-
1.
一般来说，
SMT
车间规定的温度为
25±3℃，湿度
为
30
－
60%RH
；
2.
锡膏印刷时，
所需准
备的材料及工具锡膏、
钢板﹑
刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑
搅拌刀，手套；
3.
一般常用的锡
膏合金成份为
Sn/Pb
合金，
且合金
比
例为
63/37
；
< br>
4.
锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
5.
助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏
融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6.
锡膏中锡粉颗粒与
Flux(
助焊剂
)
的体积之比约为
1:1
，
重量之比约为
9:1
。
7.
锡膏的取用原则是先进先出；
8.
锡膏在开封使用时，
须经过两个重要的过程：
< br>回温
﹑搅拌，有自动搅拌机的可直接搅拌回温；
9.
钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸；
10.
SMT
的
全
称
是
Surface
mount(
或
mounting)techn
ology
，
中文意思为表面粘着
（或
贴装）
技术；
11.
ESD
的全称是
Electro-
static
discharge
，
中文
意思为静电放电；
12.
制作
SMT
< br>设备程序时，
程序中包括五大部分，
此
五部分为
PCB
data
；
Mark
data
；
Feeder
data
；
Nozzle
data
；
Part
data
；
13.
无
铅
焊
锡
Sn/Ag/Cu
96.5/3.0/0.5
的
熔
点
为
1
/
8
217
℃。
14.
零件干燥箱的管制相对温湿度为
<
10%
；
15.
常用的被动元器件
(Passive Devices)
有：电阻、
电容、电感（或二极体）等；主动元器件
< br>(Active
Devices)
有：电晶体、
IC
等；
16.
常用的
SMT
钢板的材质为不锈钢；<
/p>
17.
常用的
SMT
钢板的厚度为
0.15mm(
或
0.12mm)
；
18.
静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电
传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕
ESD
失效﹑
静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑
屏
蔽。
19.
英制尺寸长
x
宽
0603= 0.06inch*0.03i
nch
﹐公
制尺寸长
x
宽
3216=3.2mm*1.6mm
；
20.
排阻
ERB-0
5604-<
讲文明、
懂礼貌
>1
第
8
码“4”
表示
为
4
个回路，
阻值为
56
欧姆。
电容
ECA-01
05Y-M31
容值为
C=106PF=1NF
=1X10-6F
；
21.
ECN
中文全称为﹕工程变更通知单﹔
SWR
中文全称
为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签，
文件
中心分发，
方为有效；
22.
５
S
的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素
养；
23.
PCB
真空包装的目的是防尘及防潮；
24.
品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需
求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目
2
/
8
标；
25.
品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品
﹑不流出不良品；
26. QC
七大手法中鱼骨查原因中４
M1H
分别是指（中<
/p>
文）
:
人
﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；
27.
锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗
垂流剂﹑活性剂
﹔按重量分﹐金属粉末占
85-92%
﹐
按体积分金属粉末占
50%
﹔其中金属粉末主要成份为
锡和铅，
比例为
6
3/37
﹐熔点为
183
℃；
28.
锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，
目的是﹕让
冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则
在
PCBA
进
Reflow
后易产生的不良为锡珠；
29.
机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模
式﹑交换模式和速接模式；<
/p>
30. SMT
的
PCB
定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位
﹑双边夹定位及
板边定位；
31.
丝印（符号）为
272
的电阻，阻值为
2700Ω ，
阻值为
4.8MΩ
的电阻的符号（丝印）为
485
；
32.
BGA
本体
上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑
规格和
Date code/(Lot
No)
等信息；
33. 208pi
nQFP
的
pitch
为
0.5mm
；
34.
QC
七大手法中，
鱼骨图强调寻找因果关系；
37.
CPK
指
:
目前实际状况下的制程能力；
38.
助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；
3
/
8
39.
理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；
40.
RSS
曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；
41.
我们现使用的
PCB
材
质为
FR-4
；
42. PCB
翘曲规格不超过其对角线的
0.7%
；
43.
STENCIL
制作激光切割是可以再重工的方法；
44.
目
前
计
算
机
主
板<
/p>
上
常
被
使
用
之
BGA
球
径
为
0.76mm
；
45.
ABS
系统为绝对坐标；
46. <
/p>
陶瓷芯片电容
ECA-0105Y-K31
误差为±10%；
47.
Pan
asert
松
下
全
自
动
贴
片
机
其
电
压
为<
/p>
3?
；
200±10VAC；
48. SMT
零件包装其卷带式盘直径为
13
寸，
７寸；
49.
SMT
一般钢板开孔要比
PCB PAD
小
4um
可以防止
锡球不良之现象
；
50.
按照《
< br>PCBA
检验规范》
，当二面角＞９０度时表
示锡膏与波焊体无附着性。
51. IC
拆包后湿度显示卡上湿度在大于
30%
的情况
下
表示
IC
受潮且吸湿；
52.
锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积
比正确
的是
90%:10%
，
50%:50%
；
53.
早期之表面粘装技术源自于
20
世纪
60
年代中期之
军用及航空电子领
域；
54.
目前
SMT
最常使用的焊锡膏
Sn
和<
/p>
Pb
的含量各为
:
63Sn+37Pb
；
4
/
8
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