LTCC设计规则

1.1

、介电常数：

7.4

～

8.2

(@1MHz/1A

VC )

1.2

、介质损耗角正切：

0.005

(@1MHz/1A

VC )

1.3

、体电阻率：

>1.0*E13

Ω

·

cm

1.4

、抗弯强度：

170 MPa

1.5

、层数：最多

40

1.6

、导体厚度：

0.010um

～

0. 012um

1.7

、孔径：最小

Φ

0.13mm

1.8

、密度：

3

g/cc

2

、

过孔及过孔托盘

2.1

、孔与孔距离

单位：

mm

d

最小尺寸

建议尺寸

0.13

0.15

2.2

、非同层孔距

A

最小尺寸

建议尺寸

1.5

倍孔径尺寸

2

倍孔径尺寸

2.4

、通孔堆栈

说明：电连接建议使用交错通孔，在特别情况下，在同一通孔处最多

可以通孔

15

层。

2.5

、基板边缘通孔

厚度

孔径

>10mil(250um)

Amin

25mil(625um)

推荐冲孔方式

Punch

Punch

2mil

（

50um

）

4~10mil(100~250um)

20mil(500um)