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聚酰亚胺（
PI
）作
为一种特种工程材料，广泛应用于航空、航天、
电气电子、
半导
体工程、
微电子及集成电路、
纳米材料、
液晶显示器、
LED
封装、分离膜、激光、机车、汽车、精
密机械和自动办公机械
等领域。
聚酰亚胺性能特点
作为优秀的特种工
程材料，
聚酰亚胺的性能可以通吃所有材料品质
中的高端性能。
1
、
适用温度范围广
：
高温部分：
全芳香聚酰亚胺，
分解温度
500
< br>℃
左右。
长期使用温度
-200
～
300
℃，
无明显熔点。
低温部分：
－
269<
/p>
℃
的液态氦中不会脆裂。
2
、
机械性能强
：
未填充的塑料的抗张强度都在
100Mpa
以上
；均
苯型聚酰亚胺的薄膜（
Kapton
）为
170Mpa
以上，而联苯型聚酰亚
胺（
UpilexS
）达到
400
Mpa
。
3
、
绝缘性能好
：良好的介电性能，介电常数为
< br>3.4
左右，引入氟，
或将空气纳米尺寸分散在聚酰亚胺
中，介电常数可以降到
2.5
左右。
4
、
耐辐射
：
聚酰亚胺具有很高的耐辐照性能，
其薄膜在
5
×
109rad
快电子辐照后强
度保持率为
90
％。
5
、
自熄性
：聚酰亚胺是自熄
性聚合物，发烟率低。聚酰亚胺在极
高的真空下放气量很少。
6
、
稳定性
：
一些聚酰亚胺品种不溶于有机溶剂，对稀酸稳定，一
般的品种不大耐水解。
7
、
无毒
：聚酰亚胺无毒，并经得起数千次消毒。可用来制造餐具
和医用器具，有一些聚
酰亚胺还具有很好的生物相容性，例如，在血
液相容性实验为非溶血性，体外细胞毒性实
验为无毒。
聚酰亚胺的合成
聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物
，
可
分为
均苯型
PI
，
可溶性
PI
< br>，
聚酰胺
-
酰亚胺
（
PAI
）
和
聚醚亚胺
（
PEI
）
四类。合成方式可分为
缩聚型
和
加聚型
：、
缩聚型聚酰亚胺：
以
DMF
、
DMAC
、
NMP
等强极性溶剂，经低
温缩聚，形成聚酰胺酸，再经成膜或者纺丝后，高温脱水，
形成聚酰
亚胺；或以乙酐或叔胺类催化剂，化学脱水，形成聚酰亚胺溶液和粉
末。
芳香二酸和二酐，高沸点溶剂下脱水，加热
缩聚，形成聚酰亚胺。
影响聚酰亚胺合成主要关键点：单体纯度，纯度越高，聚合反应发
生
越容易。
加聚型聚酰亚胺
：
主要有聚双马来酰亚胺和降冰片烯基封端聚
酰亚
胺。其中，现行工业研究推广较为广发的方法：缩聚成聚酰胺酸后，
再进一步亚胺化，形成目标聚酰亚胺。
聚酰亚胺材料的瓶颈
1
、
单体合成
：芳香胺合成工艺比较成熟。芳香酸酐，
合成工艺较
为复杂，纯度不够，且产量有限，从而导致成本居高不下，限制聚酰
亚胺发展。
2
、
聚合工艺中使用的
溶剂
价格较高，
且在体系中残留，
难以除去。
所需要的高温处理
对于能耗以及设备要求较高，限制其发展。
3
、
酰亚胺生产规模太小，
难以形成产业，
聚酰亚胺副反应多而且
复杂，并且对外信息沟通不
畅。
聚酰亚胺材料的应用领域
1
、
薄膜
：此类是
聚酰亚胺最早实现商业化的产品形式。现在高端
的使用领域为：太阳能基板。
2
、
涂料
：主要依托性能是其介电常数小，类似绝缘，主要应用对
象是电器绝缘漆，包
裹在电线表层。
3
、
耐高温复合材料
，主要应
用与航空航天领域。
4
、液晶显示<
/p>
：取向排列剂：聚酰亚胺在
TN-
LCD
、
SHN-
LCD
、
TFT-CD
及未来的铁电液
晶显示器的取向剂材料方面都占有十分重
要的地位。
武汉市硚口区银河工程塑料制品厂地处长三角中心城市－武汉。
专
业生产各种聚四氟乙烯制品、
聚四氟乙烯微粉，
铁氟龙棒产品广泛运
用于电子电气、航天航空、汽车工业、化工机械、国防军工等领城
。
产品具有高度的化学稳定性、
卓越的耐化学腐蚀能力，
突出的耐热耐
寒耐磨性，还具有优越的电绝缘性，且不受温度与频率的
影响。此外
尚有不粘着不吸水不燃烧等优点。
公司的聚四氟乙烯
棒、
板材远销多
个国家和地区，
深受广
大用户的青睐。
我们愿与海内外各界朋友真诚
合作、携手共进。
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