芯片封装类型与图鉴

2021年2月11日发(作者：stefanie)

一．

TO

晶体管外形封装

二．

DIP

双列直插式封装

DIP

(DualIn

－

< br>line Package)

是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大< /p>

多数中小规模集成电路

(IC)

均采用这 种封装形式，其引脚数一般不超过

100

个。

< br>封装材料有

塑料

和

陶瓷

两种。

采用

DIP

封装 的

CPU

芯片有两排引脚，

使用时，< /p>

需

要插入到具有

DIP

< br>结构的芯片插座上。

当然，

也可以直接插在有相同焊孔数 和几

何排列的电路板上进行焊接。

DIP

封装结构形式有：

多层陶瓷双列直插式

DIP

，

单层陶瓷双列直插式

DIP

，

引线框架式

DIP

（含玻璃陶瓷封接 式，塑料包封结构

式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

< p>
DIP

封装具有以下

特点：

1.

适合在

PCB (

< p>
印刷电路板

)

上穿孔焊接，操作方便。

< p>

2.

比

TO

< p>
型封装易于对

PCB

布线。

3.

芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 以采用

40

根

I/O

< br>引脚

塑料双列直插式封装

(PDIP)

< br>的

CPU

为例，其芯片面积

/< /p>

封装面积

=(3×3)/(15.24×50)=1:86，离< /p>

1

相差很远。（

PS:

< br>衡量一个芯片封装技术先进

与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，

这个比值越接近

1

越好。

如果封装

尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。）

用途：

DIP

是最普 及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑

IC

，存贮器

LSI

，微

机电路等。

Intel

公司早期

CPU

，

如

8086

、

8028 6

就采用这种封装形式，

缓存

(Cac he

)

和早期的内存芯片也是这种封装形式。

PS.

以下三

~

< p>
六使用的是

SMT

封装工艺

（表面组装技术）

，

欲知详情，

请移 步此处

。

三．

QFP

方型扁平式封装

QFP

(Plastic

Quad

Flat

Pockage)

技术实现 的

CPU

芯片引脚之间距离很小，管脚

很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在

100

以上。

基材有

陶瓷

、

金属

和

塑料

三种。

引脚中心距有

1.0mm

、

0.8mm

、

0.65mm

、

0.5mm

、

0.4mm< /p>

、

0.3mm

等多种规格。

LQFP

也就是薄型

QF P

（

Low-profile

Quad

Flat

Package

）

指封装本体厚度为

1.4mm

的

QFP

，是日本电子机械工业会根据制定的 新

QFP

外形规格所用的名称。

其

特点

是：

1.

用

SMT

表面安装技术在

PCB

上安装布线。

2.

封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用。以

0.5mm

焊区中心距、

208

根

I/O

引脚

QFP

封装的

CPU

为例，如果外形尺寸为

28mm×28mm，芯片尺寸为

10mm×10mm，则芯片面积

/

封装面积=(10×10)/(28×28)=1:7.8，由此 可见

QFP

封装比

DIP

封装的尺寸大大减小。

3.

封装

CPU

操作方便、可靠性高。

QFP

的

缺点

是：当引脚中心距小于

0.65mm

时，引脚容易弯曲。为了防 止引脚变

形，

现已出现了几种改进的

Q FP

品种。

如封装的

四个角带有树指缓 冲垫的

BQFP(

见

右图

)

；带树脂保护环覆盖引脚前端的

GQFP

；在封装本体里设置测试凸点、放在

防止引脚变形的专用夹具里就可进行 测试的

TPQFP

。

用途

：

QFP

不仅用于微处理 器（

Intel

公司的

80386

处理器就采用塑料四边引出

扁平封装），门陈列等数字逻辑

LSI

电路，而且也用于

VTR

信号处理、音响信号

处理等模拟

LSI

电路。

四．

SOP

小尺寸封装

SOP

器件又称为

SOIC(Small

Outline

Integrated

Circuit)

，

是

DIP

的缩小形式，

引线中心距为

1.27mm< /p>

，材料有

塑料

和

陶瓷

两种。

SOP

也叫

SOL

和

DFP

。

< p>
SOP

封装

标准有

SOP -8

、

SOP-16

、

SOP-20

、

SOP-28

等等，

SOP

后面的数字表示引脚数，业

界往往把“P”省略，叫

SO

（

Sm all Out-Line

）。

还 派生出

SOJ

（

J

型引脚小外形封装）、

TSOP

（薄小外形封装）、

VSOP

（甚小外

形封装）、

SSOP

（缩小型

SOP

）、

TSSOP

（薄的缩小型

SOP

）及

SOT

（小外形晶体

管）、

SOIC

（小外形集成电路）等。

< br>

五．

PLCC

塑封有引线芯片载体

PLCC

(Plastic Leaded Chip Car rier)

，引线中心距为

1.27mm

，引线呈

器件下方弯曲，有矩形、方形两种。

PLCC

器件

特点

：

1.

组装面积小，引线强度高，不易变形。

2..

多根引线保证了良好的共面性 ，使焊点的一致性得以改善。

3.

因

J

形引线向下弯曲，检修有些不便。

用 途

：现在大部分主板的

BIOS

都是采 用的这种封装形式。

六．

LCCC

无引线陶瓷芯片载体

J

形，向

LCCC

(Leadless Ceramic Chip C arrier)

其电极中心距有

1.0mm

、

1.27mm

两种。

通常电极数 目为

18~156

个。

特点：

1.

寄生参数小，噪声、延时特性明显改善。

2.

应力小，焊点易开裂。

用途：

用于高速，高频集成电路封装。主要用于军用电路。

七．

PGA

插针网格阵列封装

PGA

(Pin

Grid

Array

Package)

芯片封 装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，

每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排 列。

根据引脚数目的多少，

可以围

成< /p>

2-5

圈。

安装时，

将芯片插入专门的

PGA

插座。

为 使

CPU

能够更方便地安装和

拆卸，< /p>

从

486

芯片开始，

出现一种名为

ZIF

的

CPU

插座，

专门用来满足

PGA

封装

的

CPU

在安装和拆卸上 的要求。

ZIF(Zero Inser tion Force Socket)

是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳

< br>手轻轻抬起，

CPU

就可很容易、轻松地插入插座中。然 后将扳手压回原处，利用

插座本身的特殊结构生成的挤压力，

将

CPU

的引脚与插座牢牢地接触，

绝对 不存

在接触不良的问题。而拆卸

CPU

芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，

CPU

芯片即可 轻松取出。

PGA

封装具有以下

特点

：

1.

插拔操作更方便，可靠性高。

2.

可适应更高的频率。

< p>
实例

：

Intel

系列< /p>

C PU

中，

80486

和

Pentium

、

Pent ium Pro

均采用这种封装形

式。

八．

BGA

球栅阵列封装