-
SMT/
波峰焊的专业英语名词
1
、
Apertures
开口，钢版开口（装配、
SMT
）
指下游
SMD
焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。通常此种不锈钢版之厚度多在
8mil <
/p>
左右，现行主机板某些多
脚大型
SMD<
/p>
，其
I/O
达
208
脚或
256
脚之密距者，当密印锡
膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部
区域先行蚀刻成为
6 mil
之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口
接
触之端视示意图。
2
、
Assembly
装配、组装、构装（装配、
SMT
）
是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥
其整体功能的过程，称之为
Assembly
。不过近年来由于
零件的封装
(Packaging)
工
业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种
SMD
表面黏装
零件分别在板子两面进行黏装，以及
CO
B
、
TAB
、
MCM
等技术加入组装，使得
Assembly
的范围不断往上下
游延伸，故又被译为
构装
。大陆术语另称为
配套
。
3
、
Bellows Contact
弹片式接触（装配、
SMT
）
指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平
的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯
号容易流通。
4
、
Bi-Level
Stencil
双阶式钢版（装配、
SMT
< br>）
指印刷锡膏所用的不锈钢
版，
其本身具有两种厚度
(
8mil
与
6mil
)
，
该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。
本词又称为
Multi-level
Stencil
。
5
、
Clinched Lead
Terminal
紧箝式引脚（装配、
SMT
）
重量较大的零件，为使
在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积
的焊接
。
6
、
Clinched-wire
Through Connection
通孔弯线连接法（装配、
SMT
）
当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，
7
、
Component
Orientation
零件方向（装配、
SMT
）
板子零件的插装或
黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意
其
安装的方向。
8
、
Condensation So
ldering
凝热焊接，气体液化放热焊接（装配、
SMT<
/p>
）
又称为
Vapor Phase Soldering
，是一种利用高沸点有机液体之蒸气，于特定环境中回凝成液态所放出的
热量，在全面迅速吸热情形下对锡膏进行的熔焊，谓之
凝焊
。早期曾有少部份业者将此法用在熔锡板的
重熔
方面。先决条件是该溶剂蒸气的温
度须高于焊锡熔点
30℃以上才会有良好的效果。
9
、
Contact
Resistance
接触电阻（装配、
SMT
）
在电路板上是专指金
手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物
的生
成，通常阳性的金手指部份，及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属，以抑抵其
接载电阻
的发生。其
它电
器品的插头挤入插座中，或导针与其接座间也都有接触电阻存在。
10
、
Connector
连接器（装配、
SMT
）
是一种供作电流连通及切断的一种插拔零件。本身含有多
支镀金的插针，做为插焊在板子孔内生根的阳性
部份。其背面另有阴性的插座部份，可供
其它外来的插接。通常电路板欲与其它的排线
(Cable)
接头，或
另与电路板的金手指区连通时，即可由此连接器执行。
11
、
Coplanarity
共面性（装配、
SMT
）
< br>
在进行表面黏装时，一些多接脚的大零件，尤其是四面接脚
(Quadpak)
的极大型
IC
，
为使每只脚都能在板
面的焊垫上紧紧的焊牢起见，这种
Quadpak
的各鸥翼接脚
(Gull Wing Le
ads)
必须要保持在同一平面上，
以防少数接脚在焊后出现浮
空的缺失
(J-lead
的问题较少
)
。同理，电路板本身也应该维持良好的平坦度
(Flatn
ess)
，一般板翘程度不可超过
0.7
％。现最严的要求已达
0.3
％
12
、
Desoldering
解焊（装配、
SMT
）
在板子上已焊牢的某些零件。为了要更换、修理，或板
子报废时欲取回可用的零件，皆需对各零件脚施以
解焊的步骤。其做法是先使焊锡点受热
熔化，再以真空吸掉焊锡，或利用
铜编线
之毛细作用
,
以其灯蕊效
应
(Wicking)
引流掉掉焊锡，再将之拉脱
以达到分开的目的。
13
、
Dip Soldering
浸焊法（装配、
SMT
）
是一种零件在电路板上最简单的量产焊接法，也
就是将板子的焊锡面，直接与静止的高温熔融锡池接触，
而令所有零件脚在插孔中焊牢的
做法。有时也称为
拖焊法
。
14
、
Disturbed Join
t
受扰焊点（装配、
SMT
）
波焊之焊点，在焊后冷固的瞬间遭到外力扰
动，或焊锡内部已存在的严重污染，造成焊点外表出现粗皱、
裂纹、凹点、破洞、吹孔与
凹洞等不良现象，谓之受扰焊点。
15
、
Dog Ear
狗耳（装配、
SMT
）
指锡膏在焊垫上印刷时，当刮刀滑过钢版开口处，会使锡膏被
刮断而留下尾巴。在钢版掀起后会有少许锡
膏自印面上竖起，如同直立的狗耳一般，故名
之。
16
、
Drag Soldering
拖焊（装配、
SMT
）
是将已插件的电路板，以其焊接面在熔融的锡池表
面拖过，以完成每只脚孔中锡柱的攀升，而达到总体焊
接的目的，此法现已改良成为板子
及锡面相对运动的
波焊法
。
17
、
Drawbridging <
/p>
吊桥效应（装配、
SMT
）
指以锡膏将各种
SMD
暂时定位，而续以各种方式进行高温熔焊
(Reflow So
ldering)
时，有许多
双封头<
/p>
的小零件，由于焊锡力量不均，而发生一端自板子焊垫上立体浮起
，或呈现斜立现象称为
吊桥效应
。若
已有多数呈现直立者，
亦称为
墓碑
效应
(Tombstoning)
或
曼哈顿
效应
(Manhattan
指纽约市外的一小岛，
为商业中心区有极多高楼大厦林立
)
。
18
、
Dross
< br>浮渣（装配、
SMT
）
高温熔融的焊锡表面，由于助焊剂的残留，及空气中氧化的影
响，在锡池面上形成污染物，称为
浮渣
。
19
、
Dual Wave
Soldering
双波焊接（装配、
SMT
）
所谓
< br>
双波焊接
指由上冲力很强，跨距
较窄的
扰流波
Wave)
，与平滑温和面积甚大的
平
流波
Wave).
两种锡波所组成的焊
接法。前者扰流波的流速快、冲力强，可使狭窄的板面及各通孔中都
能挤入锡流完成焊接
。然后到达第二段的平滑波时，将部份已搭桥短路、锡量过多或冰尖等各种缺失，逐
一予
以消除及抚平。事实上后者在早期的单波焊接时代已被广用。这种双波焊接又可称为
Double Wave
Soldering
，对于表面黏装
及通孔插装等零件，皆能达到良好焊接之目的。
20
、
Edge-Board Con
nector
板边（金手指）承接器（装配、
SMT
）
是一种阴阳合一长
条状，
多接点卡紧式的连接器
(Connector)
，
其阴式部份可做为电路板
(
< br>子板
)
边金手指的
紧迫接触，背
后金针的阳式部分，则可插焊在另一片母板的通孔中，是一种可让子板容易抽换的连接方式。
21
、
Face Bonding <
/p>
正面朝下之结合（装配、
SMT
）
指某些较先进的集成电路器
(IC)
，其制程不需打线、封装以及引脚焊接等正统制程，而是将硅芯片体
正面
朝下，以其线路上有锡锡铅层的突出接垫，直接与电路板上的匹配点结合，是一种已
简化的封装与组装合
并的方法，亦称为
Flip
Chip
或
Flip
Flop
。但因难度却很高。
22
、
Feeder
进料器、送料器（装配、
SMT
）
在
电
路板装配
的自动化生产线中，是指各种零件供应补充的外围设备
，通称为送料器，如早期
DIP
式的
I
C
储存的长管即是。自从
SMT
兴起，
许多小零件
(
尤指片状电阻器或片状电容器
< br>)
为配合快速动作的
取置
头
（
Pick
and Placement Head
）操作起见，其送料多采振荡方式在倾斜狭窄的
信道中，让零件得以逐一
前进补充。
23
、
Flat Cable
扁平排线（装配、
SMT
）
< br>
指在同平面上所平行排列两条以上的导线，其等外围
都已被绝缘层所包封的集体通路而言。其导线本身可
能是扁平的，也可以是圆形的，皆称
为
Flat Cable
。这种在各种组装板系统之间，作为连
接用途的排线，
多为可挠性或软性，故又可称为
Flexibl
e Flat Cable
。
24
、
Flow Soldering
流焊（装配、
SMT
）
是电路组装时所采行波焊
(Wave
soldering)
的另一种说法。
25
、
Foot
Print(Land Pattern)
脚垫（装配、
SM
T
）
指<
/p>
SMD
零件其各种引脚在板面立足的金属铜焊垫而言，通常这种铜
垫表面还另有喷锡层存在。
26
、
Glouble Test <
/p>
球状测试法（装配、
SMT
）
这是对零件脚焊锡性的一种测试法。
是将金属线或金属丝
(Wire)
状的引脚，<
/p>
压入一小球状的熔融焊锡体中，
直压到其球心部份。当金属线也到
达焊温而焊锡对该零件脚也发挥沾锡力时，则上面已分裂部份又会合并
而将金属丝包合在
其中。由压入到包合所需秒数的多少，可判断该零件脚焊锡性的好坏，此法是出自
IEC
68-2-10
的规范。
27
、
Hard Soldering
硬焊（装配、
SMT
）
指用含铜及银的焊丝对金属对象进行焊接，当其熔点在
427℃(800℉) 以上者称为硬焊。熔点在
427℃以
下者称为
Soft
soldering
或简称
Soldering
，即电子工业组装所采用之
焊接法
。
28
、
Hay Wire
跳线（装配、
SMT
）
与
Jumper Wire
同义，是指电路板因板面印刷线路已断，或因设计的疏失需在板子表面以外采焊接方式另
行接通其包漆包线之谓也。
29
、
Heat Sink
Plane
散热层（装配、
SMT
）
指需装配多枚高功能零件的电路板
，在操作时可能会逐渐聚积甚多的热量，为防止影响其功能起见，常在
板子零件面外表，
再加一层已穿有许多零件脚孔的铝板，做为零件工作时的散热用途。通常要在高品级电
子
机器中才会用到有这种困难的散热层，一般个人计算机是不会有这种需求的。
30
、
Heatsink Tool
散热工具（装配、
SMT
）
有许多对高温敏感的零件，在波焊或红外线或
热风进行焊接时，可在此等零件的引脚上另夹以金属的临时
散热夹具，使在焊接过程中零
件脚上所受到的热不致传入零件体中太多，此种特殊的辅助夹具称为
Heatsink Tool
。
31
、
Hot
Bar(Reflow)Soldering
热把焊接（装配、
SMT
）
指在红外线、热风、及波焊等大量焊接制程之后，需再对部份不耐热的零件，进行自动焊后的局部手焊
，
或进行修理时之补焊等做法，称为
热把焊接
。此种表面黏
装所用的手焊工具称为
或
，系利用电阻发热并传导至接脚上，而使锡膏熔化完成焊接。此种
热把
式工具有单点式、双
点式及多点式的焊法。
32
、
Hot gas
Soldering
热风手焊（装配、
SMT
）
是指对部份
焊后装
零件的种手焊法，
与上述电热式用法相同，只是改采不直接接触的热风熔焊，可用于
面积较小区域。
33
、
集成
电路器插座（装配、
SMT
）
正方型的超大型
集成电路器
大陆术语将
IC
译为积成块
)
，或
PGA(Pin Grid Array)
均各有三圈插脚，
需
插焊在电路板的通孔中。但组装板一旦有问题需更换这种多脚零件时其解焊手续将很麻烦，为避免高价
的
IC
受到伤害，可加装一种插座使先插焊在通孔
中，再把这种镀金的多脚零件另插入插座的镀金孔中，以
达后续换修的方便。
目前虽然
VLSI
也全部改成表面黏装，
但某些无脚者为了安全计仍需用到一种
卡座
，
而
PGA
之高价组件也仍需用到插座。
34
、
Icicle
锡尖（装配、
SMT
）
是指组装板经过波焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状焊锡，
有如冰山露出海面的一角，不但会造成人员
的伤害，而且也可能在折断后造成短路。形成
的原因很多；主要是热量不足或锡池的
流动性
< br>
不一所致。
其解决之道是将单波改成双波并调整第二波的
高度；或将板子小心下降于平静锡池面上的恰好高度处，使
锡尖再被熔掉即可。本词正式
学名应为
Solder
Projection
。
35
、
In-Circuit
Testing
组装板电测（装配、
SMT
< br>）
是指对组装板上每一零件及
PCB
本身的电路，
所一并进行的总体性电性测试，
以确知零件在板上
装置方位
及互连性的正确与否，
并保证
PCBA
发挥应有的性能，
达到规范的要求。
此种
ICT
比另一种
Go
Test
的困难度要高。
36
、
Infrared(IR) <
/p>
红外线（装配、
SMT
）
可见光的波长范围约在紫光的
400
m
μ
到红光的
800
m
μ
之间，介乎于
800
m
μ
～
1000
m
μ
之间的电磁
波即称为
红外线
< br>。红外线中所含的热量甚高，是以辐射方式传热。比
传导
及
对流
更为方便有效。红
外线本身又可分为近红外线
(
指接近可见光者
)
< br>，中红外线及远红外线。电路板工业曾利用其中红外线及近
红外线的传热方式，进
行锡铅镀层的重熔
( Reflow
俗称炸油
)
工作，而下游装配工业则利用
IR
做为锡膏
之熔焊
(Reflow
Soldering)
热媒。后图即为
IR
在整个光谱系列中的关系位置。
37
、
Insert
< br>、
Insertion
插接、插装（装配、
SMT
）
泛指将零件插入电路板之通孔中，以达到机械定位及电性互连的任务及功能。此种插孔组装方式是利 用波
焊法，在孔中填锡完成永久性的固定。但亦可不做波焊而直接用镀金插针挤入孔壁，
以紧迫密接式
(Press
Fit)
进行互连，为日后再抽换而预留方便，此种不焊的插接法多用在
主构板
等厚板上。
38
、
Interface
接口（装配、
SMT
）
指两电子组装系统或两种操作系统之间，用以沟通的装置。简
单者如连接器，复杂者如计算机主机上所装
载特殊扩充功能的
<
/p>
适配卡
等皆属之。
39
、
Interstitial
Via-Hole(IVH)
局部层间导通孔（装配、
SMT
）
电路板早期较简单时，只有各层全通的镀通孔
(Plated
Through Hole,PTH)
，其目的是为达成层间的电性
互连，及当零件脚插焊的基础。后来渐发展至密集组装之
SMT
板级时，部份
通孔
通电之孔
)
已无需再
兼
具插装的功能，因而也没有再做全通孔的必要。而纯为了互连的功能，自然就发展出局部层间内通的埋
孔
(Buried
Hole)
，或局部与外层相连的盲孔
(Blind
Hole)
，皆称为
IVH
。其中以
盲孔最为困难，埋孔
则比较容易，只是制程时间更为延长而已。
40
、
Jumper Wire
跳线（装配、
SMT
）
电路板在组装零件后测试时，若发现板上某条线路已断
，或欲更改原来设计时，则可另采
被覆线
直接以
手焊方式，使跨接于断点做为补救，这种在板面以外以
立体手接的
胶包线
< br>，通称为
跳线
< br>，或简称为
jumper
。
41
、
Lamda Wave
延伸平波（装配、
SMT
）
为使波焊中的组装板与锡波有较长的接触时间
(Dwell <
/p>
Time)
，早期曾刻意将单波液锡归流母槽之路径延伸，
以维持更长的波面，使得焊板有机会吸收更多的热量，拥有较佳的填锡能力，此种锡波通称
Waves
。美商
Electrovert
公司
1975
年在专利保护下，推出一种特殊设计的延长平波，商名称为
Wa
ve
。故意延长流锡的归路，使得待焊的板子可在接触的沾锡时间上稍有增加，并由于板
面下压及向前驱
动的关系，造成归锡流速加快，涌锡力量加大，对焊锡性颇有帮助，而且
整条联机的产出速率也得以提升。
下右图之设计还可减少浮渣
(
Dross)
的生成。
42
、
Laminar Flow <
/p>
平流（装配、
SMT
）
< br>
此词在电路板业有两种含意，其一是指高级无尘室，当尘粒度在
100
～
10,000
级的空间内，其
换气之流动
应采
水平流动
的方式，
使能加以捕集滤除，
而避免其四处飞散。
此词又称为
Fl
ow
。
Flow
的另一用法是指电路板进行组装波焊时，其第一波为
扰流波
，可使熔锡较易进孔。第二波
即为
平流波
，可吸掉各
零件脚间已短路桥接的锡量，以及除去焊锡面的锡尖
(Icicles)
，当然对于已
点
胶
固定在板子反面上各种
SMD
的波焊，也甚有帮助。
43
、
Laser Solderin
g
雷射焊接法（装配、
SMT
）
是利用激光束
(Laser Beam)
所累积的热量、配合计算机程序，对准每一微小有锡膏之待
焊点，进行逐一
移动式熔焊称为
雷射焊
接
。
这种特殊熔焊设备非常昂贵，
价格高达
35
万美元，
只能在航空电子
(Avionics)
高可靠度
(Hi-Rel)
电子产品之组装方面使用。
44
、
Leaching
焊散、漂出、溶出（装配、
SMT
）
前者是指板面上所装配的镀金或镀银零件，于波
焊中会发生表面镀层金层流失进入高温熔锡中的情形，将
带来零件本身的伤害及焊锡的污
染。但若零件表层先再加上
底镀镍层
<
/p>
时，则可防止或减低此种现象。后
者是指一般难溶解的有机或无机
物，浸在水中会发生慢慢溶出渗出的情形。有一种对电路板的板面清洁度
的试验法
,
就是将板子浸在沸腾的纯水中浸煮
15<
/p>
分钟，然后检测冷后水样中的离子导电度，即可了解板面
清洁的状
况，称之为
Leaching
Test
。
45
、
Mechanical
Warp
机械性缠绕（装配、
SMT
）
是指电路板在组装时，需先将某
些零件脚缠绕在特定的端子上，然后再去进行焊接，以增强其机械强度，
此词出自
IPC-T-50E
。
46
、
Mixed
Component Mounting Technology
混合零件之组装技术
（装配、
SMT
）
此术语出自
IPC-T-50E
，是指一片电路板上同时装有通孔插装
(Through
Hole Insertion)
的传统零件，与
表面黏装
(Surface Mounting)
的新式零件；此种混合组装
成的互连结构体，其做法称之为
混装技术
。
47
、
Near IR
近红外线（装配、
SMT
）
红外线
(Infra-Red)
所指的波长区域约在
0.72~1000
μ
之间。其中
1~5
μ
< br>
之间的发热区，可用于电路板的
熔合
< br>(Fusing)
或组装板的熔焊
(Reflow)
。而
1~
2.5
μ
的
高温区因距可见光区
(0.3~0.72
μ
)
较近，故称为
近红外线
，所含辐射热能量极大。另有
Medium
IR
及
Far IR
，其热量则较低。
48
、
Omega Wave
振荡波（装配、
SMT
）
对于板子上密集镀通孔中的插脚组装，及点胶定位之密
集
SMD
接脚黏装等零件，为了使其等不发生漏焊，
避免搭桥短路，且更需焊锡能深入各死角起见，美商
Electrover
t
公司曾对传统波焊机做了部份改良。即
在其流动的焊锡波体中
，加入超音波振荡器
(Ultrasonic
Vibrato
r)
，使锡波产生一种低频率的振动，及可
控制的振幅
(Amplitude)
，如此将可出现许多焊锡突波，而能渗入狭窄
空间执行焊接任务，这种振荡锡波
之商业名称叫做
Omega
Wave
。
49
、
Paste
膏，糊（装配、
SMT
）
电子工业中表面黏装所用的锡膏
(Solder
Paste)
，与厚膜
(Thick Film)
技术所使用含贵金属粒子的厚膜糊
等，皆可用网版印刷法进行施工。其中除了
金属粉粒外，其余皆为精心调配的各种有机载体，以加强其实
用性。
50
、
Pick and Place
拾取与放置（装配、
SMT
）
为表面黏装技术
(
SMT)
中重要的一环。其做法是以自动化机具，将输送带上的各式片状零件拾起，并精
确的
放置在电路板面的定位，且令各引脚均能坐落在所对应的焊垫上
(
已有锡膏或采点胶固定
)
，以便
进一步完
成焊接。此种
拾取与放置
的设备价格很贵，是
SMT
中投资最大者。
51<
/p>
、
Preheat
预热（装配、
SMT
）
是使工作物在进行高温制程之前，需先行提升其温度，以减少瞬间高温所可能带来的热冲击，这种
热身的
准备动作称为预热。如组装板在进行波焊前即需先行预热，同时用以能加强助焊剂
除污的功能，并赶走助
-
-
-
-
-
-
-
-
-
上一篇：自动化英文翻译
下一篇：人们为什么工作英文全文以及翻译