-
嘉立创
--------
生产制作工艺详解(工程师必备)
一,相关设计参数详解:
一.线路
1.
最小线宽
: 6mil
(
0.153mm
)
。也
就是说如果小于
6mil
线宽将不能生产
,
(多层板内层线宽线距最小是
8MIL
)
如果设计条件许可
,
设计越大越
好
,
线宽起大,工厂越好生产,良率越高
一般设计常规在
10mil
左右<
/p>
此点非常重要,设
计一定要考虑
2.
最小线距
: 6mil
(
0.153mm
)
.
。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于
6mil <
/p>
从生产角度出发,是越大
越好,一般常规在
10mil,
当然设计有条件的情况下,越大越好
此点非常重
要,设计一定要考虑
3.
线路到外形
线间距
0.508mm(20mil)
二.
< br>via
过孔
(
就是俗称的导电孔
)
1.
最小孔径
:0.3mm(12mil)
2.
最小过孔
(
VIA
)
孔径不小于
0.3mm(
12mil),
焊盘单边不能小于
6mil(0.153mm)
,
最好大于
8mil(0.2mm)
大则不限
(
见图
3)
此点非常重要,设计一定要考虑
3.
过孔(
VIA
)孔到孔间距
(
孔边到孔边
)
不能小于
:6mil
最好大于
8mil
此点非常重要,设计一定要考虑
4
,焊盘到外形线
(
外框
)
间距
0.508mm(20mil
(图
1
)
(图
2
)
(图
3
)
(图
4
)
<
/p>
三.
PAD
焊盘(就是俗称的插件孔
p>
(PTH)
)
1
,插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于
最少
0.2mm
以上
<
/p>
也就是说
0.6
的元器件
管脚,你最少得设计成
0.8
,以防加工公差而导致难
于插进
,
2,
插件孔
(PTH)
焊盘外环单边不能
小于
0.2mm(8mil)
当然越
大越好(如图
2
焊盘中所示)
此点非常
重要,设计
一定要考虑
也就是
说孔外径比孔内径要大
16mil
(
0
.4mm
)
3.
插件孔
(PTH)
孔到孔间距
(
孔边到孔边
)
不能
小于
:
0.3mm
当然越大越好(如
图
3
中所标的)
此点非常重要,设
p>
计一定要考虑
4.
焊盘到外形线间距
0.508mm(20mil)
四.防焊
1.
插件孔开窗,
< br>SMD
开窗单边不能小于
0.1mm(4mil)
五.字符
(
字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系
)
1.
字符字宽不能小于
0.153m
m(6mil),
字高不能小于
0.811mm(32mil)
,
宽度比高度比例最好为
5
的关系<
/p>
也为就是
说,字宽
0.2mm
字高为
1mm
,以此推类
六
:非金属化槽孔
槽孔的最小间距不小于
1.6mm
不
然会大大加大铣边的难度
(
图
4)
七
:
拼版
1.
拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不
要小于
1.6
(板厚
1.6
的)
mm
不然会大大增
加铣边的难度
拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙
0.5mm
左右
工艺边不能低于
-
-
-
-
-
-
-
-
-
上一篇:DDR内存布线指导(Micron观点)
下一篇:西班牙语数字表达