-
挠性和刚挠印制板设计要求
1
范围
1.1
主题内容
本标准规定了电子设备用挠性和刚挠印制板设计要求和在挠性、
刚挠印制板上安
装元器件和组件的设计要求。
1.2
适用范围
?
本标准适用于有或无屏蔽层、<
/p>
有或无增强层的挠性印制板，
也适用
于有
或无金属化孔的刚挠印制板。
1.3
分类
?
１
.3
．
1
类型
l
型
:
单面挠性印制板。
可以有或无屏蔽层，也可有或无增强层。
2
?
型
:
有金属化孔的双
面挠性印制板。
可以有或无屏蔽层
,
也可有或无增强层。
3
型
:
有金属化孔的多层挠性印制板。
?
可以有或无屏蔽层，
也可有或无增强层。
4
?
型：有金属化孔的多层刚挠印制板（导线层多
于两层
)
。
5
?
型
:
挠性印制板和刚性
或挠性印制板粘成一体，
在粘结区无金属化孔的印制板。
其导线层多于一层。
1
?
、
2
和３型印制板的屏蔽层不作为导体层
(
见
5
、
1
１条
)
。
1
．３
.2
类别
?
A
类
:
在安装过程中能经受挠曲。
B
类
:
在设计总图中规定能经受反复多次挠曲
(
通常不适用导体层数在
2
层
以上的
印制板
)
。
2
引用文件
?
< br>GB 2036
—
８
0
印制电路名词术语和定义
?
GB
4
５８
8
< br>．
3
—
88
印制
电路板设计和使用
G
Ｂ
548
9
—
85
印制板制图
< br>?
G
Ｂ
８
0
１
2-87
铸造锡铅焊料
GBl
３
55
５
-92
印制电路
用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
?
Ｇ
Bl4
70
８
-
９
3
挠性印制电
路用涂胶聚酰亚胺薄膜
?<
/p>
Ｇ
JB
２
14
2-94
印制板用覆金属箔层压板总规范
-
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本文更新与2021-02-09 16:11，由作者提供，不代表本网站立场，转载请注明出处：https://www.bjmy2z.cn/gaokao/622235.html
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