-
SMT
基本名词解释
-SMT
< br>基础
|SMT
行业专业词汇
SMT
基础论文
SMT
基本名词解释
A
Accuracy(
精度
)
：
测量结果与目标值之间的差额。
Additive
Process(
加成工艺
)
：一种制造
PCB
导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料
(
铜、锡等
)
。
Adhesion(
附着力
)
：
类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(
气溶剂
)
< br>：
小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle
of
attack(
迎角
)
：丝印
刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic
adhesive(
各异向性胶
)
：一种导电性物质，其粒子只在
Z
轴方向通过电流。
Annular
ring(
环状圈<
/p>
)
：钻孔周围的导电材料。
Application
specific
integrated
circuit
(ASIC
特殊应用
集成电路
)
：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(
列阵
)
：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(
布线图
)
：
PCB
的导电布线图
，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为
3:1
或<
/p>
4:1
。
Automated
test
equipment
(ATE
自动测
试设备
)
：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参
数的设备，也用于故障离析。
Automatic
optical
inspection
(AOI
自动
光学检查
)
：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
B
Ball
grid
array <
/p>
(BGA
球栅列阵
)
：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind
via(
盲通路孔
)
：
PCB
的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond
lift-off(
焊接升离
)
：把焊接引脚从焊盘表面
(
电路板基底
)
分开
的故障。
Bonding
agent(
粘合剂
)
：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(
锡桥
)
：把两个应该
导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried
via(
埋入的通路孔
)
：
PCB
的
两个或多个内层之间的导电连接
(
即，从外层看不见的
)
。
C
CAD/CAM
system(
计算机辅助设计与制造系统
)
：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转
换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把
储存的信息转换成图形和报告的输出设备
Capillary
action(
毛细管作用
)
：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表
面流动的一种自然现象。
Chip
on
board
(COB
板面芯片
)
：一种混合技术，它使用了面朝上胶
着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit
tester(
电路
测试机
)
：一种在批量生产时测试
PC
B
的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件<
/p>
测试。
Cl
adding(
覆盖层
)
：一个金属箔
的薄层粘合在板层上形成
PCB
导电布线。
Coefficient
of
the
thermal
expansion(
温度膨胀系数
)
：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率
(
ppm)
Cold
cleani
ng(
冷清洗
)
：一种有机溶解过程，
液体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold
solder
joint
(
冷焊锡点
)
：一种反映湿润作用不够
的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Component
densit
y(
元件密度
)
：
PCB
上的元件数量除以板的面积。
Conductive
epoxy
(
导电性环氧树脂
)
：一种聚合材料，
通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
Conductive
ink(
导电
墨水
)
：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成
PCB
导电布线图。
Conformal
coating(
共形涂层
)
：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的<
/p>
PCB
。
Copper
foil(
铜箔
)
：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的
金属箔，
它作为
PCB
的导电体。它容易粘合于绝缘层，
接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。<
/p>
Copper
mirror
test(
铜镜测试<
/p>
)
：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(
烘焙固化
)
：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有
压
/
无压的对热反应。
Cycle
rate(
循环速率
)
：一个元件贴片名词，用来计量从拿取
、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。
D
Data
recorder(
数据记录器
)
：
以特定时间间隔，从着附于
PCB
的热电偶上测量、采集温度的
设备。
Defect(
缺陷
)
：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(
分层
)
：板层的分离和板层与导电覆盖层之
间的分离。
Desolderin
g(
卸焊
)
：把焊接元件拆卸来修理或
更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空
(
焊锡吸管
)
和热拔。
Dewetting(
去湿
)
：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(
为制造着想的设计
)
：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内
。
Dispersant(
分散剂
)
：一种化学品，加入水中增加其去颗
粒的能力。
Documentat
ion(
文件编制
)
：关于装配的资料
，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：
原型机和少数量运行、标准生产线和
/
或生产数量、以
及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(
停机时间
)
：设备
由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(
硬度计
)
：
测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental <
/p>
test(
环境测试
)
< br>：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。< /p>
Eutectic
solders(
共晶焊锡
)
：两种或更多的金属合金，
具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
F
Fab
rication()
：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属
加成
/
减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Fiducial(
基准点
)
：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线
图的方向和位置。
Fillet(
焊角
)
：在焊盘与元件引脚之间由焊锡
形成的连接。即焊点。
Fine-
pitch
technology
(FPT
密脚距技术
)
：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离
为
0.025
或更少。
Fixture(
夹具
)
：连接
PCB
到处理机器
中心的装置。
Flip
chip(
倒装芯片
)
：一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数
量的位于其面上的锡球
(
导电性粘合剂所覆盖
< br>)
，在电气上和
机械上连接于电路。
Full
liquidus
temperature(
完全液化温度
)
：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。
Functional
test(
功能测试
)
：模拟其预期的操作环境，
对整个装配的电器测试。
G
Golden
< br>boy(
金样
)
：一个元件或电
路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
H
Hal
ides(
卤化物
)
：含有氟、氯、溴
、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。
Hard
water(
硬水
)
：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在
干净设备的内表面并引起阻塞。
H
ardener(
硬化剂
)
：加入树脂
中的化学品，使得提前固化，即固化剂。
I
In-circuit
test(
在线测试
)
：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time
(JIT
刚好准时
)
：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。
L
Lead
configuration(
引脚外形
)
：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接
点的作用。
Line
certification(
生产线确认
)
：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的
PCB
。
M
Machine
vision(
机器视觉
)
：
一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Mean
time
between
failure
(
MTBF
平均故障间隔时间
)
：预料可
能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实
际的、预计
的或计算的。
N
Nonwetting(
不熔湿的
)
：焊锡不粘附金属表面的一种情况。
由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
O
Omegameter(
奥米加表
)
：一种仪表，用来测量
PCB
表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，
其后，测得和记录
由于离子残留而引起的电阻率下降。
Open(
开路
)
：
两个电气连接的点
(
引脚和焊盘
)
变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Organic
activated
(OA
有机活性
的
)
：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
P
Packaging
density(
装配密度
)
：
PCB
上放置元件
(
有源
/
无源元件、连接器等
)
的数量；表达为低、中或
高。
Photoploter(<
/p>
相片绘图仪
)
：基本的布线图处理设备，
用于在照相底片上生产原版
PCB
布线图
(
通常为实际尺寸
)
。
Pick-and-place(
拾取
-
贴装设备
)
：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到
P
CB
上的一个定点，以正确的方向贴放
于正确的位置。
Placement
equipment(
贴装设备
)
：结合高速和准确定位地将元件贴放于
PCB
的机器，分为三种
类型：
SMD
的大量转移、
X/Y
定位和在线转移
系统，可以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflow
soldering(
回流焊接
)
：通过各个阶段，包括：预热、稳定
/
干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过
程。
Re
pair(
修理
)
：恢复缺陷装配的功
能的行动。
R
epeatability(
可重复性
)
< br>：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework(
返工
)
：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheology(
流变
学
)
：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
S
Saponifier(
皂化剂
)
：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助
焊剂的清除。
Schematic
(
原理图
)
：使用符号代表电路布置的
图，包括电气连接、元件和功能。
Semi-aqueous
cleaning(
不完全水清洗
)
：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循
环的技术。
Shadowing(
阴影
)
：在红外回流焊接中，元件身体
阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silver
chromate
test(
铬酸银测试
)
：一种定性的、卤化离子在
RMA
助焊剂中存在的检
查。
(RMA
可靠性、可维护性和可用性
)
Slump(
坍落
)
：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。
Solder
bump(<
/p>
焊锡球
)
：球状的焊锡材料粘合在无源或
有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。
Solderability(
可焊性
)
：为了形成很强的连接，导体
(
引脚、焊盘或
迹线
)
熔湿的
(
变成可焊接的
)
能力。
Soldermask(
阻焊
)
：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑
料涂层覆盖住。
Solids(<
/p>
固体
)
：助焊剂配方中，松香的重量百分
比，
(
固体含量
)
Solidus(
固相线
)
：一些元件的焊锡合金开始熔化
(
液化
)
的温度。
Statistical
process
control
(
SPC
统计过程控制
)
：用统计技术分
析过程输出，以其结果来指导行动，调整和
/
或保持品质控制状
态。
Storage
life(
储存寿命
)
：
胶剂的储存和保持有用性的时间。
Subtractive
process(
< br>负过程
)
：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得
到电路布线。
Surfactan
t(
表面活性剂
)
：加入水中降低表面
张力、改进湿润的化学品。
Syr
inge(
注射器
)
：通过其狭小开口
滴出的胶剂容器。
T
Tape-and-reel(<
/p>
带和盘
)
：贴片用的元件包装，在连续的
条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。
Thermocouple(
热电偶
)
：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生
一个小的直流电压。
Type
I,
II,
III
assembly(
第一、二、三类装配
)
：板的一面或两面有表面贴装元件的
PCB(I)
；有引脚元件安装在主面、有
SMD
元件贴装在一面
或两面的混合技术
(II)
；以无源
SMD
元件安装在第二面、引脚
(
通孔
)
元件安装在主面为特征的混合技术
(III)
。
Tombstoning(
元件立起
)
：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(
超密脚距
)
：引脚的中心对中心距离和导体间距为
0.010”
(0.25mm)
或更小。
V
Vapor
degreaser(
汽相去油器
)
：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。
Void(
空隙
)
：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。
Y
Yield(
产出率
)
：
制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。
[<
/p>
分享
]SMT
专业术语
< br>
----------------------------------
------------
我这里有一些关于
SMT
的专业术语，和大家分享。
AI
:Auto-Insertion
自動插件
AQL :acceptable quality level
允收水準
ATE
:automatic test equipment
自動測試
ATM
:atmosphere
氣壓
BGA :ball grid array
球形矩陣
CCD :charge
coupled device
監視連接元件
(
攝影機
)
CLCC :Ceramic
leadless chip carrier
陶瓷引腳載具
COB :chip-on-board
晶片直接貼附在電路板上
cps
:centipoises(
黏度單位
)
百分之一
CSB :chip
scale ball grid array
晶片尺寸
BGA
CSP
:chip scale package
晶片尺寸構裝
CTE :coefficient of thermal expansion
熱膨脹系數
DIP :dual
in-line package
雙內線包裝
(
泛指手插元件
)
FPT :fine
pitch technology
微間距技術
FR-4 :flame-retardant substrate
玻璃纖維膠片
(
用來製作
PC
B
材質
)
IC
:integrate circuit
積體電路
IR :infra-red
紅外線
Kpa
:kilopascals(
壓力單位
)
LCC :leadless chip carrier
引腳式晶片承載器
MCM
:multi-chip module
多層晶片模組
MELF :metal electrode face
二極體
MQFP
:metalized QFP
金屬四方扁平封裝
NEPCON :National Electronic Package and
Production Conference
國際電子包裝及生產會議
PBGA
lastic ball grid array
塑膠球形矩陣
PCB
rinted circuit board
印刷電路板
PFC olymer flip chip
PLCC
lastic leadless chip carrier
塑膠式有引腳晶片承載器
Polyurethane
聚亞胺酯
(
刮刀材質
)
ppm arts
per million
指每百萬
PAD(
< br>點
)
有多少個不良
PAD(
點
)
psi ounds/inch2
磅
/
英吋
2
PWB rinted wiring board
電路板
QFP :quad
flat package
四邊平坦封裝
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance
絕緣阻抗
SMC
:Surface Mount Component
表面黏著元件
SMD
:Surface Mount Device
表面黏著元件
SMEMA :Surface Mount Equipment
Manufacturers Association
表面黏著設備製造協會
SMT
:surface mount technology
表面黏著技術
SOIC
:small outline integrated circuit
SOJ
:small out-line j-leaded package
SOP
:small out-line package
小外型封裝
SOT :small
outline transistor
電晶體
SPC :statistical process control
統計過程控制
SSOP
:shrink small outline package
收縮型小外形封裝
TAB
:tape automaticed bonding
帶狀自動結合
TCE
:thermal coefficient of expansion
膨脹
(
因熱
)
係數
Tg :glass transition
temperature
玻璃轉換溫度
THD :Through hole device
須穿過
洞之元件
(
貫穿孔
)
TQFP :tape quad flat package
帶狀四方平坦封裝
UV
:ultraviolet
紫外線
uBGA :micro BGA
微小球型矩陣
cBGA
:ceramic BGA
陶瓷球型矩陣
PTH :Plated Thru Hole
導通孔
IA
Information Appliance
資訊家電產品
MESH
網目
OXIDE
氧化物
FLUX
助焊劑
LGA (Land Grid
Arry)
封裝技術
LGA
封裝不需植球，適合輕薄短小產品
應用。
TCP (Tape
Carrier Package)
ACF Anisotropic
Conductive Film
異方性導電膠膜製程
Solder mask
防焊漆
Soldering Iron
烙鐵
Solder balls
錫球
Solder Splash
錫渣
Solder Skips
漏焊
Through hole
貫穿孔
Touch up
補焊
Briding
穚接
(
短路
)
Solder Wires
焊錫線
Solder Bars
錫棒
Green Strength
未固化強度
< br>(
紅膠
)
Transter
Pressure
轉印壓力
(
印刷<
/p>
)
-
-
-
-
-
-
-
-
-
上一篇：名词解释与简答(金融431)
下一篇：《企业会计准则解释第3号》解读