-
第
1
章
半导体用语
第
1
章
半导体用语
1.1
半导体用语
1.1.1
介绍
半导体产业是一个高科技的领域
，因此它许多方面的知识是很新的，对于在半导体
产业工作的员工，用统一的用语进行规
范，便于相互之间的交流，可以极大地提高工作
效率，也便于员工本身适应半导体产业的
高速发展。
以下介绍的一些半导体用语，是在半导体的后道工
程中经常所用的，包括了组装、
测试、管理等部门的常用语。
1.1.2
用语说明
名称
肉眼检查
（
AUTO
）
VISUAL
INSPECTION
根据
SPEC
的内容，
检查
DEVICE
的外观是否有不良的工序。
在
PACKING
工程
之前进行。
（
AUTO VISUAL
）
——
不用眼睛，而用机器自动检查
DEVICE
的外观不良。
4M+E
A.W.D
A.V.H
MAN
，
MACHINE
，
METHOD
，
MATERIAL
，
ENVIRONMENT
ACTUAL WORKING
DAY
。实际工作日
AVAILABLE WORKING
HOUR
。
简单说明
- 1 -
1.1
半导体用语
一种特殊的树脂，类似于
粘结剂，连接
CHIP
与
LEAD
FRAME PAD
，主要由
银（
A
g
）制成。
空气枪。
FAB
工程或
ASS
’
Y
前道工程的
LINE
出入时，为了清除附着在防尘服<
/p>
防尘鞋
上的灰尘
,
在一个密闭的
BOX
中，通过吹压缩
空气来消除灰尘。
合金
,
由数字表示型号
,
如
AL
LOY42
。
全称是
―
Acceptable
Quality level
“。
组装工程，在扩散工程之后。
使用金线的
WIRE
BOND
方式。
BEGINNING
ON HAND
。
PKG
的管脚弯曲，不良的一种。
刀片。
焊接能力，用超声热焊将金球
与铝板连接在一起时它们之间的分子结合力。
Ag
EPOXY
AIR GUN
AIR SHOWER
ALLOY
AQL
ASSEMBLY
AU-BOND
B.O.H
BENT LEAD
BLADE
BONDABILITY
BONDING
DIAGRAM
BROKEN
C-MOS
C.L
CABLER GLOVE
显示如何连接
DIE
和
BONDING PAD
的图面，按照产品类型区分。
要分裂或切割的。
COMPLEMENTARY METALOXIDE
SEMICONDUCTOR
（互补金属氧化物半导体）
CENTER LINE
，中心线。
在操作过程中
,
防止手烫伤的特殊的手
套。
校正
CALIBRATION
将偏离标准值的状态纠正过来的过程。
在
WIRE
—
BONDING
工程中用金线将
CHIP
和
< br>LEAD
FRAME
连接起来的工具，
它
能将金线形成一个金属球，并将之切断。
CAPILLARY
- 2 -
第
1
章
半导体用语
CARRIER
FRAME
CERAMIC
TBGA
产品用来固定
PI-
TAPE
的框架。
陶瓷，一种导热性好，绝缘性强的材料。
资格证，是质量控制系统中的一条，是对操作人员进行评价，看他（她）是
否能胜任
其工作。
由于受到外力，
CHIP<
/p>
破损。
清洁度等级，如：
CLASS1000
就表示一个立方英尺中不大于
0
.5um
的灰尘的
个数不多于
1000
个。
CLASS
< br>例：
ASS
’
Y
前工程：
CLASS 1000
后工程：
CLASS 100000
用在
CLEAN ROOM
中的无尘、
无异物的特殊纸张，在
WAFER
与
W
AFER
之间就
夹这种纸
,
也称无尘纸。
一个特殊的工作室，
其中的温度、
湿度、
清洁度都被控制在一个特殊的标
准
之下。
用化学药品或
DI-
WATER
对产品、设备或工具等进行清洗的行动。
协助本部门其他人员工作的职员。
CO2
气体。
镀膜。
COATING
在
WAFER
表面均匀地镀一层薄膜。
在
DIE ATTACH
工程中，将好的
CHIP
从
WAF
ER
贴到
LEAD FRAME PAD
上的工
具，由
RUBBER
作成。<
/p>
储存一个
LOT
的
MAGAZINE
的盒子，以便搬运。
污染。
全称是“
CENTRAL PROCESSING
UNIT
”
CERTIFICATION
CHIP OUT
CLEAN PAPER
CLEAN ROOM
CLEANING
CLERK
CO2 GAS
COLLET
CONTAINER
CONTAMINATION
CPU
- 3 -
1.1
半导体用语
是电子计算机的一部分，
具有指示或控制、
演算的功能，
并能过
这些功能执
行命令，就如人的大脑一样。
CRACK
CURE
DEVICE
在
CHIP
或
PKG
上的裂痕。
固化。
在半导体行业中特指的‘产品“。
“
DE-IONIZED
WATER
“去离子水或”
SEMICONDUCTOR
GRADE WATER
“半导体
切割水，用于清洗灰尘、异物
或用于
WAFER
切割。
将好的
CHIP
从
WAF
ER
贴到
LEAD FRAME
PAD
上的工程。
DIE ATTACH
工程中
有三种方法：
EPOXY
、<
/p>
SOLDER
、
EUTECTIC
。
DUAL IN
–
LINE
PACKAGE
。
DIP
双列直插式封装，是一种最广泛应用的集成块。
DOTTER
DOWN TIME
DPM
DRY BOX
DUMMY
WAFER
DUST
COLLECTOR
E.L
E.O.H
D/A
工程用于点
EPOXY
的工具
< br>,
目前有
DOTTING
和
WRITING
两种方式。
由于机器故障或缺乏材料而引起的设备停止时间。
“
DEFECT PER MILLION
“用于失败率或不良率，单位为
1/1000000
干燥
盒，内充
N2
气体，并可储存材料。
不良的
WAFER
，用于试验。
DI-WATER
DIE ATTACH
装在机器内部，
利用真空吸取机器产生的灰尘或杂物的设备，<
/p>
包含棉过滤器。
EARLY
LEAVE
，早退。
ENDING
ON HAND
。
ELECTRICAL DIE SORTING
EDS <
/p>
在
FABRICATION
完成后对
WAFER
上的芯片进行区分
,
不良的芯片被点上墨水。
通过教育能养成特殊技能的资格系统。
EDUCATION
- 4 -
第
1
章
半导体用语
AUTHENTICA-
TION
SYSTEM
。优点：
-
培养员工的能力
< br>-
安排员工进入合适他们的能力、态度、人格的岗位
-
养成特殊技能
-
培养他们的专家荣誉感。
。合格的员工能生产出稳定品质的产品，改善生产性，同时，他们能以自己
是一名半导体产业的优秀人才而自豪。
EFFICIENCY
ELECTROSTATIC
DISCHARGE
效率。
静电放电。
EPOXY MOLD
COMPOUND
EMC
一种
MO
LD
材料，用于保护
WIRE-BONDED
< br>后的芯片和金线，由树脂和填充剂
等混和而成。
EMERGENCY
紧急开关，用于在设备出现各种紧急情况
时，可以立即将设备停止。
SWITCH
EPOXY MIXER
EXPAND TAPE
FAB
FABRICATION
FAN
混和
EPOXY
的设备。
固定
WAFER
的塑料薄膜
,
以方便后序
工程作业。
FABRICATION
，扩散。
<
/p>
扩散工程，是制造
WAFER
的工程。<
/p>
风扇。
成品
测试。用
SYSTEM
，
PROGRA
M
和
HANDLER
测试产品的电性能
。
FINAL TEST
也称
PACKAGE TEST
或
FUNCTIONAL
TEST
。
- 5 -
1.1
半导体用语
FINGER COT
FLUX
FULL CUTTING
FVI
指套。
助焊剂
,
金属焊接时为增加表面张力而使用的化学药品。<
/p>
完全切割。
FINAL VISUAL
INSPECTION
。
GRAVE
YARD
。
G.Y
夜班。
GOOD DIE
GROUND STRAP
HANDLER
HANDLER
HEATER BLOCK
HEEL STRAP
HIGH
SCOPE
HUMIDITY
POWER
在
WAFER
TEST
过程中没有任何
INK
标记
的
CHIP
。不良
CHIP
以
INK
标记。
地线，作用是将人体或设备上的静电转移到地上。
TEST
工程用设备。有
MR300
0
，
MR3115
??等。
供应或搬运材料的工人。
加热板。
释放人体静电的一种装置，
带于脚上
,
也称静电脚环。
高倍显微镜。
湿度，空气中水蒸气的含量。
INTEGRATE
CIRCUIT
。
I.C.
集成电路。
ID CARD
IDENTIFICATION CARD
INDUSTRIAL ENGINEERING
I.E
工业工程
INSPECTION
根据标准检查或测试生产的产品
- 6 -
第
1
章
半导体用语
IONIZER
一种吹出离子气流以控制静电的设备，以
+/-
离子中和带静电的空气。
接口板。为所测产品提供合适的工
作环境，连接产品和测试系统的电路板。
由产品担当
ENGIN
EER
制作。
LEAD GIRL
L.G
女员工组长
LASER MARKING
激光打印。
激光通过有打印内容的
MASK
，
烧灼
EMC
，
使
EMC
变色的打印方法。
“
LIQUID CRYSTAL
DISPLAY
“
LCD
液晶显示屏。
LOWER
CONTROL LIMIT
LCL
最低控制线。
管脚片，是组装工程中
的主材料，通过冲压或腐蚀等工艺加工而成，由
CU
或合金材料
制造。
引脚间距。
LEAD PITCH
PACKAGE
的
LEAD
和
LEAD
之间的距离。
“
LIGHT EMITTING
DIODE
“
LED
发光二极管。
LOG
工作记录本，记录在员工班次中发生的主要情况以及处理的主要工作。
在流水作业中，
为了保持产品的连续性和有效管理，
随产品一起流动的记录
卡。
JIG
LEAD FRAME
LOT CARD
LOW
SCOPE
POWER
低倍显微镜
，放大倍数在
50
倍以下。
LARGE SCALE INTEGRATION
LSI
大规模集成电路。
- 7 -
1.1
半导体用语
MONTHLY
LEAVE
M.L
每月缺勤。
MENSTRATION REST
M.R
每月例休。
MAGAZINE
MAJOR
INFERIOR
装载
LEAD FRAME
或产品的工
具，由
AL
或其它材料制成。
严重不良，在产品上有比较大的缺陷。
MARKING
打印。在
PACKA
GE
表面用
INK
或
< br>LASER
印上字符或标志。如：商标，生产日
期、产地
、产品名。
在计算机中以数字形式储存程序或数据等信息的芯片封装
1.
RANDOM ACCESS
MEMORY
在此种
MEMORY
中，数据可以随机存入或取出，多数
RAM
是
< br>DRAM
和
SRAM
。
DRAM
（
DYNANIC
RANDOM ACCESS MEMORY
）
-
数据可以随机存入或取出
-DRAM
的一个单元包括一个晶体管和一个电容
MEMORY
-
根据电容的充
放电，数据按“
1
“或”
0
“进行存储。
-
为了保
持
DRAM
中的数据，
需要进行：
REFRESH
“
（
RECHARGE
）
SRAM
（
STATIC
RANDOM ACCESS
MEMORY
）
-
< br>一个单元包括四个晶体管和两个电容，或者由六个晶体管构构成
-
利用
FLIP-
FLOP
电路，除非断电，否则数据不会改变
-
速度比
DRAM
要快
-
由于耗电少，所以可以利用电池进行数据
保持
- 8 -
第
1
章
半导体用语
2.
ROM
（
READ ONLY
MEMORY
）
此种
MEMORY
，数据只能被读出。但即使断电后，数据也能保持
EPROM
（
ERASABLE
PROGRAMMABLE READ ONLY
MEMORY
）
-
< br>使用者可以利用紫外线擦除存储在其中的旧数据，可以重新写入数据
100-20
0
次。
EEPROM
（
ELECTRICALLY ERASABLE PROGRAMMABLE
READ ONLY MEMORY
）
-
在没有电压的情况下，数据可以存储
10
< br>年以上
-
使用者可以用电的方
法对数据进行曲
0000-100000
次擦除的和定入。
MASK ROM
-
当制造时，数据已被输入
-
较便宜的产品
3.
VIDEO MEMORY <
/p>
-
双端口
MEMORY
< br>，在普通
DRAM
上加上高速串行口构成
-
用于高分辨显示
-
高速存取、
4.
FIFO
（
FIRST IN
FIRST OUT
）
-
一种异步
MEMORY
-
在
FIFO
中，数据可
以顺序存入、取出
-
可以用来同步另一不同速度的系统，或者先存储数据。
MIL
MINOR
INFERIOR
微小计量单位。
1MIL=1/1000INCH
=25.4um
。
轻微不良，在产品上有比较小的缺陷。
- 9 -
1.1
半导体用语
MIX
MOLD DIE
MONITORING
MOS
混和，将不同的产品放在一起。
MOLD
工程中使用的模具，
EMC
注入后成型，分为上模和下模。
在生产过程中检查产品质量的过程。
METAL OXIDE
SEMICONDUCTOR
：
N-MOS P-MOS
C-MOS
MEDIUM SCALE INTEGRATION
MSI
中规模集成电路。
ON THE JOB TRAINING
O.J.T
现场实际训练
,
新入职员在生产现场学习生
产方面的知识和技能。
OVER TIME
O.T
加班。
OPEN/SHORT
O/S
开路
/
短路。
OFFICE AUTOMATION
OA
办公自动化。
ORIGINAL
EQUIPMENT MANUFACTURE
OEM
原厂设备制造。
OVER HEAD
PROJECTOR
OHP
幻灯。
OPERATING
RATE
OUTPUT
实际产量与总产量的比率或实际工作机器数与总机器数的比率。
输出或产出。
- 10 -
第
1
章
半导体用语
OXIDE
氧化层或氧化膜。
PURCHASE
ORDER
P.O
购买定单。
PURCHASE REQUEST
P.R
购买申请。
封装好的产品
?
直插式封装
类型：
< br>DIP
，
SIP
，
ZIP
等
特点：易于手工焊接
用于通孔板
PKG
的尺寸大小相对管脚来说比较大
容易引起脚不共面
PCB
板表面安装密度低
PACKAGE
?
表面安装式封装：
类型：
SOJ
，
PLCC
，
QFP
，
SOIC
等。
特点：易于自动安装
用于表面安装板
不易于发生不共面
PCB
板表面安装密度大
?
封装发展方向：窄，轻，小
*
小而多脚以适合高密度安装
- 11 -
1.1
半导体用语
*
表面安装以适合自动组装
*
为增加产品的附加值而使用新材料和新工艺
*
使
LEAD FRAME
与
PKG
多样化以改进它的热性能
*
改装制造步骤以降低成本
（腐蚀→冲压）
*
改善电性能→小型化
PALLET
PARTICLE
PASS
PASSIVATION
PASSWORD
PC
PC
PERSONAL
WORK
SHEET
PI TAPE
PLASMA
PLASTIC
PLATE
PLATING
装成品
PKG
的工具
,
按照尺寸来区分。
灰尘。
合格。
一种肉眼可以见的薄膜，涂在芯片上，用于保护和隔离。
密码。
PERSONAL
COMPUTER
个人电脑。
PRODUCTION CONTROL
生产控制。
个人工作成绩表。在
LINE
上使用，以记录工作内容，工作时间和状态。
一种刻有印刷线路的胶片
,
主要成分是聚酰亚胺
(POLYIMIDE)
。
等离子体。用于清除
CHIP/PI-
TAPE
表面的有机物。
塑料。
这里是指将切割好的
CHIP
选择后放入
CHIP
CARRIER
。
在成品表面附着一层金属薄膜，（在组装工程中指的是电镀）。
预防保全。
就是指为了保证设备能正常动作，
< br>产品质量稳定，
在设备运作前
期对设备进行检查，上油，
清洗，调整等。
PM
- 12 -
第
1
章
半导体用语
PPM
Q-TIP
“
A
PARTICLE
PER
MILL
ION
”记录不良率或失败率的单位，
1PPM=1/1000
000
末端有棉球的棒，在用化学药品清洗时应用。
QUALITY ASSURANCE
Q.A
通过对完成的产品进行各种测试和检查来保证各个不同顾客所要求的产品
质量
。
“
QUALITY
CONTROL
”质量控制
Q.C
-
在每个生产步骤上评价和测试产品的质量。
< br>
QUALITY MANAGEMENT
Q.M
品质管理。
“
QUALITY CONTROL
NOTICE
”质量控制单
-
当出现质量问题和异常时发出单子
-
收到单子的部门应返工、停工并解决问题。
< br>
QCN
1
st
单：白色
2
nd
单：黄色
3
rd
单：红色
4
th
单：
REJECT
QUAL
QUALITY
QUANTITY
“
QUALIFICATION
”合格：通过最后一个可靠性试
验
品质。
数量。
一种辅助
JIG
，
用于电镀工程固定镀件，
内有电流流通。
除某些要镀的部分，
其他部分由绝缘物覆盖。<
/p>
RACK
RAM
RAM ACCESS MEMORY
（随机存储器）。在计算机和控制系统中，需要对数据
- 13 -
1.1
半导体用语
存储进行和恢复，此种存
储器，数据可以随机存入或取出。简写为
RAM
。
RAW MATERIAL
REJECT
REQUEST
FOR
REPAIR
REWORK
RINSE
ROOM
TEMPERATURE
RUN
SAWING
SEMICONDUCTOR
SET-UP
诸如
LEAD FRA
ME
、
EPOXY
、
< br>GOLD WIRE
之类的原材料。
不良产品或失效器件。
当机器发生故障或不正常时，申请维修的表格。
再工作。
用
DI-WATER
或其它液体冲洗产品表面以去除脏物或化学物。
室内温度。
FAB
< br>工程后对
WAFER
分类的单位
,
一般为
25
张以下。
用刀具将产品分离的过程。
导电性能介于导体与绝缘体之间的一类材料。
一系列优化操作备件的工作。
换班。
*DAY
：
AM
（
6
：
00-14
：
00
）
SHIFT
*SWING
：
PM
（
14
：
00-22
：
00
）
*GY
：
NIGHT
（<
/p>
22
：
00-06
：
00
）
SILICON
SLURRY
SMD
SOLDER BAR
用于
SOLDERING
工程的一种合金，有两种型号：<
/p>
BALL
型和
BAR
型。
（
ANODE
BAR
）
硅。化学元素表上第Ⅳ族的
非金属材料
,
是半导体的最基本的材料。
研磨物和水的混合物。
SURFACE MOUNTED DEVICE
（表面安装器件）。
- 14 -
第
1
章
半导体用语
SOLDER BALL
SOLDERABILITY
TEST
SOLDERING
SPARE PART
焊球。
可焊性测试。
在
LEAD
上镀上
SOLDER
，以
防止腐蚀及使之在
PCB
上容易焊接。
供修理和维护的备件。
“
STATISTICAL PROCESS CONTROL
”：一种品质控制系统，利用统计的方法
找出和纠正“引起非正
常状态的原因”，保证只由偶然状态引起的原因。
SPC
-ACCIDENTAL
CAUSE
：由工程本身引起的原因，想改善它是很困难的。
-ABNORMAL
CAUSE
：除
ACCIDENTAL
CAUSE
外的原因，可以被很快找也纠正。
SPECIFICATION
SPEC
规格
,
标准。
SPN
“
SEMICONDUCTOR PRODUCTIVITY
NETWORK
”：使用计算机的物料管理系统。
在最小偏差的目标下，
为重复同一工作而准备的说明必要的、
足够的、
最少
的材料的文件，它是技术积累的结果，
为了最大可能的减少错误和积累优点。
STANDARD
TOTAL QUALITY
CONTROL
：
组织化的行动，包
括总经理在内的全体雇员一起参与以提高品质。
-T
（
TOTAL
）：所有人，从总经理到现场工人
。
-Q
（
Q
UALITY
）：保持好的状态，或者好的程度。包括人员品质，产品品质，
和环境品质。
-C
（<
/p>
CONTROL
）：改善，控制，和管理。
THERMOCOUPLE
TIN PLATING
热电偶。
用
TIN
对
LEAD FRAME
进行电镀。
STANDARD
STD
T
．
Q
．
C
- 15 -
1.1
半导体用语
TRAILER
TRANSFER
COLLET
拖
车
,
用来搬运材料。
利用真空吸取
DIE
，并把它移到
LEAD FRAME PAD
上的工具。
TRAY
用来搬运物料的一种工具，根据用途来分类。如：
CHIP
TRAY
是用来装分离
的
CHIP
。
放成型后的
PACKAGE
的工具。由
PACKA
GE
的型号和尺寸分类。
镊子。
UPPER CONTROL
LIMIT
，上限。
UNIT
PER EQUIPMENT
HOURS
：每小时每台机器的产量。
UNIT PER
HOUR
：每小时的产量。
UNIT
PER OPERATOR
HOURS
：每小时每个操作工的产量。
在所有工程中要使用的要素的总称
,
也称动力。
TUBE
TWEEZER
U.C.L
UPEH
UPH
UPOH
UTILITY
例如：<
/p>
AIR
，
NITROGEN
，
VACUUM
，
PURE
WATER
，
ELECTRIC
POWER
等。
VALUE
ANALYSIS
V
．
A
价值分析。
VALUE
ENGINEERING
V
．
E
价值工程。
VACUUM
PENCIL
VARIANCE
VISCOSITY
VLSI
W
．
W
- 16 -
真空笔。
LOSS
或差异。
粘度。
VERY LARGE
SCALE INTEGRATED
：超大规模集成电路。
WORK WEEK
，工作周。