-
AI :Auto-Insertion
自动插件
AQL :acceptable quality level
允收水准
ATE :automatic test equipment
自动测试
ATM :atmosphere
气压
BGA :ball grid array
球形矩阵
CCD :charge coupled device
监
视连接元件
(
摄影机
)
CLCC :Ceramic
leadless chip carrier
陶瓷引脚载具
COB :chip-on-
board
晶片直接贴附在电路板上
cps
:centipoises(
黏度单位
)
百分之一
CSB :chip scale ball grid array
晶片尺寸
BGA
CSP :chip scale package
晶片尺寸构装
CTE :coefficient of thermal
expansion
热膨胀系数
DIP :dual in-line package
双内
线包装
(
泛指手插元件
)
FPT :fine pitch
technology
微间距技术
FR-4 :flame-retardant
substrate
玻璃纤维胶片
(
用来製作
PCB
材质
)
IC :integrate
circuit
积体电路
IR :infra-red
红外线
Kpa
:kilopascals(
压力单位
)
LCC :leadless chip carrier
引脚式晶片承载器
MCM :multi-chip module
多层晶片模组
MELF :metal electrode face
二极体
MQFP :metalized QFP
金属四方扁平封装
NEPCON :National Electronic
Package and Production Conference
国际电子包装及生产会议
PBGA lastic ball grid array
塑胶球形矩阵
PCB rinted circuit board
印刷电路板
PFC olymer flip chip PLCC
lastic leadless chip carrier
塑胶式有引脚晶片承载器
Polyurethane
聚亚胺
酯
(
刮刀材质
)
ppm arts per
million
指每百万
PAD(
点
)
有多少个不良
PAD(
点
)
psi ounds/inch2
磅
/
英吋
2
PWB rinted
wiring board
电路板
QFP :quad flat package
四边平坦封装
SIP :single in-line package
SIR :surface
insulation resistance
绝缘阻抗
SMC :Surface
Mount Component
表面黏着元件
SMD :Surface
Mount Device
表面黏着元件
SMEMA :Surface Mount
Equipment Manufacturers Association
表面黏着设备製造协会
SMT :surface mount
technology
表面黏着技术
SOIC :small
outline integrated circuit SOJ :small out-line
j-leaded package
SOP :small out-line package
小外型封装
SOT :small outline
transistor
电晶体
SPC :statistical process
control
统计过程控制
SSOP :shrink small outline
package
收缩型小外形封装
TAB :tape automaticed
bonding
带状自动结合
TCE :thermal coefficient of
expansion
膨胀
(
因热
)
係数
Tg :glass transition
temperature
玻璃转换温度
THD :Through
hole device
须穿过洞之元件
(
< br>贯穿孔
)
TQFP :tape quad flat package
带状四方平坦封装
UV :ultraviolet
紫外线
uBGA :micro
BGA
微小球型矩阵
cBGA :ceramic BGA
陶瓷球型矩阵
PTH :Plated Thru Hole
导通孔
IA Information Appliance
资讯家电产品
MESH
网目
OXIDE
氧化物
FLUX
助焊剂
LGA (Land Grid
Arry)
封装技术
LGA
封装不需植球，适合轻薄短小产品
应用。
TCP (Tape Carrier Package) ACF
Anisotropic Conductive Film
异方性导电胶膜製程
Solder mask
防焊漆
Soldering Iron
烙铁
Solder balls
锡球
Solder Splash
锡渣
Solder Skips
漏焊
Through hole
贯穿孔
Touch up
补焊
Briding
穚接
(
短路
)
Solder Wires
焊锡线
Solder Bars
锡棒
Green Strength
未固化强度
(
红胶
)
Transter
Pressure
转印压力
(
印刷<
/p>
)
Screen Printing
刮刀式印刷
Solder Powder
锡颗粒
Wetteng ability
润湿能力
Viscosity
黏度
Solderability
焊锡性
Applicability
使用性
Flip chip
覆晶
Depaneling Machine
组装电路板切割机
Solder Recovery System
锡料回收再使用系统
Wire Welder
主机板补线机
X-Ray Multi-layer
Inspection System X-Ray
孔偏检查机
BGA Open/Short
X-Ray Inspection Machine BGA
X-Ray
检测机
Prepreg Copper Foil Sheeter
P.P.
铜箔裁切机
Flex Circuit Connections
软性排线焊接机
LCD Rework Station
液晶显示器修护机
Battery Electro Welder
电池电极焊接机
PCMCIA Card Welder
PCMCIA
卡连接器焊接
Laser Diode
半导体雷射
Ion Lasers
离子雷射
Nd: YAG Laser
石榴石雷射
DPSS Lasers
半导体激发固态雷射
Ultrafast Laser System
超快雷射系统
MLCC Equipment
积层元件生产设备
Green Tape Caster, Coater
薄带成型机
ISO Static Laminator
积层元件均压机
Green Tape Cutter
元件切割机
Chip Terminator
积层元件端银机
MLCC Tester
积层电容测试机
Components Vision
Inspection System
晶片元件外观检查机
高压恆温恆湿寿命测试机
High Voltage Burn-In Life
Tester
电容漏电流寿命测试机
Capacitor Life
Test with Leakage Current
晶片打带包装机
Taping Machine
元件表面黏着设备
Surface Mounting Equipment
电阻银电极沾附机
Silver Electrode Coating
Machine TFT-LCD(
薄膜电晶体液晶显示器
)
笔记型用
STN-
LCD(
中小尺寸超扭转向液晶显示器
行动电话用
PDA(
个人数位助理器
)
CMP(
化学机械研磨
)
製程
研磨液
(
Slurry)
，
Compact Flash Memory Card (
简称
CF
记忆卡
) MP3
、
PDA
、数位相机
Dataplay Disk(
微光碟
)
。
交换式电源供应器
(SPS)
专业电子製造服务
(EMS)
，
PCB
高密度连结板
（
HDI
board
，
指线宽／线距小于
4
／
4 mil
）
微小孔板
（
Micro-via bo
ard
）
，
孔俓
5-6mil
以
下
水沟效应（
Puddle Effect
）：早期大面积鬆宽线路之蚀刻银贯孔
(STH)
铜
贯孔
(CTH)
组装电路板切割机
Depaneling Machine
NONCFC
＝无氟氯碳化合物。
Support
pin
＝支撑柱
F.M.
＝光学点
ENTEK
裸铜板上涂一层化学药剂使
PCB
的
pad
比较不会生鏽
QFD
：品质机能展开
PMT
：产品成熟度测试
ORT
：持续性寿命测试
FMEA
：失效模式与效应分析
TFT-
LCD(
薄膜电晶体液晶显示器
) (Liquid-
Crystal Displays Addressed by Thin-Film
Transistors)
导线架（
Lead
Frame
）：单体导线架（
Discrete Lead
Frame
）及积体线路导线架
（
IC
Lead Frame
）二种
ISP
的全名是
Internet
Service Provider
，指的是网际网路服务提供
ADSL
即为非对称数位用户迴路数据机
SOP: Standard Operation
Procedure
（标准操作手册）
DOE: Design Of
Experiment
（实验计划法）
打线接合（
Wire
Bonding
）
SMT
名词解释
A
<
/p>
Accuracy(
精度
)
：
测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(
加成工艺
)
：
一种制造
PCB
导电布线的方法，
通过选择性的在板层上沉淀导
电材料
(
铜、锡等
)
< br>。
Adhesion(
附着力
)
：
类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(
气溶剂
)
< br>：
小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(
迎角
)
：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
< br>
Anisotropic adhesive(
各异向性胶
)
：一种导电性物质，其粒子只
在
Z
轴方向通过电流。
Annular ring(
环状圈
)
：钻孔周围的导电材料。
Application specific
integrated circuit (ASIC
特殊应用集成电路
)
：客户定做得用于专门用途的
电路。
Array(
列阵
)
：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(
布线图
)
：
PCB
的导电布线图
，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为
3:1
或<
/p>
4:1
。
Automated test equipment (ATE
自动测试设备
)
：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能
或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical
inspection (AOI
自动光学检查
)
：
在自动系统上，
用相机来检查模型或物体。
B
Ball grid array (BGA
球栅列阵
)
：集成电路的包装形式，其输入输出点是在
元件底面上按栅
格样式排列的锡球。
Blind via(
盲通路孔
)
：
PCB
的外层与内层之间的导电连接，不
继续通到板的另一面。
Bond
lift-off(
焊接升离
)
：把焊
接引脚从焊盘表面
(
电路板基底
)
分开的故障。
Bonding agent(
粘合剂
)
：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(
锡桥
)
：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(
埋入的通路
孔
)
：
PCB
的两个或多个内层之间的导电连接
(
即，从外层看不见的
)
。
C
CAD/CAM system(
计算机辅助设计与制造系统<
/p>
)
：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来
设计印刷电路结构；
计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
这些系统包括用于数据
处理和储存的大规模内存、
用于
设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设
备
Capillary action(
毛细管作用
)
：
使熔化的焊锡，
逆着重力，
在相隔很近的固体表面流动的一种
自然现象。
Chip on
board (COB
板面芯片
)
：<
/p>
一种溷合技术，
它使用了面朝上胶着的芯片元件，
传统上通
过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(
电
路测试机
)
：一种在批量生产时测试
P
CB
的方法。包括：针床、元件引脚脚
印、导向探针、内部迹线
、装载板、空板、和元件测试。
C
ladding(
覆盖层
)
：一个金属
箔的薄层粘合在板层上形成
PCB
导电布线。
< br>
Coefficient of the
thermal expansion(
温度膨胀系数
)
：当材料的表面温度增加时，测量到的每
度温度材料膨胀百万分率
(ppm)
Cold cleanin
g(
冷清洗
)
：一种有机溶解过程，液
体接触完成焊接后的残渣清除。
Cold solder joint(
冷焊锡点
)
：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或
清洗不当，外表灰色、多孔。
Component density(
元件密度
)
：
PCB
上的元件数量除
以板的面积。
Conductive epoxy(
导电性环氧树脂
)
：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通
过电流。
Conductive ink(
导电墨水
)
：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成
PCB
导电布线图。
Conformal coating(
共形涂层
)
：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的
P
CB
。
Copper foil(
铜箔
)
：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属
箔，
它作为
PCB
的导电体。
它容易粘合于绝缘层，
接受印刷保护层，
腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(
铜镜测试
)
：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cure(
烘焙固
化
)
：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压
/
无压的对热反应。
Cycle rate(
循环速率<
/p>
)
：
一个元件贴片名词，
用来计量从拿取、
到板上定位和返回的机器速度，
也叫
测试速度。
D
Data recorder(
数据记录器
)
：以特定时间间隔，从着
附于
PCB
的热电偶上测量、采集温度的
设备。
Defect(
缺陷
)
：元件或电路单元偏离了正常接受的特征
。
Delamination(<
/p>
分层
)
：板层的分离和板层与导电覆盖层
之间的分离。
Desolderi
ng(
卸焊
)
：把焊接元件拆卸来修理
或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空
(
焊锡吸
管
)
和热拔。
Dewetting(
去湿
)
：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(
为制造着想
的设计
)
：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可
用资源考虑
在内。
Dispersant(
分散剂
)
：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
Documentation(
文件编制
)<
/p>
：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数
量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和
/
或
生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(
停
机时间
)
：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Durometer(
硬度计
)
：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
E
Environmental test(
< br>环境测试
)
：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给
定的元件包装或
装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Eutectic solders(
共晶焊锡
)
：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，
当加
热时，共晶合
金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
F
<
/p>
Fabrication()
：设计之后装配之前的空板制造工艺
，单独的工艺包括迭层、金属加成
/
减去、
钻孔、电镀、布线和清洁。
F
iducial(
基准点
)
：
和电路布线图合成一体的专用标记，
用于机器视觉，
以找出布线图的方向
和位置。
Fillet(
焊角
)
：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
Fine-pitch technology (FPT<
/p>
密脚距技术
)
：表面贴片元件包装的引脚
中心间隔距离为
0.025
或更少。
Fixture(
夹具
)
：连接
PCB
到处理机器
中心的装置。
Flip chip
(
倒装芯片
)
：一种无引脚结构，一般
含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于
其面上的锡球
(
导电性粘合剂所覆盖
< br>)
，在电气上和机械上连接于电路。
Full liquidus temperature(<
/p>
完全液化温度
)
：焊锡达到最大液体状态
的温度水平，最适合于良好
湿润。
Functional test(
功能测试
< br>)
：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
G
Golden boy(
金样
)
：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比
较测试其它单元。
H
Halides(
卤化物
)
：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助
焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀
性，必须清除。
Hard water(
硬水
)
：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起
阻塞。
Hardener(
硬化剂
)
：加入树脂中的化学品，使得提前固
化，即固化剂。
I
In-circuit tes
t(
在线测试
)
：一种逐个元件的测试
，以检验元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time (
JIT
刚好准时
)
：通过直接在投入生
产前供应材料和元件到生产线，以把库存降
到最少。
L
Lead configuration(
引脚外形
)
：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。
Line certification(
生产线确认
)
：确认生产线顺序受控，可以
按照要求生产出可靠的
PCB
。
M
Machine vision(
机器视觉
)
：
一个或多个相机，
用来帮助找
元件中心或提高系统的元件贴装精
度。
Mean time between failure (
MTBF
平均故障间隔时间
)
：预料可
能的运转单元失效的平均统计
时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计
的或计算的。
N
Nonwetting(
不熔湿的
)
：焊锡不粘附金属表面的一种情况
。由于待焊表面的污染，不熔湿的
特征是可见基底金属的裸露。
O
<
/p>
Omegameter(
奥米加表
)
：一种仪表，用来测量
PCB
表面离子残留
量，通过把装配浸入已知
高电阻率的酒精和水的溷合物，其后，测得和记录由于离子残留
而引起的电阻率下降。
Open(
开
路
)
：两个电气连接的点
(
引脚和焊盘
)
变成分开，原因要不是焊锡不足，要
不是连接
点引脚共面性差。
Organic activated (OA
有机活性的
)
：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
P
Packaging density(
装配密度
)
：
PCB
上放置元件
(
有源
/
无源元件、
连接器等
)
的数量；
表达为低、
中或高。
Photoploter(
相片绘图
仪
)
：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版
PCB
布线图
(
通
常为实际尺寸
)
。
Pick-and-place(
拾
取
-
贴装设备
)
：
一种可编程机器，
有一个机械手臂，
从自动供料器拾取元件，
移动到
PCB
上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。
Placement equipment(
贴装设备
)
：结合高速和准确定位地将元件贴放于
PCB
的机器，分为三
种类型：
SMD
的大量转移、
X/Y
定位和在线转移系统，可
以组合以使元件适应电路板设计。
R
Reflow solderi
ng(
回流焊接
)
：通过各个阶段，包
括：预热、稳定
/
干燥、回流峰值和冷却，把
< br>表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Repair(
修理
)
：恢复缺陷装配的功能的行动。
< br>Repeatability(
可重复性
)
：
精确重返特性目标的过程能力。
一个评估处理设备
及其连续性的指
标。
Rework(
返工
)
：把
不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
<
/p>
Rheology(
流变学
)
：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。
S
<
/p>
Saponifier(
皂化剂
)
：
一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，
用来通过诸如可分散清洁
剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Schematic(
原理图<
/p>
)
：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。<
/p>
Semi-aqueous cle
aning(
不完全水清洗
)
：涉及溶
剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shadowing(
阴影
)
：在
红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足
以完全熔化锡膏的现
象。
Silver
chromate test(
铬酸银测试
)
< br>：
一种定性的、
卤化离子在
RM
A
助焊剂中存在的检查。
(RMA
可靠
性、可维护性和可用性
)
-
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-
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