-
1
大气暴露试验
atmospheric
corrosion
test
2
中性盐雾试验
(NSS
试验
)
neutral
salt
spray
test(NSS-test)
3
不连续水膜
water
break
4
pH
计
pH
meter
5
孔隙率
porosity
6
内应力
internal
stress
7
电导仪
conductivity
gauge
8
库仑计
(
电量计
)
coulomb
meter
9
旋转圆盘电极
rotating
disk
electrode
10
旋转环盘电极
rotating
ring
disk
electrode
11
针孔
pores
12
铜加速盐雾试验
(CASS
试验
)
copper
accelerated
salt
spray
(CASS
test
)
．
13
参比电极
reference
electrode
14
甘汞电极
calomel
electrode
15
可焊性
solder
ability
16
硬度
hardness
17
金属变色
tarnish
18
点滴腐蚀试验
dropping
corrosion
test
19
玻璃电极
glass
electode
20
结合力
adhesion
21
哈林槽
Haring
cell
22
恒电势法
potentiostatic
method
23
恒电流法
galvanostatic
method
24
交流电流法
a.c
method
25
树枝状结晶
trees
26
脆性
brittleness
27
起皮
peeling
28
起泡
blister
29
剥离
spalling
30
桔皮
orange
peel
简单的
电镀术语
-
中英对照
/article
/
镀
(Plating)
电镀
(Electroplating)
自催化镀
(Auto-catalytic
Plating)
化学镀
(Chemical
Plating)
无电镀
(Electroless
Plating)
浸渍镀
(Immersion
Plating)
阳极氧化
(Anodizing)
化学转化层
(Chemical
Conversion
Coating)
< br>钢铁发蓝
(Blackening)
，俗称
”
发黑
“
钢铁磷化
(Phosphating)
铬酸盐处理
(Chromating)
金属染色
(Metal
Colouring)
涂装
(Paint
Finishin
g)
，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等
热浸镀
(Hot
dip)
热浸镀锌
(Galvanizing),
俗称<
/p>
铅水
热浸镀锡<
/p>
(Tinning)
PVD
物理气相沈积法
(Physical
Vapor
Deposition)
真空镀
(Vacuum
Plating)
离子镀
(Ion
Plating)
CVD
化学气相沈积法
(Chemical
Vapor
Deposition)
电镀术语解释及英文名称
/article/3897/art_
ABS
塑料电镀
plastic
plating
process
pH
计
pH
meter
测定溶液
pH
值的仪器。
螯合剂
chelating
agent
能与金属离子形成螯合物的物质。
半光亮镍电镀
semi-
bright
nickel
plating
solution
表面活性剂
surface
active
agent(surfactant)
能显著降低界面张力的
物质，常用作洗涤
剂、乳化剂、润湿剂、分散剂、起泡剂等。
不连续水膜
water
break
制件表面因污染所引起的不均匀润湿性而使其水膜
不连续的现
象，这是一种检查清洗程度的方法。
超声波清洗
ultrasonic
cleaning
用超声波作用于清洗溶液，以更有效地除去
制件表面油
污及其他杂质的方法。
冲击镀
strik
plating
在特定的溶液中以高的电流密度，
短时间电沉积出金属薄层，
以改善
随后沉积镀层与
基体间结合力的方法。
除氢
removal
of
hydrogen(de-embrittlement)
金
属制件在一定温度下加热或采用其他处
理方法以驱除金属内部吸收氢的过程。
粗化
roughening
用机械法或化学法除去金属制件表面得
到微观粗糙，使之由憎液性变为
亲液性，以提高镀层与制件表面之间的结合力的一种非导
电材料化学镀前处理工艺。
大气暴露试验
atmospheric
corrosion
rest
在不同气候区的暴晒场按规定方法进行的一
种检验镀层耐大气腐蚀性能的试验。
电镀
electroplating
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层
的过程。
电镀用阳极
anodes
for
plating
电解浸蚀
electrolytic
pickling
金属制件作为阳极或阴极在电解质溶液中进行电解以清除
制件表面氧化物和锈
蚀物的过程。
电抛光
electropolishing
金属制件在合适的溶液中
进行阳极极化处理以使表面平滑、光亮
的过程。
电铸
electroforming
通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品
（能将铸模和
金属
沉积物分开）的过程。
电铸镍电镀
nickel
forming
solution
叠加电流电镀
supermposed
current
electroplating
在直流电流上叠加脉冲电流或
交流
电流的电镀。
镀后处理
post-
treatment
process
镀后处理
postplating
为使镀件增强防护性能、
装饰性及其他特殊目的而进行的
（如钝化、
热熔、封闭和除氢等等）电镀后置技术处理。
镀前处理
preplating
为使制件材质暴露出真实表面和消除内
应力及其他特殊目的所需除
去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。
镀银系列
silver
plating
plating
process
缎面加工
satin
finish
使制件表
面成为漫反射层的处理过程。经过处理的表面具有缎面状
非镜面闪烁光泽。
多层电镀
multilayer
plating
在同一基体上先后沉积上几层性质或材料不同金属层的电
镀。
封闭
sealing
在铝件阳极氧化后，
为降低经阳极氧化形成氧化膜的孔隙率，
经由在水溶液
或蒸汽介质中进行的物理、
化学处理
。
其目的在于增大阳极覆盖层的抗污能力及耐蚀性能。
改善覆层
中着色的持久性或赋予别的所需要的性质。
复合电镀（弥散电镀）
composite
plating
用电化学法或化学法使用权金属离子与均匀悬
浮在溶液中的不溶液性非金属或其他金属
微粒同时沉积而获得复合镀层的过程。
钢铁发蓝
(
钢铁化学氧化）
blueing(chemical
oxide)
将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化
性溶液中，使其表面形成通常为蓝（黑）色的氧化膜的过程。
高速电镀
high
speed
electrodeposition
为获得高的沉积速率，
采用特殊的措施，
在极高
的阴极电流密度下进行电镀的过程。
隔膜
diaphragm
把电解槽的阳极区和阴极区彼此分隔开的多孔膜或半透膜。
镉电镀
cadmium
plating
process
铬电镀
chromium
plating
process
汞齐化
amalgamation(blue
dip)
将铜或铜合金等金属制件浸在汞盐溶液中，使用权制件
表面形成汞齐的过程
。
挂镀
rack
plating
利用挂具吊挂制件进行的电镀。
挂镀光亮镍
decorative-
fully
bright
nickel
solution
挂具
（夹具）
plating
rack
用来装挂
零件，
以便于将它们放入槽中进行电镀或其它处理的
工具。
光亮电镀
bright
plating
在适当的条件下，从镀槽中直接得到具有光泽镀层的电镀。
光亮剂
brightening
agent(brightener)
加入镀液中可获得光亮镀层的添加剂。
光亮浸蚀
bright
pickling
化学或电化学方法除去金属制件表面的氧化
物或其他化合物使
之呈现光亮的过程。
贵金属电镀原料
precious
metal
products
for
plating
滚镀
barrel
plating
制件在回转容器中进行电镀。适用于小型零件。
滚镀光亮镍电镀
barrel
bright
nickel
plating
process
滚光
barrel
burnishing
将制件装在盛有磨料和滚光液的旋转容
器中进行滚磨出光的过
程。
合金电镀
alloy
plating
电流作用下，使两种或两种以上金属（也包括
非金属元素）共沉
积的过程。
化学除油
alkaline
degreasing
借皂化和乳化作用在碱性溶液中清除制
件表面油污的过
程。
化学镀（自催化镀）
autocalytic
plating
< br>在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被
催化还原形成金属镀层的过程。<
/p>
化学镀镍
electroless
nickel
plating
process
化学抛光
chemical
polishing
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