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进入
SMT
必须知道的问题
..
1.
< br>一般来说
,SMT
车间规定的温度为
25±
3
℃
;
63/37;
2.
锡膏印刷时
,
所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀
﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀
;
3.
一般常用的锡膏合金成份为
Sn/Pb
合金
,
且合金比例为
4.
锡
膏中主要成份分为两大部分
锡粉和助焊剂
。
5.
助焊剂在焊接中的主要作用是去
< br>除氧化物
﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6.
锡膏中锡粉颗粒与
Flux(<
/p>
助焊剂
)
的体积之比约为
1:1,
重量之比约为
9:1
;
7.
锡膏的取用原则是先进先出
;
8.
锡膏在开封使用时
,
须经过两个重要的过程
回温﹑搅拌
;
9.
钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸
;
10.
SMT
的全称是
Surface
mount(
或
mounting)
technology,
中文意思为表面粘着（或贴装）技术
;
11.
ESD
的全称是
Electro-static
discharge,
中文意思为静电放电
;
12.
制作
SMT
< br>设备程序时
,
程序中包括五大部分
,
此五部分为
PCB data; Mark data;
Feeder data; Nozzle
data; Part data;
13.
无铅焊锡
Sn/Ag/Cu
96.5/3.0/0.5
的熔点为
217C;
14.
零件干燥箱的管制相对温湿度为
<
10%;
15.
常用的被动元器件
(Passive Devices)
有：
电阻、
电容、
点
感
（或二极体）
等；
主动元器件
(Active Devices)
有：电晶体、
IC
等
;
16.
常用的
SMT
钢板的材质为不锈钢
< br>;
17.
常用的
SMT
钢板的厚度为
0.15mm(
或
0.12mm);
18.
静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工
业的影响为﹕
ESD
失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19.
英制尺寸长
x
宽
0603= 0.06inch*0.03inch
﹐公制尺寸长
x
宽
3216=3.2m
m*1.6mm;
20.
排阻
ER
B-05604-<
讲文明、懂礼貌
>1
第
8
码
“4”
表示为
4
个回路
,
阻值为
56
欧姆。电容
ECA-0105Y-M31
容值为
C=1
06PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN
中文
全称为﹕工程变更通知单﹔
SWR
中文全称为﹕特殊需求工作单
﹐
必须由各相关部门会签
,
文件中心分发
,
方为有效
;
22.
５
S
的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养
;
23.
PCB
真空包装的目的是防尘及防潮
;
24.
品质政策为﹕
全面品管﹑贯彻
制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时
处理﹑以达成零缺点的目标
;
25.
品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品
;
26. QC
七大手法中鱼骨查原因中４
< br>M1H
分别是指（中文）
:
人
﹑机器﹑物料﹑
方法﹑环境
;
27.
锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐
金属粉末占
85-92%
﹐按体积分金
属粉末占
50%
﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅
,
比例为
63/37
﹐熔
点为
183
℃
;
28.
锡膏使用时必须从冰箱中取出回温
,
目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐
以利印刷。如果不回温则在
PCB
Ａ进
Reflow
后易产生的不良为锡珠
;
29.
机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交
换模式和速接模式
;
30. SMT
的
PCB
定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板
边定位
;