.27mm
的
72
电极两种规格。
在印刷基板的单
面或双面装有用
SOJ
封装的
1
兆位及
4
兆位
DRAM
的
SIMM
已经在个人计算机、工作站等设备中获得广
泛应用。至少有
30
～
4
0
％的
DRAM
都装配在
SIMM
里。
14
、
SIL(singlein-
line)
SIP
的别称
(
见
SIP)
。欧洲半导
体厂家多采用
SIL
这个名称。
15
、
SH
－
DIP(shrinkdualin-linepackage)
同
SDIP
。部分半导体厂家采用的名
称。
16
、
SDIP(shrinkdualin-linepackage)
< br>收缩型
DIP
。插装型封装之一，形状与
DIP
相同，但引脚中心距
(1.778mm)
小于
DIP(2.54mm)
，
因而得此称呼。引脚数从
14
到
90
。也有称为
SH
－
DIP
的。材料有陶瓷和塑料两种。
17
、
QUIP(quadin-
linepackage)
四列引脚直插式封装。引脚从封装
两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距
1.27mm
，当插入印刷基板时，插入中心距就变成
2.5mm
。
因此可用于标准印刷线路板。是比标准
DIP
更小的一种封装。
日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶
瓷和塑
料两种。引脚数
64
。
18
、
QUIL(quadin-
line)
QUIP
的别称
(
见
QUIP)
。
页脚内容
2
IC
基本电气特性
< br>19
、
QTP(quadtapecarrierpac
kage)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于
1993
年
4
月对<
/p>
QTCP
所制定的外形规格所用的名称
(
见
TCP)
。
20
、
QTCP(quadtapec
arrierpackage)
四侧引脚带载封装。
TCP
封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用<
/p>
TAB
技术的薄型封装
(
见
TAB
、
TCP)
。
21
、
QIP(quadin-lin
eplas
TI
cpackage)
塑料
QFP
的别称。部分半导体厂家采
用的名称
(
见
QFP)
。
22
、
QIC(quadin-
lineceramicpackage)
陶瓷
QFP
的别称。部分半导体厂家采用的名称
(
见
QFP
、
Cerq
uad)
。
23
、
QFP(FP)(QFPfinepitch)
小中心距
QFP
。
日
本电子机械工业会标准所规定的名称。
指引脚中心距为
0.55
mm
、
0.4mm
、
< br>0.3mm
等小于
0.65mm
的
QFP(
见
QFP)
。
24
、
< br>QFP
(quadflatpackage)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼
(L)
型。基材有陶瓷、
金属和塑料三种。
从数量上看，
塑料封装占绝大部分。
当没有特别表示出材料
时，
多数情况为塑料
QFP
。
塑料
QFP
是最普及的多引脚
< br>LSI
封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑
LS
I
电路，而且也用于
VTR
信号处理、
音响信号处理等模拟
LSI
电路。引脚中心距有
1.0mm
、
0.8mm
、<
/p>
0.65mm
、
0.5mm
、
0.4mm
、
0.3mm
等多种规格。
0.65mm
中心距规格
中最多引脚数为
304
。日本将引脚中心距小于
0.65mm
的
QFP
称
为
QFP(FP)
。但现在日本电子机械工
业会对
QFP
的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加
区
别，而是根据封装本体厚度分为
QFP(2.0mm
～
3.6mm
厚
)
、
LQFP(1.4mm
厚
)
和
TQFP(1.0mm
厚
)
三种。另
外，有的
< br>LSI
厂家把引脚中心距为
0.5mm
< br>的
QFP
专门称为收缩型
QFP
或
SQFP
、
VQFP
。但有的厂家把引
脚中心距为
0.65mm
及
0.4mm
的
QFP
也称为
SQFP
，至使名称稍有一些混乱。
QFP
的缺点是，当引脚中心
距小于
0.65mm
时，引脚容易弯曲。为了
防止引脚变形，现已出现了几种改进的
QFP
品种。如封装的四
个角带有树指缓冲垫的
BQFP(
见<
/p>
BQFP)
；带树脂保护环覆盖引脚前端的
GQFP(
见
GQFP)
；在封装本
体里
设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的
TPQFP(
见
TPQFP)
。在
逻辑
LSI
方面，
不少开发品和高可靠
品都封装在多层陶瓷
QFP
里。引脚中心距最小为
0.4mm
、引脚数最多为
348
< br>的产
品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷
QFP(
见
Gerqad)
。
< br>
25
、
QFN(quadfl
atnon-leadedpackage)
四侧无引脚扁平
封装。表面贴装型封装之一。现在多称为
LCC
。
QFN
是日本电子机械工业会规定
的名称。封装四侧
配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比
QFP
小，高度
比
QFP
低。但是，当
页脚内容
3
IC
基本电气特性
< br>印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到
< br>QFP
的引脚
那样多，一般从
1
4
到
100
左右。材料有陶瓷和塑料两
种。当有
LCC
标记时基本上都是陶瓷
QFN
。电极
触点中心距
1.27mm
。塑料
QFN
是以玻璃环氧树脂印刷基
板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除
1.27mm
外，
还有
0.65mm
和
0.5mm
两种。这种封装也称为塑料
LCC
、
PCLC
、
P
－
LCC
等。
26
、
QFJ(quadflatJ-
leadedpackage)
四侧
J
形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈
J
字形。是日
本电子机械工业会规定的名称。引脚中
心距
1.27mm
。材料有塑料和陶瓷两种。塑料
QFJ
多数情况称为
PLCC(
见
PLCC)
，用于微机、门陈列、
DRAM
、
ASSP
、
OTP
等电路。引脚数从
18
至
84
。陶瓷
QFJ
也称为
CLCC
、
JLCC(
见
CLCC)
。带窗口的封装用于紫外
线擦除型
EPROM
以及带有
EPRO
M
的微机芯片电路。引脚
数从
32
至
84
。
27
、
QFI(quadflatI-
leadedpackgac)
四侧
I
形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈
I
字。也称
为
MSP(<
/p>
见
MSP)
。贴装与印刷基板进行碰焊连
接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于
QFP
。日立
制作所为视频模拟
IC
开发并使用了这种封
装。此外，日本的
Motorola
公司的
PLLIC
也采用了此种封
装。引脚中心距
1.27mm
，引脚数从
18
于
68
。
2
8
、
QFH(quadflathighpackage)
四侧引脚厚体扁平封装。
塑料
QFP
的一种，
为了防止封装本体断裂，
QFP
本体制作得较厚
(
见
QFP)
。
部分半导体厂家采用的
名称。
29
、
P
－
LCC(plasticteadlesschipca
rrier)(plasticleadedchipcurrier)
有时候是塑料
QFJ
的别称，
有时候是
QFN(
塑料
LCC)
的别称
(
见
QFJ
和
QFN)
。
部分
LSI
厂家用
PLCC
表示带引线封装，用
P
－
LCC
表示无引线封装，以示区别。
30
、
PLCC(plasticleadedchipcar
rier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引
脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑
料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在
64k
位
DRAM
和
256kDRAM
中采用，现在已经普及用于逻辑
LSI
、
DLD(
或程逻辑
器件
)
等电路。引脚中心距
1.27m
m
，引脚数从
18
到
< br>84
。
J
形引脚不易变形，比<
/p>
QFP
容易
操作，但焊接后的外观检查较
为困难。
PLCC
与
LCC(
也称
QFN)
相似。以前，两者的区别仅在于前
者用
塑料，
后者用陶瓷。
但现在已经出
现用陶瓷制作的
J
形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装
(
标记为塑
料
LCC
、
PCLP
、
P
－
LCC
等
)
，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于
1988
年决定，把从四侧引
出
J
< br>形引脚的封装称为
QFJ
，把在四侧带有电极凸点的封装
称为
QFN(
见
QFJ
和
QFN)
。
31
、
PiggyBack
页脚内容
4
IC
基本电气特性
< br>驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与
DIP
、
QFP
、
QFN
相
似。在开发带有微机的设备时用
于评价程序确认操作。例如，将
EPROM
插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎
么流通。
32
、
PGA(pingridarray)
陈列引脚
封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多
层陶
瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷
PGA
，用于高速大规模逻辑
LSI
电路。
成
本较高。引脚中心距通常为
2.54mm
，引脚数从
64
到
447
左右。为了
降低成本，封装基材可用玻璃
环氧树脂印刷基板代替。也有
64
～
256
引脚的塑料
< br>PGA
。另外，还有一种引脚中心距为
1.27mm
的短引
脚表面贴装型
PGA(
碰焊
PGA)
。
(
见表面贴装型
PGA)
。
33
、
PFPF(plastic
flatpackage)
塑料扁平封装。塑料
QFP
的别称
(
见
QFP)
。部分
LSI
厂家采用的名称。
34
、
PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)
印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料
QFN(
塑料
LCC)
采用的名称<
/p>
(
见
QFN)
。
引脚中心
距有
0.55mm
和
0.4mm
两种规格。目前正处于开发阶段。
35
、
PAC(padarrayca
rrier)
凸点陈列载体，
BGA
的别称
(
见
B
GA)
。
36
、
P
－
(plastic)
表示塑料封装的记号。如
PDIP
表示塑料
DIP
。
37
、
OPMAC(overmolded
padarraycarrier)
模压树脂密封凸点陈列载
体。美国
Motorola
公司对模压树脂密封
BGA
采用的名称
(
见
BGA)
。
38<
/p>
、
MSP(minisquarepackage)
QFI
的别称
(
见
QFI)
，在开发初期多称为
MSP
。
QFI
是日本电子机
械工业会规定的名称。
39
、
MQUAD(metalquad)
美国<
/p>
Olin
公司开发的一种
QFP
封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件
下可容许
2.5W
～
2.8W
< br>的功率。日本新光电气工业公司于
1993
年获得特许开
始生产。
40
、
MQFP(metricquadflatpackage)
页脚内容
5
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