-
1
、
Abrasives
磨料，刷材（湿式制程、表面处理）
对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料
，
如聚合物不织布，
或不织
布掺加金刚砂，或其砂
料之各型免材，以及浮石粉（
Pumice
Slurry
）等均称之为
Abrasives
。不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体
经常会着床在铜面上，进而
造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。
附图即为掺和有砂粒的刷材纤
维其之示意情形。
2
、
Air Knife
风刀（湿式制程、表面处理）
在各种制程联机机组的出口处，
常装有高温高压空气的刀口以吹出风
刀，
可以快
速吹干板面，以方便取携及减少氧化的机会。
3
、
Anti-Foaming
Agent
消泡剂（湿式制程、表面处理）
PCB
制程如干膜显像液的冲洗过程
中，
因有多量有机膜材溶入，
又在抽取喷洒的
< br>动作中另有空气混进，
而产生多量的泡沫，
对制程非常不
便。
须在槽液中添加降
低表面张力的化学品，如以辛醇
(Octyl Alcohol)
类或硅树脂
(Silicone)
类等做为
消泡剂，减少现场作业的麻烦。但含硅氧化合物阳离子
接口活性剂之硅树脂类，
则不宜用于金属表面处理。
因其一旦接
触铜面后将不易洗净，
造成后续镀层附着
力欠佳或焊锡性不良等
问题。
4
、
Bondability
结合层（
湿式制程、表面处理）
接着层
:
指待结合
(
或接
着
)
的表面
,
必须保持良好的清洁度
,
以达成及保持良好的结
合强度
,
谓之
结合性
。
5
、
Banking Agent
护岸剂（湿式制程、表面处理）
<
/p>
是指在蚀刻液中所添加的有机助剂，
使其在水流冲刷较弱的线路两
侧处，
发挥一
种皮膜附着的作用，以减弱被药水攻击的力量，降
低侧蚀
(Cmdercut)
的程度，是
细线路蚀刻的重要条件，此剂多属供货商的机密。
6
、
Bright-Dip
光泽浸渍处理（湿式制程、表面处理）
是一种对金属表面轻微咬蚀，使呈现更帄滑光亮者，其槽液湿
式处理谓之。
7
、
Chemical
Milling
化学研磨（湿式制程、表面处理）
是以化学湿式槽液方法，对金属材料进行各种程度的腐蚀加工
，如表面粗化、深
入蚀刻，或施加精密的特殊阻剂后，再进行选择性的蚀透等，以代替某
些机械加
工法的冲断冲出
(Punch)
作业，又称之为
Chemical Blanking
或
Photo Chemical
M
achining(PCM)
技术，不但可节省昂贵的模具费用及准备时间，且制品也无
应力
残存的烦恼。
8
、
Coa
t
，
Coating
皮膜，表层（湿式制程、表面处理）
常指板子外表所做的处理层而言。广义则指任何表面处理层。
9
、
Conversion
Coating
转化皮膜（湿式制程、表面处理）
是指某些金属表面，
只经过特定槽液
简单的浸泡，
即可在表面转化而生成一层化
合物的保护层。如铁
器表面的磷化处理
(Phosphating)
，或锌面的铬化处理
(Chromating)
，或
铝面的锌化处理
(Zincating)
等，可做为后续表面处理层的
打底
，也有增加附着力及增强耐蚀的效果。
10
、
Degreasing
脱脂（湿式制程、表面处理）
传统上是指金属物品在进行电镀之前，
需先将机械加工所留下的多量
油渍予以清
除，一般常采用有机溶剂之
蒸气脱脂
法
,
或乳化溶液之浸泡脱
脂。
不过电路板制程并无脱脂的必要，
因所有加工过程几乎都没有碰过油类，
与
金
属电镀并不相同。只是板子前处理仍须用到
清洁
的处理，在观念上与脱脂并
不全然一样。
11
、
Etch Factor
蚀刻因子、蚀刻函数（湿式制程、表面处理）
蚀铜除了要做正面向下的溶蚀之外，
蚀液也会攻击线路两侧无保护的铜面，
称之
为侧蚀
(Undercut)
，因而造成如香菇般的蚀刻缺陷，
Etch Factor
即为蚀刻品质的一
种指针。
Etch Factor
一词在美国
(
以
IPC
为主<
/p>
)
的说法与欧洲的解释恰好相反。美
国人
的说法是
正蚀深度与侧蚀凹度之比值
<
/p>
，故知就美国人的说法是
蚀刻因子
越大品质越好；欧洲的定义恰好相反，其
因子
却是愈小愈好。很容易弄错。不
过多年以来，
IPC
在电路板学术活动及出
版物上的成就，
早已在全世界业界稳占
首要地位，故其阐述之定
义堪称已成标准本，无人能所取代。
12
、
Etchant
蚀刻剂，蚀刻（湿式制程、表面处理）
在电路板工业中是专指蚀刻铜层所用的化学槽液，
目前内层板或单面板多已采用
酸性氯化铜液，有保持板面清洁及容易进行自
动化管理的好处
(
单面板亦有采酸
性氯
化铁做为蚀刻剂者
)
。双面板或多层板的外层板，由于是以锡铅
做为抗蚀阻
剂，故需蚀铜品质也提高很多。
13
、
Etching
Indicator
蚀刻指针（湿式制程、表面处理）
是一种重视蚀刻是否过度或蚀刻不足的特殊楔形图案。
此种具体的指针可加设在
待蚀的板边，
或在操
作批量中刻意加入数片专蚀的样板，
以对蚀刻制程进行了解
及改
进。
14
、
Etching Resist
抗蚀阻剂（湿式制程、表面处理）
指欲保护不拟蚀掉的铜导体部份，
在铜表面所制作的抗蚀皮膜层
，
如影像转移的
电着光阻、干膜、油墨之图案，或锡铅镀层等皆
为抗蚀阻剂。
15
、
Hard Anodizing
硬阳极化（湿式制程、表面处理）
也称为
硬阳极处理
，
是指将纯铝或某些铝合金，
置于
低温阳极处理液之中
(
硫酸
15
％、草酸
5
％，温度
10℃以下，冷极用铅板，阳极电流密度为
15ASF)
，经
1
小时以上的长时间电解处理，可得到
1
～
2 mil
厚的阳极化皮膜，其硬度很高
(
即结晶状
< br>
A1
２
O
３
),
并可再进行染色及封孔，是铝材的一种良好的防蚀
及装饰
处理法。
16
、
Hard Chrome
plating
镀硬铬（湿式制程、表面处理）
指耐磨及滑润工业用途所镀之厚铬层而言。
< br>一般装饰性镀铬只能在光泽镍表面镀
约
5
分钟，否则太久会造成裂纹。硬铬则可长达数小时之操作，传统镀液成份
为
CrO
３
250
g/1
＋
H
２
SO
４
10
％
,
但需加温到
60℃,阴极效率低到只有
10
％而已。
因而其它的电量将产生大量的氢气而带出多量由铬酸及硫酸
所组成的有害浓雾，
并使得水洗也形成大量黄棕色的严重废水污染。
虽然废水需严格处理而使得成本
上升，但镀硬铬是许多轴桫或滚筒的耐磨镀层，故乃
不可完全废除
17
、
Mass Finishing
大量整面、大量拋光（湿式制程、表面处理）
许多小型的金属品，
在电镀前须要小
心去掉棱角，
消除刮痕及拋光表面，
以达成
最完美的基地，
镀后外表才有最好的美观及防蚀的效果。
通
常这种镀前基地的拋
光工作，
大型物可用手工与布轮机械配合进
行。
但小件大量者则须依靠自动设备
的加工
,
一般是将小件与各种外型之陶瓷特制的
< br>拋光石
混合，并
注入各式防蚀溶
液，
以斜置慢转相互磨擦的方式，
在数十分钟内完成表面各处的
拋光及精修。做完倒出分开后
,
即可另
装入滚镀槽中
(Barrel)
进行滚动的电镀。
18
、
Microetching
微蚀（湿式制程、表面处理）
是电路板湿制程中的一站，
目的是为了要除去铜面上外来的污染物，
通常应咬蚀
去掉
100
μ
-in
以下的铜层，谓之
微蚀
。常用的微蚀剂有
过硫酸钠
或稀
硫酸再加双氧水等。另外当进行
微切片
显微观察时，为了在高倍放大下
能看清
各金属层的组织起见，
也需对已拋光的金属截面加以微蚀
，
而令其真相得以大白。
此词有时亦称为
Softetching
或
Microstripping
。
19
、
Mouse Bite
鼠啮（湿式制程、表面处理）
是指蚀刻后线路边缘出现不规则的缺口，
如同被鼠咬后的啮痕一般。
此为近来在
美商
PCB
业界流行的非正式术语。
20
、
Overflow
溢流（湿式制程、表面处理）
槽内液体之液面上升越过了槽壁上缘而流出，称为
< br>溢流
。电路板湿式制程
(Wet
Process)
的各水洗站中，常将一槽分隔成几个部份，以
溢流方式从最脏的水中洗
起，可经过多次浸洗以达省水的原则。
21
、
Panel
Process
全板电镀法（湿式制程、表面处理）
在电路板的正统缩减制程
(Substractive Pro
cess)
中，这是以直接蚀刻方式得到外层
线路的做法，其流
程如下：
PTH-
全板镀厚铜至孔壁
1
mil-
正片干膜盖孔
-
蚀刻
-
除
膜得到裸铜线路的外层板
< br>.
此种正片做法的流程很短，无需二次铜，也不镀铅锡
及
剥锡铅，的确轻松不少。但细线路不易做好，其蚀刻制程亦较难控制。
22
、<
/p>
Passivation
钝化，钝化处理（湿式制程、表面处理）
是金属表面处理的术语，
常指不锈钢对象浸于硝酸与铬酸的混合液中，
使强制生
< br>成一层薄氧化膜，
用以进一步保护底材。
另外也可在半导
体表面生成一种绝缘层，
而令晶体管表面在电性与化学性上得到绝缘，改善其性能。此种
表面皮膜的生
成，亦称为钝化处理。
23
、
Pattern
Process
线路电镀法（湿式制程、表面处理）
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