布线规则

PCB

布局、布线基本原则

< br>一、

元件布局基本规则

1.

按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中

的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；

2.

定位孔、标准孔等非安装孔周围

1.27mm

内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔

周围

3.5mm

（对于

M2.5

）、

4mm

（对于

M3

）内不得贴装元器件；

3.

卧装电 阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊

后过孔与元件壳体短 路；

4.

元器件的外侧距板边的距 离为

5mm

；

5.

贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于

2mm

；

6.

金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印

制线、焊盘，其间距应大于

2mm

。定位孔、紧固件 安装孔、椭圆孔及板中其它方

孔外侧距板边的尺寸大于

3mm< /p>

；

7.

发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布；

8.

电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连 的汇流条接线端应

布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接 器之间，

以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接< /p>

器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；

9.

其它元器件的布置：

所有

IC

元件单边对齐，有极性元件极性标示明 确，同一印制板上极性标示不得

多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直；< /p>

10

、板面布线应疏密得当，当疏密差 别太大时应以网状铜箔填充，网格大于

8mil(

或

；

11< /p>

、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从

插座脚间穿过；

12

、贴片 单边对齐，字符方向一致，封装方向一致；

13

、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

二、元件布线规则

1

、画定布线区域距

PCB

板 边≤1mm

的区域内，以及安装孔周围

1mm

< br>内，禁止布

线；

2

18mil=0.457mm

；信号线宽不应低于

12mil=0.3mm

；

cpu

入出线不应低于

10mil=0.2 54mm

（或

8mil=0.2mm

） ；线间距

不低于

10mil=0.254mm

< br>；

3

、正常过孔不低于

30mil=0.76mm

；

4

、

双列直 插：焊盘

60mil=1.52mm

，孔径

40mil=1.0mm

；

1/4W

电阻：

51*55mil< /p>

（

0805

表贴）；直插时焊盘