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单晶生长棱线

作者:高考题库网
来源:https://www.bjmy2z.cn/gaokao
2021-02-14 02:41
tags:

-

2021年2月14日发(作者:万圣节英文)


单晶生长棱线




+ A& `*


r% X-


单晶生长棱线的数目与单晶取向有关




根据硅单晶柱面上的生长棱线的数目及其对称性,可以判定单晶的取向

< br>。



. X& n9 K


C* G


单晶体表面的棱线是由倾斜


{111}


密排面所引起的



2 k/ C* C% L


& X Q


) H# c


' F! Z



对〈


100


〉取向的硅单晶,


由于有四个


{111}

面和圆柱形晶体倾斜相交,所以在晶体柱面上形


成四条对称分布的生长棱线。



对〈


111


〉取向 的硅单晶,


由于有三个


{111}


面和 圆柱形晶体倾斜相交,所以在晶体柱面上形


成三条对称分布的生长棱线。


) V9 ~+ D& b/


s- M'


G4 [&



对〈


110

< br>〉取向的硅单晶,


由于有二个


{111}


面和圆柱形晶体倾斜相交,所以在晶体柱面上形


成二条对称分布的生长棱线。< /p>





[100 ]


晶向的硅单晶有四条对称的棱线,


如果断棱就不是单晶了,< /p>



[100]


晶向无位错硅单晶,


不仅要有四条对称的棱线,而且四条棱线还要突出挺直,否则就是有位错硅单晶了。

< p>




点缺陷:空位



( u% x! P7 x9


O$$ I:


线缺陷:位错



2 M4 w! R


面缺陷:孪晶



体缺陷:旋涡条纹



硅中几种晶格缺陷:


7 E! I# m; [7 B$$


p- c;



硅中的空位和填隙原子;



晶体原生颗 粒缺陷


(COP)




激光散射层析缺陷


(LSTD)



: O, {5 D.


I/ b-

< br>流动图形缺陷


(FPD)



; Z9 Y3 y- n!


W3 h


k( p+


f



& V) q4 L


q4 `9


体微缺陷——微氧沉淀


(BMD)




氧化诱生层错


(OSF)






太阳电池的转换效率主要依赖于基区的少子寿命。

< p>
少子寿命越长光照产生的过剩载流子越可


能到达


P N


结,受


PN


结电场分离后对外产生光 电流,同样由于暗电流的降低可增加太阳电


池的开路电压,


所以 大部分生产商都在生产前检验始材料的一些关键性参数,


光伏工业生产

< br>中最常见的测试就是少子寿命的测试,通过对原始材料的寿命测量预测成品阳电池的效率。





Lifetime



bulk met al



defect


的影響

< p>
.


適用單多晶


.



多晶的


grain boundary



,lifetime


一定比單晶低


(


同以純原料生產相比


)


6 ~( R8 `6 })


e2 }/ G


defect



stacking fault,precipitate,dislocation,...etc.


< /p>


Boron


的氧含量高時


,


經過高溫製程將產生


BMD(


氧析出物


),


這是


defect


的一 種


,lifetime


會下降


.



. Q; +


u+ o) h/


[* y


n& F6 {1 G6 s5 g K7 S& p+



800degC


以上開始凝核


,



1050degC


時會開始析出


,1150


以上時變成

< br>OISF,1260degC


以上時


又溶解


.


Boron


的氧含量要控制在一定的範圍


,


不像


As,Sb,Ph

是愈高愈好


.



太陽能

< p>
cell


廠喜歡用


lifetime


來看


(IQC),


算有道理也算沒道理


.


bulk metal


高時

lifetime


會下降


,



defect


多時也下降


,


轉換效率也下降


,


這時會向晶片生產廠客



,


所以純以


bulk m etal


來找問題會找不到


,


變成無頭 公案


,


那就換貨了事


.



) s) j' j' k2 } F3 ?9 c5 z! T


! n; c4 m'


@( d! f4 l4 W& L+


以下相關順序


:



bulk metal



lifeti me


相關



defect



lifetime


相關



lifetime



bulk met al


+


defect


相關


+ B& l9 _8 b, g6 k, i3 k


8 & N4 O8 C% t0 l$$ w; ^


# [, h) A3


关于


少子


寿命测试若干问题的讨论鉴于目前



Semilab


少子


寿命测试已在中 国拥有众多的用


户,


并得到广大用户的一致认可。


现就


少子


寿命测试中,


用户 反映的一些问题做出如下说明,


供您在工作中参考:



1



Semilabμ


-PCD


微波光电导


少子


寿命的原理 微波光电导衰退法


(Microwave photoconductivity de cay)


测试


少子


寿命,主要包括激光 注入产生电子


-


空穴对和微


波探测信号 的变化这两个过程。


904nm


的激光注入(对于硅,注入深 度大约为


30um


)产生


电子


-


空穴对,导致样品电导率的增加,当撤去外界光注入时,电导率随时间 指数衰减,这


一趋势间接反映少数载流子的衰减趋势,


从而通过 微波探测电导率随时间变化的趋势就可以


得到少数载流子的寿命。


少子


寿命主要反映的是材料重金属沾污及缺陷的情况。



Semilab


μ


-PCD


符合


ASTM


国际标准


F 1535



00 2



少子


寿命测试的几种方法通常少数载流子寿命是


用实验方法测 量的,


各种测量方法都包括非平衡载流子的注入和检测两个基本方面。

< br>最常用


的注入方法是光注入和电注入,


而检测非平衡载流 子的方法很多,


如探测电导率的变化,



测微波反射或透射信号的变化等,这样组合就形成了许多寿命测试方法。近


30


年来发展了


数十种测量寿命的方法,主要有:直流光电导衰退法;高 频光电导衰退法;表面光电压法;


少子


脉冲漂移法;微波光电导 衰减法等。


对于不同的测试方法,测试结果可能会有出入,因


为 不同的注入方法,


表面状况的不同,探测和算法等也各不相同。


因此,


少子


寿命测试没有


绝对的精度概 念,也没有国际认定的标准样片的标准,只有重复性,分辨率的概念。对于同


一样品,< /p>


不同测试方法之间需要作比对试验。


但对于同是

< br>Semilab


的设备,


不论是


WT-2000


还是


WT-1000


,测试结果是一致的。



μ


-PCD


法相对于其他方法,有如下特点:



-


无接触、


无损伤、快速测试



-


能够测试较低寿命



-


能够测试低电阻率的样品(最低可以测


0.01ohmcm


的样品)



-


既可以测试硅锭、硅棒,也可以测试硅片,电池



-


样品没有经过钝


化处理就可以直接测试



-


既可以测试


P


型材料,也可以测试


N


型材料



-


对测试样品的厚


度没有严格的要求



-


该方法是最受市场接受的


少子


寿命测试方法



3


、表面处理和钝化的原




μ


-PCD


测试的是


少子


有效寿命,它受两个因素影响:体寿命和表面寿命。测试的


少子


寿


命可由下式表示施美乐博公司上海办事处上海浦 东新区商城路


738


号胜康廖氏大厦


906A


(邮编:< /p>


200120




Rm.906A,Suncome Liauw's Plaza, No.738, Shangcheng Road, Pudong,Shanghai


200120, China Tel: +86-21-58362889 Fax: +86-21-


58362887 1 1 1 meas bulk diff surf τ τ τ τ = + +


(3-01)


其中



2 2 , diff n p d D τ π = surf 2 d S τ = τdiff



少子


从样品体内扩散到表面所需时间。


τsurf


为由于样品表面复合产生的表面寿命,


τmeas


为样品的测试寿命,



d


为样品厚度,



Dn


-


-


-


-


-


-


-


-



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