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软性印刷电路板简介
1.
软板
(FLEXIBLE PRINTED
CIRCUIT)
简介
以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做
3D
立体组装及动态挠曲等优。
2.
基本材料
2.1.
铜箔基材
COPPER CLAD LAMINATE
由铜箔
+
胶
+
基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔
+
基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。
2.1.1.
铜箔
Copper Foil
在材料上区分为压延铜
(ROLLED ANNEAL
Copper Foil)
及电解铜
(ELECTRO
DEPOSITED Copper
Foil)
两种在特性上来说压延铜
之机械特性较佳有挠折性要求时大部
分均选用压延铜厚度上则区分为
1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz
等三种一般均使用
1oz
。
2.1.2.
基材
Substrate
在材料上区分为
PI
(Polymide ) Film
及
PET
(Polyester) Pilm
两种
PI
之价格较高但其耐燃性较佳
PET
价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用
PI
材质厚度上则区分为
1mil 2mil
两种。
2.1.3.
胶
Adhesive
厚
2.2.
覆盖膜
Coverlay
覆盖膜由基材
+
胶组合而成其基材亦区分为
PI
与
PET
两种视铜箔基材之材质选用
搭配之覆盖膜覆盖膜
之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由
0.5
~1.4mil
。
2.3.
补强材料
Stiffener
2.3.1.
补强胶片区分为
PI
及
PET
两种材质
2.3.2. FR4
为
Expoxy
材质
胶一般有
Acrylic
胶及
Expoxy
胶两种最常使用
Expoxy
胶厚度上由
0.4~1mil
均有一般使用
1mil
胶
软板上
局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。
2.3.3.
树脂板一般称尿素板
补强材料一般均以感压胶
PRESSURE
SENSITIVE ADHESIVE
与软板贴合但
PI
补强胶片则均使用热熔
胶
(Therm
osetting)
压合。
2.4.
印刷油墨
印刷油墨一般区分为防焊油墨
(Solder Mask
色
)
文字油墨
(Legen
白色黑色
)
银浆油墨
(Silver Ink
银
色
)
三种而油墨种类又分为
UV
硬化型
(UV
Cure)
及热烘烤型
(Thermal Post
Cure)
二种。
2.5.
表面处理
2.5.1.
防锈处理于裸铜面上抗氧化剂
2.5.2.
钖铅印刷于裸铜面上以钖膏印刷方式再过回焊炉
2.5.3.
电镀电镀锡
/
铅
(Sn/Pb)
镍
/
金
(Ni/Au)
2.5.4.
化学沉积以化学药液
沉积方式进行锡
/
铅镍
/
金表面处理
2.6.
背胶
(
双面胶
)
胶系一般有
Acrylic
胶及
Silicone
胶等而双面胶
又区分为有基材
(Substrate)
胶及无基材胶
。
3.
常用单位
3.1. mil:
线宽
/
距之量测单位
1mil= 10-3 inch= 25.4x10-3 mm= 0.0254
mm
3.2. :
镀层厚度之量测单位
=10-6 inch
4.
软板制程
4.1.
一般流程
4.2.
钻孔
NC Drilling
双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜
4.2.1.
钻孔程序编码
铜箔基材钻孔程序
B40 NNN RR 400(300)
铜箔基材
品料号末三码
版别
程序格式
(4000/3000)
覆盖膜钻孔程序
B45 NNN RR 40T(30B)
覆盖膜
品料号末三码
版别
40/30
程序格式
T
上
CVL B
下
CVL
加强片钻孔程序
B46 NNN RR 4#A
加强片
品料号末三码
版别
4
程序格式
#
离型纸方向
0-
无
,
1-
上
,
2-
下
,
3-
双面
A
加强片
A
背胶钻孔程序
B47 NNN RR 4#A
背胶
品料号末三码
版别
4
程序格式
#
离型纸方向
0-
无
,
1-
上
,
2-
下
,
3-
双面
A
加强片
A
4.2.2.
钻孔程序版面设计
对位孔
:
位于版面四角其中左下角为
2
孔
(
方向孔
)
其余
3
个角均为
1
孔共
5
。孔此五孔为钻孔时寻边
用亦为曝光及
AOI
之套
Pin
孔以及方向辨别用。
断针检
查孔：位于左下角之方向孔上方，为每一孔径钻针所钻之最后一孔，有断针造成漏钻时，即会
减少该孔径之孔。
切片检查孔：于板中边料位置先钻四角
1.0mm
孔做为割下试片之，依据再于内部以该料号最小孔径
钻四孔做为镀铜后之切
片检查用。
4.2.3.
钻孔注意事项
砌板厚度
(
上砌板
0.8mm
下砌板
1.5mm)
尺寸
板方向打
Pin
方向
板数量
钻孔程序文件名版别
钻针寿命
对位孔须位于版内
断针检查
4.3.
黑孔
/
镀铜
Black
Hole/Cu Plating
于钻孔后以黑孔方式于孔壁绝缘位
置，以碳粉附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜达，到上
下线路导通之目的。其
大致方式为先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔，使带负电微粒之碳粉附着于表面，
再以微
蚀将铜面上之碳粉剥离，仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜。
4.3.1.
黑孔注意事项
微蚀是否清洁无滚轮痕水痕压折痕
4.3.2.
镀铜注意事项
夹板是否夹紧
镀铜面铜厚度
孔铜切片检查不可孔破
4.4.
压膜
/
曝光
Dry Film Lamination/Exposure
4.4.1.
干膜
Dry Film
为一抵抗蚀刻药液之介质藉由曝光，将影像转移显影后有曝光之位置将留下而于蚀刻时可保护
铜面不
被蚀刻液侵蚀形成线路。
4.4.2.
底片
底片为一透明胶片我们所使用之曝光底片为一负片看得到黑色部分，为我们所不要之位置透明
部分为
我们要留下之位置底片有药膜面，及非药膜面药膜面错误会造成曝光时光散射而造
成影像转移时，无法达
到我们所要之线宽尺寸造成良率降低。
4.4.3.
底片编码原则
4.4.4.
底片版面设计
Tooling Hole
曝光套
Pin
孔
(D)
底片经冲孔后供曝光套
Pin
用
冲孔辅助孔
(H)
供底片或线路冲孔之准备孔
AOI
套
Pin
孔
(D)
线路上同曝光套
Pin
孔供
AOI
套
Pin
用
假贴合套
Pin
孔
(K)
供假贴合套
Pin
用
印刷套
Pin
孔
(P)
供印刷套
Pin
用
冲型套
Pin
孔
(G)
供冲型套
Pin
用
电测套
Pin
孔
(E)
供整板电测套
Pin
用
4.4.5.
底片版面设计标记
贴
CVL
标记
C
贴加强片标记
S
印刷识别标记
??
印刷对位标记
贴背胶标记
A
或
BA
线宽量测区供线宽量测之标准区其所标示之尺寸
10mil
、<
/p>
4.6mil
等为底片之设计尺寸为底片进料检验之
尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示。
版面尺寸标记
??300MM??
X Y
轴各一
底片编号标记做为底片复本之管制为以
8888
数字标记
最小线宽
/
线距标记
W/G
供蚀刻条件设定
产品
DateCode
标记：做为生周期之控制以
8888
数字标记
顺序为周
< br>/
年。
工单编号标示框
W/N[ ]
做为工单编号填写用
备注
8888
数字表示方式如下
4.4.6.
压膜注意事项
干膜不可皱折
膜须平整不可有气泡
压膜滚轮须平整及清洁
压膜不可偏位
双面板裁切干膜时须切不可残留干膜屑
4.4.7.
曝光注意事项
底片药膜面须正确
(
接触干膜方向
)
底片须清洁不可有刮伤物缺口凸出针等情形
底片寿命是否在使用期限内
底片工令号是否正确
曝光对位须准确不可有孔破偏位之情形
曝光能量
21
阶测试须在
7~9
阶间
吸真空是否足够时间牛顿是否出
曝光台面之清洁
4.5.
显影
/
蚀刻
/
剥膜
DEVELOPING
, ETCHING, STRIPPING
压膜
/<
/p>
曝光后之基材，
经显影将须保留之线路位置干膜留下以保护铜面不
被蚀刻液蚀刻，
蚀刻后形成线
路，再经剥膜将干膜剥除。
4.5.1.
D.E.S.
注意事项
放板方向位置
单面板收料速度左右不可偏摆
显影是否完全
剥膜是否完全
是否有烘干
线宽量测
线路检验
4.6.
微蚀
微蚀为一表面处理工站，藉由微蚀
液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止氧
化。
< br>
4.6.1.
微蚀注意事项
铜面是否氧化
烘干是否完全
不可有滚轮痕压折痕水痕
4.7. CVL
假接着
/
压合
CVL
先以人工或假接着机套
Pin
预贴再经压合将气泡赶出后经烘烤将胶熟化。
4.7.1. CVL
假接着注意事项
CVL
开孔是否对标线
(C)
PI
补强片是否对标线
(S)
铜面不可有氧化象
CVL
下不可有物
CVL
屑等
4.7.2.
压合注意事项
玻纤布
/
耐氟须平整
PI
加强片不可脱落
压合后不可有气泡
4.8.
冲孔
以
CCD
定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔。
4.8.1.
冲孔注意事项
不可冲偏
孔数是否正确不可漏冲孔
孔内不可毛边
4.9.
镀锡铅
以电镀锡铅针对
CVL
开孔位置之手指
Pad
进行表面处理。
4.9.1.
镀锡铅注意事项
夹板是否夹紧
电镀后外观
(
不可白雾焦黑露铜针孔
)
膜厚测试依转站单上规格
密着性测试以
3M 600
胶带测试
焊锡性测试以小锡炉
280 10
秒钟沾锡沾锡面积须超过
95%
4.10.
水平喷锡
以水平喷锡针对
CVL
开孔位置之手指、
Pad
进行表面处理，先经烘烤去除
PI
所
吸之水份，再上助焊
剂
(Flux)
后
再喷锡、水洗、烘干。
4.10.1.
喷锡注意事项
烘烤时间是否足够
导板粘贴方式
水洗是否清洁不可有
Flux
残留
喷
锡外观
(
不可有剥铜渗锡露铜锡面不均锡渣压伤等情形
)
4.11.
印刷
一般均是印刷文字，银浆通常是用
于屏蔽用，银浆印刷后须再印刷防焊做为保护用。
4.11.1.
印刷注意事项
油墨黏度
印刷方向
(
正
/
反面前
/
后方向
)
依印刷底片编码原则区分正
/
反面依印刷对位标示及箭头标示区分前后方
向。
印刷位置度
印刷台面是否清洁
网板是否清洁
印刷
DateCode
是否正确
印刷外观
(
荫开文字不清物等
)
烘烤后密着性测试以
3M 600
胶带测试
4.12.
冲型
一般均以钢模
(Hard
Die)
冲软板外型，其精度较佳，刀模
(Steel
Rule Die)
一般用于制样用，或是一
般背胶、
PI/PET
加强片、等精度要求不高之配件冲型用，亦或是分条用。
当品长度较长时，钢模可设计
两段式冲型，以避免因材料胀缩造成冲偏，此时需采对称排
版，则仅一套钢模即可，否则须开两套钢模。
4.12.1.
冲型注意事项
手指偏位
压痕
毛边
背
胶
/
加强片方向
4.13.
电测
以整板或冲型后单
pcs
进行电测，一般仅测
Open/Short/
绝
缘阻抗，成品若有电阻
/
电容则须以
I
CT
进行测试，
整板电测时，
区分为
完全测试及仅测短路
(
开路以目检手指或
Pad
是否镀上锡铅判别
)
两种。
4.13.1.
整板短路测试原理
线路为简单排线时，可藉由电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间，其原理为利用排线
单、双
跳线拉出电镀线，任一相邻线路短路时，即可测出，而断线时则手指无法镀上锡铅
，如图所示。
虚线表示成型边
4.13.2.
电测注意事项
导通阻抗绝缘阻抗高压电压等条件是否正确
测试数是否正确
测试档名是否正确
检查码是否正确
整板电测时电镀线是否切断
防呆装置是否开启
不良品是否区隔