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覆铜规则
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Jason
Wang
, last edited by
Jason
Wang
on Oct 23, 2012
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覆铜规则
（一）
要求
（
What
）
：
我们的
key Client
公司最
近在做一个较为复杂的设计，
根据公司，工厂以及
IC
设计向导等诸多要求，对于铺铜总结出需要注意的十个
部分如下：
1.
与相同网络
VIA
直连
2.
与相同网络
SMD
焊盘直连
3.
与相同网络
MultiLayer
焊盘花孔
4.
与相同网络
MultiLayer
焊盘，大电流元件直连
5.
与不同网络
VIA
避让
5mil
6.
与不同网络焊盘避让
8mil
7.
与差分对焊盘，过孔避让
12mil
，线避让
16mil
8.
与单端
CLK
信号焊盘，过孔避让
10mil
，线避让
15mil
9.
与
PWM
电源的脉冲信号（如
LG
，
UG<
/p>
，
PHase
）焊盘，过孔，线避让
15mil
10.
与模拟信号线，过孔，焊盘，铺铜避让
12mil
（二）原因概述（
Why
）
1.
保证了良好的信号连接以及较好的电流分布
2.
同
1
3.
易于焊接
4.
保证大的连接面积以过大电流
5.
常规安全设定
6.
常规安全设定
7.
常规安全设定
8.
常规安全设定
9.
常规安全设定，
PWM
信号脉冲信号对外部信号干扰较大，需要至少
15mil
的安全间距
10.
常规安全设定
（三）如何实现（
How
）
Altium Designer
中
规则的设置极其灵活，
对于上诉要求，
我们给出如下的规则设<
/p>
定参考方案：
1.
和铜皮相同的网络的
*via*
连接方式
——
》直接连接，
设置以及效果图如下：
注：
1.
在
Polygon Connect
Style
处单击鼠标右键，选择
New Rule
2.
将新添加的规则添加到比较高的优先级别，
点击
或
Priority
来提高或降低其优先级，否则规则设置无效
2.
和铜皮相同网络的
SMD
焊盘
——
》直接连接
< br>由于对于过孔和
SMD
器件都具有相同的规则，那么可以
进行合并如下以实现相
同的功能：
3.
与铜皮相同网络的通孔
焊盘的连接方式
——
》花孔连接：
4.
与铜皮网络相同，且为大电流的通孔焊盘连接方式
——
》直接连接
创建需要过大电流的
pad class
，
Design
》
Classes<
/p>
，
命名为
big_current_throu_pad
5.
和铜皮网络不同的
via<
/p>
之间间距设置为
5mil
：
6.
和铜皮网络不同的焊盘之间的间距设置为
8mil
：
7.
差分对焊盘和过孔与铜皮相隔
12mil
，差分对与铜皮相隔
16mil
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