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SO
、
SOP
、
SOIC
封装详解
张国营
2015-12-15
一、简介
SOP
（
Small Outline
Package
）小外形封装，指鸥翼形
(L
< br>形
)
引线从封装的两个侧面引出的一
种表面贴装型封装。
1968
～
1969
年飞利浦公司就开发出小外形封装（
< br>SOP
）
。以后逐渐派生出
SO
J
（
J
型引脚小
外形封装）
、
TSOP
（薄小外形封
装）
、
VSOP
（甚小外形封装）
、
SSOP
（缩小型
SOP
）
、
TSSOP
（薄
的缩小型
SOP
）及<
/p>
SOT
（小外形晶体管）
、
SOIC
（小外形集成电路）等。在引脚数量不超过
40
的领域，
SOP
是普及最广的表面
贴装封装，典型引脚中心距
1.27mm(50mil)
，其它
有
0.65mm
、
0.5mm
；引脚数多为
8
～
32
；装配高度不到
1.27mm
的
SOP
也称为
TSOP
。
表
1
、
常用缩写代码含义
代码
SOP
SOIC
英文全称
Small
Outline Package
Small Outline
Integrated Circuit
中文全称
小外形封装。在
EIAJ
标准中，针脚间距为<
/p>
1.27mm (50mil)
的此类封装被
称为
“SOP”
。
请注意，
JEDEC
标准中所称的
“SOP”
具有不同的宽度。
小外形集成电路。有时也
称为
“SO”
或
“SOL”
，在
JEDEC
标准中，针脚间
< br>距为
1.27mm
(50mil)
的此类封装被称为
“SOIC”
。
请注意，
EIAJ
标准中所
称的
“SOIC”
封装具有不同的宽度
。
SO
DSO
SOL
SOW
SSOP
VSOP
VSSOP
TSOP
TSSOP
MSOP
Small
Outline
Dual Small Out-lint
Small Out-Line L-leaded package
Shrink Small Outline Package
Very Small Outline Package
Very Shrink Small Outline Package
Small Outline Package
Thin
Shrink Small Outline Package
Mini Small
Outline Package
（
SOP
< br>的别称）
双侧引脚小外形封装（
SOP
的别称）
按照
JEDEC
标准对
SOP
所采用的名称
缩小外形封装
甚小外形封装
甚缩小外形封装
薄小外形封装
薄的缩小外形封装
迷你小外形封装。
Analog
De
vices
公司将其称为
“micro
SOIC”
，
Maxim
公司称其为
“SO/uMAX”
，而国家半导体（<
/p>
National Semiconductor
）公司则
称之为
“Mini
SO”
Small Outline
Package(Wide-Type)
宽体
SOP
。部分半导体厂家采用的名称
SOJ
SOT
Small Out-Line J-Leaded Package
Small Outline Transistor
J
形引脚小外型封装
小外形晶体管
二、宽体、中体、窄体
以及
SO
、
SOP
、
SOIC
之争。
在事实上，针对
SOIC
封装的尺寸标准，不同的厂
家分别或同时遵循了两种不同的标准
JEDEC
（美国联合电子
设备工程委员会）和
EIAJ
（日本电子机械工业协会）
，结果就导致了“宽
体、中体和窄体”三个分支概念的出现，把很多人
搞得晕头转向，也激起很多砖家在“宽体、
中体、窄体以及
SO
、
SOP
、
S
OIC
”几个概念之间争得死去活来。
还有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。
另外，
JEDEC
和
EIAJ
这两种标准<
/p>
的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述
系
统也不统一。
其实，静下心来，仔
细看一下两个封装标准，再对比几种常见的元件尺寸，不难发现，规
律其实并不复杂：<
/p>
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