工作中常用中英文

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议

: Return To Vendor

退还供应商

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方

凭

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贷

方

凭

单

: Printed Circle Board Assembly

印刷线路板组

装，

：

Incoming Quality Control

进料品质控制

: In Process Quality Control

在线品质检查

：

Surface Mounting Technology

表面贴装技术

：

Automatic Insertion

自动插装

: Work In Process

在制品

: Printed Circle Board

印刷电路板

: Printed Circle Board Assembly

印刷电路板组装

31.P/A: PCB Assembly

电子产品装配

：

Internal Circle Test

内部线路测试

：

Function Test

功能测试

: Bill of Material

材料清单

: Approved Vendor List

合格供应商清单

: Declaration of Conformity

符合性声明，由供方向客户或相关方提供。

：

Statement of Conformity

符合性公告，由供方向公众提供。

：

Vendor Corrective Action Report

供应商改善措施报告

: Quality Assurance

品质保证

: Electrostatic Discharge

静电放电

41.4M1E

：

Man/ Machine/Material/Method/ Environment

人< /p>

/

机器

/

原材料

/

作业方法

/

环境

: Failure Mode Effect Analysis

失效模式与后果分析

: Control Plan

控制计划

: International Standardization Organization

国际标准化组织

-720: Energy Dispersive X- Ray Spectrometer

，

能量色散型

X

荧光光谱仪。

品质部

——

常用中英文缩略语

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1.4M1E

：

Man/ Machine/Material/Method/ Environment

人< /p>

/

机器

/

原材料

/

作业方法

/

环境

: Automatic Insertion

自动插装

: Accepted Quality Level

品质充收水准

: Auto Optics Inspection

自动光学检测

：

Average Outgoing Quality

平均出货水平

：

Advanced Product Quality Planning

产品先期策划

: Approved Vendor List

合格供应商清单

: Bill of Material

材料清单

: Bottom Side

下表面（通常指

PCBA

: Control Plan

控制计划

: Certificate of Conformance

一致性声明

: Corrective Action Report

改善措施报告

: Capability Process Index

制程能力指数

: Critical to Quality

关键质量特性

：

Define-Measure- Analyse-Improve-Control

定义

-< /p>

测量

-

分析

-< /p>

改善

-

控制（

6 Sigma

分析的

5

个

步骤）

: Declaration of Conformity

符合性声明

: Defect Per Million Opportunity

百万缺陷机会数

: Design of Experiment

实验设计

: Engineering Change Notice

工程更攺通知

: Electro Magnetic Compatibility

电磁兼容

: Electrostatic Discharge

静电放电

: Failure Mode Effect Analysis

失效模式与后果分析

23.F/A: Final

（

Product

）

Assembly

最终装配（总装）

: Final Quality Check

最终品质检查

: Function Test

功能测试

: First Article Approved Report

首件检验报告

：

First In First Out

先入先出

: International Standardization Organization

国际标准化组织

: Incoming Quality Check

进料品质检查

: In Process Quality Control

在线品质检查

: Internal Circle Test

内部线路测试

: Lower Specification Limit

规格下限

: Lower Control Limit

控制下限

: Material Review Board

物料评审会议

: Measure System Analysis

测量系统分析

：

Material Safety Data Sheet

原材料安全资料

: Mean Time Between Failures

平均无故障时间

: Original Design & Manufacture

委托设计与制造

: Original Equipment Manufacture

委托代工

: Outgoing Quality Assurance

出货品质保证

: Outgoing Reliability Test

出货产品可靠性测试

42.P/A: PCB Assembly

电子产品装配

: Plan-Do-Check-Action

计划

-

做

-

检查

-

规范（一种管理模式）

: Printed Circle Board

印刷电路板

: Printed Circle Board Assembly

印刷电路板组装

：

Production Part Approval Process

生产件批准程序

: Quality Assurance

品质保证

: Quality Control Circle

品管圈

: Quality Engineering

品质工程

: Quality Function Deployment

质量功能展开

：

Quality Management System

品质管理体系

52.R&R: Repeatability & Reproducibility

（测量系统中）重复性和再现性

: Supplier Corrective Action Report

供应商改善措施报告

: Surface Mounting Technology

表面贴装技术

: Supplier Quality Engineering

供应商品质工程

: Statement of Conformity

符合性公告

: Statistical Process Control

统计过程控制

: Total Quality Management

全面质量管理

: Total Production Management

全面生产管理

: Top Side

上表面（通常指

PCBA

的元件面）< /p>

: Upper Specification Limit

规格上限

: Upper Control Limit

控制上限

: Vendor Corrective Action Report

供应商改善措施报告

: Work In Process

在制品

: Working Instruction

操作指引

SMT

——

常用中英文缩略语

1.

表面贴装技术

- surface mounting technology ( SMT )

2.

品质计划

- quality plan ( QP )

3.

制造工程师

- manufacturing engineer ( ME )

4.

文控中心

- document control center ( DCC )

5.

组织结构图

- organization chart

6.

流程图

- flow chart

7.

产品品质先期策划

- advanced product quality planning ( APQP )

8.

潜在失效模式及影响分析

- potential failure model and effect analysis ( PFMEA)

9.

控制计划

- control plan ( CP )

10.

工艺

- instruction

11.

出货检查标准

- outgoing quality inspection instruction

12.

工程更改通知

- engineering change notice (ECN)

13.

锡膏

- solder paste

14.

红胶

- glue

15.

印锡

- paste printing

16.

在线测试

- in circle test ( ICT )

17.

设备

- equipment

18.

培训

- training

19.

不良品

- failed product

20.

预计

- forecast

21.

生产订单

- manufacturing order ( MO )

22.

印锡机

- printing machine

23.

贴片机

- mounter

24.

烘炉

- oven

25.

自动插机

- automatic insert ( AI )

26.

制程中

- work in process ( WIP )

27.

百万分之

- PPM28.

钢网：

stencil

29.

表面贴装设备：

surface mount device (SMD)

30.

飞达：

feeder

31.

印刷线路板

: print circuit board

（

PCB

）

面：

bottom side (BS)

面

: top side (TS)

34.

自动插件：

automatic insertion (AI)

35.

单列直插：

single line package (SIP)

36.

双列直插：

dual line package (DIP)

37.

小型封装晶体管：

small outlet transistor (SOT)

38.

电阻：

resistor (R)

39.

电容：

capacitor

（

C

）

40.

二极管

: diode (D)

41.

三极管

: transistor (T)

42.

电感

: inductor (L)

43.

晶振

: crystal

44.

连接器

: connector

45.

开关

: switch

46.

球形触点阵列

: ball grid array (BGA)

47.

四侧引脚扁平封装

: quad flat package (QFP)

48.

板上芯片封装

: chip on board (COB)

生产部

——

常用中英文缩略语

PCB

组装

1.

插机

- insert / insertion

2.

外观检查

- visual inspection

3.

波峰焊接

- wave soldering

4.

过波峰模板

- panel

5.

分板

- depanning

6.

补焊

- touch up

7.

清洗

- clearing

8.

点胶

- gluing9.

功能测试

- function test

10.

自动测试仪

- automatic test machine ( ATM )

11.

高压测试

- hi-pot test

12.

绝缘测试

- insulation test

13.

老化

- burn-in

14.

包装

- packing

15.

客户样品

- golden sample / customer sample

16.

试生产

- trial run

17.

临时样品

- temporary sample

18.

功能测试

- function test

19.

终检

- final inspection

20.

试产报告

- trial run report

21.

首件报告

- first article approval report ( FAAR )

22.

在线品质控制

- in process quality control ( IPQC

）

23.

可疑材料

- suspect material

24.

纠正措施

- corrective action

25.

预防措施

- preventive action

26.

改善措施报告

- corrective action report ( CAR )

总装

27.

总装

- final assembly

28.

超音波焊接机

- supersonic welding machine

29.

基准

- benchmark

30.

测量系统分析

- measurement system analysis ( MSA )

31.

量具重复性和再现性

- gauge repeatability & reproducibility ( GR&R

32.

灌胶：

fill glue

其它

33.

待检区：

check- waiting zone

34.

周转箱：

box turnover

35.

电阻：

resistor (R)

36.

电容：

capacitor

（

C

）

37.

二极管

: diode (D)

38.

三极管

: transistor (T)