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SMT及PCBA术语大全

作者:高考题库网
来源:https://www.bjmy2z.cn/gaokao
2021-02-11 21:39
tags:

-

2021年2月11日发(作者:itsucks)



SMT



PCBA< /p>


术语大全



AI :Auto- Insertion


自动插件



AQL :acceptable quality level


允收水平



ATE :automatic test equipment


自动测试



ATM :atmosphere


气压



BGA :ball grid array


球形矩阵



CCD :charge coupled device


监视连接组件




摄影机





CLCC :Ceramic leadless chip carrier


陶瓷引脚载具



COB :chip-on-board


芯片直接贴附在电路板上



cps : centipoises



黏度单位



百分之一



CSB :chip scale ball grid array


芯片尺寸



BGA


CSP :chip scale package


芯片尺寸构装



CTE :coefficient of thermal expansion


热膨胀系数



DIP :dual in-line package


双内线包装




泛指手插组件





FPT :fine pitch technology


微间距技术



FR-4 :flame-retardant substrate


玻璃纤维胶片




用来制作



PCB


材质





IC :integrate circuit


集成电路



IR :infra-red


红外线



Kpa :kilopascals




压力单位





LCC :leadless chip carrier


引脚式芯片承载器



MCM :multi-chip module


多层芯片模块



MELF :metal electrode face


二极管



MQFP :metalized QFP


金属四方扁平封装



NEPCON :National Electronic Package and


Production Conference


国际电子包装及生产会议



PBGA lastic ball grid array


塑料球形矩阵



PCB rinted circuit board


印刷电路板



PFC olymer flip chip


PLCC lastic leadless chip carrier


塑料式有引脚芯片承载器



Polyurethane


聚亚胺酯




刮刀材质





ppm arts per million


指每百万



PAD







有多少个不良



PAD






psi


ounds/inch2




/


英吋



2




PWB rinted wiring board


电路板



QFP :quad flat package


四边平坦封装



SIP :single in-line package


SIR :surface insulation resistance


绝缘阻抗



SMC :Surface Mount Component


表面黏着组件



SMD :Surface Mount Device


表面黏着组件



SMEMA :Surface Mount


Equipment Manufacturers Association


表面黏着设备制造协会



SMT :surface


mount technology


表面黏着技术



SOIC :small outline integrated circuit


SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out- line package


小外型封




SOT :small outline transistor


晶体管



SPC :statistical process control


统计


过程控制



SSOP :shrink small outline package


收缩型小外形封装



TAB :tape


automaticed bonding


带状自动结合



TCE :thermal coefficient of expansion


膨胀




因热





系数



Tg :glass transition temperature


玻璃转换温度



THD :Through hole device


须穿过洞之组件





贯穿孔




TQFP :tape quad


flat package


带状四方平坦封装



UV :ultraviolet


紫外线



uBGA :micro BGA



小球型矩阵



cBGA :ceramic BGA


陶瓷球型矩阵



PTH :Plated Thru Hole


导通




IA Information Appliance


信息家电产品



MESH


网目



OXIDE


氧化物



FLUX


助焊剂



LGA



Land Grid Array




封装技术



LGA


封装不需植球,适合轻薄短小产品



应用。



TCP



Tape Carrier Package




ACF Anisotropic Conductive Film


异方性导电胶膜制程



Solder mask


防焊漆



Soldering Iron


烙铁



Solder balls


锡球



Solder Splash


锡渣



Solder Skips


漏焊



Through hole


贯穿孔



Touch up


补焊



Bridging


穚接




短路




Solder Wires


焊锡线



Solder Bars


锡棒



Green Strength


未固化强度




红胶




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