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FPC
百科名片
fpc
按键
FPC
：柔性电路板
(
柔性
PCB):
简称
软板<
/p>
又称
柔性线路板
也称
软性线路
板、挠性线
路板
或
软性电路板、挠性电路板
英文是<
/p>
或
目录
?
简介
1
、挠性线路板（挠性印制板）
?
2
、刚挠性印制板
世界知名
FPC
厂商一览：
柔性电路的挠曲性和可靠性
柔性电路的经济性
柔性电路的成本
?
产品特点优缺点：
?
FPC
成为环氧覆铜板重要品种：
FPC
常用术语中英文对照
其他缩写
展开
编辑本段
简介
1
、挠性线路板（挠性印制板）
挠性线路板
（挠性印制板）
：
英文
Flexib
le Printed Circuit
，
缩写
FPC
，
俗称软板。
IPC-T-50
中对挠性线路板的定义是使用挠性的基材制作的单层、
双层或多层线路的印
制电路板，
可以
有覆盖层
（阻焊层）
，
也可以没有覆盖
层
（阻焊层）
。
国标
GB/T2036-94
《印制电路术语》
2.11
对挠性印制板（
FPC
< br>）的解释是：用挠性基材制成的印制板，
可以有或无挠性覆盖层。
2
、刚挠性印制板
刚挠性印制板：英文
Rigid-Flex
Printed
Circuit
，
< br>（
FPC
）又称软硬结合板。
刚挠性印制板是由刚性和挠性基板
有选择的层压在一起组成，结构紧密，以金属化孔
形成导电连接，每块刚扰结合印制板上
有一个或多个刚性区和一个或多个挠性区。
国标
GB/T2036-94 2.11
《印制电路术语》对刚挠性印制板（
FPC
）的解释是：利
用
挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板，在刚挠结合区，挠性基材与<
/p>
刚性基材的导电图形通常都要进行互连。
编辑本段
世界知名
FPC
< br>厂商一览：
第
1
页
1
、
MEKTRON
2
、
FUJIKURA
（藤仓）
3
、
日东电工
4
、
索
尼凯美高
5
、
M-FLEX
6
、
台郡科技
7
、
嘉联益
8
、
旭软
9
、
珠海元盛
10
、安捷利
11
、精诚达
12
、景旺
13
、金达（珠海）
电路版
14
、嘉之宏
15
、三德冠
16
、佳邦环球
17
、新福莱科斯
18
、<
/p>
住
友
电
木
（
SUMITOMO
BAKELITE
）
19
、
PARLEX
20
、
SI
FLEX
21
、
住友电工
22
、
DAEDUCK GDS
23
、
INTERFLEX
24
、
Zastron wuxi
编辑本段
柔性电路的挠曲性和可靠性
目前
FP
C
有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
①单面柔性板是
< br>成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其
具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝
缘基材可以是聚酰亚胺，
聚对苯二甲酸乙二醇酯，
芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②
双面柔性板是在绝缘基膜的两面各
有一层蚀刻制成的导电图形。
金属化孔将绝缘材料
两面的图形连
接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜
可以保
护单、双面导线并指示元件安放的位置。
③多层柔性板是将
3
层或更多层的单面
或双面柔性电路层压在一起，通过
钻孑
L
、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电
通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和
< br>更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、
层数与挠性的相互影响。
④传统的刚柔性板
是由刚性和柔性基
板有选择地层压
在一起组成的。结构紧密，以金属化孑
L
形成导电连接。如果一个印制板正、反面都
有元件，刚柔性板是一种很
好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔
性板，并在其背面层压上一层<
/p>
FR4
增强材料，会更经济。
⑤混合结构的柔性电
路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个
8
层
板使用
FR-4
作为内层的介质，使
用
聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金
属制成
。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与
热量转换的
关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。
可
通过内
连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到最佳的性能价格比。
编辑本段
柔性电路的经济性
如果电路设计相对简单，总体积不
大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便
宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者
有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路
是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超
出刚性电路的能力时，柔性组装方式
是最经济的。在一张薄膜上可制成内带
5mil
通孔的
12mil
焊盘及
3mil
线条和间距的柔
性电路
。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃
剂。这些薄
膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔
性材料比起刚性
材料节省成本的原因是免除了接插件。
高成本的原材料是柔性
电路价格居高
的主要原因。原材料的价格差别较大，成本最低的聚酯柔性电路所用原
材料的成本是刚性
电路所用原材料的
1
．
5
倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达
4
倍
第
2
页
或更高。同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产
量下降；在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。
< br>当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需
选择增强材料或加固材料。尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及
多
层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。
柔性电路产业正处于规模小但迅猛
发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生
产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，
选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔
性基材为
PET<
/p>
。
聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。
聚合物厚膜法本身
很清洁，使用无铅的
SMT
胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚
合物厚膜法电
路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的
1
／
1
0
；是刚性电路板价格的
1
／
2
～
1
／
3
。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品
上，
聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、
开关和照明器
件转变成聚合物厚膜法电
路。既节省成本，又减少能源消耗。
一般说来，柔性电路的确比刚性电
路的花
费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的
参
数超出了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的挠性。
编辑本段
柔性电路的成本
尽管有上述的成本方面的因素，但
柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性
电路相接近。其主要原因是引入了更新的材
料，改进了生产工艺以及变更了结构。现
在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料
不匹配。一些更新的材料因铜层更薄
而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装
入小的空间。过去，采用辊压工
艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用
胶黏剂直接在介质上生成铜
箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到
3m
．
1
甚至宽度更窄的精密
线条。除去
了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可加速
< br>uL
认证过程又可进一步
降低成本。柔性电路板焊料掩膜
和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。
在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要
求更新颖的方法组装，
并需增加混合柔性电路。
对于柔性电路工
业的挑战是利用其技术优势，
保持与计算机、
远程通信、消费需
求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重
要的作用。
FPC
是
Flexible
Printed
Circuit
的简
称，又称软性线路板、柔性印
刷电路板
,
挠性线路板，简称软板或
FPC
，具有配线密度高、重量轻、
厚度薄的特点
.
主要使用在手机、笔记本电脑、
PDA
、数码摄录相机
、
LCM
等很多产品
.
FPC
软
性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，
绝佳的可
挠性印刷电路。
编辑本段
产品特点
优缺点：
1.
可自由弯曲、
折叠、
卷绕，
可在三维空间随意移动及伸缩。
2.
散热
性能好，
第
3
页
可利用
F
-PC
缩小体积。
3.
实现轻量化、小型化、薄型化，
从而达到元件装置和
导线连接一体化。
4.
工艺
设计比较复杂、困难，客户产品结构变化多样，要求
各不相同，不能达成稳定的工艺
5.
返工的可能性低，特别在压制、蚀刻、电镀
等
6.
检查
困难
,
线细、孔铜等给检测带来不便。
7.
不能单一承载较重的物品
8.
软板
较薄，容易产生折皱、卷曲、压伤等
9.
产品的成本较高，原材料的
PI
主
要还是靠进口日本、美国、台湾等地
的
FPC
应用领域、
MP3
、
MP4
播放器、便携式
CD
播放机、家用
VCD
、
DVD
、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车，航天
及军事领域
FPC
成为环氧覆铜板重要品种：
具有柔性功能、以环氧树脂为基材
的挠性覆铜板
(FPC)
，由于拥有特殊的功能而
使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待
< br>迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了
30
多年的
发展历程。从
20
世纪
70
年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至
80
年代后期，由
于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世
及应用，挠性印制电路板使
FPC
出现了无粘接
剂型的
FPC(
一般将其称为
“
二层型
FPC
”
)
。
进入
90
年代世界上开发出与高密度电路相
对应的感光性覆盖膜，使得
FPC
在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开
辟，
它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括
TAB
< br>、
COB
用
基板的更大范围。在
90
年代的后半期所兴起的高密度
FP
C
开始进入规模化的工业生
产。它的电路图形急剧向更加微细程
度发展，高密度
FPC
的市场需求量也在迅速增
长。
编辑本段
FPC
常用术语中英文对照
FPC
常用术语中英文对照
A
Accelerate Aging
－－加速老化，
使用人
工的方法，加速正常的老化过程。
Acceptance Quality Level (AQL)
－－
一批
产
品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。
Acceptance
Test
－－
用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
Access
Hole
－－
在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的
一个表面。
Annular
Ring
－－是指保围孔周围的导体部分。
Artwork
－
－用于生产
“
Artwork
Master
”“
production Master
”
,
有精确比例的菲林。
Artwork
Master
－
－
< br>通
常
是
有
精
确
比
例
的
菲
林
，
其
按
1
：
1
的
图
案
用
于
生
产
“
Production
Maste
r
”
。
B
Back
Light
－－背光法，
是一种检查通孔铜壁完好与否得放
大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小
心的予以磨薄，再利用树脂半
透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而
无任何破洞或针孔时，则
该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，
则必有光点出现而被
观察到，
并可放大摄影存证，
称为背光法，
但只能看到半个孔。
Base Material <
/p>
－
－绝缘材料，线路在上面形成。
（可以
是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电
的或绝缘的金属板。
）
。
Base Material thickness
－－不包括铜箔层或镀层的基
第
4
页
材的厚度。
Bland Via
－－导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
Blister
－
－离层的一种形式，
它是在基材的两层之间或基材与
铜箔之间或保护层之间局部的隆
起。
Board
thickness
是－－指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚
度。
Bonding Layer
－－结合层，指多层板之胶片层
。
C
C-Staged
Resin
－－处于固化最后状态的树脂。
Chamfer (drill)
－－钻咀柄尾部的角
。
Characteristic
Impendence
－－特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常
出现在高速电
流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成
。
Circuit
－
－能够完成需要的
电功能的一定数量的电元素和电设备
。
Circuit Card
－－见
“
Printed
Board
”
。
Circuitry Layer
－－线路板中，含有导线包括接地面，电压
面的层。
Circumferential Separation
－
－电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空
隙。
Creak
－－裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考
验时，常出现各层
次的部分或全部断裂。
Crease
－－皱褶，在多层板中常在
铜皮处理不当时所发生的皱褶。
D
Date Code
－－周期代码，用来表明产
品生产的时间。
Delamination
－－基材中层间的分离，
基材与铜箔之间的分离，
或线路板中所有的平面之间的分离。
Delivered Panel(DP)
－－为了方便下工
序
装配和测试的方便，
在一块板上按一定的方式排列一个或多个
线路板。
Dent
－
－导电铜箔的表面凹陷，
它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
Design spacing of
Conductive
－－线路之间的描绘距离，或者在客户
图纸上定义的线路之间的距离。
Desmear
－
－
除
污
，
从
孔
壁
上
将
被
钻
孔
摩
擦<
/p>
融
化
的
树
脂
和
钻
孔
的
碎
片
移
走
。
Dewetting
－－缩锡，在
融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平
整，有的地方厚，有的地方薄
，但是不会导致铜面露出。
Dimensioned Hole
－
－
指
线
路
板
上
的
一
些
孔
，
其
位
置
已
经
由
其
使
用
尺
< br>寸
确
定
，
不
用
和
栅
格
尺
寸
一
致
。
Double-Side Printed Board
－－双面板。
Drill body length
－－从钻咀的钻尖
到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
E
Eyelet
－－铆眼，是一种青
铜
或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不<
/p>
但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，
使得铆眼的使用越来越少。
F
Fiber Exposure
－－纤维暴露，是指基材表<
/p>
面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露
出底材的玻璃布，
称为纤维暴露，
位于孔壁处
则称为纤维突出。
Fiducial Mark
－
－基
准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的
IC
于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的
“
基准记号
“
，
以协助放
置
机的定位。
Flair
－－第一面外形变形，
刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的
钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因
钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀
的次要缺点。
Flammability
Rate
－－燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程
度，在
既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。
Flame Resistant
－－耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等
级（在
UL
中分
HB
，
VO
，
V1
及
V2
）
，必须在其树脂的配
方中加入某些化学药品（如
在
FR
－<
/p>
4
中加入
20
％
以上的溴）
，是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常
FR
－
4
在
第
5
页
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