品管cp、cpk、Fmea等手法是什么？

工艺流程图应按照事件的顺序和技术流程的要求而制定，

实施

需要工艺流程图，

一般情

况下工艺流程图不要

轻易变动。

4)

< br>列出所有可能的失效模式、效果和原因、以及对于每一项操作的工艺控制手段：

4.1

对于工艺流程中的每一项工艺，应确定可能发生的失效模式

.

如就表面贴装工艺

(SMT)

而言，涉 及的问题可能包括，基于工程经验的焊球控制、焊膏控制、

使用的阻焊剂

(SOLDERMASK)

类型、元器件的焊盘图 形设计等。

4.2

对于每一种失效模式，应列出一种或多种可能的失效影响，

例如，焊球可能要影响到产品长期的可靠性，因此在可能的影响方面应该注明。

4.3

对于每一种失效模式，应列出一种或多种可能的失效原因

.

例如，影响焊球的可能因素包括焊盘图形设计、焊膏湿度过大以及焊膏量控制等。

4.4

现有的工艺控制手段是基于目前 使用的检测失效模式的方法，来避免一些根本的原因。

例如 ，

现有的焊球工艺控制手段可能是自动光学检测

(AOI)

，

或者对焊膏记录良好的控制过程。

5)

对事件发生的频率、严重程度和 检测等级进行排序：

5.1

严重 程度是评估可能的失效模式对于产品的影响，

10

为最严重，< /p>

1

为没有影响；

事件发生的频率要记录特定的失效原因和机理多长时间发生一次以及发生的几率。

如果为

10

，则表示几乎肯定要发生， 工艺能力为

0.33

或者

PPM

大于

10000

。

5.2

检测等级是评估所提出的工艺控制检测失效模式的几率 ，列为

10

表

示不能检测，

1

表

示已经通过目前工 艺控

制的缺陷检测。