SMT专业术语

SMT

专业术语

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我这里有一些关于

SMT

的专业术语，和 大家分享。

AI :Auto-Insertion

自動插件

AQL :acceptable quality level

允收水準

ATE :autom

atic test equipment

自動測試

ATM :atm

osphere

氣壓

BGA :ball grid array

球形矩陣

CCD :charge coupled device

監 視連接元件

(

攝影機

)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier

陶瓷引腳載具

COB :chip-on-board

晶片直接貼附在電路板上

cps :centipoises(

黏度單位

)

百分之一

CSB :chip scale ball grid array

晶片尺寸

BGA

CSP :chip scale package

晶片尺寸構裝

CTE :coefficient of therm

al expansion

熱膨脹系數

DIP :dual in-line package

雙內 線包裝

(

泛指手插元件

)

FPT :fine pitch technology

微間距技術

FR-4 :flame-retardant substrate

玻璃纖維膠片

(

用來製作

PC B

材質

)

IC :integrate circuit

積體電路

IR :infra-red

紅外線

Kpa :kilopascals(

壓力單位

)

LCC :leadless chip carrier

引腳式晶片承載器

MCM :multi-chip m

odule

多層晶片模組

MELF :m

etal electrode face

二極體

MQFP :m

etalized QFP

金屬四方扁平封裝

NEPCON :National Electronic Package and

Production Conference

國際電子包裝及生產會議

PBGA

PCB

PFC

PLCC

lastic ball grid array

塑膠球形矩陣

rinted circuit board

印刷電路板

olym

er flip chip

lastic leadless chip carrier

塑膠式有引腳晶片承載器

Polyurethane

聚亞胺酯

(

刮刀材質

)

ppm

psi

PWB

arts per m

illion

指每百萬

PAD(

點

)

有多少個不良

PAD(

點

)

ounds/inch2

磅

/

英吋

2

rinted wiring board

電路板

QFP :quad flat package

四邊平坦封裝

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance

絕緣阻抗

SMC :Surface Mount Com

ponent

表面黏著元件

SMD :Surface Mount Device

表面黏著元件

SMEMA :Surface Mount Equipment

Manufacturers Association

表面黏著設備製造協會

SMT :surface m

ount technology

表面黏著技術

SOIC :sm

all outline integrated circuit

SOJ :sm

all out-line j-leaded package

SOP :sm

all out-line package

小外型封裝

SOT :sm

all outline transistor

電晶體

SPC :statistical process control

統計過程控制

SSOP :shrink sm

all outline package

收縮型小外形封裝

TAB :tape autom

aticed bonding

帶狀自動結合

TCE :therm

al coefficient of expansion

膨脹

(

因熱

)

係數

Tg :glass transition temperature

玻璃轉換溫度

THD :Through hole device

須穿過 洞之元件

(

貫穿孔

)

TQFP :tape quad flat package

帶狀四方平坦封裝

UV :ultraviolet

紫外線

uBGA :micro BGA

微小球型矩陣

cBGA :ceramic BGA

陶瓷球型矩陣

PTH :Plated Thru Hole

導通孔

IA Information Appliance

資訊家電產品

MESH

網目

OXIDE

氧化物

FLUX

助焊劑

LGA (Land Grid Arry)

封裝技術

LGA

封裝不需植球，適合輕薄短小產品

應用。

TCP (Tape Carrier Package)

ACF Anisotropic Conductive Film

異方性導電膠膜製程

Solder mask

防焊漆

Soldering

Iron

烙鐵

Solder balls

錫球

Solder Splash

錫渣

Solder Skips

漏焊