-
一、线路板常用术语
1
．
Warp
与
Fill
：
经向
(Warp),
指大料
(
或
Prepreg)
的短方向，纬
向
(Fill)
指大料
(
或
Prepreg)
的长方向。
2
．
横料与直料
：
多层板开料时将
Panel
长方向与大料长方向一致的
称为直料；将
Pa
nel
长方向与大料短方向一致的称为横料；
3
．
Material
Thickness(Board Thickness)
：
客户图纸或
Spec
无
特别说明的均指成品厚度
(Finished
Thickness)
，
Material Thickn
ess
无
Tolerance
要求时
,
选用厚度最接近的板料；
4
．
Copper
Thickness
：
客户图纸或<
/p>
Spec
无特别说明情况下，均指
成品线
路铜厚度；
5
．
Pitch
：节距，相邻导体中心之间的距离；
6
．
Solder Mask
Clearance
：绿油开窗的直径；
7
．
LPI
阻焊油：
Liquid Photo-Imaging
液态感光成像阻焊油
,
俗称
湿绿油；
8
．
SMOBC
：
Solder Mask On
Bare Copper
绿油丝印在光铜面上，一
般有
SMOBC+HAL/Entek/ENIG
等工艺；
9
．
BGA
：
Ball Grid Array (BGA
球栅列阵
)
：集成电路的封装形式，
其输入输出点是在元件底
面上按栅格样式排列的锡球；
10
．
Blind via(
盲孔
)
：
PCB
的外层与内层之间的导电连接，不继续
通到板的另一面；
Buried via(
埋孔
)
< br>：
PCB
的两个或多个内层之间的
导电连接
(
即从外层看不见的
)
；
11
．
Positive Patt
ern
：正像图形、正片、照相原版、生产底版上
的导电图形为
不透明时的图形；
12
．
Negative Patt
ern
：负像图形，负片，照相原版、生产底版上
的导电图形是
透明时的图形。
我们一般称直蚀线路菲林、
绿油挡墨菲
林、干
/UV
绿油菲林为负片菲林；需要电镀线
路菲林、湿绿油菲林、
字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；
< br>
13
．
FPT
：
Fine-Pitch Technology
精细节距技术
,
表面贴片元件
包装的引角中心间隔距离为
0.025”(0.0635mm)或更少
；
14
．
Lead Free
：无铅；
15
．
Halogen
Free
：无卤素，指环保型材料；
16
．
RoHS
：
Restriction of Use of
Hazardous Substances
危险物
质的限制
使用，禁铅、禁汞、禁镉（
Cadmium
）、禁六价铬（
Hexava
lent
Chromium
）与禁溴耐燃剂（
Flame
Retardents
）；
17
．
OSP
：
Organic Solderability
Protector
防氧化；
18
．
CTI
：
Comparative Tracking
Index
相对漏电起痕指数，即材
料表面能经受住
50
滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；
19
．
PTI
：
Proof Tracking Index
耐漏电起痕指数，即材料表面能
经受住
50
滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用
V
< br>表示；
20
．
Tg
：
Glass Transition
temperature
玻璃态转化温度
;
21
．试孔纸：将各测试点、管位、
以
1
：
1
打印出来的图纸
;
22
< br>．测试点：一般指独立的
PTH
孔、
SMT PAD
、金手指、
Bonding
手
指、
IC
手指、
BGA
焊接点、以及客户于插件后测试的测试点
;
23
．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。
二、
综合词汇
1
、
印制电路：
printed circuit
2
、
印制线路：
printed wiring
3
、
印制板：
printed board
4
、
印制板电路：
printed circuit board
(pcb)
5
、
印制线路板：
printed wiring
board(pwb)
6
、
印制元件：
printed component
7
、
印制接点：
printed contact
8
、
印制板装配：
printed board assembly
9
、
板：
board
10
、
单面印制板：
single-sided printed
board(ssb)
11
、
双面印制板：
double-sided printed
board(dsb)
12
、
多层印制板：
mulitlayer printed
board(mlb)
13
、
多层印制电路板：
mulitlayer printed
circuit board
14
、
多层印制线路板：
mulitlayer prited
wiring board
15
、
刚性印制板：
rigid printed board
16
、
刚性单面印制板：
rigid single-sided
printed borad
17
、
刚性双面印制板：
rigid double-sided
printed borad
18
、
刚性多层印制板：
rigid multilayer
printed board
19
、
挠性多层印制板：
flexible multilayer
printed board
20
、
挠性印制板：
flexible printed board
21
、
挠性单面印制板：
flexible single-
sided printed board
22
、
挠性双面印制板：
flexible double-
sided printed board
23
、
挠性印制电路：
flexible printed
circuit (fpc)
24
、
挠性印制线路：
flexible printed
wiring
25
、
刚性印制板：
flex-rigid printed
board, rigid-flex print
ed board
26
、
刚性双面印制板：
flex-rigid double-
sided printed board,
rigid-flex double-
sided printed
27
、
刚性多层印制板：
flex-rigid
multilayer printed board, r
igid-flex
multilayer printed board
28
、
齐平印制板：
flush printed board
29
、
金属芯印制板：
metal core printed
board
30
、
金属基印制板：
metal base printed
board
31
、
多重布线印制板：
mulit-wiring printed
board
32
、
陶瓷印制板：
ceramic substrate
printed board
33
、
导电胶印制板：
electroconductive
paste printed board
34
、
模塑电路板：
molded circuit board
35
、
模压印制板：
stamped printed wiring
board
36
、
顺序层压多层印制板：
sequentially-
laminated mulitlayer
37
、
散线印制板：
discrete wiring board
38
、
微线印制板：
micro wire board
39
、
积层印制板：
buile-up printed board
40
、
积层多层印制板：
build-up mulitlayer
printed board (bum)
41
、
积层挠印制板：
build-up flexible
printed board
42
、
表面层合电路板：
surface laminar
circuit (slc)
43
、
埋入凸块连印制板：
b2it printed board
44
、
多层膜基板：
multi-layered film
substrate(mfs)
45
、
层间全内导通多层印制板：
alivh multilayer
printed board
46
、
载芯片板：
chip on board (cob)
47
、
埋电阻板：
buried resistance board
48
、
母板：
mother board
49
、
子板：
daughter board
50
、
背板：
backplane
51
、
裸板：
bare board
52
、
键盘板夹心板：
copper-invar-copper
board
53
、
动态挠性板：
dynamic flex board
54
、
静态挠性板：
static flex board
55
、
可断拼板：
break-away planel
56
、
电缆：
cable
57
、
挠性扁平电缆：
flexible flat cable
(ffc)
58
、
薄膜开关：
membrane switch
59
、
混合电路：
hybrid circuit
60
、
厚膜：
thick film
61
、
厚膜电路：
thick film circuit
62
、
薄膜：
thin film
63
、
薄膜混合电路：
thin film hybrid
circuit
64
、
互连：
interconnection
65
、
导线：
conductor trace line
66
、
齐平导线：
flush conductor
67
、
传输线：
transmission line
68
、
跨交：
crossover
69
、
板边插头：
edge-board contact
70
、
增强板：
stiffener
71
、
基底：
substrate
72
、
基板面：
real estate
73
、
导线面：
conductor side
74
、
元件面：
component side
75
、
焊接面：
solder side
76
、
印制：
printing
77
、
网格：
grid
78
、
图形：
pattern
79
、
导电图形：
conductive pattern
80
、
非导电图形：
non-conductive pattern
81
、
字符：
legend
82
、
标志：
mark
二、
基材：
1
、
基材：
base material
2
、
层压板：
laminate
3
、
覆金属箔基材：
metal-clad bade
material
4
、
覆铜箔层压板：
copper-clad laminate
(ccl)
5
、
单面覆铜箔层压板：
single-sided
copper-clad laminate
6
、
双面覆铜箔层压板：
double-sided
copper-clad laminate
7
、
复合层压板：
composite laminate
8
、
薄层压板：
thin laminate
9
、
金属芯覆铜箔层压板：
metal core copper-
clad laminate
10
、
金属基覆铜层压板：
metal base copper-
clad laminate
11
挠性覆铜箔绝缘薄膜：
flexible copper-clad dielectric film
12
、
基体材料：
basis material
13
、
预浸材料：
prepreg
14
、
粘结片：
bonding sheet
15
、
预浸粘结片：
preimpregnated bonding
sheer
16
、
环氧玻璃基板：
epoxy glass substrate
17
、
加成法用层压板：
laminate for
additive process
18
、
预制内层覆箔板：
mass lamination
panel
19
、
内层芯板：
core material
20
、
催化板材：
catalyzed board ,coated
catalyzed laminate
21
、
涂胶催化层压板：
adhesive-coated
catalyzed laminate
22
、
涂胶无催层压板：
adhesive-coated
uncatalyzed laminate
23
、
粘结层：
bonding layer
24
、
粘结膜：
film adhesive
25
、
涂胶粘剂绝缘薄膜：
adhesive coated
dielectric film
26
、
无支撑胶粘剂膜：
unsupported adhesive
film
27
、
覆盖层：
cover layer (cover lay)
28
、
增强板材：
stiffener material
29
、
铜箔面：
copper-clad surface
30
、
去铜箔面：
foil removal surface
31
、
层压板面：
unclad laminate surface
32
、
基膜面：
base film surface
33
、
胶粘剂面：
adhesive faec
34
、
原始光洁面：
plate finish
35
、
粗面：
matt finish
36
、
纵向：
length wise direction
37
、
模向：
cross wise direction
38
、
剪切板：
cut to size panel
39
、
酚醛纸质覆铜箔板：
phenolic cellulose
paper copper-clad
laminates(phenolic/paper ccl)
40
、
环氧纸质覆铜箔板：
epoxide cellulose
paper copper-clad
laminates
(epoxy/paper ccl)
41
、
环氧玻璃布基覆铜箔板：
epoxide woven
glass fabric coppe
r-clad laminates
42
、
环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：
epoxide
cellulose paper core,
glass cloth
surfaces copper-clad laminates
43
、
环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：
epoxide non
woven/wove
n glass reinforced copper-
clad laminates
44
、
聚酯玻璃布覆铜箔板：
ployester woven
glass fabric coppe
r-clad laminates
45
、
聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：
polyimide woven
glass fabric c
opper-clad laminates
46
、
双马
来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：
bismaleimide/triaz
ine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47
、
环氧合成纤维布覆铜箔板：
epoxide
synthetic fiber fabric
copper-clad
laminates
48
、
聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：
teflon/fiber
glass copper-cl
ad laminates
49
、
超薄型层压板：
ultra thin laminate
50
、
陶瓷基覆铜箔板：
ceramics base
copper-clad laminates
51
、
紫外线阻挡型覆铜箔板：
uv blocking
copper-clad laminate
s
三、
基材的材料
1
、
a
阶树脂：
a-stage resin
2
、
b
阶树脂：
b-stage resin
3
、
c
阶树脂：
c-stage resin
4
、
环氧树脂：
epoxy resin
5
、
酚醛树脂：
phenolic resin
6
、
聚酯树脂：
polyester resin
7
、
聚酰亚胺树脂：
polyimide resin
8
、
双马来酰亚胺三嗪树脂：
bismaleimide-
triazine resin
9
、
丙烯酸树脂：
acrylic resin
10
、
三聚氰胺甲醛树脂：
melamine
formaldehyde resin
11
、
多官能环氧树脂：
polyfunctional epoxy
resin
12
、
溴化环氧树脂：
brominated epoxy
resin
13
、
环氧酚醛：
epoxy novolac
14
、
氟树脂：
fluroresin
15
、
硅树脂：
silicone resin
16
、
硅烷：
silane
17
、
聚合物：
polymer
18
、
无定形聚合物：
amorphous polymer
19
、
结晶现象：
crystalline polamer
20
、
双晶现象：
dimorphism
21
、
共聚物：
copolymer
22
、
合成树脂：
synthetic
23
、
热固性树脂：
thermosetting resin
24
、
热塑性树脂：
thermoplastic resin
25
、
感光性树脂：
photosensitive resin
26
、
环氧当量：
weight per epoxy
equivalent (wpe)
27
、
环氧值：
epoxy value
28
、
双氰胺：
dicyandiamide
29
、
粘结剂：
binder
30
、
胶粘剂：
adesive
31
、
固化剂：
curing agent
32
、
阻燃剂：
flame retardant
33
、
遮光剂：
opaquer
34
、
增塑剂：
plasticizers
35
、
不饱和聚酯：
unsatuiated polyester
36
、
聚酯薄膜：
polyester
-
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