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TAB
产品线工人入线培训
一、
什么是
TAB
产品？
我厂所生产的
TAB
产品主要有以下两种组成方式：
一个（或多个）
TCP IC
构成一个完整的
TAB
产品
一个
LCD
一个（或多个）
TCP IC
一个
LCD
构成一个完整的
TAB
产品
一个
PCB
板
生产所需的
TCP
IC
由供应商提供，
LCD
由我公司生产提
供，
PCB
板由我厂
COB
线生产提供；
TAB
产品线所要做的工
作
就是将这几部分分别连接起来。
二、
TAB
产品的工艺制作原理
TAB
产品的制作工艺，主要分为三个部分：
1
）
TCP
IC
的切割；
来料的
TCP IC
是很多个连在一起
呈带状卷成一大卷，
使
用前先要通过
切割机将其分割，
我们目前所采用的设备是韩
国的
SEKWANG
公司生产的
SK
—
TC
型
IC
切割机。
TCP IC
通过<
/p>
FILM
上固定间距的孔，
保证
IC
与冲压模的相对位置。
< br>根据气动原理由冲压模构成的直角边将成卷的
IC
切割成
单
个所需要的形状。
2
）
TCP
IC
通过
ACF
与
LCD
的热压合；
TCP
IC
是通过
ACF
与
LCD
热压在一起的，要了解其
热压
过程，首先要了解
ACF
的特性及作用。
ACF
的英文解释：
A----- Anisotropic
C------
Conductive
F-------Film
意为“各
向异性的导电薄膜”
，其形态为粘附在白色基
带上的褐色固态胶
状物。
内部由
Resin
（树脂）
和
Particle
（导
< br>电粒子）构成（见图
1
）
，
Resin
作为一种固态介质，在加以
一定
的温度和压力下融化，
流动并填充在所要连接的物质之
间。
Particle
是一种外部包裹着绝缘层的金属小球
（见图
2
）
，
加以一定的压力，小球即被压破，露出其导电层，所以在受
压方向上该
Particle
可导电，而非受压方向，由于绝缘的
Resin
的包裹，使其无法导通。
TCP IC
通过
ACF
与
LCD
的热压合的全过程是这样的：
先将
ACF
贴合在
LCD<
/p>
或
TCP IC
上，
通过导电胶预压机
SK
—
ACF1
01
来完成，具体贴合参数见表
1
；然
后将
LCD
和
TCP IC
同时放到
SK
—
TFB<
/p>
—
1HS
型热压机上进行热压，热
压参数见表
1
，具体步骤如下：
4.2
开机
4.2.1
打开气压开关，检查气压是否满足
（
5
～
6
）<
/p>
kgf/cm
?。如未满足，
拔起位于机
器左下方的总气压调节阀的盖子，并左右旋转进行调节。
当确压满足（
< br>5
～
6
）
kgf/c
m?后，按下调节阀的盖子。
4.2.2
依次接通主开关电源、显示器电源。
4.3
机器调整
4.3.1
LCD
压合位置调整
用六角扳手拧松热压平台上的定位挡板，将一片待生产
LCD<
/p>
放在平台
上，参照热压头位置，将
LCD
定位在压头的压合范围内，把定位挡板
靠紧
LCD
一边，拧紧挡板上的螺栓。在控制面板上关闭热压头的加热
< br>器，将一片报废的
LCD
靠住定位挡板放好，玻璃台阶放
置在石英玻璃
棒上；将控制面板上
AUTO/MANUAL
钮键扳到
MANUL
，按下
PRESS
键，
压头下降，调节机器右上方的压头压力
调节阀，把压力调到
1.0Bar,
再按
PRESS
键，压头升起；按下
VACCUM1
，开始抽真空，吸住
LCD
；
将
FORWARD/BACKWARD
扳到
< br>FORWARD
位置，平台沿导轨前进到压头下
方，按下
PRESS
键，压头下降，从机器侧面观察热压头与压合部位的
相对位置，检查热压头与
LCD
接触的
位置是否为待压位置、
LCD
边缘
是否
略比热压头多出。按
PRESS
键，压头升起；若热压头与压合
部位
存在前后差距，可以通过调节导轨后端的螺杆调节平台的前后位置；
若热压头与压合部位不重合，可以调节平台前端垫木的位置；重复降
下热压头观
察，并作调整，直到压合位置准确。
4.3.2
热压头的平衡测试。
把
LCD
放在待压合的位置上，将剪裁好的压敏试纸的两个粗
糙面靠在一起，并用透明胶固定在
LCD
的待压
位置，在控制面板上依
次选择
MANUAL
→
VACCUM
ON
→
FORWARD
< br>→
PRESS
，观察压敏试纸被压部
分颜色深浅是否一致，如颜色不一致则说明压力不均衡，应及时通知
工艺员或组长调
整平台、热压头，直至平衡。
平衡测试在每次更换热
压模具或热压头时都应进行，在无须更换热压模具或热压头的情况下
应每
周进行一次，并将反映压力均匀的压敏试纸贴在《热压测试记录
表》上
< br>
4.3.3
热压头的温度测试
选择热压温度为
280
～
300
℃，压力为
1.0
～
2.5BAR
，时间为
20
～
25s,
将带热电偶的
FPC(TCP)
放在热压平台上，
热电偶的另一段接入温度测
试表。在控制面板上选择
AUTO ,
按下
VACUUM
键，将一硅胶皮覆盖在
待压合位置上，
然后同时按下两个
START
键，
若压合温度达到
170
±
5
℃
的范围内，且维持时间在
15
秒以上，则温度测试合格并记录，否则
应通
知工艺员重新调整机器。热压头的温度测试为每周一次记录于
《热压测试记录表》上，可
根据生产任务量进行适当调整。
4.3.4
摄像头的调整
将待压的
LCD
靠着定位挡板放好，
观察待压
LCD
台阶的首尾电极是否对
称的显示在显示器上；
若不是，
调整摄像头左
上方和右上方两个螺杆，
直到台阶的首尾电极对称的显示在显示器上；若显示器上的电极
不清
楚，可以通过摄像头上方的微调来调整清楚。在待压位置放上
FPC
，
通过显示器看是否可以清楚看到
FPC
电极和
ITO
电极；若不清
楚，可
以通过调节显示器上方的
LED LIGHT
SOURCE CR100
，调节透射光源的
强度，使
FPC
电极和
ITO
电
极能清楚的在显示器上显示。
4.4
试生产
4.4.1
机器参数设定：温度
280
～
300
℃，时间
20
～
30s
，压力
1.0
～<
/p>
2.5BAR
。
压力的设定应在
MANUAL
状态下按下
PRESS
键，
压头下降，
拔起位于机
器右方的气压调节阀的盖子，左右旋转进行调节，当气压满足要求后
按下调节阀的盖子
。
4.4.2
待各项设定参数
达到要求后，可以进行生产。将
LCD
沿定位
< br>挡板放置好，按下平台左边的
VACUUM1
，触发真空
，吸住
LCD
；将
TCP
IC
或
FPC
放在待压台阶上，触发平台右边的
VACUUM2
，吸住
TCP IC
或
FPC
，通过显示器，调节平台右边的千分微调，调节
LCD
的<
/p>
ITO
电
极与
T
AB
或
FPC
电极左右对应位置；若电
极间有角度偏差，先调节平
台左前方的千分微调，使
ITO
电极与
TAB
或
F
PC
电极平行，再通过调
节平台右边的千分微调，使对应电极一
一对齐，
TAB
或
FPC
的前后位
置可通过平台前方的一微调进行调节，一切调好后在压合部位放上硅
胶皮，同时将操作台两边的绿色按钮
START
键，平台前进，压头下降
进行压合。
压合时间完成后压
头抬起，平台退出，
取下
LCD
进行镜
检、
电测，确认没问题后才可以进行批量生产，如果出现异常情况，请立
即通知组长或工艺员进行调整。
4.5
批量生产
4.5.1
生产过程依照
4.4.2
进行。
4.6
关机
4.6.1
当批量生产完成后，将电源开关扳到“
OFF
”
，关闭气阀，清洁机器，
并填写《设备使用情况记录表》
。
3
）
TCP
IC
通过焊锡与
PCB
板热压连接。<
/p>
焊锡可以在
PCB
板上，也可以在
TCP
IC
的接口上。要
求电极对位准确，
通过对其中一个面的加热
（通常为
TC
P IC
的接口）
，使得焊锡熔解，保持接触面相对位置不变，
给接
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