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SMT
常用术语中英文对照
简称
SMT
SMD
DIP
QFP
PQFP
SQFP
BGA
PGA
CPGA
PLCC
CLCC
SOP
TSOP
SOT
SOJ
SOIC
MCM
MELF
D
R
SOC
CSP
COB
英文全称
Surface Mounted Technology
Surface Mount Device
Dual In-line Package
Quad Flat Package
Plastic Quad Flat Package
Shorten Quad Flat Package
Ball Grid Array Package
Pin Grid Array Package
Ceramic Pin Grid
Array
Plastic
Leaded Chip Carrier
Ceramic
Leaded Chip Carrier
Small
Outline Package
Thin Small
Outline Package
Small
Outline Transistor
Small
Outline J-lead Package
Small Outline Integrated Circuit
Package
Multil
Chip Carrier
Diode
Resistor
System
On Chip
Chip Size Package
Chip On Board
SMT
基本名词解释
A
Ac
curacy(
精度
)
：
测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(
加成工艺
)
：一种制造
PCB
导电布线
的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料
(
铜、锡等
)
。
Adhes
ion(
附着力
)
：
< br>
类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(
气溶剂
)
：
小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(
迎角
)
：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(
各异向性胶
)
：一种导电性物质，其粒子只在
Z
轴方向通过电流。
中文解释
表面贴装技术
表面安装设备
(
元件
)
双列直插封装
四边引出扁平封装
塑料四边引出扁平封装
缩小型细引脚间距
QFP
球栅阵列封装
针栅阵列封装
陶瓷针栅阵列矩阵
塑料有引线芯片载体
塑料无引线芯片载体
小尺寸封装
薄小外形封装
小外形晶体管
J
形引线小外形封装
小外形集成电路封装
多芯片组件
圆柱型无脚元件
二极管
电阻
系统级芯片
芯片尺寸封装
板上芯片
Annular ring(
环状圈
)
：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit
(ASIC
特殊应用集成电路
)
：客户
定做得用于专门用途的电路。
Array(
列阵
)
：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(
布线图
)
：
PCB
的导电布线图，
用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为
3:1
或
4:1
。
Automated test equipment (ATE
自动测试设备
)
：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能
或静态参数的设备，也
用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI
自动光学检查
)
：在自动系统上，用相机来检查模型
或物体。
B
Ball grid array (BGA
球栅列阵
)
：集成电路的包装形式，其输入输出点是在
元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(
盲通路孔
)
：
PCB
的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(
焊接升离
)
：把焊接引脚从焊盘表面
(
电路板
基底
)
分开的故障。
Bonding agent(
粘合剂
)
：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(
锡桥
)
：把两个应该
导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried
via(
埋入的通路孔
)
：
PCB
的两个或多个内层之间的导电连接
(
即，从外层看不见的
)
。
C
CAD/CAM system(
计算机辅助设计与制造系统<
/p>
)
：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；
计
算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
这些系统包括用
于数据处理和储存的大规模内存、
用于设计创作的输
入和把储存
的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary
action(
毛细管作用
)
：使熔化
的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB
板面芯片
)
：
一种混合技术，
它使用
了面朝上胶着的芯片元件，
传统上通过飞线专门地连接于电
路板
基底层。
Circuit tester(
电路测试机
)
：一种在批量生产时测试
PCB
的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹
线、装载板、空板、和元件测试。
Claddin
g(
覆盖层
)
：一个金属箔的薄层粘合
在板层上形成
PCB
导电布线。
Coefficient of the thermal expansion(
温度膨胀系数
)
：当材料的表面温度增加时
，测量到的每度温度材料膨胀百万分
率
(ppm)
Cold cleaning(
冷清洗
)
：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(
冷焊锡点
)
：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，
外表灰色、
多孔。
Component density(
元件密度
)
：
PCB
上的元件数量除
以板的面积。
Conductive epoxy(
导电性环氧树脂
)
：一种聚合材料，通过加入
金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive ink(
导电墨水
)
：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成
PCB
导电布线图。
Conformal coati
ng(
共形涂层
)
：一种薄的保护性涂
层，应用于顺从装配外形的
PCB
。
Copper foil(
铜箔
)
：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，
它作为
PCB
的导电
体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(
铜镜测试
)
：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(
烘焙固化
)
：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压
/
无压的对热反应。
Cycle rat
e(
循环速率
)
：一个元件贴片名词，
用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
D
Data recorder(
数据记录器
)
：以特定时间间隔，从着附于
PCB
的热电偶上测量、采集温度的设备。
Defect(<
/p>
缺陷
)
：元件或电路单元偏离了正常接受
的特征。
Delamination(
分层
)
：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Desoldering(
卸焊
)
：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空<
/p>
(
焊锡吸管
)
和
热拔。
Dewetting(
去湿
)
：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。<
/p>
DFM(
为制造着想的设计
)
：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内
。
Dispersant(
分散剂
)
：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(
文件编制
)
：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量
、专门的制造指示和
最新版本。
使用三种类型：
原型机和少数量运行、
标准生产线和
/
或生产数量、
以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(
停机时间
)
：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(
硬度计
)
：
测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental
test(
环境测试
)
：一个或一系列
的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功
能完整性的总影响。
Eutectic solders(
共晶焊锡
)
：
两种或更多的金属合金
，
具有最低的熔化点，
当加热时，
共晶
合金直接从固态变到液态，
而不经过塑性阶段。
F
Fa
brication()
：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金
属加成
/
减去、钻孔、电镀、布线和清
洁。
Fiducial(
基准点<
/p>
)
：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布
线图的方向和位置。
Fillet(
焊角
)
：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT
密脚距技术
)
：表面贴片元件包装的引
脚中心间隔距离为
0.025
或更少。
Fixtur
e(
夹具
)
：连接
PCB
到处理机器中心的装置。
Flip chip(
倒装芯片
)
：一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球
(
导电性粘
合剂所覆盖
)
，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(
完全液化温度
)
：焊锡达到最大液体状
态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional
test(
功能测试
)
：模拟其预期的
操作环境，对整个装配的电器测试。
G
Golden boy(
金样
)
：一个元件或电路装配，已经测试并知
道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
H
Halides(
卤化物
)
：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助
焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hard
water(
硬水
)
：水中含有碳酸钙
和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
H
ardener(
硬化剂
)
：加入树脂
中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
I
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