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pcb
设计
pcb
板设计
盛唐科技杂谈
PCB
设计规范系列之一
1.
概述
建立
PCB
板设
计、制作规范
,
可以统一设计风格
,
提高工作效率
,
避免出现不必要的重复
工时浪费。
PCB
设
计的总则如下：
外观大方：器件选择合适
,
布局布线合理
,
尺寸比例协调
< br>,
文字说明清晰。
电路可靠：良好的连线方式
,
合适的封装与焊盘尺寸
,
较强的电磁兼容能力。
接口
友好：符合通常的操作习惯
,
向操作者提供意义明确的提示。
工
艺良好：能为批量化生
产提供良好的加工条件。
2.
说明
2
．
1
使用软件
此文档所涉及的软件为
Protel
99se
SP6
版。该软件主要包含
4
个模块：
< br>SCH
、
PCB
、
PLD
、
SIM
模块
,
文档中的操作以
PCB
模块为准。
2
．
2
尺寸标准
此文档所涉及的尺寸均采用
英制
,
以
mil
为单位。英制
与公制的转换公式如下：
100
mil
＝
2.54
mm
即
4
mil
≈
0.1m
m
3.
电路元素
3
．
1
电路板（
CircuitBoard
）
电路
板是安装电路元件的载体。
按功能区分
,
可分为单面板、双面板、多层板等。按材质区分
,
可分为纸基
板、环氧聚脂板。
除上述说明外
,<
/p>
电路板的厚度也是制作时的主要选择参数
,
其厚度有
0.5mm
～
2.0mm<
/p>
。一般
情况下
,
邦定板、单面板选择较薄的尺寸
,
双面板、大面积板选择较厚的
尺寸。
设计时
,
电路
板需划分为不同的层。以双面板为例
,
可分为：
TopLayer
（元件面层）：电路板正面
,
可布
信
号线。
BottomLayer
（
焊接面层）：电路板背面
,
可布信号线。
Top
Overlayer
（
元件
面丝印层）：电路板正面的丝网印刷
,
可布元件标识符、说明文字。
Bottom
Overlay
（焊
接面丝印层）：电路板背面
的丝网印刷
,
当仅单面放置元件时
,<
/p>
此层可不用。
Mechanical1
Layer
（机械尺寸层）：标注尺
寸
,
或设定电路板外观
,
或设置板上的安装孔。
Keepout
Lay
er
（
禁止布
线层）
：
设置自动布线算法中不允许放置信号线的区域。
Multi
Layer
（
钻孔层）
：
设置焊盘、过孔
的钻孔尺寸。
对于电路板的外形
,<
/p>
应根据应用场合、安装尺寸作具体的分析
与考虑
< br>,PCB
返原理图。
一般应用
时
,
可将电路板设计成具有黄金分割比的长方形
,
四角应具
有按一定比例的圆弧。
3
．
2
导
线（
Track
）
< br>导线位于为信号层
,
即为信号线、电源线
;
导线位于其它层
,
即为设置
线
,
用于设置布线范围、电路板外观等。
导线宽通常
≥
8mil;
极限值
≥
5mil
。线间距
通常
≥
8mil;
极限值
≥
5mil
。若布线条件允许
,
电源线、
地线可在一定范围内（
≤
80mil
）增加宽度。
设置线的宽度为
8mil
。
3
．
3
焊盘（
P
ad
）
焊
盘用于承载元件管脚
,
用焊锡将元件与电路板连接在一起。
按常规应用区分
,
焊盘分
为通孔（
Multilayer
）焊盘、表面（
SMD
）焊盘两种。
对于通孔焊盘
,
需要设置焊盘形状、<
/p>
尺寸、孔径。形状主要有圆形（
Round
）、方形（
Rectangle
）、八角形（
Octagonal
）三种
,
应根据实际元件的引脚形状选择。
尺寸应保证留有足够的焊接空间
,
一般比孔径大
20-40mil
。
孔径需比元件管脚的实际尺寸大
4-8mil
< br>。
部分元件管脚尺寸参考：
瓷
片电容为
16
mil;
双列
DIP
集成电路为
28
mil;
直插排针为
32mil;
电
解电容为
32-36
mil;
二极管
IN4001
为
36
mil
。
注意：部分焊盘的孔并不能设置为圆形（例如
：电源插座的管脚一般为长方形）
,
需在图纸
< br>上加以标注
,
并在工艺文件中加以说明。
对于表面焊盘
,
需要设置焊
盘形状、尺寸。形状应
根据实际元件的管脚形状选择。尺寸应比实际焊盘尺寸大
4-12mil
。此类焊盘的孔径为
0m
il
（即无孔）。注意：在表面焊盘的附近区域（
<
12mil
）内
,
不允许放
置通孔焊盘或过孔
,
以防止在生产中进行回流焊时焊锡流失。<
/p>
所有焊盘上不放置阻焊油墨。
3
．
4
过孔
（
V
ia
）
<
/p>
过孔用于连接不同信号层之间的导线。过孔不能与焊盘混为一谈。
过孔需要设置过孔
孔径、孔盘尺寸。通常的设置是：孔径
≥
12mil,
孔盘尺寸
≥
孔径
+16mil
。
过孔的载流