-
PCB
线宽与电流关系
一、计算方法如下：
先计算
Track
的截面积，大部分
PCB
的铜箔厚度为
35um
（不确定的话可以问
PCB
厂家）
它乘
上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经
验值，为
15~25
安培
/
平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75
（
K
为修正
系数，一般覆铜线在内层时取
0.024
，在外层时取
0.048
T
为最大温升，单位为摄氏度
(
铜的熔点是
1060
℃
)
A
为覆铜截面积，单位为平
方
MIL(
不是毫米
mm
，注意是
square mil.)
I
为容许的最大电流，单位为安培
(amp)
一般
10mil=0.010inc
h=0.254
可为
1A
，
250MIL=6.35mm,
为
8.3A
二、数据
:
PCB
载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、
公式，
经验丰富
CAD
工程师依靠个人
经验能作出较准确的判断。但是对于
CAD
新手，不可谓遇
上一道难题。
PCB
的
载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。大家都知道，
PCB<
/p>
走线越宽，载流能力越大。在此，请告诉我：假设在同等条件下，
10MIL
的走线能承
受
1A
，那么
50MIL
的走线能承受多大电流，是<
/p>
5A
吗？答案自然是否定的。请看以下来自
国际权威机构提供的数据：
线宽的单位是：
Inch
（
inch
英寸
=25.4 millimetres
毫米）
1 oz.
铜
< br>=35
微米厚，
2
oz.=70
微米厚
, 1 OZ
=0.035mm
1mil.=10-3inch.
Temp Rise 10
C 20 C 30 C
Copper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.
1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.
Trace Width
Maximum Current Amps
inch mm
.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6
1.2 1.6 .7 1.5 2.2
.015 0.381 .7 1.2
1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0
.020 0.508
.7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6
.025
0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0
.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7
3.2 5.0
.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6
6.0 2.6 4.4 7.3
.075 1.905 2.0 3.5 5.7
2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0
.100 2.54 2.6
4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5
.200
5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5
.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0
9.0 15.0 24.5
Trace
Carrying Capacity
per mil std 275
三，实验：
实验中还得考虑导线长度
所产生的线电阻所引起的压降。
工艺焊所上的锡只是为了增大电流
容量，但很难控制锡的体积。
1 OZ
铜，
< br>1mm
宽，一般作
1 - 3
A
电流计，具体看你的线长、
对压降要求。
最大电流值应该是指在温升限制下的最大允许值，熔断值是温升到达铜的熔点的那
个值。
Eg. 50mil 1oz
温升
1060
度
(
即铜熔点
)
，电流是
22.8A
。
PCB
线宽
-
电流
-
温度关系
< br>
1
英尺
=12
英寸
1
< br>英寸
inch=1000
密尔
m
il
1mil=25.4um
1mil=1000uin
mil
密耳有时也成英丝
1um=4
0uin
（有些公司称微英寸为麦，
Es--
保护版权！尊重作者！本文来自
:
热
点频道
（
）
热
点
频
道
社
区
[/bbs]
欢
迎
访
问
--
其实是微英寸）
1OZ=28.
35
克
/
平方英尺
=35
微米
PCB
线宽与电流的关系表
2009-10-13 15:48
PCB
设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
铜厚
/35um
电流
(A)
线宽
(mm)
4.5
4
3.2
2.7
2.2
2
1.6
1.35
1.1
0.8
0.55
0.2
2.5
2
1.5
1.2
1
0.8
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.15
铜厚
/50um
电流
(A)
线宽
(mm)
5.1
4.3
3.5
3
2.6
2.4
1.9
1.7
1.35
1.1
0.7
0.5
2.5
2.5
1.5
1.2
1
0.8
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.15
铜厚
/70um
电流
(A)
线宽
(mm)
6
5.1
4.2
3.6
2.3
2.8
2.3
2
1.7
1.3
0.9
0.7
2.5
2
1.5
1.2
1
0.8
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.15
也可以使用经验公
式计算
:0.15×
线宽
(W)=A
以上数据均为温度在
25
℃下的线路电
流承载值
.
导线阻抗
:0.0005
×
L/W(
线长
/
线宽
)
电流承载值与线路上元器件数量
< br>/
焊盘以及过孔都直接关系
[
ZT]
主板的各种类型信号的基本走线要求
< br>首
先
在
做
图
之
前
应
对
一些
重
要
信<
/p>
号
进
行
Spac
e
设
置
和
一<
/p>
些
线
宽
设
置
，如
果
客
没
有
Layoutguaid,
这就要求我们自已要有这方面的经验，
，
一般情况下我
们要注意以下信号的基本
走线规则：
1
、
CPU
的
走线：
CPU
的走线一般情况下是走
5/10
Control
线间距要稍大些，在
20mil
左右，
<1>Data
线（
0-63
）
64
根；
<
2>Address
线（
3-31
）<
/p>
REQ(0-4)
等
<3>Control
线（一般分布在
data
线和
Address
线的中间）
Data
线走线时
每
16
根线为一组走在一起，走同层。
（
0-15
）
（
16-31
）
（
32-47
）
< br>
（
48-63
）且每组分布<
/p>
2
－
3
根控制线，
< br>Address
线走线时每
16
根为一组走在一起，走同层，所不同的是
Address
线是从
（
3-31
）
前面（
< br>0-2
）没有。一般分
2
组，<
/p>
<1> (3-16)
加
5
根
REQ
的线，
18
根；
<2>
(17-31)
16
根；
CPU
信号走线时还应与其他信
号用
20-30mil
的
GND
线分开，如
DDR
的信号，以方便打
VIA
下内层
GND,
起到包地的作用。
2
、
DDR
信号：
DDR
的线除
< br>Control
线外，一般也是走
5/10 Contr
ol
线要保持
20mil
的线距，和<
/p>
CPU
一样
也主要分为以下
3
类：
<1>Data<
/p>
线（
0-63
）
64
根
<2
>Address
线
(0-13)
另外
还有一些其他名字的
address
信号线，
< br>
<3>Control
线（一般分布在
data
和
address
的线中间）
Data
线走线时每
8
根为一组另加
DQM,DQS2
根
Control
线走在一起，走同层，主要分组<
/p>
方式为：
MD (0-7)
加
DQM0 DQS0
MD (8-15)
加
DQM 1 DQS 1
MD (16-23)
加
DQM 2 DQS 2
MD (24-31)
加
DQM3 DQS 3
MD (32-39)
加
DQM 4 DQS 4
MD (40-47)
加
DQM 5 DQS 5
MD (48-55)
加
DQM 6 DQS 6
MD (56-63)
加
DQM 7 DQS 7
Address
线尽量全部走在一起；
另外
DDR
部分还有
< br>3
对
CLK
线如果是双通道的
DDR
则有
6
对
CLK
线，
CLK
< br>配对走，与
其他信号应至少保持
20mil
以上的间距。
DDR
和
CPU
一样也应与其他信号用
20-30mil
的
GND
信号隔开，主要是
CPU
和
AGP
的信号
3
、
CLK
信号：
CLK
信号是主板当中最为重要的信号，一般大至有以下几种：
<1>200
兆
<2>100
兆
<3>66
兆
<4>48
兆
<5>16
兆
一般前
2
种主要是用于
CPU
和
NB
当中，为高频
CLK
线，应至少保持
25mil
以上的间
距，配对走，一般走
5/7
，
第
3
种主要用于
< br>DDR
和
SB
当中，
走
20/7/5/7/20
，
第
4
种一般用于
PCI
和
AGP
当中，
走
20/7/5/7/20
，第
5
种一般用得很少，主要是用于一些小的
IC.
和
AUDIO
部分，这种<
/p>
CLK
相
对前几种要稍显得不是那么的重
要，走
15/5/15
即可，
CLK<
/p>
信号还应少打
via,
一般不可超过
2
个
V
AI.
走线时尽量参考到
GND.
晶振在组件面不
可走线，晶振的信号尽量要短。
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