-
目的
:
将工程部所有
的生产资料纳入规范化、
标准化、
程序化，
从而提高本部门的工作效率及质量，
确保生产准确、
顺利的
进行。
范围
:
适用于工程部的生产用工程资料的制作。
钻孔标准
1.
同一网络
pth
到
pth 6mil
以上；不同网络
pth
到
pth 12mil
以上；
pth
< br>到
npth 10mil
以上。
(
注意元件孔不能移动，
via
孔移孔
时要
MI
指示
)
2.
不能有重孔，叠孔。
3.
板边
pth
孔需加防
批锋二钻时，二钻孔与
pth
孔相交，切进板内
2mil.
注意防批锋孔要用槽刀钻
.
4.
四层板及以上的板，标靶孔与钻带分开，标靶层命名为’
dr-ba
’且一定要与内层的标靶
patten
对应。
5
．二钻
定位孔与二钻孔分开，定位孔命名为’
2nd-
ba
’
.
槽
为了分刀，长宽各加大
0.01mm
；围孔也按加大分刀加。<
/p>
7
．长
/
宽
<2
倍时，在槽两端各加一个长
/2
大小的引孔。
8
．去尖角批锋孔放在最后钻。
9
．
ERP
按导出
的程序的刀序输，注明槽刀，一定要与程序的刀序刀径对应。相交孔注意加除尖角孔，且两相交孔
或距离小于
6mil
的孔
,<
/p>
大孔要用槽刀钻，在
ERP
上标注清楚<
/p>
(
包括二钻去披锋孔也要备注槽刀
)
。
10
，在同一
工序的相交孔和距离小于
6mil
的孔，在小孔位加比此小孔小
0.1mm
的去尘孔。小孔大于
2.0
mm
可不
加去尘孔。
11.
成矩状排列的
,
且间距
小于
10mil
的
via
孔须加大
0.01mm
分
T
钻
,
并在
ER
P
上注明
:Tn
孔距很近
,
注意钻孔参
数
.
”
12.
如有扩钻孔
，先加大
1mil
后用
3.05mm<
/p>
刀扩钻出大孔。
13
< br>．如是冲板，注意增加防爆孔，防呆孔及冲板箭头
与板
边距离小于
30MIL
的孔附近铣槽内增加防爆孔（过孔有空间
可向板内移动，需咨询
MI
组）、槽端处及长槽隔
距离增加防爆孔，以及槽的拐角处也需增加。
内层线路菲林
(
在内外层时，如原稿本身来的有
surface
时，在
生产稿内将
surface
先执行
fi
ll
，再转
surface.)
1
．
线宽：
按
MI
指示要求补偿、
2
．
线距要求：
HOZ,1OZ
线距最小
4mil,
有空间尽量做
5mil
。
Pad
到
Pad ,Pad
到线最小
5mil
Pad
到周围铜皮
/
线到周围铜皮最小
6mil
，散热焊环
Pad
到铜皮最少
8mil
3
．
内层焊环最小
7mil
4
．
孔到铜
要求：不改变原稿单边
3mil
的情况下（包括负片）孔到铜皮
做
10mil
。
四层板和六层板孔到线最小
8mil
以上，有空间尽量做<
/p>
10mil
。
八层板孔到线最小
9mil
以上
,
有空间孔到铜尽量做
12mil
以上。
Npth
到铜
1
2mil
。
5
．
单元线
路离外形边
(
包括外形加工的板中槽孔边
)
应有
12mil
或以上
;
冲板时，线路铜距外形
14mil
或以上。具体看
MI
要求。
金手指斜边区域：线路距斜边应保证斜边值的上限值
+10mil
的距离。（斜边不允许露铜时）
6
．
Thermal
pad
要求：
焊环
8mil
AirGap8mil
开口大小为
8mil
，开口最小
3
个
1
7.
隔离带最小
10mil
8.
负片做
netlist
时，应先将该层整体增加
6mil
再比对。
9.
四层板两层都是
GND
或
Power,
注意分析
GND
，
Power short.
外层线路菲林
(
正常法
)
a)
线宽
:
按
MI
指示要求补偿，孤立线和光点多补
1 mil
；孤立位的间距尽量做
8mil
以上，防止夹膜；孤立位的
via
孔焊环做
10mil
以上，防止托落。注意“
151
”三星的和“
014
“的客户
smd
公差是
+/-10%
，
所以所有
smd
都补偿
2mil
后，小于
12mil
的再多补
0.2
—
0.5mil.
b)
焊环要求
:via
孔的焊环按
MI
要求，元件孔的焊环在
MI
要求的基础上加
2mil
（在不改变原稿太大的前提下）
.
c)
小于
12mil
的
SMD
PAD
及
BGA
PAD
再提出多补尝。
d)
间距要求：按
MI
要求保证间距，如需移线处，
允许移线小于
3mil,
移线超过
3m
il
需
MI
特别指示。
e)
阻抗线补尝按
MI
要求做，双线阻抗不可随便移线，改变间距。
f)pth
孔到铜保证最小
7mil.
线路上增加标记及字符其最小线宽应符合以下要求
:
HOZ
≥
8mil
2OZ
≥
12
1OZ
≥
10mil
3OZ
≥
16mil
1
．为防止外层线路菲林掉膜碎
1
．
1
标靶孔在外
层菲林上
8mm
直径范围内露铜
; <
/p>
2
．对封闭小间隙（包括长条形、长条弧形、三角形、梯形、四边
形或不规则图形）作以下处理：
2
．
1
按
8mil
填掉；
2
．
2
对于较规则间隙作如下规定：
2<
/p>
．
2
．
1
正方形
(
不包括网格
),
边长可小至
8mil;
2
．
2
．
2.
长条弧形
,
如长边大于
10mil,
则短边可小至
8mil
。
2
．
2
．
3
对于菲林网格状图形（包括正方形、矩
形、圆形），最小尺寸控制如下：
a)
菲林原稿尺寸≥
10mil,
按菲林原稿制作
;
b)
菲林原稿尺寸无规定或
< 10
mil,
按
10mil
尺寸制作。对有
尖角的间距，尖角角度要求大于等于
45
°
3.
铜皮连线
HOZ
最小按
6mil,
削铜皮后如小于
6mil
需可一
6mil
连线
,
线桩一定要保证
8mil
以上，如做不到，建议
mi
组删
掉此线桩。
1OZ
按都在此要求的基础上加
1mil.
4.
负焊环的要求
< br>(
无焊环
PTH
孔
)
4.1
线路菲林上的焊盘直径比钻孔直径小
4mil;
干膜后不允许露铜。此孔距周边的铜
>=7mil.
阻焊开窗单边
4mil
以上。
孔封孔要求
5.1
线路菲林上的空心焊盘直径比钻孔直径大
10mil
或以上。如钻嘴
<1.0mm
无空间时可最
小
8mil.
6.
二钻孔焊环焊盘要求
6.1
蚀刻后二钻：如二钻孔钻在开窗
pad
上，此
pad
必须保证焊环
>=15mil:
且须掏比钻嘴单边小
4mil
的空心
pad,
防
止
铜皮批锋
,
无
pad
< br>面保证孔到铜
8mil.(
如有图形电镀后，蚀刻前二钻
也用此标准
)
6.2
沉铜后干膜前二钻：
，则双面按原稿保证焊环即可。（不可掏
pad
）
，一面钻在基材是，则在无
pa
d
面加一个比孔单边小
4mil
的
pad.
7.
阻焊后二钻：其外层线路做法同蚀刻后二钻。
2
8.
铣沉铜槽即为沉铜电镀孔，必须
保证双面都有
pad.
（所有沉铜孔都必须保证双面有
pad
，防止孔内无铜）。
< br>9.
开窗
pad
掏大铜皮位距离
8mil
或以上
,
非开窗位掏铜皮距离
6mil
或以上
(2oz
以上做
8mil
以上
);
线位距铜皮
6mil
< br>或以上（
2oz
以上做
8mil
以上），防止夹膜短路和阻焊偏位露铜。
孔有开阻焊窗，能做阻焊桥时
pad
间距做
7mil
以上，不做桥的也要保证
7mil
间距，防止喷锡短路。
11.
镀金手指要求
11.1
金手指长度如果超出外形框
,
则要刮短手指到斜边的下限值
-10mil(
具体看<
/p>
mi
指示
)
。<
/p>
11.2
镀金手指线
每个金手指需加镀金引线至外形边外
,
线宽为
12mil,
并加
20mil
导线连至大板边，
使每个金手指都能导通到板边。
每个金手指需加镀金导线
,
最长的第一级手指按
1)
制作
,
其余手指于单元内依二钻孔位置加镀金导线
,
按成品线宽
0.25
±
0.05mm
设计。
11.3
假金手指
< br>为使镀金厚度更均匀
,
在金手指左右单元外加假金手指以
提高分散性
,
假金手指应离开外形距离
>2mm
或以上
,
以方便外形
加工
,
参考尺寸为
1.
5mm
×
5.0mm
或视板外空位而定
;
特殊情况下
,
假金手指可加于外形槽内
,
此时假金手指离外形间距保
证≥
2mm,
若线路上无足够空间
,
假金手指可用线路蚀刻的方法在板边制作。要求假手指数为最少
2
条。
12.
线路图形离外形边
12
．
1
单元线路离外形
边
(
包括外形加工的板中槽孔边
)
应有
10mil
或以上
;
冲板时，线路铜距外形
12mil
或以上
(
具体看
MI
要求
)
。
13
．外形离生产板边
13
．
1
单
元外形离生产板边须留出
2mm
或以上基材空位
,
特殊情况下
,
因为板边不足
或铣刀直径较小或冲外形加工时可适
当减少。
13
．辅助电镀块
< br>13
．
1
单元或
set
内，
13
．
1
．
1
在客户允许的情况下
,
可在单元或
set
内空位增加辅助电镀块或铜皮以均匀电镀。所加的电镀块或铜皮一定所
有层都避开光点任一层的光点。如工艺边的铜皮是原稿已有的，非光点层原稿没避开可不避开。
“
101
”客户电镀块加
“
039*symbol
中的特殊的电镀块。“
14
5
”客户要求加分段铜皮。“
007
”
客户要求加直径
1.5mm
，间距
1m
m
的圆形电镀块。
13
．
2
单元或
set
以外
13
．
2
．
1
在单元或
set
外空位
,
同
样可增加辅助电镀块以均匀电镀。所有铣空位都必须加电镀块或铜皮。
13
．
2
．
< br>2
按
MI
要求加
v-cut
测试
pad
”
145
”
v-cut
测试
pad
与单元内铜皮相连。
14
．标记
14.1
单元或
set
内
根据
MI
要求
,
增加客户标记、永隆及其
UL
标记、日期标记。注意加标记时避开所有层内容，包括钻孔，外形，
阻焊，文
字等。方向应与板内已有文字（阻焊、白字）方向一致（包括阻焊和白字）。
14.2
板边
编号、
A
面、
B
面、日期、铜厚、板厚
,
工作记号、铜面积等标记
,
此标记应加在宽
边上
,
同时考虑镀金或分料后每块
分料
板上仍可保留板边标记。标记必须靠板边内侧。如是多层板
,
则
必须开窗并增加层数标记。所有标记应尽量避免加
在靠板角
8m
m
内
,
以免影响
DF
贴对位胶带。
15
．工作孔封孔
15.1
菲林参考孔焊盘尽量小
,<
/p>
保证焊环
4mil
即可。
15.2
、
V-CUT
定位孔均应封孔
,
保证焊圈为
15mil
。
3
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