-
PCB
专业用语
一、
综合词汇
1
、
印制电路：
printed
circuit
2
、
印制线路：
printed
wiring
3
、
印制板：
printed
board
4
、
印制板电路：
printed
circuit
board
(pcb)
5
、
印制线路板：
printed
wiring
board(pwb)
6
、
印制元件：
printed
component
7
、
印制接点：
printed
contact
8
、
印制板装配：
printed
board
assembly
9
、
板：
board
10
、
单面印制板：
single-sided
printed
board(ssb)
11
、
双面印制板：
double-sided
printed
board(dsb)
12
、
多层印制板：
mulitlayer
printed
board(mlb)
13
、
多层印制电路板：
mulitlayer
printed
circuit
board
14
、
多层印制线路板：
mulitlayer
prited
wiring
board
15
、
刚性印制板：
rigid
printed
board
16
、
刚性单面印制板：
rigid
single-sided
printed
borad
17
、
刚性双面印制板：
rigid
double-sided
printed
borad
18
、
刚性多层印制板：
rigid
multilayer
printed
board
19
、
挠性多层印制板：
flexible
multilayer
printed
board
20
、
挠性印制板：
flexible
printed
board
21
、
挠性单面印制板：
flexible
single-sided
printed
board
22
、
挠性双面印制板：
flexible
double-sided
printed
board
23
、
挠性印制电路：
flexible
printed
circuit
(fpc)
24
、
挠性印制线路：
flexible
printed
wiring
25
、
刚性印制板：
flex-rigid
printed
board,
rigid-flex
printed
board
26
、
刚性双面印制板：
flex-rigid
double-sided
printed
board,
rigid-flex
d
ouble-sided
printed
27
、
刚性多层印制板：
flex-rigid
multilayer
printed
board,
rigid-flex
m
ultilayer
printed
board
28
、
齐平印制板：
flush
printed
board
29
、
金属芯印制板：
metal
core
printed
board
30
、
金属基印制板：
metal
base
printed
board
31
、
多重布线印制板：
mulit-wiring
printed
board
32
、
陶瓷印制板：
ceramic
substrate
printed
board
33
、
导电胶印制板：
electroconductive
paste
printed
board
34
、
模塑电路板：
molded
circuit
board
35
、
模压印制板：
stamped
printed
wiring
board
36
、
顺序层压多层印制板：
sequentially-
laminated
mulitlayer
37
、
散线印制板：
discrete
wiring
board
38
、
微线印制板：
micro
wire
board
39
、
积层印制板：
buile-up
printed
board
40
、
积层多层印制板：
build-up
mulitlayer
printed
board
(bum)
41
、
积层挠印制板：
build-up
flexible
printed
board
42
、
表面层合电路板：
surface
laminar
circuit
(slc)
43
、
埋入凸块连印制板：
b2it
printed
board
44
、
多层膜基板：
multi-layered
film
substrate(mfs)
45
、
层间全内导通多层印制板：
alivh
multilayer
printed
board
46
、
载芯片板：
chip
on
board
(cob)
47
、
埋电阻板：
buried
resistance
board
48
、
母板：
mother
board
49
、
子板：
daughter
board
50
、
背板：
backplane
51
、
裸板：
bare
board
52
、
键盘板夹心板：
copper-invar-copper
board
53
、
动态挠性板：
dynamic
flex
board
54
、
静态挠性板：
static
flex
board
55
、
可断拼板：
break-away
planel
56
、
电缆：
cable
57
、
挠性扁平电缆：
flexible
flat
cable
(ffc)
58
、
薄膜开关：
membrane
switch
59
、
混合电路：
hybrid
circuit
60
、
厚膜：
thick
film
61
、
厚膜电路：
thick
film
circuit
62
、
薄膜：
thin
film
63
、
薄膜混合电路：
thin
film
hybrid
circuit
64
、
互连：
interconnection
65
、
导线：
conductor
trace
line
66
、
齐平导线：
flush
conductor
67
、
传输线：
transmission
line
68
、
跨交：
crossover
69
、
板边插头：
edge-board
contact
70
、
增强板：
stiffener
71
、
基底：
substrate
72
、
基板面：
real
estate
73
、
导线面：
conductor
side
74
、
元件面：
component
side
75
、
焊接面：
solder
side
76
、
印制：
printing
77
、
网格：
grid
78
、
图形：
pattern
79
、
导电图形：
conductive
pattern
80
、
非导电图形：
non-conductive
pattern
81
、
字符：
legend
82
、
标志：
mark
二、
基材：
1
、
基材：
base
material
2
、
层压板：
laminate
3
、
覆金属箔基材：
metal-clad
bade
material
4
、
覆铜箔层压板：
copper-clad
laminate
(ccl)
5
、
单面覆铜箔层压板：
single-sided
copper-clad
laminate
6
、
双面覆铜箔层压板：
double-sided
copper-clad
laminate
7
、
复合层压板：
composite
laminate
8
、
薄层压板：
thin
laminate
9
、
金属芯覆铜箔层压板：
metal
core
copper-clad
laminate
10
、
金属基覆铜层压板：
metal
base
copper-clad
laminate
11
、
挠性覆铜箔绝缘薄膜：
flexible
copper-clad
dielectric
film
12
、
基体材料：
basis
material
13
、
预浸材料：
prepreg
14
、
粘结片：
bonding
sheet
15
、
预浸粘结片：
preimpregnated
bonding
sheer
16
、
环氧玻璃基板：
epoxy
glass
substrate
17
、
加成法用层压板：
laminate
for
additive
process
18
、
预制内层覆箔板：
mass
lamination
panel
19
、
内层芯板：
core
material
20
、
催化板材：
catalyzed
board
,coated
catalyzed
laminate
21
、
涂胶催化层压板：
adhesive-coated
catalyzed
laminate
22
、
涂胶无催层压板：
adhesive-coated
uncatalyzed
laminate
23
、
粘结层：
bonding
layer
24
、
粘结膜：
film
adhesive
25
、
涂胶粘剂绝缘薄膜：
adhesive
coated
dielectric
film
26
、
无支撑胶粘剂膜：
unsupported
adhesive
film
27
、
覆盖层：
cover
layer
(cover
lay)
28
、
增强板材：
stiffener
material
29
、
铜箔面：
copper-clad
surface
30
、
去铜箔面：
foil
removal
surface
31
、
层压板面：
unclad
laminate
surface
32
、
基膜面：
base
film
surface
33
、
胶粘剂面：
adhesive
faec
34
、
原始光洁面：
plate
finish
35
、
粗面：
matt
finish
36
、
纵向：
length
wise
direction
37
、
模向：
cross
wise
direction
38
、
剪切板：
cut
to
size
panel
39
、
酚醛纸质覆铜箔板：
phenolic
cellulose
paper
copper-clad
laminates(p
henolic/paper
ccl)
40
、
环氧纸质覆铜箔板：
epoxide
cellulose
paper
copper-clad
laminates
(e
poxy/paper
ccl)
41
、
环氧玻璃布基覆铜箔板：
epoxide
woven
glass
fabric
copper-clad
lami
nates
42
、
环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：
epoxide
cellulose
paper
core,
glass
clo
th
surfaces
copper-clad
laminates
43
、
环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：
epoxide
non
woven/woven
glass
rein
forced
copper-clad
laminates
44
、
聚酯玻璃布覆铜箔板：
ployester
woven
glass
fabric
copper-clad
lami
nates
45
、
聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：
polyimide
woven
glass
fabric
copper-clad
l
aminates
46
、
双马
来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：
bismaleimide/triazine/e
poxide
wov
en
glass
fabric
copper-clad
lamimates
47
、
环氧合成纤维布覆铜箔板：
epoxide
synthetic
fiber
fabric
copper-
cla
d
laminates
48
、
聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：
teflon/fiber
glass
copper-clad
laminates
49
、
超薄型层压板：
ultra
thin
laminate
50
、
陶瓷基覆铜箔板：
ceramics
base
copper-clad
laminates
51
、
紫外线阻挡型覆铜箔板：
uv
blocking
copper-clad
laminates
三、
基材的材料
1
、
a
阶树脂：
a-stage
resin
2
、
b
阶树脂：
b-stage
resin
3
、
c
阶树脂：
c-stage
resin
4
、
环氧树脂：
epoxy
resin
5
、
酚醛树脂：
phenolic
resin
6
、
聚酯树脂：
polyester
resin
7
、
聚酰亚胺树脂：
polyimide
resin
8
、
双马来酰亚胺三嗪树脂：
bismaleimide-
triazine
resin
9
、
丙烯酸树脂：
acrylic
resin
10
、
三聚氰胺甲醛树脂：
melamine
formaldehyde
resin
11
、
多官能环氧树脂：
polyfunctional
epoxy
resin
12
、
溴化环氧树脂：
brominated
epoxy
resin
13
、
环氧酚醛：
epoxy
novolac
14
、
氟树脂：
fluroresin
15
、
硅树脂：
silicone
resin
16
、
硅烷：
silane
17
、
聚合物：
polymer
18
、
无定形聚合物：
amorphous
polymer
19
、
结晶现象：
crystalline
polamer
20
、
双晶现象：
dimorphism
21
、
共聚物：
copolymer
22
、
合成树脂：
synthetic
23
、
热固性树脂：
thermosetting
resin
24
、
热塑性树脂：
thermoplastic
resin
25
、
感光性树脂：
photosensitive
resin
26
、
环氧当量：
weight
per
epoxy
equivalent
(wpe)
27
、
环氧值：
epoxy
value
28
、
双氰胺：
dicyandiamide
29
、
粘结剂：
binder
30
、
胶粘剂：
adesive
31
、
固化剂：
curing
agent
32
、
阻燃剂：
flame
retardant
33
、
遮光剂：
opaquer
34
、
增塑剂：
plasticizers
35
、
不饱和聚酯：
unsatuiated
polyester
36
、
聚酯薄膜：
polyester
37
、
聚酰亚胺薄膜：
polyimide
film
(pi)
38
、
聚四氟乙烯：
polytetrafluoetylene
(ptfe)
39
、
聚全氟乙烯丙烯薄膜：
perfluorinated
ethylene-propylene
copolymer
fil
m
(fep)
40
、
增强材料：
reinforcing
material
41
、
玻璃纤维：
glass
fiber
42
、
e
玻璃纤维：
e-glass
fibre
43
、
d
玻璃纤维：
d-glass
fibre
44
、
s
玻璃纤维：
s-glass
fibre
45
、
玻璃布：
glass
fabric
46
、
非织布：
non-woven
fabric
47
、
玻璃纤维垫：
glass
mats
48
、
纱线：
yarn
49
、
单丝：
filament
50
、
绞股：
strand
51
、
纬纱：
weft
yarn
52
、
经纱：
warp
yarn
53
、
但尼尔：
denier
54
、
经向：
warp-wise
55
、
纬向：
weft-wise,
filling-wise
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