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PCB
线路板基板材料分类
Protel 99 SE
2009-07-25 22:23
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一般印制板用基板材料可分为两大类
：
刚性基板材料和柔性基板材
料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料
(Reinfor
eing
Mate
rial)
，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然
后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成
的
。
一般的多层板用的半固化片
，
则是覆铜板在制作过程中的半成品
(
多
为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成
)
。
< br>
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分
为：纸基、
玻璃纤维布基、复合基
(CEM
系列
)
、积层多层板基和特殊材
料基
(
陶瓷、金属芯基等
)
五大类。若按板所采用的
树脂胶黏剂不同进行
分类，常见的纸基
CCI
< br>。有：酚醛树脂
(XPc
、
Xx
xPC
、
FR
一
1
、
FR
一
2
等
)
、环氧树脂
(FE
一
3)
、聚酯树脂等各种类
型。常见的玻璃纤维布基
CCL
有环
氧树脂
(FR
一
4
、
FR
一
5)
，它是目前最广泛使用的玻璃纤维
布基类型。另外还有其他特殊性树脂
(
以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、
无纺布等为增加材
料
)
：双马来酰亚胺改性三嗪树脂
(B
T)
、聚酰亚胺树
脂
(PI)
、二亚苯基醚树脂
(PPO)
、马来酸酐亚胺<
/p>
——
苯乙烯树脂
(MS)
、
聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按
CCL
的阻燃性能分类，可分为阻燃型
< br>(UL94
一
VO
、
UL94
一
V
1
级
)
和非阻燃型
(UL94
一
HB
级
)
两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃
型
CCL
中又分出一种新型不含溴类物的<
/p>
CCL
品种，可称为
“
< br>绿色型阻
燃
cCL”
。随着电子
产品技术的高速发展，对
cCL
有更
高的性能要求。
因此，从
CCL
的性能
分类，又分为一般性能
CCL
、低介电常数
CCL
、
高耐热性的
CCL(
一般板的
L
在
15
0
℃以上
)
、低热膨胀系数的
CCL(
一
般用于封装基板上
< br>)
等类型。
PCB
基板材料
< br>,
按照材料的性质来划分
,
基本
上可以分为纸基印制
板、
环氧玻纤布印制
板、复合基材印制板、特种基材印制板等多种基板材料
(1)
纸基印制板
< br>这类印制板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上
树脂溶液
(
酚醛树脂、环氧树脂等
)
干燥加工
后，覆以涂胶的电解铜箔，
经高温高压压制而成
。
按美国
ASTM/NEMA(
美国国家标准协会
/
美国电
气制造
商协会
)
标准规定的型号，主要品种有
FR-1
、
FR-2
、
FR-3(
以上
为阻燃类
XP
C
、
XXXPC(
< br>以上为非阻燃类
)
。全球纸基印制板
85%
以上