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挠性印制线路板制造及验收标准
１．适用范围：
本标准规定了主要用
于电子设备中单面及双面挠性印制板的要求。
??这类挠性印
制板是指采用覆铜箔层压板，
减去法制造所得。
单面挠性印制板
是以聚酯或聚酰亚胺为基材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材。
??备注：１?本标准的引用标准如下：
??ＪＩＳ
Ｃ
５０１６
挠性印制板试验方法
??ＪＩＳ
Ｃ
５６０３
印制电路术语
??ＪＩＳ
Ｃ
６４７１
挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法
??(２
)
本标准对应的国际标准如下：
??ＩＥＣ
３２６－７?１９８１?印制板，第７部分：无贯穿连接的单、
??双面挠性印制板规范。
??ＩＥＣ
３２６—８?１９８１?印制板，第８部分：有贯穿连接的单、
??双面挠性印制板规范。
２．术语定义：
??本标准采用的主要术语定义按ＪＩＳ
Ｃ
５６０３规定，其次是：
??(１
)
粘合剂流动
指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上。
??(２
)
增强板
附着于挠性印制板上的一部分
刚性基材，
它遣捎谜澈霞琳澈瞎
潭
ǎ?
阶庞谀有杂≈瓢宓恼庖徊糠挚梢允遣阊拱濉⑺芰习寤蚪鹗舭濉??(３
)
丝状毛刺
是机械加工时产生的细丝状毛刺。
３
．特性：适用的特性和试验方法项目，见表１。此试验方法按ＪＩＳ
Ｃ
５０
１６。
表１．
特性和试验方法
1
表面层绝缘电阻
５×１０８
Ω
以上
7.6
表面层绝缘电阻
2
表面层制电压
加交流电
500V
以上
7.5
表面层耐电压
3
剥离强度
0.49N/mm
以上
8.1
导体剥离强度
4
电镀结合性
镀层无分离剥落
8.4
电镀结合性
5
可焊性
镀层的９５％以上部分焊锡附
着良好。这对聚酯基材的挠性板不适用
10.4
可焊性
6
耐弯曲性
有复盖区的挠性印制板，满
足交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲
次数
8.6
耐弯曲性
7
耐弯折性
有复盖区的挠性印制板，满
足交货当事者商定的弯折曲率半径及荷
重下的弯折次数
8.7
耐弯折性
8
耐环境性
由交货当事者商定，
选择右边试验方法中条件作试验，
满足
试验项
目的试验前后特征
9.1
温度循环
9.2
高低温热冲击
9.3
高温热冲击
9.4
温湿度循环
9.5
耐湿性
9
铜电镀通孔耐热冲击性
双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是２０％以下
10.2
铜电镀通孔耐热冲击性
10
耐燃性
有关耐燃性试验后，满足以下值：
(1)
燃烧时间
:
各次１０秒以内１０次合计５０秒以内
(2)
燃烧及发光时间
:
第二次的两者合计３０秒以内
(3)
夹具和标志线燃
:
没有烧或发光
(4)
滴下物使脱脂棉
:
没有着火
JIS C5471R
的<
/p>
6.8
耐燃性
备注
:
当试样
5
件中有１件不满足
(1)-(4)
项规定时
,
或
10
次燃烧时间合计
51-55
秒时?再试验．而在再试验时必
须全数满足规定值。
11
耐焊焊性
无气泡、
< br>分层。
复盖膜上没有影响使用的变色。
符号标记没有明显
损伤。对聚酯基材的挠性板不适用。
10.3
耐焊接性
12
耐药品性
无气泡、分层。不明显损伤符号标记
10.5
耐药品性
４．尺寸
??４．１
网格尺寸
??4.1.1 基本网格
：
挠性板的网格以公制为标准。
英制网格仅限在老产品必须
时才使用。
???????
基本网格尺寸：公制２．５０ｍｍ，英制２．５４ｍｍ
??4.1.2 辅助网格：
在有必要比４．
< br>１．
１的基本网格尺寸还小时，
可以如下：
??????? 公制网格：０．５ｍｍ单位?而需更小单位时按０．０５
ｍｍ
单位?
???????
英制网格：０．６３５ｍｍ单位
??备注：比０．０５ｍｍ或
０．６３５ｍｍ更细的网格单位是不使用的。
４．２
外形尺寸
外形尺寸由交货当事者商定
，
尺寸的允许误差是当外形尺寸不满１００ｍｍ时±
０．３ｍｍ
，外形尺寸１００ｍｍ以上时±０．３％。
４．３
孔
??4.3.1 孔径和允许差
??(１
)
元件孔
挠性印制板的元件孔最小孔径
是０．
５０ｍｍ，
其允许误差±
０．０
８ｍｍ。
??(２
)
导通孔
双面挠性板的导通用电镀贯通
孔，
电镀后的最小孔径０．
５０
ｍｍ，
其允许误差±０．０８ｍｍ。
??(３
)
安装孔
??(Ａ
)
圆孔
圆孔的最小孔径０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ
??(Ｂ
)
方孔
方孔一边最小尺寸０．５ｍｍ，其允许误差±０．０８ｍｍ
??4.3.2 安装孔边缘和板边缘间最小距离
最小距离２．０ｍｍ以上。
??4.3.3 孔位置偏差
相对于
设计的孔位置，加工后的孔位置偏差０．３ｍｍ
以下。但导通孔除外。
< br>
??4.3.4 孔中心间距离
孔中心间距离在未满１００ｍｍ时允许误差±０．３
ｍｍ，１００ｍｍ以上的允许误
差±０．３％。
４．４
导体
??4.4.1 加工后的导体宽度相对于设计值的允许误差，按表
2
。
表
2.
加工后宽度允许误差
设计导体宽度
允许误差
1.10
以下
±0.05
0.10
以上，小于
0.30
±0.08
0.30
以上，小于
0.50
±0.10
0.50
以上
±20％
??4.4.2 加工后
的导体间距相对于设计值的允许误差，按表
3
。
表
3.
加工后间距允许误差
设计最小导体间距
允许误差
0.10
以下
±0.05
0.10
以上，小于
0.30
±0.08
0.30
以上
±0.10
??4.4.3 板边
缘部与导体边缘的最小距离，
设计值最小距离是０．
５ｍｍ以上
。
４．５
连接盘
??4.5.1
最小连接盘环宽
加工后有效焊接的最小连接盘环宽ｄ是０．０
５ｍ
ｍ以上。
４．
６
金属化孔镀铜厚度
孔内壁镀铜厚度平
均０．
０１５ｍｍ以上，
最小镀度
０．
００８ｍｍ以上。
5.
外观
５．１
导体的外观
??5.1.1
断线
不允许有断线
??5.1.2 缺损、针孔
加工后
的导体宽度ｗ，导体上缺损或针孔宽度ｗ１，长
度ｌ，则ｗ１应小于１／３ｗ，ｌ应小于
ｗ。
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