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自动固晶机
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AD830
自动固晶机
发放号码：
受控状态：
一、设备介绍
三色灯塔
显示器
进料处
点胶、芯片台、固晶系统
开关
各控制板系
统
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键盘控制面板
ESC
用于停止一个执行的功能；从子操作表返回到上一级操作表。
ENTER
进入所选的操作表，执行此操作或設定。
SP
用于空格。
BS
用于退格。
Del
用于刪除。
PgUp
、
PgDn
向上或向下翻动页面。
↑↓←→
向上、向下、向左、向右选择所要的项目。
Stop
用于停止执行或功能。
Ctl
、
Alt
主要起控制作用。
“0”
到
“9”
和
“.”
用于数字资料的輸入。
+
、
-
用于正数负数的
输入。
“
JOYSTICK
”
(
控制柄
)
控制柄用于在设定及编程过程中使芯片和所测试的工作台按
XY
向移动。
在设定与操作过程中
[F1]
[F2]
[F3]
[F4]
[F5]
[F6]
[F7]
[F8]
[F9]
[F10]
[F11]
[F12]
搜索芯片。
银浆注射器
/
点胶模块快捷键操作表。
选择控制杆速度
–
Pitch / Low / Medium /
Fast
。
选择检查摄相机
–
Wafer / Epoxy /
Bond
。
迭式载具模块快捷键操作表。
输入升降台模块快捷键操作表。
焊头模块快捷键操作表。
工件台模块快捷键操作表。
输出升降台模块快捷键操作表。
硅片工作台模块快捷键操作表。
焊接光学模块快捷键操作表。
从
AD830
控制软件退出。
二、安全操作注意事项
1
、所需的工作环境应在使用者操作机器和进行维修保养时，特别是在遇紧急情况下可自由移动。电源
开关、马达开关或紧急开关必须保持畅通。所有的开关必须随时可轻易开启或关闭；
2
、确认仪器设备的要求，检查电压，电
流及空气压力是否符合机器规格；
3
、门与机盖必须关上并上锁，仅有在必要时才能将门打开，任何时候接地线必须是牢固的，以防止电
气带来的危害，避免发生电意外；
4
、使用者在操作机器前必须接受训练。使用者应遵照操作规程进行操作；
<
/p>
5
、由于机器包含有暴露的部件，所以在焊接运行时应避免与这些
关键部件或移动部件接触，否则会发
生马达失步和影响黏结质量；
6
、为防止造成机器更大的损坏和对人员的伤害，仅有规定
的维修工程师才能允许维修机器；
7
、在对机器维修时，请拔掉电源插头或断开主电源，拔掉交流电后，应等待五分钟，因为高容量电容
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<
/p>
器正常情况下完全放电需
5
分钟的时间；
8
、为使机器高效率运转及延长服务
寿命，必须依照规定对机器进行定期维护保养。
三、操作方法与机器设定
3.1
、工件台导轨调节
3.1.1
、进入“
SETUP
< br>”操作表，
转到“
Index
process
”操作表；
3.1.2
、点击“
window
clamp close position
”的“
value
box
”；
3.1.3
、利用控制杆调节夹具关闭位置，
点
击“
Co
nfirm
”按钮确认；
3.1.4
、点击“
output
index right limit
”的“
valuebox
”；
3.1.5
、利用控制杆调节输出传送器的右限位。点击“
Confirm
”按钮确认；
3.1.6
、点击“
Dispense
to Bond Unit
”；
3.
1.7
、输入点胶至焊接之间距离的单元数；
3.1.8
、点击“
Input to
Output unit
”；
3.1
.9
、输入输入传送器把支架传送到输出传送器的单元数；
3.1.10
、点击“
Output
to LF End
”；
3.1.1
1
、输入输出传送器第
1
次碰到的传送
孔与支架左侧末端之间的距离，此数值应略微小于支架的长
度；
3.1.12
、在输入导轨上支架并点击输入传送时获取
LF
位置、输入传送的第
1
固晶位置、输入传送的第
1
点胶位置及输出传送的获
取
LF
位置的数值框
(
“
value boxes
”
)
周围的区域；
3.1.13
、进料器会自动把支架送进工件台导轨，然后利用控制杆调节输入传送器左
< br>/
右位置使其与传送
孔匹配；
3.1.14
、利用输入传送器“↑↓”箭头键测试传送销位置
是否合适。
3.1.15
、然后点击
“
Confirm
”按钮继续；
< br>
3.1.16
、输入传送器会传送引线框架使第
1
单元位于焊接处；
3.1.17
、利用控制杆左右调支架使第
1
单元处于焊接摄相机下的正确位置；
3.1.18
、点击“
Confirm
”按钮继续。
3.1.19
、摄相机
会转换到银浆一侧。用控制杆移动银浆光学系统使
在“
dispense to bondunit
”中设
定数值匹配的单元处于正确位置；
3.1.20
、点击“
Confirm
”按钮继续；
3.1.21
< br>、接下来利用控制杆调节输出传送器位置使其刚好与传送孔相匹配；
3.1.22
、用鼠标点击输出传送器的“↑↓”箭头键测试传送销位置是
否合适；
3.1.23
、点击“
Confirm
”按钮继续；
3.1.24
、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒；
3.1.25
、
用鼠标点击输出传送器的“↑
/
↓”箭头键测
试传送销位置是合适；
3.1.26
、点击
“
Confirm
”按钮继续。
3.1.27
、输出传送销会向下移动并把支架传送进料盒
。
3.2
、材料控制器设定
3.2.1
、叠式载料模具设定
3.2.1.1
、把一料盒支架放在式叠载料模具平台上；
3.2.1.2
、选择“
tack
loader
”操作表；
3.2.1.3
、选择“
Pick
LF Position
”；
3.2.1.4
、利用控制杆调节吸头
Y
位置使其与平台上的支架校准；
3.2.1.5
、调节叠式载料模具吸嘴光纤传感器灵敏度使支架靠近光纤传感器时
LED
灯为“
On
”；
3.2.1.6
、把“
Z
contact drive up
distance
”设定为零；
3.
2.1.7
、点击“
Contact search
test
”按钮；
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<
/p>
3.2.1.8
、平台会上升直到顶部的支架被光纤传感器感应；
3.2.1.9
、若有必要可在“
Z
contact
drive
up
distance
”中插入一个数值使吸嘴在重新尝试“
Contact
search
test
”时可以拾取支架；
3.2
.1.10
、在输入导轨上放置支架；
3.2.1.11
、通过选择“
Drop LF
Position
”使吸头与输入导轨上的支架校准；
3.2.1.12
、按“
F5
”并选择“
Pick LF from
Carrier
”；
3.2.1.13
、选择
“
Drop LF On
Track
”检查校准。
3.2.2
、输出升降台调节
3.2.2.1
、选择“
Output
Elevator Setup
”操作表；
3.2.2.2
、选择“
Load
Position Z
”利用控制杆调节装载料盒的升降台高度。“
F3
”可用于改变增
加步距。点
击“
Confirm
”确；（图
3.2
.2.2-1
）（图
3.2.2.2-2
）
图
3.2.2.2-1
图
3.2.2.2-2
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3.2.2.3
、对“
Load
Position Y
’
,
‘
Unload Position
Z
”和“
Unload Position
Y
”作同样调节；
3.2.2.4<
/p>
、在输出导轨上放置支架；
3.2.2
.5
、按“
F9
”并选择“
Change Magazine
”然后按“
En
ter
”把料盒装载到升降台上；
3
.2.2.6
、交替调节“
First Slot
Position Z
”和“
FirstSlot
Position Y
”直到输出导轨上的支架
可平滑地插入料
盒；
图
3.2.2.7
图
3.2.2.8
3.2.2.7
、转到“
Diagnosis
”操作表，然后在“
Outputelevator
”操作表中选定“
Elevator To
Slot
”
输入最后料槽数并按“<
/p>
Enter
”确认；（
3.2.2.7<
/p>
）
3.2.2.8
、检查最后料槽与工件台输出导轨是否对准；（图
3.2.2.8
< br>）
3.2.2.9
、若未对准
，应检查“
Magazine
Setup
”操作表中的“
Slot pitch
”，然后再次执行料槽位置
校准。
3.3
、点胶设定
< br>3.3.1
工作台光学校准（图
3.31
）
3.3.1.1
、选择“
dispensing
process
”操作表，然后转到“
Opt
align
”子操作表；
3.3.1.2
、点击“
Epoxy
upper
”的数值框；
3.3.1
.3
、然后点击“
yes
”使用自动搜
索寻找
z
高度。点胶器会向下移动并搜索
Z
高度；
3.3.1.4
、点胶器会点胶一次，然后用户可以利用控制杆移动十字准线直到它处于银浆点中心。
图
3.3.1
图
3.3.2
3.3.2
、
编写点胶圆点（图
3.3.2
< br>）
3.3.2.1
、进入“<
/p>
SETUP
”操作表；
3.3.2.2
、转到“
Dispensing
Process
”操作表；
3.3.
3.3
、进入“
Pos
”子操作表；<
/p>
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<
/p>
3.3.3.4
、在输入导轨上放置支架；
3.3.3.5
、点击“
tran
sfer LF
”按钮，并按“
yes
”确定；
3.3.3.6
、支架会被
自动传送使第
1
单元处于点胶位置；
3.3.3.7
、点击“
Load
PR
”按钮；
3.3.3.8
、在屏幕显示的照明控制面板上调节灯光强度；
3.3.3.9
、移动十字准线到模板的左上位置；
3.3.3.10
、按“
Confirm<
/p>
”按钮然后移动十字准线到模板的右下位置。按“
Confirm
”确认；
3.3.3.11
、点击“
Align
Epx Point
”按钮；
3.3
.3.12
、通过控制杆移动十字准线到点胶位置并按“
Con
firm
”确认。
3.3.3
、点胶压力检查
3.3.3.1
、进入“
Setup
”操作表。
3.3.3.2
、转到“
Bonding
Process
”操作表。
3.3.
3.3
、进入“
Delay
”子操作表
。
3.3.3.4
、在“
Alarm <
/p>
Checking
”中，使“
Dispe
nsingPressure
Checking
”转为“
On
”；（图
3.3.3.4
）
图
3.3.3.4
图
3.3.3.5
3.3.3.5<
/p>
、在压力传感器上调节点胶压力的上限位和下限位。按下压力传感器中间的“
Set
”输入“
P1
”
和“
P2
”。（
“
P1
”表示下限位，“
P2
”代表上限位）（图
3.3.3.5
）
3.3.4
、点胶延迟设定
(
图
3.3.4) <
/p>
3.3.4.1
、进入“
Setup
”操作表；
3.3.4.2
、转到“
Dispensing
Process
”操作表；
3.3.
4.3
、进入“
Delay
”子操作表
；
3.3.4.4
、可在此操作表中
调节延迟。
图
3.3.4
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<
/p>
3.4
、
芯片拾取和焊接设定
(
焊头和推顶器设定
)
3.4.1
、
预拾取和预焊接位置设定（图
3.4.1
）
3.4.1.1<
/p>
、选择“
Bonding
process
”操作表，然后转到“
Opt
align
”子操作表；
3.4.1.2
、点击“
Pre
Pick Position
”的“
value
box
”；
3.4.1.3
、调节“
PrPick
Position
”，使其靠近拾取芯片位置但不阻挡吸取芯片的摄像头；
3.4.1.4
、点击“
Pre
Bond Position
”的“
value
box
”；
3.4.1.5
、调节“
Pre
Bond Position
”，使其靠近焊接芯片位置但不阻挡固晶的摄像头
。
图
3.4.1
图
3.4.2
3.4.2
、工件台位置的吸嘴光学校准（图
2.4.2
）<
/p>
3.4.2.1
、选择“
Bonding process
”操作表，然后进入
“
Opt align
”
子操作表；
3.4.2.2
、拆除焊臂顶端的漏晶探测器，稍后可看见透光孔；
< br>3.4.2.3
、把金属反光板放在固晶座上使吸嘴孔图像反射到固晶摄相机内；
3.4.2.4
、点击“
Bond
position
(upper)
”的数值框，然后焊臂会转到固晶侧；
3.4.2.5
、点击“
Bond
head Z posn
”按钮。焊臂向下移动并搜索
Z
高度。
3.4.2.6
、通过按“
+/-
”按钮微调
Z<
/p>
高度使其在监视器上可看到清晰的透光孔；
3.4.2.7
、然后点击
“
Bond Optic Y posn
”并通过“
+/-
”按钮把透光孔调节到监视器中心；
3.4.2.8
、若要微调监视器中心的透
光孔，可利用鼠标点击“
Bond head XY posn
”的“
+/-
”按钮，若
要改变步计数，可利用“
step count
”按钮
X
或
Y
。必须使吸嘴孔与拾取光学摄相机的十字准线校准；
3.4.2.9
、用相同的办法校准“
Bond
position(middle)
’
和
‘
Bond position
(lower)
”；
3.4.2.10
、固晶方向总共需要
3
次光学校准。
3.4.3
、芯片位置上的吸嘴、推顶针光学校准（图
3.4.3
）
3.4.3.1
、拆除芯片环
/
扩张器上的芯片；
3.4.3.2
、手动旋转
XY
推顶器工作台的调节旋钮使推顶针如检查监视器上显示的一样与十字准线对准；
3.4.3.3
、进入“
SETUP
”操作表；
3.4.3.4
、转到“
Bonding
process
”操作表，然后进入“
Opt
align
”子操作表；
3.4.3
.5
、拆除焊臂顶端的漏晶探测器。
3.4.3.6
、把金属反射板放置在硅片
(
< br>或推顶帽
)
上使吸嘴孔图像反射到拾取摄相机内。
3.4.3.7
、点击“
Pick
Position
”的数值框；
3.
4.3.8
、焊臂会移动到拾取侧。
3.4.3.9
、然后点击
‘
Bond head Z
posn
’
按钮。焊臂会向下移动并
搜索
Z
高度；
3.4.3.10
、通过按“
+/-
< br>”按钮微调
Z
高度使其在监视器上可看到清晰的吸嘴透光
孔；
3.4.3.11
、若要微调监
视器中心的透光孔，可利用鼠标点击“
Bond head XY posn
”的“
+/-
”按钮。
若
要改变步数，可利用“
step
count
”按钮
X
或
Y
。必须使吸嘴孔与拾取光学摄相机的十字准线校准。
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