QC常用单词_中英对照

品

質

系

統

常

見

英

文

簡

介

1.

QC : quality control

品質管制

: incoming quality control

進料

品質管制

: output quality control

出貨品質管制

: process quality control

製程品質管制也稱

IPQC : in process quality control .

5 . AQL : acceptable quality level

允收標準

: customer quality assurance

客

戶品質保証

: major defeat

主要缺點

8. MI : minor defeat

次要缺

點

9. CR :critical defeat

關鍵缺點

10. SMT : surface mounting technology

表面

粘貼技術

11 . SMD : surface mounting device

SMC : surface mounting component

表面粘

貼元件

12 . ECN : engineering change notice

工程變更通知

13 . DCN : design change notice

設計變

更通知

14 . PCB :

printed circuit board

印刷電路板

15 . PCBA : printed circuit board assembly

裝

配印刷電路板

16 . BOM : bill of material

材料清單

17. BIOS : basically input and output system

基本

輸入輸出系統

18. MIL-STD-105E :

美國陸軍標準

,

也稱單次抽樣計劃

.

19 . ISO : international standard organization

國際標準化組織

20 . DRAM:

內存條

21 . Polarity :

電性

22 . Icicles :

錫尖

23 .

Non-wetting :

空焊

24 . Short circuit :

短路

25 . Missing component :

缺件

26 . Wrong

component :

錯件

27 . Excess component :

多件

28 . Insufficient solder :

錫少

29 . Excessive solder :

錫多

30 . Solder residue :

錫渣

31 . Solder ball :

錫球

32 . Tombstone :

墓碑

33 . Sideward :

側立

34 . Component damage :

零件破損

35 . Gold

finger :

金手指

36 . SOP : standard operation process

標準操作流程

37 . SIP : standard inspection process

標準檢驗流程

38 . The good and not good segregation :

良品和不良品區分

39 . OBW : on board writer

熸錄

BIOS

40 . Simple random sampling :

簡單隨

機抽樣

41 . Histogram :

直方圖

42 . Standard deviation :

標準差

43 . CIP : Continuous improvement program

44 . SPC : Statistical process control

45 . Sub-contractors :

分包商

46 . SQE : Supplier quality engineering

47 . Sampling sample :

抽樣計劃

48 . Loader :

治具

49 . QTS: Quality tracking system

品質追查系統

50 . Debug :

調試

51 . Spare parts :

備用品

52 . Inventory report for

:

庫存表

53 . Manpower/Tact estimation

工時預算

54 . Calibration :

校驗

55 . S/N :serial

number

序號

56 . Corrugated pad :

波紋墊

57 .Takeout tray :

內包裝盒

58 . Outerbox :

外

包裝箱

59 . Vericode :

檢驗碼

60 . Sum of square :

平方和

61 . Range :

全距

62 . Conductive bag :

保護袋

63 . Preventive maintenance :

預防性維護

64 . Base

unit :

基體

65 . Fixture :

制具

66 . Probe :

探針

67 . Host probe :

主探針

68 . Golden card :

樣本卡

69 . Diagnostics program :

診斷程序

70 . Frame :

屏面

71 . Lint-free gloves :

靜

電手套

72 .Wrist wrap :

靜電手環

73 . Target value :

目標值

74. Related

department :

相關部門

75. lifted solder

浮焊

hole

孔塞

77. Wrong direction

极性反

ent

damage

or

broken

零件破損

ted

solder

熔錫不良

residue

松香未拭

label or upside down label

貼反

parts

機

種混裝

83. poor solder mask

綠漆不良

84. oxidize

零件氧化

off height

浮高

86. IC

reverse

IC

反向

isor

課長

88. Forman

組長

89. WI=work instruction

作業指導

90. B.P.V:

非擦除狀態

91. Internal no tification:

內部

聯絡單

92. QP :Quality policy

品質政策

: Quality target

品質目標

94. Trend:

推移圖

:

柏拉圖

96. UCL: Upper control limit

管制上限

:Lower control limit

管

制下限

98. CL: Center line

中心線

99.R.T.Y: Rolled throughout yield

直通率

100. PPM: Parts per million

不良率

: Defects per unit

單位不良率

or:

電阻

tor:

電容

104. Resistor array :

排阻

105. Capacitor array:

排容

106. DIODE:

二極管

:

三極管

108. Crystal:

震盪器

109. Fuse:

保險絲

:

電感

tor:

聯結器

: Administration Department

行政單位

113. CE: Component Engineering

零件工程

114. CSD :Customer Service Department

客戶服務部

115. ID:

Industrial Design

工業設計

: Industrial

Engineering

工業工程

117. IR: Industrial Relationship

工業關係

118. ME: Mechanical Engineering

機構工程

119. MIS :Management Information

System

資訊部

120. MM: Material Management

資材

121. PCC: Project Coordination/Control

專案協調控制

122. PD: Production Department

生產部

123. PE: Product

Engineering

產品工程

124. PM: Product Manager

產品經理

125. PMC: Production Material Control

生產物料管理

126. PSC: Project Support

& Control

產品協調

ium Alloy:

鎂合金

128. Metal Shearing:

裁剪

: Contract Electronics Manufacturing

又稱電子製造

服務企業

EMS: Electronics Manufacturing Services

130. ERP: Enterprise Resource Planning

企業資源規劃

SCM+CRM+ERP+EAI=Network direct

TM links procurement , production ,Logistics and sales

採購

,

,

后勤管理及市場行銷的融合

EAI: Enterprise application Intergration

企業應用系統整合

CRM: Customer Relationship

Planning

客戶服務規劃

SCM : Supply chain management

供應鏈管理

131. OJT: On job training

在職培訓

Time:

光碟搜尋時間

133. B2CEC:Business to consumer electronic commerce

企業對消費者的電子商務

B2BEC:Business to business electronic Commerce

企業間的電子商務

:Copper Clad Laminate

銅箔基板

135. Intranet:

企業內部通訊網

路

136. ISP: Internet Service Provider

網絡服務提供者

ICP: Internet Content Provider

網絡內容

提供者

137. GSM: Global System for Mobile Communication

泛歐數位式行動電話系統

GPS:

全球衛星定位系統

138. Home Page:

網路首頁

Clip:

影像檔

:

超文標記語言

name:

網域名稱

:

網絡網域通訊協定地址

ok:

筆記型電腦

:Virtual Reality

虛擬實境

:Wireless Application Protocol

無線應用軟體協定

146. LAN : Local area network

區域網路

WWW: World Wide Web

世域網

WAN: Wide Area Network

廣域網路

147.3C: Computer, Communication , Consumer electronic

電腦

,

通訊

,

消費性電子三大產品的整

合

ation Supplier Highway:

信息高速公路

:Uninterrupted power system

不斷電

系統

sed material:

流程性材料

/Item:

實體

y loop:

質

量環

y losses:

質量損失

tive action:

糾正措施

155. Preventive action:

預防措施

:Plan /Do/Check/Action

計劃

/

實施

/

檢查

/

處理

157. Integrated circuits(IC):

集成電路

ation program:

應用程序

ies:

實用程序

ary storage/Second storage:;

輔助存儲器

n chip:

硅片

162Diskette drive:

軟驅

y screen/Monitor:

顯示器

ound:

前

面

rboard:

母板

y board:

內存板

:

插槽

:Data-bus/address-bus/Control bus: