-
制作焊盘（元件封装）步骤
先制作
引脚焊盘
，再制作
元件
封装
。
焊
接通孔
-
焊盘制作
1.
查元件
/
接插件数据手册（
Datasheet
）
，找到“
Layout
Recommendation
”或“
Mou
nting
Pattern
”页。
2.
找到通孔推荐钻孔尺寸，比如：
如图
Ф
0.89x10
其中
0.89
即为推荐
钻孔直径
，
x10
表示同样的孔有
10
个。
3.
然后确定焊盘外径：
焊盘外径
=
钻孔直径
+
0.2
～
0.5mm
（一般取
0.3mm
足够焊接操作）
比如：
钻孔直径为
< br>Ф
0.89
，则焊盘外径可取
Ф
1.19mm
或
Ф
1.2mm
。
4.
确定
S
oldermask
直径：
Sold
ermask
直径
=
焊盘外径
+ 0.1mm
足够。
比如：
钻
孔直径为
Ф
0.89
，焊盘外径取
Ф
1.2mm
，则
Soldermask
直径可取
Ф
1.
3mm
。
5.
确定热风焊盘（
Flash
Symbol
）
（两种）
：
方热风焊盘（
PIN1
）命名
:
str A x A o B x
B
（命名规则）
解释：
str:
Square
Thermal
Relief
；
方形散热槽
A x A:
外边长；
A
=
焊盘外径
+0.2mm
确定阻焊盘
Anti pad
边长
= A
；
B x B:
内边长；
B =
焊盘外径
圆热风焊盘命名
:
tr ID x
OD x SW
–
SA
（命名规则）
解释：
tr:
Thermal
Relief
；
散热槽
ID:
Inner
Diameter
内径；
ID
=
焊盘外径
一般取焊盘外径即可。
OD:
Out
Diameter
外径；
OD =
阻焊盘直径
（
Anti-Pad
Diameter
）
OD
=
焊盘外径
+
0.1
～
0.5mm
一般加
0.1mm
足够。
SW:
Spoke Width
开口宽度；
SW =
(OD-ID)/2 +0.25mm
保留整数位，一般取
0.5mm
。
SA
：
Spoke Angle
开口角度。
SA =
45
度。
6.
给通过孔焊盘命名（两种）
：
方焊盘（
PIN1
）命名
:
A Sq B d
A:
正方形焊盘边长；
B
：钻孔直径；
Sq:
Square;
d:
钻孔的孔壁必须上锡
比如：
2Sq1p7d
方焊盘
，正方形焊盘边长
2mm
，钻孔直径
1
.7mm
。
圆焊盘命名
:
A Cir B d
A:
焊盘外径
B
：钻孔直径；
Cir
：
Circle
；
d:
钻孔的孔壁必须上锡
比如：
2Sq1p7d
圆焊盘
，焊盘外径
2mm
，钻孔直径
1.7m
m
。
7.
启动软件“
Allegro
PCB
Design
GXL
”制作
热风焊盘
。
File
?
New,
Drawing
Type
选择：
Flash
Symbol
。
。
。
。
。
设置
Setu
p
?
Design
Parameters
?
Design,
单位选
Millimeter;
Accuracy: 4
修改
Extents
区域。
< br>设置
Setup
?
Grid,
设置格点参数。
A:
制作方热风焊盘：
Shape
?
Filled
shape
或者
Polygon
，
然后画出图形。
B:
制作圆热风焊盘：
Add
?
Flash,
然后输入参数，确定即可。
8.
启动软件“
Pad
Designer
（
Pad Editor
）
”制作
通过孔焊盘
（
PIN1
方焊盘
）
。
File
?
New,
Padstack Type
选择：
Thru
Pin
；
Padstack name
选择要保存的目录，再输入孔名
，比如：
Pad1p2
Sq
0p89d
（
方焊盘
）
。
窗口下边栏修改单位
Units
：
Millimeter
；
精度（小数点位数）
Decimal places:
4;
Start
页：
Select Padstack
usage
：
Thru
Pin
；
Select the default pad geometry:
Square
；
（方焊盘）
Drill
页：
Hole type
：
Circle<
/p>
；
（钻孔形状：圆孔）
Finished diameter
：
0.89
；
（钻孔直径：
Ф
0.89mm
）
Hole/Slot
Plating
：
Plated
；
（孔壁是否镀锡：镀锡）
Drill Symbol
页：
Type of drill figure:
Triangle
；
（钻孔符号的形状：三角形）
Drill figure
width
：
0.89
；
（钻头宽：
0.89mm
）
Drill figure
height
：
0.89
；
（钻头高：
0.89mm
）
注：
Hexagon X
（六角形
X
）
；
Hexagon Y
（六角形
Y
）
；
Octagon
（八边形）
；
Cross
（十字形）
；
diamond
（菱形）
；
Oblong X
（
X
方向椭圆形）
；
Oblong Y
（
Y
方向椭圆形）
；
Rectangle
（长方形）
。
Design Layesr
页：
<
/p>
设定焊盘尺寸
=
焊盘外径
散热孔尺寸
选择
Flash
隔离孔尺寸
=
热风盘外径
a.
选中
Begin
Layer
和
Regular Pad
交叉栏，然后在下方操作：
Regular Pad
on layer BEGIN
LAYER:
Geometry
：
Square
（外形：正方形）
Width
：
1.2
；
（取焊盘外径即可，方焊盘选
Square
1.2mm
）
b.
选中
Begin
Layer
和
Thermal Pad
交叉栏，然后在下方操作：
Thermal Pad
on layer BEGIN
LAYER:
Geometry
：
Flash
（外形：热风焊盘）
Flash
Symbol
：
pad1p2x1p
2o1p4x1p4
；
（选取前面已经做好的热风焊盘）
c.
选中
Begin
Layer
和
Anti Pad
交叉栏，然后在下方操作：
Anti
Pad
on layer BEGIN LAYER:
Geometry
：
Square
（外形：正方形）
Width
：
1.4
；
（取热风焊盘外径即可，方焊盘选
Square
1.4mm
）
然后，复制刚设定的三项，依次粘贴到“
DEFAULT
INTERNAL
”和“
END
LAYER
”层。如
下图所示：
Mask
Layesr
页：
只需设定
SolderMask_TOP
和
SolderMask_BOTTOM
层即可。
a.
选中
SOLDERMA
SK_TOP
和
Pad
交叉栏，然后在下方操作：
Pad
on layer SOLDERMASK_TOP:
Geometry
：
Square
（外形：正方形）
Width
：
1.4
；
（方焊盘选
Square
1.4mm
）
然后，复制粘贴到“<
/p>
SOLDERMASK_BOTTOM
层。如下图所示：
其他层不需要设定。
Options
页：
勾选“
Suppress unconnected
internal pads; Legacy
artwork
”
File
?
Save
。结束。
9.
启动软件“
Pad
Designer
（
Pad Editor
）
”制作
通过孔焊盘
（
圆焊盘
）
。
File
?
New,
Padstack Type
选择：
Thru
Pin
；
Padstack name
选择要保存的目录，再输入孔名
，比如：
Pad1p2
Cir
0p89
d
（
圆焊盘
）
。
窗口下边栏修改单位
Units
：
Millimeter
；
精度（小数点位数）
Decimal places:
4;
Start
页：
Select Padstack
usage
：
Thru
Pin
；
Select the default pad geometry:
Circle
；
（圆焊盘）
Drill
页：
Hole type
：
Circle<
/p>
；
（钻孔形状：圆孔）
Finished diameter
：
0.89
；
（钻孔直径：
Ф
0.89mm
）
Hole/Slot
Plating
：
Plated
；
（孔壁是否镀锡：镀锡）
Drill Symbol
页：
Type of drill figure:
Triangle
；
（钻孔符号的形状：三角形）
Drill figure
width
：
0.89
；
（钻头宽：
0.89mm
）
Drill figure
height
：
0.89
；
（钻头高：
0.89mm
）
注：
Hexagon X
（六角形
X
）
；
Hexagon Y
（六角形
Y
）
；
Octagon
（八边形）
；
Cross
（十字形）
；
diamond
（菱形）
；
Oblong X
（
X
方向椭圆形）
；
Oblong Y
（
Y
方向椭圆形）
；
Rectangle
（长方形）
。
Design Layesr
页：
<
/p>
设定焊盘尺寸
=
焊盘外径
散热孔尺寸
选择
Flash
隔离孔尺寸
=
热风盘外径
a.
选中
Begin
Layer
和
Regular Pad
交叉栏，然后在下方操作：
Regular Pad
on layer BEGIN
LAYER:
Geometry
：
Circle
（外形：圆形）
Diameter
：
1.2
；
（取焊盘外径即可，圆焊盘选
circle
1.2mm
）
b.
选中
Begin
Layer
和
Thermal Pad
交叉栏，然后在下方操作：
Thermal Pad
on layer BEGIN
LAYER:
Geometry
：
Flash
（外形：热风焊盘）
Flash
Symbol
：
tr1p2x1p3x0p5-45
；
（选取前面已经做好的热风焊盘）
c.
选中
Begin
Layer
和
Anti Pad
交叉栏，然后在下方操作：
Anti
Pad
on layer BEGIN LAYER:
Geometry
：
Circle
（外形：圆形）
Diameter
：
1.3
；
（取热风焊盘外径即可，圆焊盘选
Circle
1.3mm
）
然后，复制刚设定的三项，依次粘贴到“
DEFAULT
INTERNAL
”和“
END
LAYER
”层。如
下图所示：
Mask
Layesr
页：
只需设定
SolderMask_TOP
和
SolderMask_BOTTOM
层即可。
a.
选中
SOLDERMA
SK_TOP
和
Pad
交叉栏，然后在下方操作：
Pad
on layer SOLDERMASK_TOP:
Geometry
：
Circle
（外形：圆形）
Diameter
：
1.3
；
（圆焊盘选
Circle
1.3mm
）
然后，复制粘贴到“<
/p>
SOLDERMASK_BOTTOM
层。如下图所示：
其他层不需要设定。
Options
页：
勾选“
Suppress unconnected
internal pads; Legacy
artwork
”
File
?
Save
。结束。
10.
焊接通孔焊盘到此就制作完成
了。后续在元件
/
连接器封装的制作中就可引用这些焊盘
了。
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