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1.
过孔的设置
(
适用于四层板，二层板，多层板
)
孔的设置
过线孔
制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于
5--8
。
孔径优选系列如下：
孔径：
24mil 20mil
16mil 12mil 8mil
焊盘直径：
40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
内层热焊盘尺寸：
50mil
45mil 40mil 35mil 30mil
板厚度与最小孔径的关系：
板厚：
3.0mm 2.5mm
2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔径：
24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
盲孔和埋孔
11
< br>盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，埋孔是连接
内层之间而在成
品板表层不可见的导通孔，这两类过孔尺寸设置可参考过线
孔。
应用盲孔和埋孔设计时应对
PCB
加工流程有充分的认识
，
避
免给
PCB
加工带
来不必要的问题，必要时要与
PCB
供应商协商。
测试孔
<
/p>
测试孔是指用于
ICT
测试目的的过孔，
可以兼做导通孔，原
则上孔径不限，焊盘直径应不小于
25mi
l
，测试孔之间中心距不
小于
50mi
l
。
不推荐用元件焊接孔作为测试孔。
2.
PCB
设计中格点的设置
合理的使用格点系统
，
能是我们在
PCB
设计中起到事半功倍
的作用。但何谓合理呢
?
很多人认为格点设置的越小越好，其实
不
然，这里我们主要谈两个方面的问题：第一是设计不同阶段的
格点选择，第二个针对布线
的不同格点选择。
设计的不同阶段需要进行不同的格点设置。在布局阶段可
以选用大格点
进行器件布局；对于
IC
、非定位接插件等大器件
可以选用
50
～
100mi
l
的格点精度进行布局，而对于阻容和电感
等无源小器件选用<
/p>
25mil
的格点进行布局。大格点的精度有利于
器件对齐和布局的美观。在有
BGA
的设计中，如果使
1.27mm
的
BGA
，那么
Fanout
时我们可以设置格点精度为
25mil
，这样
有利于
fanout
的过孔正好打在四个管脚的中心位置；对于
1
.0mm
和
0 .8mm
的
BGA
，我们最好使用
mm
单位进行布局，
这样
fanout
的
过孔可以很好的设置
。
对于其他
IC<
/p>
的
fanout
同样
建议用大格点的设计精度进行设计。我们建议
fanout
的格点最
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