-
2.1
SMD
类
电阻命名规则：
R+
封装尺寸，如：
R0603
表示贴片电阻封装为
0603
大小
注：一般零件封装，采用公制
mm
为单位，但
0201
、
0402
、
0603
等贴片小零件采用英制
mil
为单位。
◆
可供选择的封装形式列表
英制
0201
0402
0603
0805
1206
1210
1218
2010
2512
公制
0603
1005
1608
2012
3216
3225
3248
5025
6432
内容
表示电阻的封装形式为
0201
大小
表示电阻的封装形式为
0402
大小
表示电阻的封装形式为
0603
大小
表示电阻的封装形式为
0805
大小
表示电阻的封装形式为
1206
大小
表示电阻的封装形式为
1210
大小
表示电阻的封装形式为
1218
大小
表示电阻的封装形式为
2010
大小
表示电阻的封装形式为
2512
大小
2.2
2.3
2.4
DIP
卧式类电阻命名规则：
R-
封装尺寸
LXW(mm)-Pitch
，如
R-11_5X5-10_5
DIP
立式电阻的命名规则：
R-D(mm)-Pitch
，如
R-D7_5-5
电阻排的命名规则：
RP-
排阻类型<
/p>
-
封装尺寸
LXW(mm)
，如：
RP-8P4R-0402
3
电容的命名方法
3.1
SMD
类电容命名规则：
C+
封装尺寸
LXW(mm)
，如：
C0402
◆
可供选择的封装形式列表
英制
0201
0402
0603
0805
1206
1210
1218
2010
2512
公制
0603
1005
1608
2012
3216
3225
3248
5025
6432
内容
表示电容的封装形式为
0201
大小
表示电容的封装形式为
0402
大小
表示电容的封装形式为
0603
大小
表示电容的封装形式为
0805
大小
表示电容的封装形式为
1206
大小
表示电容的封装形式为
1210
大小
表示电容的封装形式为
1218
大小
表示电容的封装形式为
2010
大小
表示电容的封装形式为
2512
大小
◆
常用封装规格列表
规格
A
B
C
D
内容
表示电容的封装形式为
3_2mmX1_6mm
大小
表示电容的封装形式为
3_5mmX2_8mm
大小
表示电容的封装形式为
6_0mmX3_2mm
大小
表示电容的封装形式为
7_3mmX4_3mm
大小
3.2
3.3
DIP
卧式类和立式方形类电容命名规则：
< br>C-
封装尺寸
LXW(mm)-Pitch
，如：
C-10_3X6-7_5
DIP
立式圆形类电容命名规则：
C-D(mm)-Pitch(mm
)
或
C-D(mm)XH(mm)
-Pitch(mm)
，如：
C-D6-2_5
，
C-D5XH12-2
3.4
3.5
4
排容命名规则：
CP-
排容类型
-
封装
尺寸
LXW(mm)
，如：
CP-8P4C-0603
钽电容命
名规则：
TAN-
封装尺寸
LXW(mm)
，如：
TAN-A
电感磁珠的命名方法
4.1
SMD
类电感磁珠命名规则：
L+<
/p>
封装尺寸
LXW(mm)
，如：
L0805
4.2
4.3
DIP
圆形类电感磁珠命名
规则：
L-D(mm)-Pitch(mm)
，如：
L-D7_5-5
DIP
方形类电感磁珠命名规则：
L
-
封装尺寸
LXW(mm)-Pit
ch(mm)
，如：
L-9X16_5-6
5
二极管的命名方法
5.1
SMD
类二极管命名规则：
D+
封装尺寸
LXW(mm)
，如：
D+0603
5.2
DIP
圆形类二极管命名规则：
D-D(mm)-Pitch(mm)
：如：
D-D5-2_5
5.3
DIP
方形类二极管命名规则：
D-
封装尺寸
LXW(mm)-Pi
tch(mm)
：如：
D-7_5X9-2_5
6
发光二极管的命名方法
6.1
6.2
6.3
SMD
类发光二极管命名规则：
LED+
封装尺寸
LXW(mm)
，如：
LED0603
DIP
圆形类发光二极管命名规则：
LED-D(mm)-Pitch(mm)
：如：
LED-D5-2_5
DIP
方形类发光二极管命名规则：
LED-
封装尺寸
LXW(mm)-
Pitch(mm)
：如：
LED-7_5X9-2_5
7
变压器的命名方法
7.1
7.2
规则变压器命名规则：
T-<
/p>
封装尺寸
LXW(mm)-Pin
数
-Pitch,
如
:
T-12_15X11_35-10P-2
< br>不规则变压器命名规则：
T-
封装尺寸
< br>
LXW(mm)-Pin
数
,
如
:
T-32_6X10-8P
8
继电器的命名方法
8.1
规则继电器命名规则：
RE-
封装尺寸
LXW(mm)-Pin
数
-Pitch,
如
:
RE-7_5X15-8P-2_54
8.2
不规则继电器命名规则：
RE
-
封装尺寸
LXW(mm)-Pin
数
,
如
:
RE-10_5X16-8P
9
保险丝的命名方法
9.1
9.2
SMD
保险丝命名规则：<
/p>
F-
封装尺寸
LXW(mm)
，如：
F-6_1X2_69
DIP
保险丝命名规则：
F-
封装尺寸
LXW(mm)-Pitch
，如：
10
滤波器的命名方法
F-9X3_8-5
10.1
滤波器的命名规则
:
FIL-
封装尺寸
LXW(mm)-Pin
数
,
如：
FIL-3_1X3_45-6P
11
散热片的命名方法
11.1
散热片的命名规则
:HS-
封装尺寸
LXW(mm)
，如：
HS-44X44
12
放电管的命名方法
12.1
SMD
放电管的命名规则
:
DT-
封装尺寸
LXW(mm),
如：
DT-3_76X1_7
12.2
DIP
放电管的命名规则
:
DT-
封装尺寸
LXW(mm)-Pin
数
,
如：
DT-12_2X3-2P
13
SOT
系列晶体管的命名方法
13.1
NPN
型三极管命名规则
:SOT-
封装
-NPN
，如：
SOT-23-NPN
13.2
PNP
型三极管命名规则
:SOT-
封装
-PNP
，如：
< br>
SOT-23-PNP
13.3
其它：
SOT-
封装
-Pin
数，如：
SOT-232-5P
14
TO
系列封装命名方法
14.1
规则
:
TO-
封装
-Pin
数，如：
TO-263-5P
15
晶振的命名方法
15.1
晶振的命名规则：
OSC-
封装尺寸
LXW(mm)-Pin
数，如：
OSC-5X3_2-4P
16
场效应管的命名方法
16.1
场效应管的命名规则：
MOS-
封装
-DGS
17
雷击保护器的命名方法
17.1 <
/p>
雷击保护器的命名规则：
THY-
封装尺
寸
LXW(mm)-Pin
数，如：
THY-12_5X13-6P
18
电池的命名方法
18.1
电池的命名规则：
BA-
封装型号，如：
BA-1705771
19
桥式整流器的命名方法
19.1
桥式整流器的命名规则：
B
E-
封装型号，如：
BE-B6S
20
其它器件的命名方法
20.1
其它器件的命名规则：
O-
封装，如：
O-2011
21
插座的命名方法
21.1
规则
:JACK-
插座型号
-LXW
（
m
m
）或
JACK-LXW
（
mm
）
- Pin <
/p>
数（
mm
）
，如
：
JACK-DC-14_5X9
，
JACK-11_7X10_7-4P
21.2
规则
:RJ45-Port
数
- Pin
数（
mm
）或
RJ45-LXW
（
mm
）
- Pin
数（
mm<
/p>
）如，
RJ45-1X4-32P,
RJ45-21X15_3-12P
21.3
规则
:RJ11-
插座型号
-LXW
（
mm
）
，如，
RJ11-SIG-13_1X12,
RJ11-13x12-4P
21.4
规则
:DB9-
插座型号
,
如，
DB9F
21.5
规则
:USB-
插座型号
-L
XW
（
mm
）
,
如，
USB-14X13_7-4P
22
连接器的命名方法
22.1
单排：
CN-Pin
数
-Pitch,
如，
CN-40P-1_27
22.2
多排：
CN-
行
X
列
-Pin
数
-Pitch,
如，
CN-2X2-4P-2_54
22.3
其它连接器：
CN-Pin
数
-
型号
,<
/p>
如，
CN-38P-767004
23
开关的命名方法
23.1
开关的名规则
:SW-
封装尺寸
LXW(mm)-Pin
数，如
,
SW-6_8X6_4-5P
24
跳线的命名方法
24.1
跳线的命名规则：
JP-
封装型号，如
,
JP-USB
25
金手指的命名方法
25.1
金手指的命名规则：
GF-
封装型号
-Pin
数，如
,
GF-
MINPCI-124P
26
BGA
系列
26.1
规则
: BGA-LXW(mm)-PIN
数
-Pitch
如：
BGA-12X12-196P-0_8
表示：大小为
12X12
（
mm
）
,PIN
数
196,pin
间距
0.8 mm
27
PGA
系列
27.1
规则
: PGA-LXW(mm)-PIN
数
-Pitch
28
CSP
系列
28.1
规则
: CSP-LXW(mm)-PIN
< br>数
-Pitch,
如，
CSP-13X11-64P-1
29
PLCC
系列
29.1
规则
: PLCC-PIN
数
,
如，
PLCC84
30
QFP
系列
30.1
规则：
QFP-LXW(mm)-PIN
数
-Pitch,
如，
QFP-12X12-52P-0_65
31
QFN
系列
31.1
规则：
QFN-LXW(mm)-PIN
数
-Pitch,
如，
QFN-7X7-48P-0_5
32
DFN
系列
32.1
规则：
DFN-LXW(mm)-PIN
数
-Pitch,
如，
DFN-3X3-8P-0_5
33
SO
系列
33.1
规则：
SO-
LXW(mm)-PIN
数
-Pitch,
< br>如，
SO-4_9X3-8P-0_65
34
DIP
系列
34.1
规则：
DIP-PIN
数
,
如，
DIP-14
35
SIP
系列
35.1
规则：
SIP-
LXW(mm)-PIN
数
-Pitch
36
其它
IC
的命名方法
36.1
规则：
OIC-LXW(m
m)-
其它
,
如：
OIC-14X10-49P-0_85
37
保护盖的命名方法
37.1
规则：
SF-LXW(mm
)-
其它
,
如：
SF-40_2x29
38
螺丝孔命名规则
38.1
NPTH
螺丝孔命名规则：
GMTH
+
孔直径，如：
GMTH103
表示：孔径
103mil
不镀铜螺丝孔
38.2
PTH
螺丝孔命名规则：
GMPTH
+
孔直径
+
外环直径，如：
GMPTH80R160
表示：孔径
80mil,
外环
160mil
的镀铜螺丝孔
38.3
NPTH
椭圆捞孔命名规则
:
GMTH+
捞孔尺寸（小
X
大）
，如：
GMTH80X160
表示：孔径
80milX160mil
的不镀铜捞孔
38.4
PTH
椭圆捞孔命名规则
:
GMPTH+
外环尺寸（小
X
大）
+D+
捞孔尺寸（小
< br>
X
大）
，如：
GMPTH64X252D40X228
表示：外环
64X252mil,
捞孔
40X228mil
的镀铜捞孔
39
光学点命名方法
39.1
圆形光学点命名规则：
FIDMC
39.2
矩形光学点命名规则：
FIDMR
40
LABEL
命名方法
40.1
LABEL
命名规则
:
LABEL+
封装尺寸
LXW(mm
),
如
:
LABEL20X10
41
测试点命名方法
41.1
规则
: TP+
封装尺寸
(mil),
如
:
TP30
41
圆形焊盘
41.1
SMD:
C+
直径
,
如
: C14
41.2
DIP: C+
外环直径<
/p>
+D+
内径
,
如
: C80D60
42
长方形焊盘
42.1
SMD:
R+
尺寸大小（小
X
大）
，如：
R20X40
42.2
DIP:
R+
尺寸大小（小
X
大）
+D+
孔径，如：
R4
0X60D20
43
正方形焊盘
43.1
SMD:
S+
尺寸大小，如：
S20
43.2
DIP: S+
尺寸大小<
/p>
+D+
孔径，如：
S40D20
44
椭圆焊盘
44.1
SMD: O+
尺寸大小（小
X
大）
,
如
：
O20X40
44.2
DIP: O+
外环尺寸（小
X
大）
+D+
孔径，如：
O44X55D32
44.3
DIP
捞孔
:
O+
外环尺寸（小
X
大）
+D+
内环尺寸（小
X
大）
，如：
O31X47D21X37
45
过孔焊盘
45.1
规则：
V+
外径
+D+
内径，如：
V24D12
46
定位孔
46.1
NPTH
定位孔命名规则
：
MTH+
孔径，如：
MTH130<
/p>
46.2
PTH
< br>定位孔命名规则：
MPTH+
孔径
+R+
外环直径，如：
MPTH32R56
< br>
47
FLASH
焊盘
47.1
规则
:
外径
X
内径
X
角度
X
开口数
X
开口宽度
如
: 80x60x45x4x20
48
SHAPE
焊盘
48.1
规则
:
A-
器件封装名
如
: A-sot89
Footprint
标准封装定义
1
、实体层：
class
PACKAGE GEOMETRY
subclass
ASSEMBLY_TOP
线宽定义：
2mil
表示零件实际的尺寸，如长、宽等。
实体层面定义：需用
ASSEMBLY_TOP
的
shape
铺满包括焊盘在内的
PCB
零件本体。
2
、安全间距与零件高度：
class
subclass
PACKAGE
GEOMETRY
PLACE_BOUND_TOP
安全间距层面定义：以零件实体层
（
Assembly_Top
）
sha
pe
向外扩
,
一般零件
8mil,
大的
IC
、
IO
、
Transformer
扩
10mil
。
零件高度定义
（
Place_bound_top
）
:
高度需以
Max
码值定义，
单位
mil
，
遇小数点进位
,Min
码值为
0mil
。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
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