-
SMT
分点胶和印锡
,1
如果是点胶
,
容易出现的是点胶过多或过少
,
可通过增减
气压
和
点胶速度来调节。
还有就是经常堵点胶头
,
堵住点胶头了会出现点胶
不均匀或直接点不出胶
只要拿出点胶头清洗就可。
2
贴片机
经常出现的是抛料和贴不上零件
,
记住
贴片机的故障
80%
是操作不当带来的。用的料
和
料枪
站位
和料枪按装很关键。操作得当外
加经常注意
照相机
上是否有异物
机器不是很旧
运转起来还算轻松
回答人的补充
2010-08-17 02:09
还有就是如果用的是印刷机
会经常出现印锡过厚或过薄
或者有些地方干脆没印上
注意了
这样也会给贴片机带来严重的隐患
可
能吸嘴都会被没沾
上的零件打坏几个。要经常看着印刷机
,
我说的经常是最好找个人专门盯着
额
..
你懂的。
避免方法是调整好印刷机印
刷的高度和速度后尽量不要随
意更改
要不可能会这边好了那边坏了
,
你想调回来时发现晚了。
经常擦拭网板不要堵了
,
锡膏搅拌在用
太干的锡膏偷偷扔掉
(
我想没有公司同意让你把
不好用的锡膏直接扔掉
)
贴片机和印刷机
点胶机都会出现的问题就是板子的马克点照不过去
机器不运行。你要做的是把机器的灯光加亮或减暗。或是用你的小脏手用力擦擦
马克点
(
干净手擦拭无用
...)
唉
!
那东西很烦
机器新的还好
旧的想不到的毛病
一大堆
,
有时候要大修
有时候这需要一口气就搞定
,
我说的一口气真就是吹
上一口气就搞定
........
太
多了
如果有遇到什么没明白的
可以问我<
/p>
QQ
去
除了里面的程序我有点搞不定外
小故障我还是很有一套的
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睡到隔天亮
/z/
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:16.7% 2010-08-17 01:53
(*^__^*)
的感言
:
厉害呀
哈哈
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100%
SMT
常用知识简介
SMT
的具体流程
:
开钢网<
/p>
-
领物料
-
解冻
锡膏
-
印刷
-
贴片
-
回流
-QC
检验
-
返修
-QC
再检验
-
包装出货
-
客户
一
.
工厂温度控制与
5S
:
一般来说
,SMT
车间规定的温度为
23±
3
℃。
5S
的具体内容为整理、整顿、
清扫、清洁、素养。
二
.
锡膏与印刷知识
:
锡膏印刷时
,
所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
一般常用的锡膏合金成份为
Sn/P
b
合金
,
且合金比例为
63/37
。
锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力
、防止再度氧化。
锡膏中锡粉颗粒
与
Flux(
助焊剂
)
的体积之比约为
1:1,
重量之比约为
9:1
。
锡膏的取用原则是先进先出。
目前
BGA
材料其锡球的主要成
Sn90 Pb10;
锡膏在开封使用时
,
须经过两个重要的过程回温、搅拌。
无铅焊锡
Sn/Ag/Cu
96.5/3.0/0.5
的熔点为
217C
。
目前
SMT
最常使用的焊锡膏
Sn
和
Pb
的含量各为
: 63Sn+37Pb;
目前市面上售之锡膏
,
实际只有
8
小时的粘性
时间
;
制程中因印刷不良造成短路的原因
:
锡膏金属含量不够
,
造成塌陷
b. <
/p>
钢板开孔过大
,
造成锡量过多
c.
钢板品质不佳
,
下
锡不良
,
换激光切割模板
d.
背面残有锡膏
,
降低刮刀压力
,
采用适当的
VACCUM
和
SOLVENT
三
.
钢网知识
:
钢板常见的制作方法为
:
蚀刻、激光、电铸。
常用的
SMT
钢板的材质为不锈钢。
常用的
SMT
钢板的厚度为
0.15mm(
或
0.12mm)
。
STENCIL
制作激光切割是可以
再重工的方法
;
钢板的开孔型式方
形、三角形、圆形
,
星形
,
本磊形
;
钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻
;
四
.SMT
与防静电知识
:
早期之表面粘装技
术源自于
20
世纪
60
年代中期之军用及航空电子领域
;
SMT
的全称是
Surface
mount(
或
mounting) technology,
中文意思为表面粘着
(
或贴装
)
技术。
ESD
的全称是
Electro-
static discharge,
中文意思为静电放电。
静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等
;
静电电荷对电子工业的影响为
:ESD
失效、
静电污染
;
静电消除的三种原理为静电中和、接地、
屏蔽。
静电的特点
:<
/p>
小电流、受湿度影响较大
;
五
.
元件与
PCB
知识
:
零件干燥箱的管制相对温湿度为
<
10%
。
常用的被动元器件
(Passive Devices)
有
:
电阻、电容、点感
(
或二极体
)
等
;
主动元器件
(Active Devices)
有
:
电晶体、
IC
等。
英制尺寸
长
x
宽
0603=0.06inch*
0.03inch,
公制尺寸长
x
宽<
/p>
3216=3.2mm*1.6mm
。
排阻
ERB-05604-J81<
/p>
第
8
码
“4”<
/p>
表示为
4
个回路
,
阻值为
56
欧姆。电容
ECA-0105Y-M31
容值为
C=106PF
=1NF =1X10-6F
。
<
/p>
丝印
(
符号
)<
/p>
为
272
的电阻
,
阻值为
2700O,
阻值为
4.8MO
的电阻的符号
(
丝印
)
为
485
。
BGA
本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和
Datec
ode/(Lot No)
等信息。
PCB
真空包装的目的是防尘及防潮。
我们现使用的
PCB
材质为
FR-4;
陶瓷芯片电容
ECA-0105Y-K31
误差为
±
10%;
目前使用的计算机的
PCB,
其材质为
:
玻纤板
;
MT
零件包装其卷带式盘直径为
13
寸
、
7
寸
;
常见的带宽为
8mm
的纸带料盘送料间
距为
4mm;
符号为
272
之组件的阻值应为
2.7K
< br>欧姆
;
100NF
组件的容值与
0.10uf
相同
;
SMT
使用量最大的电
子零件材质是陶瓷
;
在
20
世纪
70
年代早期<
/p>
,
业界中新出现一种
SMD,
为
“
密封式无脚芯片载体
”,
常以
HCC
简代之
;
BIOS
是一种基
本输入输出系统
,
全英文为
:Base
Input/Output System;
SMT
零件依据零件脚有无可分为
LEAD
与
LEADLESS
两种
;
温湿度敏感零件开封时
,
湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色
,
零件方可使用<
/p>
;
六
.
贴片知识与程序制作
:
常见的自动放置机有三种基本型态
,
接续式放置型
,
连续式放置型和大量移送式放置机
;
SMT
制程中没有
LOADER
也可以生产
;
制
作
SMT
设备程序时
,
程序中包括五大部分
,
此五部分为基板数据
;
贴片数据
;
上料数据
;
元件数据
;
吸取数据
,
图像数据。
机器之文件供给模式有
:
准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
SMT
的
P
CB
定位方式有
:
真空定位、机械孔定
位、双边夹定位及板边定位。
目前计算机主板上常用的
BGA
球径为
0.76mm; (
早过时了
,
现在最小间距是
0.02UM)
208pinQFP
的
pitch
为
0.5mm
。
西门子
80F/S
属于较电子式控制传动
;
SMT<
/p>
零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器
;
SMT
设备运用哪些机构
:
凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构
;
ABS
系统为绝对坐标
;
SMT
段排阻有无方向性无
;
SMT
设备一般使用之额定气压为<
/p>
5KG/cm2;
高速贴片机可贴装电阻、电容、
IC
、晶体管
;
目检段若无法确认则需依照何项作
业
BOM
、厂商确认、样品板
;
若零件包装方式为
12w8P, <
/p>
则计数器
Pinth
尺寸须调整每次进<
/p>
8mm;
常用的
MARK
形状有
:
圆形
,“
十
”
字形、正方形<
/p>
,
菱形
,
三角形
,
万字形
;
SMT
零件样品试作可采用的方法
:<
/p>
流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装
;
贴片机应先贴小零件
,
后贴大零件
;
高速机与泛用机的
Cycle
time
应尽量均衡
;
尺寸规格
20mm
不是料带的宽度
;
七
.
< br>工程管控
:
ECN
中文全称为
:
工程变更通知单
< br>;SWR
中文全称为
:
特殊需求
工作单
,
必须由各相关部门会签
,
文件中心分发
,
方为有效。
CPK
指
:
目前实际状况下的制程能力
;
现代质量管理发展的历程
TQC-TQA-TQM;
八
.
回流焊
知识
:
锡膏的成份包含
:
金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂
;
按重量分
,
金属粉末占
85-92%,
按体积分金属粉末占
50%;
其中金属粉末主要成份为锡和
铅
,
比例为
63/37,
熔点为
183
℃。
锡膏使用时必须从冰箱中取出回温
,
目的是
:
让冷藏的锡膏温度回复常温
,
以利印刷。如果不回温则在
PCBA
进
Reflow
后易产生的不良为锡珠。
助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作
;
理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系
;
Sn62Pb36Ag2
之焊锡膏主
要试用于陶瓷板
;
以松香为主的助焊剂可分四种
: R
、
RA
、
RSA
、
RMA;
RSS
曲线为升温
→
恒温
→
回流
→
冷却曲线
;
63Sn+37Pb
之共晶点为
183
℃
;
<
/p>
回焊炉温度曲线其曲线最高温度
215C
最适宜
;
锡炉检验时
,
锡炉的温度
245
℃较合
适
;
正面
PTH,
反面
< br>SMT
过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊
;
迥焊炉的温度按
:
利用测温器量出适用之温度
;
迥焊炉之
SMT
半成品于出口时其焊接状况
是零件固定于
PCB
上
;
焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温
时流动性比其它金属好
;
迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线
;
迥焊机的种类
:
< br>热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、
laser
迥焊炉、红外线
迥焊炉
;
SMT
段因
Reflow
Profile
设置不当
,
可能造成零件微裂的是预热区、冷却区
;
SMT
段零件两端受热不均匀易造成
:
空焊、偏位、墓碑
;
SMT
流程是送板系统
-
锡膏印刷机
-
高速机
-
泛用机
-
迥流焊
-
收板机
;
一般回焊炉
Profile
各区的主要
工程目的
:a.
预热区
;
工程目的
:
锡膏中容剂挥发。
b.
均温区
;
工程目的
:
助焊剂活化
,
去除氧化物
;
蒸发多余水份。
c.
回焊区
;
工程目的
:
焊锡熔融。
d.
冷却区
;
工程目的
:
合金焊点形成
,
零件脚与焊盘接为一体
;
SMT
制程中
,
锡珠产生的主要原因
:PCB PAD
设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、
Profile
曲线上升斜率过大
,
锡膏坍塌、锡膏粘度
过低。
九
.
品质检验与检验标准
:
品质政策为
:
全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质
;
全员参与、及时
处理、以达成零缺点的目标。
品质
三不政策为
:
不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。<
/p>
QC
七大手
法中鱼骨查原因中
4M1H
分别是指
(
中文
):
人、机器、物料、方法、环境。
QC
七大手法中
,
鱼骨图强调寻找因果关系
;
PCB<
/p>
翘曲规格不超过其对角线的
0.7%;
SMT
一般钢板开孔要比
PCB PA
D
小
4um
可以防止锡球不良之现象<
/p>
;
按照
?P
CBA
检验规范
?
当二面角
>90
度时表示锡膏与波焊体无附着性
;
IC
拆包后湿度显示卡上湿度在大于
30%
的情况下表示
IC
受潮且吸湿
;
锡膏成份
中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是
90%:10% ,50%:50%;
QC
分为
:
IQC
、
IPQC
、
< br>.FQC
、
OQC;
SMT
常见之检验方法
:
目视检验、
X
光检验、机器视觉检验
锡膏测厚仪是利用
La
ser
光测
:
锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度
;
品质的真意就是第一次就做好
;
十
.
返修知
识
:
SMT
零件维修的工具有
:
烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子
;
铬铁修理零件热传导方式为传导
+
对流
;
十一
.
测试知识
;
ICT
测试是针床测试
;
ICT
之测试能测电子零件采用静态
测试
SMT
不良产生原因及解决对策
零件
反向
产生的原因
:
1:
人工手贴贴反
2:
来料有个别反向
3;
机器
FEEDER
坏或
FEEDER
振动过大
(
导致物料反向
)
振动飞达
4:PCB
板上标示不清楚
(
导致作业员难以判断
)
5:
机器程式角度错
6:
作业
员上料反向
(IC
之类
)
7:
核对
首件人员粗心
,
不能及时发现问题
8:
炉后
QC
也未能及时发现问题
对策
:
1:
对作业员进行培训
,
使其可以正确的辨别
元器件
方向
2:
对来料加强检测
3:
维修
FEEDER
及调整振动
FEEDER
的振动力度
(
并要求作业员对此物料进
行方向检查
)
< br>4:
在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。一定要等工程部确定之后才可以
批量生产
,
也可以
SKIP
5:
工程
人员要认真核对生产程式
,
并要求对首件进行全检
(
特别要注意有极性的元件
)
6:
作业
员每次换料之后要求
IPQC
核对物料
(
包括元件的方向
)
并要求作业员每<
/p>
2
小时必须核对一次物料
7:
核对
首件人员一定要细心
,
最好是
2
个或以上的人员进行核对。
(
如果有专门的<
/p>
IPQC
的话也可以要求每
2
小时再做一次首件
)
8:QC
检查时一定要用放大镜认真检查
(
对元件数量多的板尽量使用套版
)
少件
(
缺件
)
产生的原因
:
1:
印刷机印刷偏位
2:
钢网
孔被杂物或其它东西给堵塞
(
焊盘没锡而导致飞件
)
3:
锡膏放置时间太久
(
元器件不上锡而导致元件飞件<
/p>
)
4:<
/p>
机器
Z
轴高度异常
5:
机器
NOZZLE
上有残留的锡膏或胶水
(
此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件
)
6:
机器
气压过低
(
机器在识别元件之后气压低导致物料掉下
)
7:
置件后零件被
NOZZLE
吹气吹开
8:
机器
NOZZLE
型号用错
9:PCB
板的弯曲度已超标
(
贴片后元件弹掉
)
10:
元件厚度差异过大
11:
机器零件参数设置错误
12:FEEDER
中心位置偏移
13:
机器贴装时未顶顶针
14:
炉前总检碰撞掉落
对策
:
1:
调整印刷机
(
要求印刷员对每一
PCS
印刷好
的进行检查
)
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