-
1.0
目的
建立与装配和包装相关的基本准
则，作为引线框和包装设计的组成部分。
2.0
范围
本规范适用于电源、分立表面贴装和塑料制品。
3.0
引用
3.1
4.0
设计规则
4.1
上芯规范
4.1.1
上芯技术
:
a.
b.
4.1.2
软焊料粘接
粘片胶粘接
芯片比例
Max. X/Y = 2
: 1
Max. X/Y = 1.5 :
1
(
为了产品规格
)
如果每个封装有超
过
1
个芯片，则必须保证两个芯片之间的软
焊料连接的最小距离为
39mil(
无焊料桥接
)
。
如果每个封装有超
过
1
片的粘结，则必须保证两个芯片之间的
环氧树脂粘结的最小距离为
12mil
。
< br>
4.1.3
芯片厚度
(
包括背面金属化和钝化
)
4.1.4
芯片背面
金属化
:
适用于软焊料粘接
4.1.5
芯片定位
规定
:
芯
片中心
=
框架模垫区域中心。
胶合图中要有固定的偏移尺寸。
4.1.6
芯片旋转
规定
:
不旋转
旋转角度
0
到
±
90
°
如果旋转，转角不得超过上述特定的最大专转角尺寸。
旋转角度必须固定在压焊图中。
4.1.8
最大芯片尺寸
包装
内部“槽”
以上“槽”
芯片尺寸
158*116
226*170
226*178
276*248
464*275
220*210
最大芯片尺寸根据
150*102
211*155
226*178
252*228
449*270
200*190
Psi
的设计规则
包装
芯片尺寸
最大芯片尺寸根据
Psi
的设计规则
260*180
245*165
148*116
260*180
124*96
245*165
130*140
220*210
220*210
110*120
200*190
200*190
包装
芯片尺寸
最大芯片尺寸根据
Psi
的设计规则
包装
芯片尺寸
100*118
85*103
203*303
188*288
453*291
438*276
165*98
141*78
577*427
553*407
34*28
43*35
43*30
90*65
140*100
最大芯片尺寸根据
Psi
的设计规则
24*22
33*29
33*24
75*59
120*80
包装
芯片尺寸
最大芯片尺寸根据
Psi
的设计规则
140*100
120*80
105*100
85*80
140*100
120*80
4.1.7
与模具边缘的最小接地距离
:
上芯方式
粘片胶
软焊料
与模具边缘的最小键距
15mil
+ 2.0 mil
精度
+
焊缝长度<
/p>
+ 2.0 mil
公差
5mil
槽后
+
2.0mil
精度
+ 2.0mil
公
差
(
注
:
如果
没有
槽，不允许接地
)
粘片胶最小距离
槽后
5mil(
软焊料用
)
4.1.8
线圈与模边的最小距离
= 3mil
4.1.9
焊盘边缘到柱边缘距离
=
85 mils
4.2
上芯规范
4.2.1
焊线尺寸
铝线
2 / 3 / 5 / 8 / 10 / 12 /
15 / 20
金线
1 / 1.3 / 1.5 / 2
4.2.2
交叉线
一般来说，任何导线的交叉或导线和管脚的交叉。
任何短路是不允许的。
4.2.3
接地
接地
(
即从焊盘到散热器
)
是不允许的。
4
.2.4
键合角度
/
焊线方向
允许角从
0
°
至
360
°
。
4.2.5
键之间的最小距离
铝线尺寸（
mil
）
2 / 3 / 5 / 8 / 10 / 12 / 15 / 20
最小距离（
mil
）
9
铝线尺
寸（
mil
）
1
最小距离（
mil
）
0.4
4.2.6
焊盘设计要求
焊盘方向平行于焊线连接方向。
4.2.7
最小焊盘尺寸
铝线直径
（
mil
）
直线焊接
非钝化芯片
长度
宽度
焊盘间距
（
mil
）
（
mil
）
（
mil
）
钝化芯片
(
氮化
/<20 mils
photoimid)
长度
宽度
焊盘间距
（
mil
）
（
mil
）
（
mil
）
1.5
0.6
2
0.8
2
3
5
8
10
12
15
20
11
15
24
32
35
50
54
62
8
8
14
24
25
28
31
43
18
18
22
33
34
36
39
52
8
12
26
32
32
55
47
55
8
8
14
32
25
28
31
43
18
18
22
33
34
36
39
52
角度焊接
铝线直径
（
mil
）
2
3
5
8
10
12
15
20
非钝化芯片
长度
宽度
焊盘间距
（
mil
）
（
mil
）
（
mil
）
11
10
18
18
10
18
27
19
22
32
32
33
40
40
34
55
48
36
59
51
39
72
73
52
< br>钝化芯片
(
氮化
/<20
mils
photoimid)
长度
宽度
焊盘间距
（
mil
）
（
mil
）
（
mil
）
8
10
18
15
10
18
29
19
22
32
40
33
37
40
34
60
48
36
66
51
39
79
73
52
金线直径
（
mil
）
1
1.5
2
长度
（
mi
l
）
6
7
9
宽度
焊盘间距
（
mil
）
（
mil
）
6
6
7
8
9
10
4.2.8
管脚上最大导线数
(
并联
)
铝线直径
（
mil
）
2
3
5
8
10
12
15
20
铝线直径
（
mil
）
2
3
5
8
10
12
15
20
1
-
5x
5x
5x
5x
4x
4x
4x
2
-
4x
4x
3x
3x
2x
2x
2x
3
-
5x
5x
5x
5x
4x
4x
4x
1
2x
2x
1x
1x
1x
1x
1x
-
2
1x
1x
-
-
-
-
-
-
3
1x
1x
-
-
-
-
-
-
4
1x
1x
-
-
-
-
-
-
5
2x
2x
1x
1x
1x
1x
1x
-
1
3x
2x
2x
2x
2x
2x
1x
-
2
2x
2x
-
-
-
-
-
-
3
3x
2x
2x
2x
2x
2x
1x
-
1
-
3x
3x
3x
3x
3x
3x
2x
2
-
2x
1x
1x
1x
-
-
-
3
-
3x
3x
3x
3x
3x
3x
2x
1
-
3x
3x
3x
3x
3x
3x
2x
2
-
2x
1x
1x
1x
-
-
-
3
-
3x
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