-
外观检查要求
一
.
目的
:
使各工序在进行外观检查时
,
可依据此文件内列出
的要求进行检查工作。
钻孔披锋：
H
H<2.5mil
合
格
钻孔未穿：
A
W
B
1>
W<1mil
2>
A
、<
/p>
B
在孔径要求公差内
合格
孔损
(
孔
圈损坏
)
：
A
L
W
1>
L
≤
5mil
2> W
≤
1/10A
3>
坏点不在线与圈之间
合格
H
H>2.5mil
不合
格
A
W
B
1>
W>1mil
2>
A
、
B
超孔径要求公
差内
不合格
A
L
W
1> L>5mil
2> W>1/5A
3>
任何坏点在线与圈之间
不合格
孔粗
(
< br>孔壁粗糙
)
：
W
W W
W>1.5mil
不合格
W
≤
1.5mil
合格
锣边不平直：
合格
不合格
不允许金指披锋超金指间距的
20%
：
B
B
A
A
B
<1/5A
合格
B
>1/5A
不合格
不允许金指斜边不平直：
合格
不合格
不允许金指镀金线锣短超过镀金线总长的
20%
：
A
A
B
B
B>1/5A
不合格
B
<
1/5A
合格
爆孔、爆板：
板
外
合格
1>
啤孔及板边爆裂不超过与最近导体间
距的
50%
2>
爆裂点离开线路
>2.5MM
背光测试标准：
背光级数
10
9.5
9.0
8.5
8.0
7.5
每个测试孔所含亮点数
0~1
2~3
4~7
8~12
13~17
18~25
板
外
不合格
1>
啤孔及板边爆裂超过与最近导体
间距的
50%
2>
爆裂点离开线路
<2.5MM
三个测试孔所含亮点最大数
2
8
20
35
50
1~2
条横向纤维暴露
判别
合格
合格
合格
不合格
不合格
不合格
备注：在
100
倍显微镜下调整焦距至
最清晰时观察，亮点大小不能超过
?
0.3mil,
如超过
?
0.3mil
，则当成是横向纤维暴露。
Shipey
PTH
背光评级
及格
(Accept)
等级
5.0
图例
五个孔中之三个须全黑并没有小点透光或针孔透光
:
另外二个各接受一个针孔透光
.
等级叙述
4.75
五个孔各接受最多二十个针孔透光
.
4.5
情况三
:
各孔有三条横向纤维透光及十
个针孔透光
.
不及格
(Reject)
等级
4.25
情况三
:
各孔有四条横向纤维透光及五十个针孔透光
4.0
情况一
:
多点针孔透光形成椭圆形状
,
此椭圆形状是玻璃束
末端
,
不
能完全把所有玻璃丝归纳其中
.
<
/p>
情况二
:
各孔有五条横向纤维透光
,
多点针孔透光及五个小
点透光
.
情况三
:
各孔有二十个针孔透光一个玻璃透光
.
< br>
情况二
< br>:
各孔有二个小点透光及五十个针孔透光
.
情况一
:
:
各孔接受一百个针孔透光
.
情况二
:
各孔有二个小点透光及二十个针孔透光
.
图例
等级叙述
情况一
:
各孔有太多针孔透光
(
约三百个针孔透光
)
3.5
情况一
:
各孔有九成玻璃丝可定性及纤维透光
.
情况二
:
各孔最多十个小点透光
.
情况三
:
各孔有五个小点透光及
一个玻璃透光
.
3.0
情况一
:
所有玻璃丝很明显和非常明亮
,
有多横向纤维透光
.
磨板后板面氧化：
合格
磨板后板面铜粒：
合格
氧化
不合格
铜粒
不合格
板面铜粒
(
电镀后
)
< br>：
合格
磨板后板面水迹：
合格
磨板后板面胶迹：
合格
甩膜
(
干膜
)
：
合格
铜粒
不合格
水迹
不合格
胶迹
不合格
干膜
线路
不合格
甩膜
(
电镀后
)
：
铜
合
格
不
合
格
干膜下杂物：
杂物
基板
干膜
基板
干膜
崩孔：
合
格：非零件孔：
W
?
2mil
，
W
1
?
2mil
；
不合格：非零件孔：
W
?
2mil
，
W
1
?
2mil
；
零
件
孔：
W<
/p>
?
5.9mil
，
W
1
?
5.9mil
零
件
孔：
W
?
5.9m
il
，
W
1
?
5.9mil
W
W
W
1
W
1
线路缺口、穿孔：
D
D
W A
C
C
W
A
B
B
不合格
合格
1)
A<8/10W
2) B
>
10mil
1)
A
≥
8/10W
2) B
≤
10mil
线路擦花：
3)
C
>
5mil 4)
C
>
1/5W
3)
C
≤
5mil
4) C
≤
1/5W
5)
D
><
/p>
5mil(W
为线宽
)
5)
D
≤<
/p>
5mil(W
为线宽
)
线路擦花
:
合格
:
无
线路擦花
;
不合格
:
线路擦花
干膜破孔：
?
非电镀孔干膜孔完好：
合格
开路：
不允许任何开路
合格
不合格
烧板：
线路
合格
?
非电镀孔干膜孔破：
干膜
不合格
短路：
不允许任何短路
合格
不合格
线路
不合格
退膜不净：
线路
基板
合格
蚀板过度
(
线幼
)
：
A A A
A
W W
W W
1)
A
为标准线宽
2) W
为实际线宽
3) W
≥
8/10A
合格
底铜
干膜
线路
基板
不合格
1)
A
为标准线宽
2)
W
为实际线宽
3) W<8/10A
不合格
蚀板不清：
A
A
B
C
A
≤
2mil
D
A
A
≤
5mil
B
≥
20mil
C
≥
20mil
D
≥
20mil
W
A
为标准线间
W
≥
8/10A
A
A>2mil
退锡不净
：
合格
合格
A
B
A
A>5mil
B<20mil
W
A
为标准线间
C
C<20mil
D
D<20mil
W<8/10A
不合格
锡
不合格
孔粗：
孔壁均匀、光滑
合格
塞孔：
孔内、焊盘上无杂物
合格
溶蚀：
合格
板
/
孔污：
合格
污渍
孔壁粗糙、节瘤
且影响到此板完成后
最小孔径要求
不合格
孔内、焊盘上有杂物
不合格
不合格
板面或孔壁干净、无污渍
污渍
板面或孔壁有污渍
不合格
擦花断线：
合格
线路不良：
合格：定义
A=
标准线宽
能够保持标准线宽波幅小于
A
的
20%
0.5
英寸距离之内不准多出一个坏点
A A
?
20%
%%%
0.5
渗镀：
B
1)
标准线宽为
A
；
2)
标准线间为
B
：
3)
实际线宽为
W
1
；
W
2
4)
实际线间为
W
2
;
5)
W
1<
/p>
≤
(1+20%)A
；
< br>
6)
W
2
≥
(1-20%)B
。
W
1
合格
不合格
不合格：波幅大于
A
的
20%
0.5
英寸距离之内多出一个坏点
>
20%
0.5
B
A A
1)
标准线宽为
A
；
2)
标准线间为
B
：
3)
实际线宽为
W
1
；
W2
4)
实际线间为
W
2
;
5)
W
1<
/p>
>(1+20%)A
；
6)
W
2
<(1-20%)B
。
W1
不合格
A
A
针孔：
A
针孔
B
合格
线路凸起：
W
A
合格
线间宽度不足：
A
W
合格
非电镀孔有铜：
合格
A
B
<1/5A(
线路
)
针孔
B
≥
1/5A(
线路
)
B
≤
5mil(
铜面
)
B
B>5mil(
铜面
)
不合格
W
2)
W
为标准线间宽
度；
3)
A
≥
8/10W
。
A
2)
W
为标准线间宽
度；
3)
A
<8/10W
。
不合格
A
1)
A
为标准线间宽
度；
2)
W
为实际线间宽度；
W
1)
W
≥
8/10A
。
1)
A
为标准线间宽
度；
2)
W
为实际线间；
1)
W
<8
/10W
。
不合格
孔内无铜
孔内有铜
不合格
电镀粗糙：
线路、铜面平
整、光滑
合格
爆板：
合格：无爆板
铜板针孔：
合格：铜板表面不露纤维
铜泊层
基材
结瘤
铜粒
。。
。
线路、铜面有铜
。。
粒、
结瘤、表
。。
。。
。
面粗糙不
平整
。。
不合格
不合格：有爆板
爆板
爆
爆板
爆
不合
格：铜板表面铜箔针孔状缺损显露纤维
铜泊层
基材
露板材
合格：铜板表面铜箔完整无显露板材
铜泊层
基材
起泡：
合格：铜板表面铜箔平整、光滑无起泡
铜泊层
基材
<
/p>
胶迹
(
内层
)<
/p>
：
合格：板面胶迹小于或等于
10MIL
(A
≤
10MIL)
A
铜泊层
基材
皱折：
合格：铜板表面铜箔平整无皱折
铜泊层
基材
不合格：铜板表面铜箔缺损显露板材
铜泊层
基材
不合格：铜板表面铜箔起泡、凸起
铜泊层
基材
不合格：板面胶迹大于
10MIL
(A>10MIL)
A
铜泊层
基材
不合格：铜板表面铜箔有皱折
铜泊层
基材
氧化：
合格：铜板表面呈明亮金属光泽
铜泊层
基材
甩膜
(
内层
)
：
合格：冲影后板药膜完整无脱落
(
已曝光区
)
药膜
铜泊层
基材
残胶：
合格：冲影后板、板面干净无残存药膜
(
未曝光区
)
即无残胶
药膜
铜泊层
基材
冲影不清：
合格：冲影后板、板面药膜完整
(
已曝光
区
)
，未曝光区无残留药膜<
/p>
药膜
铜泊层
基材
不合格：铜板表面呈灰暗色
铜泊层
基材
不合格：冲影后板药膜脱落甩膜
(
已曝光区
)
药膜
铜泊层
基材
不合格：冲影后板、板面有药膜残留
(
未曝光区
)
即残胶
药膜
铜泊层
基材
不合格：冲影后板面药膜未完全冲干净
(
未
曝光区
),
残留少许药膜迹
药膜
铜泊层
基材
沙孔：
合格：冲影后板、板面药膜完整
(
已曝光
区
),
无沙孔
药膜
铜泊层
基材
开路<
/p>
(
内层
)
：
合格：线路完整无开路
短路
(
内层
)
：
合格：线路间无短路
流星孔开路：
合格：流星孔保持三面完整
铜箔面
基材
不合格：冲影后板、板面药膜有沙孔
(
已曝光区
)
药膜
铜泊层
基材
不合格：线路断开有开路
不合格：线路间有短路
不合格：流星孔二面或以上断开
铜箔面
基材
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