-
FPC
试验标准
日本工业标准
JIS C
5016
—
1994
1
．适用范围
本标准是规定了电子设备用
的单面及双面的挠性印制线路板
(
以下称挠性印
制板
)
的试验方法，与制造方法无关。
备注
1)
．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。
2)
．本标准
中引用标准，见附表
1
所示。
3)
．本标准所对应国际标准如下：
IEC 249
—
1(198
2)
印制电路基材
第
1
部分：试验方法
IEC 326
—
2(199
0)
印制板
第
2
部分：试验方法
2
．术语定义
本标准用的主要术语的定义，是在
JIS C
0010
及
JIS C
5603
中规定。
3
．试验状态
3
．
1
标准状态
在专项标准没有规定时，试验是按
JIS C 0010
的
5
．
3
条
[
测
定及试验的标准大
气条件
(
标准状态
)]
标准状态下进行
(
温度15~35℃，相对湿度
25~75
％，气压
86~106Kpa)<
/p>
。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别
要求时，按<
/p>
3
．
2
条。
另外
，
试验在标准状态进行有困难时，
对判别不会产生疑问的，
可以在标准
状态以外的状态下进行。
3
．
2
判别状态
判别状态是按
JIS C 0010
的
5
．
2
条
[
判别测定及判别试验的
标准大气条件
(
判别状态
)]
的
判别状态
(
温度20±2℃，相对湿度
60~70
％，气压
86~106Kpa)
。
4
．试样
4
．
1
试样的制作
试样制作方法为
(1)
和
(2)
。
而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。
(1)
取样方法
试样是从实际使用的
挠性印制板中抽取。
在专项标准指定形状
和尺寸时，以不影响性
能的方法切割试样。
而有设计的试验样板时，以此作为试样。
(2)
试验图形的方法
以
4
．
2
的试验图形为试样
，
试验对象是以与挠性印制板
相同材料和制造方法制作的。
4
．
2
试验图形的形状和尺寸
试验图形的形
状和尺寸是附图
1~8
。
5
．前处理
试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。
6
．外观
显微切片及其尺寸检验
6
．
1
外观
外观检验是用目视或
3~10
倍放大镜
，
对照专项标准确认挠性印制
板的品质，对外观、加工质量、图
形等检查。
另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约
250
倍的显微镜，通常用环
氧化树脂、聚脂树脂等填埋入试样，固化，切割试样的观察部分
，研磨割切面，
检查研磨面。
6
．
2
显微切片
显微切片是在专项标准中规
定，
检查镀通孔、
导体和挠性印
制板的
内部状态、外观、尺寸等。
(1)
装置
装置是研磨盘以及倍率从
100
倍到
1000
< br>倍的显微镜。测定镀层厚度
0
．
001mm
以上精度的显微镜或者同等以上精度的物品。
(2)
材料
材料是脱模料，填埋用树
脂，研磨布
(#180
、
#400
、
#1000
等
)
、研
磨纸
(#180
< br>、
#400
、
#1000
等
)
，以及研磨料
(
铝、氧化铬等
)
．
(3)
试样制作
切割适当大小的试样
，
不可损伤观察部位，
埋入填埋树脂。
然
后，
用研磨布纸，
从粒度粗到细依次
进行精研磨，
再在旋转的研磨盘的毛毡面上
用流动研磨料进行细
研磨。这研磨面必须与层间成85~95°范围。
在测定镀通孔镀层厚度时，
显
微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直
径的
90
％以上。另外，在必须有明显电镀层分界线时，试样研磨后可进行蚀刻。
(4)
试验
试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。
6
．
3
尺寸检验
6
．
3
．
1
外形
(1)
装置
装置是
JIS B 7153
中规定的
工具显微镜，或者是具有同等以上精
度的器具。
(2)
测定
测量长度和宽度，读数单
位
0
．
05mm
。
6
．
3
．
2
厚度
(1)
装置
装置是
JIS B 7503
中规定的
目视量值
0
．
001mm
的千分卡，或者是
具有同等以上精度的器具。
(2)
测定
测量板厚或整个板厚，读
数单位
0
．
001mm
。
6
．
3
．
3
孔径
(1)
装置
装置是精度
0
．
01mm
以上的读数放
大镜，或者是具有同以上精度的
器具。
(2)
测定
测量规定孔的直径。
6
．
3.4
孔位置
(1)
装置
装置是精度
0
．
01mm
以上的座标测
定仪或者工具显微镜，或者是同
等到以上精度的器具。
(2)
测定
(a)
当测定孔的位置与座标格对应时，以适当方式固
定挠性印制板，从挠性
印制板上在座标格上的基准孔或基准点测量到规定孔的距离，这是
按
X
轴与
Y
轴
方向测定。
(b)
当测定任意孔的位置时，以适当方式固定挠性印制板，测量需测定的孔
与孔之间距离。
6
．
3
．
5
导体宽度和最小导体间距
(1)
装置
装置是精度
0
．
01mm
以上的读数放大镜，或者是具有同等以上精度
的器具。
(2)
测定
以适当方式固定挠性印制
板，
测量导体宽度与最小导体间距的投影
尺寸。
6
．
3
．
6
导体缺损和导体残余
(1)
装置
装置是与
6
．
3
．
3(1)
相同
(2)
测定
局部导体上的导体缺损尺
寸，
以及绝缘部分上导体残余尺寸，
是沿
着导体的长度方向与垂直方向测量。
6
．
3
．
7
连接盘尺寸
(1)
装置
装置是与
6
．
3
．
4(1)
相同。
(2)
测定
测量投影尺寸．
6
．
3
．
8
连接盘环宽
(1)
装置
装置是与
6
．
3
．
4(1)
相同。
(2)
测定
测量图
< br>1
所示的内壁与连接盘边缘之间投影尺寸
(w)
（
1<
/p>
）非电镀孔
（
2
）电镀孔
图
1
连接盘环宽
6
．
3
．
9
覆盖层
(1)
装置
装置是用
6
．
1
规定的放大镜
(2)
试样
试样板是挠性印制板上采用覆盖层部分。
(3)
试验
用放大镜全面检查样板。
按专项标准规定检验连接盘等导体露出部
分与覆盖层的位置偏差
，
以及覆盖层与导体或者基材膜之间有无残存空隙和异物
夹杂。
7
．电气性能试验
7
．
1
导体的电阻
7
．
1
．
1
装置
装置是图
2
所示的电压降下法
(
四端子法
)
仪器，
或者是同等以
上的器具。电流为直流电流。
7
．
1
．
2
试样
试验样板是尽可能长且细的导线，在专项标准规定。
7
．
1
．
3
前处理
按
5
．条前处理
7
．
1
．
4
试验
测试时要考虑避免受探针接触方
法的影响和受测定电流发热
的影响，按图
3
的方法测量电阻值，精度在±5％。
图
2
导体电阻测定装置
（
3
）导体电阻测定方法
A
：
JIS C
1102
中规定的电流表
V
：试验电路的电阻比电压表的内部电阻高得多。
7
．
2
镀通孔的电阻
7
．
2
．
1
装置
装置与
7
．
1
．
1<
/p>
相同
7.2.2
试样
试样板是挠性印制
板、
测试样板的规定部分，
或者附图
5
的测试
图形。
7
．
2
．
3
前处理
按
5
．条前处理
7
．
2
．
4
试验
测试时要考虑避免受探针接触方
法的影响和受测定电流发热
的影响，按图
4
的方法测量电阻值，精度在±5％。
图
4
镀通孔电阻测定方法
图
4
镀通孔电阻测定方法
7
．
3
导体的耐电流性
7
．
3
．
1
装置
装置是通电能产生
7
．
3
．
< br>4
要求的试验电流的直流或交流电源，
电流表以及温度测
定装置。
7
．
3
．
2
试样
试样是挠性印制板、测试图形等的规定导体部分
7
．
3
．
3
前处理
按
5
．条前处理。
7
．
3
．
4
试验
试验是按专项标准规定的交流电
流或者直流电流，以及规定
的通电时间，在规定的导体上通电，测量导体的上升温度。<
/p>
7
．
4
镀通孔的耐电流性
7
．
4
．
1
装置
装置是通电能产生
7
．
4
．
< br>4
要求的试验电流的直流或交流电源，
以及电流表。
7
．
4
．
2
试祥
试样是挠性印制板、
测试样板或者附图
5
的测试图形上的镀通
孔。
7
．
4
．
3
前处理
按
5
．条前处理。
7
．
4
．
4
试验
试验时在试样的镀通孔上，按专
项标准规定的电流连续通电
30
秒，检查其间有否异常。而孔径
与对应的试验电流一例见表
1
所示。
表
1
孔径与对应的试验电流例
孔径
mm 0.6 0.8 1.0 1.3 1.6
2.0
试验电流
A 8 9
11 14 16 20
7
．
5
表面层耐电压
7
．
5
．
1
装置
装置是
JIS C 2110
的
6
．
2(
电路断路器
)
规定的物品，或者是
同等以上的器具
。
7
．
5
．
2
试样
试样是挠性印制板或者附图
1
的测试图形。
挠性双面印制板是有上表面和下表面形成的
2
种类型导体图形。
另外，
在此试验中若试样发生
机械损伤、
飞弧
(
表面放电
)
、
火花
(
空中放电
)
或者击穿
(
绝缘破坏
)
，不可再用作其它试验。
7
．
5
．
3
前处理
按
5
．条前处理。
7
．
5
．
4
试验
试验是用直流电压，
或者是用
50Hz
或
60
Hz
频率的正弦波交流
电压。按专项标准规定的电压值施加于印
制板的指定部位。电压施加是在
5
秒钟
间让电压渐渐上升到规定值，并保持
1
分钟，检查有无机械损伤
、飞弧、火花放
电、击穿等异常。
7
．
6
表面层的绝缘电阻
7
．
6
．
1
装置
装置是
JIS C 1303
中规定的
高绝缘电阻计或者标准电阻器、
万能分流器，以及校正精度±10％的检流计。
7
．
6
．
2
试样
试样是用挠性印制板、测试样板
或者附图
1
的测试图形，可以
有覆盖层
或无覆盖层。而挠性双面印制板是有上表面和下表面形成的
2
种
类型导
体图形。
7
．
6
．
3
前处理
按
5
．条进行前处理。
7
．
6
．
4
试验
试样上施加直流电压500±5
V
并保持
1
分钟后，测定在施加电
压状态下绝缘电阻。
7
．
7
电路完整性
7
．
7
．
1
电路的绝缘试验
(1)
装置
装置是由施加试验电压的电压源、
电阻测定器，
以及与
导体图形指
定部位电气连接的探针等构成。
电压源是具有监视产生的电
流，
避免发热，
限制试验电路的电流值在电流容
量范围内之功能的装置。
(2)
试样
试样是挠性印制板的规定部位。
(3)
前处理
按
5
．条前处理。
(4)
试验
按相关连的规范
(
照相底图、
试验数据、
专项标准等
)
，
确认挠性印
制板导体图形指定位置间应该不连接的区域是没有电气连接。
试验是在导体图形指定部位
间施加专项标准规定的试验电压，
根据导体间的
电流求出电阻值
，在最小电阻值以上就认为保持了电路的绝缘性。
试验电压、电压施加时间以及允许最小电阻值是在专项
标准中规定。
7
．
7
．
2
电路的导通试验
(1)
装置
装置是由施加试验电流的电流源、
电阻测定器，
以及与
导体图形指
定部位电气连接的探针等构成。
(2)
试样
试样是挠性印制板的规定部位。
(3)
前处理
按
5
．条前处理。
(4)
试验
按相关连的规范
(
照相底图、
试验数据、
专项标准等
)
，
确认挠性印
制板导体图形指定位置间应该是电气导通的。
试验是在导体图形指定部份
间施加专项标准规定的试验电流，
根据两点间电
位差求出电阻值
，在最大电阻值以下时就认为保持了电路的导通性。
试验电流、电流施加时间以及允许最大电阻值是在专项
标准中规定。
8
．机械性能试验
8
．
1
．导线剥离强度
8
．
1
．
1
试验方法的种类
导线剥离强度试验方
法有以下
2
种
(1)
方法
A
与铜箔剥离面成90℃
方向剥离铜箔的方法。
在无特别规定时常用
此方法。
(2)
方法
B
与铜箔剥离面成180
℃方向剥离铜箔的方法。可以用于基材薄膜
厚度不满
0
．
025mm
的薄板，并且在荷重剥离薄膜夹具
固定困难时，可保持在拉
力机上不被撕断。或者在预先知道其大致测定值时，由供需双方
商定用此方法。
8
．
1
．
2
装置
(1)
有有效计量范围内分度值，
指示值的误差±1％内，
剥离时荷重是试验机
容量的
15
—
85
％，
拉力试验机横
夹头速度保持每分种
50mm
，
并且有
记录仪连续记
录拉伸力。
(2)
采用方法
A
时，试样的铜箔剥去面对于铜箔拉脱方向的角度保持90±5
度．图
5
和图
6
为示例，或
者用与此同等功能的支持器具。
(3)JIS B 7570
中规定的最小读数值
0
．
05mm
的游标卡尺，或者是其同等以
上的器具。
焊锡糟
是可熔化
10
．
4
．
4
中规定的焊锡，插入深度
50
mm
以上的容器。规定位置
的焊锡温度可调节在
200
—300℃，允许误差±3℃。
图
5
方法
A
（
90
度剥离方向）剥离强度测定用
的活动支持夹具
图
6
方法
A
（
90
度剥离方向）剥离强度测定用
的旋转滚轴形支持夹具
8
．
1
．
3
试样
采用挠性印制板使用的覆铜箔层
压板，
蚀刻制作附图
2
的试验
图形的试样时，覆铜箔层压板的纵方向
(
成卷方
向
)
以及横方向
(
与成卷方向垂直
的方向
)
各取
2
块，共
4
块。挠
性双面印制板是各面都取样，同样各取
2
块，共
8
块
试样。
若直接用挠性印制板，
需存在适合长度和均匀宽度的笔直导线，
由供需双方
商定作为试样。
8
．
1
．
4
前处理
按
5
．条进行前处理
8
．
1.5
试验
试验以次如下：
(1)
常态
试样经本标准与
5
条前处理后，按
8
．
1
．
6
进行试验。
(2)
加热处理后
基材是
PET(
聚酯
)
时，
温度130±5℃；
基材是
PIA(
苯四羧酸
型聚酰亚胺
)
和
PIB(
联苯四羧酸型聚
酰亚胺
)
时，温度180±5℃。在空气循环式
恒温箱中保持垂直放置
1
小时，
再在
3
．
1
条的标准状态下放置24±4小时后按
8
．
1.
6
进行试验。
(3)
浸焊锡处理后
(
聚酯薄膜基材的挠性印制板不适用
)
试样在温度105±5℃
的空气循环式恒。
温箱中存放
1
小时，然后迅速浮浸于温度260±5℃的按
10<
/p>
．
4
．
4
规定的熔融
焊锡中
5+1
秒，再在
3
．
1
< br>条的标准状态下放置24±4小时后按
8
．
1
．
6
进行试验。
另外，浸
焊锡后，铜箔面上不应附着焊锡，铜箔面上可以粘贴防焊锡胶带，
或者试样进行浸温度2
60℃的耐热性硅油等处理。
(4)
浸化学溶液处理后
试样在温度
23±5℃的化学溶液中浸
5
分钟，
然
后取出
试样仔细擦拭，再在本标准
3
．
1
条标准状态下放置24±4小时后按
8
．
1
．
6<
/p>
进行试
验。而如浸入无机化学溶液时，从溶液取出后用水冲洗，然
后在温度80±5℃下
干燥
30
分钟，
再在
3
．
1
条
的标准状态下放置24±4小时后按
8
．
1. 6
进行试验。
化学溶液是有盐酸
(2mol
／
L)
的酸性液，氢氧化钠
(2mol/L)
的碱性水溶液，
以及
JIS K 8839
中规定的异丙醇的乙醇类，全部化学溶液都处理后进
行
8
．
1.6
试验。
8
．
1
．
6
测定
测定方法如下：
(1)
方法
A(90
度方向剥离的方法
)
(a)
试样的导线宽度测量后固定于拉力试验机上。固
定时确定剥离方向成
90
度。图
5(1
)
所示，用双面胶带贴合于增强板上，固定后不使产生滑动和力不均。
< br>图
5(2)
所示剥离方向为垂直方向，
< br>测剥离强度时所用支持夹具同步移动。
或者用
图
6
所示的自由转动滚轴，采用双面胶带把试样粘附固定在其上，与试样表
面垂
直连续剥离铜箔
50mm
以上，测
量这一过程的荷重。
(b
)
用适当的数字式记录仪，
伴随着剥离进行以每秒
3
点以上的比率读取荷重
值，
并记录下每秒钟的荷重平均值。
这些平均值中的最小值即为试样被剥离的荷
重
(N)
。但是，最初剥离开的规定预留部份，以
及最初
5
秒间的荷重值除外。
(c)
用适当的模拟式记录
仪，如图
8-10
所示，描绘了连续的荷重。初期的规
定预留部份除外，对于稳定的荷重部份
(
图
8
和图
9
的稳定部
分
)
用直尺在图上标
出，确定荷重平均
值，作为试样的剥离荷重。
若剥离的状态如图
9
例示，中间荷重发
生变化时，以各个稳定段中取荷重平
均值中最小值为剥离的荷重
(N)
。
另外，
如图
10
例示，
剥离状态没有稳定段时，
取最小荷重为剥离的荷重
(N)
。
(d)
求出各个试样的剥离荷重
(N)
除试样上被剥离导线宽
(mm)
的值，其中最
小值即为试样的剥离强度
(N
／
mm)
。
(e)
报告剥离强度，试样有纵横两个方向的值。
(2)
方法
B(180
度方向剥离的方法
)
(a)
与方法
A
一样测量试样的导线宽度，
如图
< br>7
所示固定于拉力试验机。
固定
时，确认剥离方向
180
度，双面胶带把基材薄膜贴合在增强板
上，固定后不可发
生滑移和受力不均等。
(b)
以后的测定程序以及
剥离强度计算方法与方法
A
相同。
图
7
方法
B(180
度方向剥离
)
剥离强度测定的试样安装方法
图
7
方法
B
（
180
度方向剥离）剥离强度测定
的试样安装方法
图
8
均匀剥离模式
图
9
不均匀剥离模式
图
10
不稳定区段剥离模式
8.2
非电镀孔的连接盘拉脱强度
8
．
2
．
1
装置
装置是同
8
．
1
．
2
(1)
和
10
．
4
．
1
条
8
．
2
．
2
试样
试样是孤立的圆形连接盘，连接
盘、孔和引线的尺寸标准见
表
2
所示。
引线与连接盘的位置如图
11
所示。可以用适当助焊剂，用焊锡
(JIS Z
3282
中规定的
H60A
、
H63A
或者
JIS
Z
3283
中规定的
RH60A
、
RH63A)
，在
10
．
4
．
1
的装置
3
秒内涂上焊锡。若采用除此以外尺寸在专项标准中规定。
< br>
表
2
连接盘、孔和引线的尺寸（单位
mm
）
连接盘直径
孔直径
引线直径
4 1.3 0.9~1.0
2
0.8 0.6~0.7
8
．
2
．
3
前处理
按
5
．条进行前处理
8
．
2
．
4
试验
(1)
引线插入试样的孔内，下面稍些弯折，突出，用
8
．
2
．
2
规定的焊锡在表
面连接盘上焊接牢。
这时焊接烙铁
头温度270±10℃(烙铁头直径5±0．
1mm)
，
与
连接盘直接接触
3~5
秒时间。焊接后试样放置于室温下冷却
30
分钟。然后试样
在
拉力试验机下以垂直方向和
50mm
／
min
的速度拉伸引线，
测定连接盘
从绝缘基板
脱离的荷重。
而当拉伸中出现引线断裂等不良状况，重新进行试验。
(2)
测定重复焊接后连
接盘拉脱强度时，按
(1)
的步骤作成试样，同样的步
骤取下引线，再以与
(1)
同样条件在同一连接
盘上焊接上新的引线。这种引线取
下以及再焊上的重复次数
(<
/p>
但每一次间都要有冷却
)
在专项标准中规
定。
试样在室
温下冷却放置
30
分钟以上。
然后，试样在拉力试验机下以垂直方向和
50mm
／
min
速度拉伸引线，测定连
接盘从绝缘基板脱离的荷重。
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