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PCB
电路画板各层的功能
一、
PCB
工作层的类型
我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作
层。
Protel 99
SE
提供有多种类型的工作层。只有在了解了这些
工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。
Protel 99 SE
所提供的工作层大致可以分为
7
类
:Signal
Layers
(
信号层
)
、
Internal Planes(
内部电源
/
接地层
)
、
Mechanical
Layers(
机械层
)
、
Masks(
阻焊层
)
、
Silk screen(
丝印层
< br>)
、
Others(
其他工作层面
)
及
Sy
stem(
系统工作层
)
，在
PCB
设计时执
行菜单命令
[Design]
设计<
/p>
/[Options...]
选项
可以设置各工作
层的可见性。
Layers(
信号层
)
Protel 99 SE
提供有
32
个信号层，包括
[TopLayer](
顶层
)
、
[BottomLayer](
底层
)
、
[MidLayer1](
中间层
1
)
、
[MidLayer2]
(
中间层
2)……[Mid Laye
r30](中间层
30)
。信号层主要用于放置
元件
(
顶层和底层
)
和走线。信号层是正性（正片）的，即在这些工作层面上放置的走线
或
其他对象是覆铜的区域。
al P
lanes(
内部电源
/
接地层
)
Protel 99 SE
提供有
16
个内部电源
/<
/p>
接地层
(
简称内电层
):
[InternalPlane1]
—
[InternalPlane16]
，这几个工作
层面专用
于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无
铜的区域，也即这些工作层是负性（负片）的。
每个内部电源
/
接地层都可以赋予一个电气网络名称
，印制电路
板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称
(
即电气连接关系
)
的焊盘，以预拉
线的形式连接起来。在
Protel 99
SE
中。还允许将内部电源
/
接地层切分成多个子层，即每个内部电
源<
/p>
/
接地层可以有两个或两个以上的电源，如
+5V
和
+l5V
等等。
ical
Layers(
机械层
)
Protel 99 SE
中可以有
1
6
个机械层
:[Mechanical1]
—
[Mechanical1
6]
，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指
示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信
息、装配说明等信息。
(
阻焊层、锡膏防护层
)
在
Protel 99 SE
中，有<
/p>
2
个阻焊层
:[Top Solder]
(
顶层阻焊层
)
和
(Bottom Solder](
底层阻
焊层
)
。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常
为了满足制
造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层
。对于不同焊
盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。
Protel 99 SE
还提供了
2
个锡膏防护层，分别是
[Top Paste](
顶层锡膏防护层
)
和
(Bo
ttom
Paste](
底层锡膏防护层
)
。锡膏防护层与阻焊层作用相似，但是当使用
热
对流
)
技术来安装
SMD
元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是
正性的。
与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。
对于不同焊
盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。
reen(
丝印层
)
Protel 99
SE
提供有
2
个丝印层，
[Top
Overlay](
顶层丝印层
)
和
[Bottom Overlay](
底层丝印层
)
。丝印层主要用于绘制元件
< br>
的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板
上，放置
PCB
库元件时，该元件的编
号和轮廓线将自动地放置在
丝印层上。
(
其他工作层面
)
在
Protel 99
SE
中除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：
[KeepOutLayer](
禁止布线层
)
禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层
上放置线段
(Track)
或弧线
(Arc)
来构成一个闭合区域，在这个闭
合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。
注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，
那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。
[Multi
layer](
多层
)
该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有
的信号层上，所以我们可以通过
[MultiLayer]
，将焊盘或穿透式
过孔快速地放置到所有的信号层上。
[Drill
guide](
钻孔说明
)
[Drill
drawing](
钻孔视图
)
Protel 99 SE
提供有
2
个钻孔位置层，分别是
[Drill
guide](
钻
孔说明
)
和
[Drill drawing](
钻孔视图
)
，这两层主要用于绘制钻
孔图和钻孔的位置。
[Drill
Guide]
主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺
保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用
[Dri
ll
Drawing]
来提供钻孔参考文件。
我们一般在
[Drill
Drawing]
工作层中放置钻孔的指定信息。在
打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻
孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制
图这里提醒大家注意
:
(1)
无论是否将
[Drill
Drawing]
工作层设置为可见状态，在输出
时自动生成的钻孔信息在
PCB
文档中都是可见的
。
(2)[Drill Drawing]
< br>层中包含有一个特殊的
字符串，
在打印输出的时候，该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的
地方。
7
、
System
（系统工作层）
[DRC
Errors](DRC
错误层
)
<
/p>
用于显示违反设计规则检查的信息。该层处于关闭状态时，
DRC
错误在工作区图面上不会显示出来，但在线式的设计规则检查功
能仍然会起作用。
[Connect
ions](
连接层
)
该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半
拉线
(Broken Net
Marker)
或预拉线
(Ratsnest)
，但是导线
(Track)
不包含在其内。当该层处于关闭状态时，这些连
线不会
显示出来，但是程序仍然会分析其内部的连接关系。
[Pad
Holes](
焊盘内孔层
)
该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。
[Via
Holes](
过孔内孔层
)
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