-
SMT
术语与解释
作
者
:
kevinwang
发表日期
:2008-03-1812:21
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第
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问：
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是什么？
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是指量测的再现性（
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）与再生性（
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）
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为计算再现性
(Repeata
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，在其取得数据时应符合下列条件：
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◆同一人员◆相同的归零条件
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◆同一产品◆同一位置
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样的环境条件
◆数据要在短时间内取得
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再现性的目的只是要获知设备的变异性。
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再生性
(Reproducibility)
则希望获知不同条件下的变异，因此取得数据
时应符合下列条件：
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◆不同的人员
◆不同的归零条件
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◆不同的位置
◆不同的环境
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◆数据宜在较长期间内取得
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RoHS
相关术语定义
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均质材料
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均质材料
是指成分完全相同的无法用机械分离成不同材料的原材料。
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有意加入
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有意加入是指希望产品或零部件始终
呈现某特定特征、外观或质量而故意加入物质的特别配方。
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物质
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是指由一种或多种材质组成的物质。
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机械
分拆
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指用机械拧开、切割、挤压、研磨、磨蚀等方式分离。
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金属合金
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是指由一些明确的物质组成的材料，例如铜合
金由铜
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镍
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银组成。
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生产分析
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是指生产者为确定其产品是否符合限定物质最大浓度值规定所采用的任何一种合适
的分析技术。
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沯韵
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限定物质
髙链主
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晾
是指由于其固有的毒性、可燃性和其他特性如不适当地使用和处置，就有可能危及人身健康或环境， 已
确定为减少或淘汰对象的物质。
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材质
是指已赋予
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编号的化学元素及其化合物。
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酱
阈值
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腾
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是指根据规定必须申报的物料的材质浓度
单位超过申报规定的极限值（也称最大浓度值
-MCV
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国际环保法规
ROHS(Restrictionoftheuseofcertainhazard
oussubstanceinelectricalandelectron
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■定义
:
关于限制在电子电气设备中使用某些有害物质的指令
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－量测系统分析
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EHS
和
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有什么联系和差别？
环境、职业健康安全管理体系，简称
EHS
管理体系，
EHS
是环境
Environment
、健康
Health
、安全
Safety
的缩写。
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⑺卷
昻
EHS
方针是企业对其全部环境、职
业健康安全行为的原则与意图的声明，体现了企业在环境、职业健康
安全保护方面的总方
向和基本承诺。
因此可以说
EHS
方针
是企业在环境、
职业健康安全保护方面总的指
导方向和行动原则
，也反映最高管理者对环境、职业健康安全行为的一个总承诺。
EHS
< br>方针也是企业环
境、职业健康安全领域一切活动的驱动力，涉及到全体员工和其他
相关方，每位员工应理解并遵照执行。
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这里有一些关于
SMT
的专业术语，和大家分享。
SMT:surfacemounttechnology
表面黏着技术
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AI:Auto-
Insertion
自动插件
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AQL:acceptableq
ualitylevel
允收水平
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ATE:automatictestequip
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自动测试
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ATM:atmosphere
气压
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BGA:ba
llgridarray
球形矩阵
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CCD:chargecoup
leddevice
监视连接组件
(
摄
影机
)
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CLCC:Ceramicleadlesschip
carrier
陶瓷引脚载具
櫅
蘗鲨
COB:chip-on-
board
芯片直接贴附在电路板上
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cps:centip
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黏度单位
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百分之一
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CSB:chipscaleballgridarray
芯片尺寸
BGA
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CSP:chipscale
package
芯片尺寸构装
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CTE:
coefficientofthermalexpansion
热膨胀系数
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DIP:dualin-linepac
kage
双内线包装
(
泛指手插组件<
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)
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痼
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FPT:finepitchtechnology
微间距技术
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桌
职
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FR-4:flame-retard
antsubstrate
玻璃纤维胶片
(
用
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作
PCB
材质
)
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IC:integratecircuit
集成电路
IR:infra-
red
红外线
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Kpa:kilopascals(
< br>压力单位
)
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莼翍
LCC:leadlesschipcarrier
引脚式芯片承载器
Ik??
MCM:multi-
chipmodule
多层芯片模块
硬
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酱
MELF:metalele
ctrodeface
二极管
蛓
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MQFP:metalizedQFP
金属四方扁平封装
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NEPCON:NationalElect
ronicPackageand
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ProductionCo
nference
国际电子包装及生产会议
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賋蒛
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PBGAlasti
cballgridarray
塑料球形矩阵
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PCBrintedcircui
tboard
印刷电路板
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鐄
PLCClasticleadless
chipcarrier
塑料式有引脚芯片承载器
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ppmartspermillion
指每百万
PAD(
点
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有多少个不良
PAD(
点
)
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psiounds/inch2
磅
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英吋
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PWBrintedwiring
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电路板
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QFP:quadflatpackage
四边平坦封装
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婀
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SIP:singlein-linepackage
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K%}
SIR:surfacein
sulationresistance
绝缘阻抗
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SMC:SurfaceMountComp
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表面黏着组件
业
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SMD:SurfaceMountDe
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表面黏着组件
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SMEMA:SurfaceMount
Equipment
碎
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ManufacturersAssociation
表面黏着设备制
造协会
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SMT:surfacemounttechnology
表面黏着技术
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SOIC:smalloutlineintegratedcircuit
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SOJ:smallout-linej-
leadedpackage
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SOP:smallout-
linepackage
小外型封装
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SOT:smalloutlinetransistor
晶体管
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SPC:statisticalproc
esscontrol
统计过程控制
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SSOP:shrinksm
alloutlinepackage
收缩型小外形封装
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B:tapeautomaticedbonding
带状自动结合
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TCE:therm
alcoefficientofexpansion
膨胀
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因热
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墙
Tg:
glasstransitiontemperature
玻璃转换温度
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源
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THD:Throughholedevice
须穿过
洞之组件
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贯穿孔
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TQFP:tapequadflatpackage
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带状四方平坦封装
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UV:ultraviolet
紫外线
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:microBGA
微小球型矩阵
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cBGA:ceramicB
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陶瓷球型矩阵
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PTH:PlatedThruHole
导通孔<
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OXIDE
氧化物
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FLUX
助焊剂
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