-
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承认权者
登
录
№
改
订
№
部门长
汇报
审议
决定
公司
标
准
汇报书
公司的标准
（
制定，
改订，
废弃）如下：
汇报者
登录日
标
准
化
标
准
名
SMT
钢网
/
刮刀管理指南
汇报部门
SMT
技术开发
汇
报
日
事由
指南改定规定
内
容
提
要
制造部署
合
议
意
见
配
布
处
配布
:
部门
部数
营业
财务
经营支援
购买
制造
1
技术开发
1
品质
QC
/
/
/
/
合计
3
1
*
汇报部门要记录配布处部门名及
配布部数
A-08-0001 (
A4VP
1
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改订履历
制、
改订
NO.
制、改订日
主要内容
制、改订者信息
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1.
目的
为规范
电子厂的钢网，刮刀使用及其管理，特制定
SMT
钢网
,
刮刀管理指南。
2.
范围
适用于电子厂
SMT
所有钢网，刮刀的
使用及管理
3.
责任
3.1
钢网制作责任
由
SMT
技术管理担当
/
设备管理担当根据需要情况，汇报决裁后制作。
3.2
钢网管理责任
SMT
生产部门
:
所有的钢网使用<
/p>
,
清洗，保存
.
SMT
设备技术：
（<
/p>
1
）对接收的钢网进行检查判定
.
对供应商模板制作要求及检验报告等
文件确认
.
张力测定
.
（
2
）管理人员对接收到的钢网进行检查并记录《钢网管理台帐》
SMT
品质部门
:
负责对钢网的使用及其管理进行监督
;
3.3
刮刀管理责任
刮刀由技术
/
设备部门对新购买刮刀确认，使用，管理。
4.
钢网制作基准
:
4.1
设计尺寸
:
自动印刷设备
:
650mm
×
550mm /
736mm
×
736mm
手动印刷设备
:
470mm
×
370mm
4.2
钢网厚度基准
:
(1)
元件最小
PITCH
小于等于
0.3 mm
的产品，选取
< br>0.125mm
以下的模板；
(2)
元件最小
PITCH
为
0.4 mm
的产品选取
0.13mm
的模板
,
(3)
最小间距大于或等于
0.5 m
m
的产品选取
0.15mm
的模板
4.3
钢网制作方法
:
-<
/p>
确认分析要制作的
MODEL
部品别
LAND SIZE
-
确认
SMD JIG
类的制品排列
位置考虑
,
受力的方向决定钢网式样
.
-
需要变更钢网式样需要通报协议后可以变更
4.4.
钢网开孔基准
4.4.1
印刷锡浆网开孔基准<
/p>
(
无铅
,
有铅标
准
)
3
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Chip
开孔基准
PITCH
器件封装
mm
< br>0201
0402
0603
08
05
1206
1210
1808
1812
1825
2010
< br>2220
2225
2512
32
18
4732
0.508~0.762mm
0.889~1.143mm
1.27~1.778mm
1
.778~2.286mm
2.54~3.302mm
2.79
4~3.302mm
4.064~5.08mm
4.064~5
.08mm
4.064~5.08mm
4.826~5.334
mm
5.334~5.842mm
5.334~5.842mm
6.096~6.604mm
7.62~8.636mm
11.43~12.192mm
mil
20~
25mil
35~45mil
50~70mil
70~90mil
100~130mil
110~13
0mil
160~200mil
160~200mil
160~200mil
190~210mil
2
10~230mil
210~230mil
240~260mi
l
300~340mil
450~480mil
mm
元件焊盘大小
mil
10
~15mil
18~25mil
30~40mil
40~55mil
55~70mil
80~110m
il
70~100mil
110~130mil
230~260mil
90~120mil
200~2
40mil
230~260mil
110~130mil
170~200mil
300~340mil
0.254~0.381mm
0.457~0.635mm
0.
762~1.016mm
1.016~1.397mm
1.39
7~1.778mm
2.032~2.794mm
1.778~
2.54mm
2.794~3.302mm
5.842~6.6
04mm
2.286~3.048mm
5.08~6.096m
m
5.842~6.604mm
2.794~3.302mm<
/p>
4.318~5.08mm
7.62~8.636mm
4
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(1)
封装为
0402Chip
元件
,
可采用以下方式开孔：
?
按焊盘
1:1
开口，四周倒圆角
R=0.08MM
；
?
可采用如下方式防锡珠
;
?
可采用如下方式防锡珠
;
?
按焊盘
1
：
1
开内切圆
.
(2)
封装为
0603
及
0603
以上的
CHI
P
元件，为有效的防止锡珠的产生，通
常有以下几种开法
(
见下图
):
原始<
/p>
PAD
Y
X
1/
3X
1/3X
方法
(
< br>一
)
Y
1
X
1/3Y
Y1
1/3Y1
方法
(
二
)
X
1/3X1
1/3X
方
法
(
三
)
Y1
1/3Y1
Y
1/3Y1
方法
(
四
)
X1
X
5
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方法
(
五
)
Y
方法
(<
/p>
六
)
倒角
R=0
.1mm
1/3X
(3)
二极管开口设
计
由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开口
1
：
1
；对于内距较大，焊
盘
较小的二极管可保证内距不变，焊
盘外三边按面积适当加大
10
~15%.
若
PAD Pitch
跟大小与正常
Chip
相同，也可视具体情况采用适当防锡珠处
理
.
(4)
小外型晶体的开口设计
SOT23-1:
由于焊盘和元件的尺
寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，
为保证其焊接质量，通常开口按
1
：
1.
原始焊盘
开口焊盘
1:1
6 <
/p>
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SOT89
晶体：由
于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等
焊接质量问题，故通常采用下
图所示的方式开口：
2/3Y
Y
原始焊
盘
建议开口
SOT143
：其焊盘分布
的间距比较大，发生焊接质量问题的机率小，故通常
按
1
：
1
的方式开口
原始
焊盘
建议开口
1:1
SOT223
晶体
:
开口通常按
1
：
1
的方式。
原始焊盘
建议开口
1:1
SOT2
52
晶体：由于
SOT252
晶体接地
散热焊盘很大，很容易产生锡珠，所
以其开口通常按下图所示的方法
:
建议开口
B1
原始焊盘
Y2
X1
Y1
B2
B1
A1=3/4*X1
B1=3/4*Y
1
B2=Y2
A1
视
< br>原
始
焊
盘
的
大
小
：
A
1=2/3*X1
B1=3/4*Y1
或
4/5Y1
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(5) IC(SOJ
、
QFP
、
SOP
、
PLCC
等
)
的开口设计：
1) Pitch=0.40mm
的
IC
长度按原焊盘向外加长
0.1mm
或
< br>10%
，宽度无特
殊要求开
0.
185mm,
一般宽度在
0.18mm~0.19mm
之间取值
,
焊盘
开口形
状为椭圆形或方形倒圆角
.
2) Pitch=0.50mm
的
IC
长度按原焊盘外加长
0.1mm
或
10%
，
宽度无特殊
要求开
0.235mm
，一
般宽度在
0.22mm~0.24mm
之间取值
,
焊盘开
口形状为椭圆形或方形倒圆角
.
3) Pitch=0.65mm
的
IC
长度按原焊盘外加长
0.1mm
或
10%,
宽度为
(45%~
50%)Pitch
，一般宽度在
0.28mm~0.33mm
之间取值。
4)
Pitch>0.
65mm
的
IC
长度按原焊盘
1
：
1
开孔，宽度
＝
50%~55%Pitch,
一般
:
?
Pitch=0.80mm
宽度在
0.40mm~0.45mm
之间取值
.
?
Pitch=1.0mm
宽度在
0.48mm~0.55mm<
/p>
之间取值。
?
Pitch=1.27mm
宽度在
0.55mm~0.75mm
之
间取值。
对于
Pitch
大于
1.27mm
的
IC
类
元件，宽度可视具体情况适当放大或
缩小
.
< br>5)
IC
中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的
50~70%
，缩小
后再开成方孔或者
圆孔，如果有通孔则避开通孔处理后视焊盘大小
适当架桥，桥宽在
0.40mm
左右。对于
QFP
中间
的接地焊盘按
面积缩小后再架十字桥处理
.
6) 0.3pitch
的
IC
及
QFP
开口宽度
0.145mm-0
.148mm
，长度向外加长
10%
或
0.1mm
。钢片厚度使用
0.08m
m-0.10mm
。
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(6)
排阻的开口设计
1)
Pitch=0.50,
长外加
0.05mm,
宽开
0.24mm,
间距增加
0.05mm
.
W
D
W1
D1
D1=D+0.05
L1=L+0.05
W1=0.24<
/p>
或
48%Pitch
L
< br>L1
2) Pitch=0.80,
长外加
0.05mm,
内距保持不变，内四脚宽开
0.4
0mm
，如外四
脚宽大于内四脚
,
则外四脚宽开最大不超过
0.55mm
。<
/p>
3)
其它
Pitch
排阻开口宽度为
55%Pitch.
4)
若两排引脚之间内距过近
,
则可适当外移
,
以防止锡珠产生
.
(7) BGA
的开口设计
1) Pitch=0.50mm<
/p>
的
BGA,
开孔直径可视钢片厚度
,
大小在
0.30~0.31mm
之间取值，通常采用圆形开口
,
如果采用方形开口
,
则大小在
0.27~0.29mm<
/p>
取值
.
2) Pitch=0.65mm
的
BGA,
开孔直径可视钢片厚度
,
大小在
0.35~0.38mm
之间取值，通常采用圆形开口。
3) Pitch=0.80mm
的
BGA,
开孔直径可视钢片厚度
,
大小在
0.42~0.46mm
之间取值，通常采用圆形开口或方形倒圆角开口。
4) Pitch=1.0
mm
的
BGA,
开孔直径可视钢片厚度
,
大小在
0.50~0.58mm
之间
取值，通常采用圆形开口。
5)
Pitch=1.27 mm
的
BGA,
开孔直径可视钢片厚度
,
大小在
(0
.45%~0.60%)Pitch
之间取值
(
最小不小于
0.55mm;
最大不超过
0.75mm)
，
通常采用圆形开口或方形倒圆角开口
。
(8)
共用焊盘的开口设计：按
1<
/p>
：
1
或按面积的
90%
开口
.
9
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(9)
特殊焊盘
如以上没说明的焊盘建议
1:1
开口，如果焊盘较大，可以采用按面积的
90%
开
口方式或架桥处理。
(10)
其
它要求
如一个焊盘过大（通常一边大于
4mm,
且另一边也不小于
2.5MM
时
,
为防止锡
珠产生
,
钢网开口通常采用网格线分割的方式
,
网格线宽度为<
/p>
0.4mm,
网格
大小为
3mm
左右
,
可按焊盘大小而
均分
,
如图所示：
(10)
对于无铅工艺制程或裸铜板，
SMT
模板开口原则
：
印锡后不能露焊盘
1) CHIP
类型元件外三边按面积共加大
10~15%,
保持内距不变，再
按有铅
要求修改
.
2)
IC
类元件（包括排插）长度向外加
0.1~0.20mm
，宽度按有铅要求修
改，
可适当加宽一点。
3)
排
阻排容类元件，长度向外加
0.1mm
，宽度可按有铅要求修改
。
4)
其他元件同上述要求不变（开孔可适当加大一些避免
漏铜）
.
4.4.2
胶水网开孔基准
(1)
Chip
类元件钢网开孔设计
10
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CHIP类元件刷胶网开孔尺寸对应表(单位：mm)
注意：无论采用以下何种开孔方式，必须保证开孔不可以接触到焊盘
080
5
0.4(
可在
0.35-
0.45
之间取
值）
0.
5
0.5
0.6
0.7
0.9
0.9
0.9
1
1.2
1.2
0.6
0.6
0.8
1
或开
< br>焊盘
间距
的
35%
至
40%
器件封装
长条形<
/p>
开口宽度
(W)
开口长度
(L)
直径
圆孔形
圆孔数
间距
(P)
0
60
3
0.3(
可在
0.28~0.33<
/p>
之
间取值）
0.4~0.45
2
0.5~0.55
等
于
焊
盘
宽
度
的
110%
0.6~0.65
0.65~0.7
0.7~0.75
0.8~0.8
5
0.9~0.95
0.90
0.90
1.00
1.20
1.20
0.60
0.60
0.80
1.00
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
2
3<
/p>
3
3
3
1206
1210
1812
1825
2010
2220
2225
2512
3218
4732
STC3216
STC32528
STC6032
STC7343
圆
< br>孔
的
外
侧
间
距
等
于
焊
盘
宽
度
的
110%
11
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(2)
小外形晶
体管钢网开口设计
-
SOT23
钢网开
口设计如下图
:
L1
w1
A
Ｂ
A
D
< br>B
L
L2
B=1/2A
B=1/2A
L1=120% L
(
或更长些
,
最长不超过
L2)
D=0.5mm
(
可根据具体情况适
当放大或缩小
)
W1=0.35mm
或
(35%-40%)A
圆孔开口居中放置
,
外侧两圆孔中心点与下面两
焊盘中心点对齐
.
-SOT89
和
SOT14
3
钢网开口采用圆点形，其开口大小见下图
:
< br>C
X
D
B
B
C=3.8mm
D=1.4mm
(
可根据具体情况适当放大或缩小
)
B
=1.5mm
B=1/2X
D=0.5mm
< br>(
可根据具体情况适当放大或缩小
)
D
-
SOT89
和
SOT143
钢网开口采用长条形，其开口大小见下图
:
X
B
C
A<
/p>
C=0.38mm
(
可根据具体情况适当
放大或缩小
)
A=0.4mm
(
可根据具体情况适当放大或缩小
)
B=1/2
X
12
-
-
-
-
-
-
-
-
-
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