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元件封装，电子元件封装详解
元件封装
由于封装技术的好坏还直接
影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的
PCB(
印制电路板<
/p>
)
的
设计和制造，
因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重
要指标是芯片面
积与封装面积之比，这个比值越接近
1
越好。封装时主要考虑的因素：
1
、
芯片面
积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近
1
：
1
；
2
、
引脚要
尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3
、
基于散热的要求，封装越薄越好。
封
装主要分为
DIP
双列直插和
SMD<
/p>
贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体
管
TO
（如
TO-89
、
TO92
）
封装发展到了双列直插封装，随后由
PHILIP
公司开发出了
SOP
小外型封装，以
后逐渐派生出
SOJ
（
J<
/p>
型引脚小外形封装）
、
TSOP
（薄小外形封装）
、
VSOP
< br>（甚小外形封装）
、
SSOP
（缩小型
SOP
）
、
TSSOP
（薄的缩小型
SOP
）及
SOT
（小外形晶
体管）
、
SOIC
（小外形集
成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目
前很多高强度工作条件
需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
结构
方面：
TO
－
>DIP
－
>PLCC
－
>QFP
－
>BGA
－
>CSP
；
材料方面：金属、陶瓷－
>
陶瓷、塑料
－
>
塑料；
引脚形状：长引线直插－
>
短引线或无引线贴装－
>
球状凸点；
装配方式：
通孔插装－
>
表面组装－
>
直接安装
具体的封装形式
1
、
SOP/SOIC
封装
SOP
是英文
Small
Outline Package
的缩写，即小外形封装。
SO
P
封装技术由
1968
～
1969
年
菲利浦公司开发成功，
< br>以后逐渐派生出
SOJ
（
J <
/p>
型引脚小外形封装）
、
TSOP
（薄小外形封装）
、
VSOP
< br>（甚小外形封装）
、
SSOP
（
缩小型
SOP
）
、
TSSOP
（薄的缩小型
SOP
）
及
SOT
（小外
形晶体管）
、
SOIC
（小外形集成电路）等。
2
、
DIP
封装
DIP
是英文
Double In-line
Package
的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有
塑料和陶瓷两种。
DIP
是最普及的插装型封装，应用范围
包括标准逻辑
IC
，存贮器
LSI
，微
机电路等。
3
、
PLCC
封装
PLCC
是英文
Plastic
Leaded Chip Carrier
的缩写，即塑封
J<
/p>
引线芯片封装。
PLCC
封装方式，
外形呈正方形，
32
脚封装，四周都有管脚
，外形尺寸比
DIP
封装小得多。
PL
CC
封装适合
用
SMT
表面安装技术在
PCB
上安装布线，具有外形尺寸小、
可靠性高的优点。
4
、
TQFP
封装
TQFP
是英文
thin quad
flat package
的缩写，
即薄塑封四角扁平封装。<
/p>
四边扁平封装
（
TQFP
）
工艺能有效利用空间，
从而降低对印刷电路板空间大
小的要求。
由于缩小了高度和体积，
这
种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，
如
PCMCIA
卡和网络器件。
几乎所有
ALTERA
的
CPLD/FPGA
都有
TQFP
封装。
5
、
PQFP
封装
PQFP
是英文
Plastic
Quad Flat Package
的缩写，即塑封四角扁平封装。
< br>PQFP
封装的芯片引
脚之间距离很小，
管脚很细，
一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，
其引脚数
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