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Genesis
软体的进入和
CAM
软件各大菜单的介绍
File:
文件
Greate:
新建
创建，文件名只能用小写字母
数字<
/p>
.(
料号
)
Database:
文件默认名称
Copy:
复制
(
料号
)
Dupiate:
自我复制
Move job:
移动文件包
Rename:
重新命名
Delete: <
/p>
删除
(
Ctrl+B
)
Strip job:
导入脚本包
Export job:
输出文件包
(
TGZ
< br>)
Import job:
导入文件包
(
TGZ
)
Archive
存档
①
Secure
安全保持
②
Acquire
获取料号
Save:
保存
Close job: <
/p>
关闭文件包
(
退出料号
< br>)
Script:
导脚本
Locks:
锁定
①
Cheek out:
上锁
②
Cheek in:
解锁
Locks statas:
锁定程序
Version:
版本号
Quit:
推出
Genesis(
关闭
< br>)
Actions:
行动菜单
Select:
选择
①
Select all:
选择所有
②
Unselect:
关闭选择、未使用选择
Open:
打开
Update window:
刷新窗口
(
Ctrl+F)
Entity attribates:
实体属性
Input:
导入，导入
Gerber
Netlist anlyzer:
网络分析
Electical
Testing
测试电源
①
Netlist Optimizer
< br>网络优化
(
Ctrl+O)
②
Electrical Test Manager
测试电源管理器
(
Ctrl+T)
Out put:
输出文档
Message:
信号
View Log:
查看记录
Auto drill
manage
：
输出钻带管理器
Auto rout
manage
：
输出锣带管理器
Aoi
：
测试光学点
(
Ctrl+G)
Panelization
Wizard
：
排版精灵
Panelization
Setup
：
排版设置
Sharelist
：
分析列表
ODB++
Messenger
：奥宝使用者
Quote
Sunmdry
：立刻提供
ERF
editor
：编辑
ERF
档
Options
选项
Users:
用户
Groups:
群
Configuration:
组
Databases:
数据库
Licenses:
批准
Usage:
使用
Installed:
安装
Clean unused
symbols
：清楚未使用的符号
Check resized
sybols:
检查调整的符号
Windows
：窗口
Main
clipboard
：电路板窗口
Input:
导入
Output:
输出
Genesislib:
共用库
料号内菜单
Go up:
向上
Matrix:
特性表
Steps:
文件
Symbols: D
码库
Stackups:
叠板
Wheels: D
码学习器
Forms:
表单
Flows:
流程
Attribates:
属性
Input
：导入
Output:
输出
User:
用户
Extension:
贮存资料档案
导入资料
Actions(
行动菜单
)
–
Input
–
Path:(
找资料路
径
)
–
Job:
（
生产料号
）
Step
:
-Identify(
读入资料格式
) - Translate(
执行转换
)
–
Editor(
进入编辑
)
Job(
料号
):
Step
（
文件
）
:
orig
Job matrix
（
料号特性表<
/p>
）
:
工作界面左边
1
蓝色框为工作层
2
中间为颜色
3
后面为层名
在工作界面
(
白色方框
)
蓝色框点右键
⑴
Work
layer:
工作层
⑵
Snap
layer:
参考层
⑶
Affected
none:
关闭所有影响层
⑷
Affected
all
：打开所有影响层
⑸
Affected
board
：电路板影响层
⑹
Affected
filter
：过滤影响层
工作界面左边在层名点右键
:
Display:
显示层颜色
Features histogram:
显示物件
(
查看
D
码
)
Copy:
复制
merge:
合并
unmerge:
反合并
Optimize leveis:
极性等级最佳化
(
合层
)
Fill profole:
添满虚线
(
填铜
--
工艺边及电镀边
)
Register:
对齐
(
自动对齐
)
Matrix:
特性表
⑴
Ceate
layer:
新建层
⑵
Rename
layer:
重新命名
⑶
Delete
layer:
删除层
Copper/exposed area
：记算铜面积
(
电镀面积
)
At
tributes:
属性
(
查看层
)
Notes:
记事本
Clip area:
清除区域
Re-read:
重新读入
Truncate:
截缩
(
注
:
截缩后无法恢复
)
Compare:
图形对比
(
原稿比对
)
Text
reference:
文字参考
Create
shapelist:
产生形状列表
Delete
shapelist
：删除形状列表
工作界面左下角
第一个坐标：
绝对坐标（白色）。
相对
/
任意坐标（黑色）
第二个坐标
圆弧坐标。
相对
/
任意坐标（黑色）
第三个坐标
中心坐标：
(
特殊坐标
)
Profile center:
虚线中心
Profile lower
left:
虚线左下角
Profile upper left:
虚线左上角
Profile upper
right:
虚线右上角
Profile lower right:
虚线右下角
Work layer
center:
工作层中心
Step datum:
文件基准点
第四个坐标
感叹号
< br>(
归原始零点
)
执行
/
操作
右下角
Inch
：英寸
mm
：
毫米
工作界面右边
--
图表栏菜单
第一行
1.
图形上移
2.
图形下移
3.
居中
4.
坐标偏移
第二行
1.
图形左移
2.
图形右移
3.
返回查看上一步放大与缩小的窗口
4.
图形偏移
第三行
1.
放大窗口
2.
缩小窗口
3.
比例放大与缩小图形
4.
过滤器
Include symbols:
包含符号
Exclnde
symbols:
不包含符号
User filter:
使用过滤器
Highlight all
pads:
高亮所有拍位
Highlight all lines:
高亮所有线
Highlight all
surfaces:
高亮所有铜皮
Highlight negative
features:
高亮负性的物件
Highlight all
rectangles:
高亮所有长方形
Select all
rectangles:
选择所有长方形
Highlight smd pads:
高亮
smd
（贴片）
Select smd pads:
选择
smd
（贴片）
Highlight
gold connectors:
高亮金属连接器
Select gold connectors:
选择金属连接器
Highlight tear drops:
高亮表面裂痕
Highlight non-electric
features:
高亮没有动的物件
Highlight
nomenclature:
高亮名称
Select
nomenclature:
选择名称
Highlight non plated
holes:
高亮无铜孔
Select non plated
holes:
选择无铜孔
Select padstouching non-pth holes:(sign
allayer)
选择接触到线路无铜孔
Highlight plated
holes:
高亮有铜孔
Select plated
holes:
选择有铜孔
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