-
线路板流程术语中英文对照
流程简介：
开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－
防焊
(
绿漆
/
绿油
)
－－镀金－－喷锡－－成型－－开短路测试－－终检－－雷射钻孔
A.
开料
( Cut
Lamination)
a-1
裁板
( Sheets Cutting)
a-2
原物料发料
(Panel)(Shear material
to Size)
B.
钻孔
(Drilling)
b-1
内钻
(Inner Layer Drilling )
b-2
一次孔
(Outer Layer Drilling )
b-3
二次孔
(2nd Drilling)
b-4
雷射钻孔
(Laser Drilling )(Laser
Ablation )
b-5
盲
(
埋
)
孔钻孔
(Blind & Buried Hole Drilling)
C.
干膜制程
( Photo
Process(D/F))
c-1
前处理
(Pretreatment)
c-2
压膜
(Dry Film Lamination)
c-3
曝光
(Exposure)
c-4
显影
(Developing)
c-5
蚀铜
(Etching)
c-6
去膜
(Stripping)
c-7
初检
( Touch-up)
c-8
化学前处理
,
化学研磨
( Chemical Milling
)
c-9
选择性浸金压膜
(Selective Gold Dry
Film Lamination)
c-10
显影
(Developing )
c-11
去膜
(Stripping
)
Developing , Etching &
Stripping ( DES )
D.
压合
Lamination
d-1
黑化
(Black Oxide Treatment)
d-2
微蚀
(Microetching)
d-3
铆钉组合
(eyelet )
d-4
叠板
(Lay up)
d-5
压合
(Lamination)
d-6
后处理
(Post
Treatment)
d-7
黑氧化
( Black Oxide Removal )
d-8
铣靶
(spot face)
d-9
去溢胶
(resin
flush removal)
E.
减铜
(Copper
Reduction)
e-1
薄化铜
(Copper Reduction)
F.
电镀
(Horizontal Electrolytic
Plating)
f-1
水平电镀
(Horizontal Electro-
Plating) (Panel Plating)
f-2
锡铅电镀
( Tin-
Lead Plating ) (Pattern Plating)
f-3
低于
1 mil (
Less than 1 mil Thickness )
f-4
高于
1 mil (
More than 1 mil Thickness)
f-5
砂带研磨
(Belt
Sanding)
f-6
剥锡铅
( Tin-Lead Stripping)
f-7
微切片
( Microsection)
G.
塞孔
(Plug Hole)
g-1
印刷
( Ink Print )
g-2
预烤
(Precure)
g-3
表面刷磨
(Scrub)
g-4
后烘烤
(Postcure)
H.
防焊
(
绿漆
/
绿油
): (Solder Mask)
h-1 C
面印刷
(Printing
Top Side)
h-2
S
面印刷
(Printing Bottom Side)
h-3
静电喷涂
(Spray Coating)
h-4
前处理
(Pretreatment)
h-5
预烤
(Precure)
h-6
曝光
(Exposure)
h-7
显影
(Develop)
h-8
后烘烤
(Postcure)
h-9
UV
烘烤
(UV Cure)
h-10
文字印刷
(
Printing of Legend )
h-11
喷砂
( Pumice)(Wet Blasting)
h-12
印可剥离防焊
(Peelable Solder Mask)
I .
镀金
Gold plating
i-1
金手指镀镍金
( Gold Finger )
i-2
电镀软金
(Soft Ni/Au Plating)
i-3
浸镍金
( Immersion Ni/Au)
(Electroless Ni/Au)
J.
喷锡
(Hot Air Solder
Leveling)
j-1
水平喷锡
(Horizontal Hot Air
Solder Leveling)
j-2
垂直喷锡
( Vertical Hot Air
Solder Leveling)
j-3
超级焊锡
(Super Solder )
j-4.
印焊锡突点
(Solder Bump)
K.
成型
(Profile)(Form)
k-1
捞型
(N/C Routing ) (Milling)
k-2
模具冲
(Punch)
k-3
板面清洗烘烤
(Cleaning & Backing)
k-4
V
型槽
( V-Cut)(V-Scoring)
k-5
金手指斜边
( Beveling of G/F)
L.
开短路测试
(Electrical Testing)
(Continuity & Insulation Testing)
l-1 AOI
光学检查
( AOI Inspection)
l-2 VRS
目检
(Verified & Repaired)
l-3
泛用型治具测试
(Universal Tester)
l-4
专用治具测试
(Dedicated Tester)
l-5
飞针测试
(Flying Probe)
M.
终检
( Final Visual
Inspection)
m-1
压板翘
( Warpage Remove)
m-2 X-OUT
印刷
(X-Out Marking)
m-3
包装及出货
(Packing & shipping)
m-4
目检
( Visual Inspection)
m-5
清洗及烘烤
( Final Clean & Baking)
m-6
护铜剂
(ENTEK Cu-106A)(OSP)
m-7
离子残余量测试
(Ionic Contamination
Test )(Cleanliness Test)
m-8
冷热冲击试验
(Thermal cycling
Testing)
m-9
焊锡性试验
( Solderability Testing
)
N.
雷射钻孔
(Laser
Ablation)
N-1
雷射钻
Tooling
孔
< br>(Laser ablation Tooling Hole)
N-2
雷射曝光对位孔
(Laser
Ablation Registration Hole)
N-3
雷射
Mask
制作
(Laser Mask)
N-4
雷射钻孔
(Laser
Ablation)
N-5 AOI
检查及
VRS ( AOI Inspection &
Verified & Repaired)
N-6
Blaser AOI (after Desmear and Microetching)
N-7
除胶渣
(Desmear)
N-8
微蚀
(Microetching )
喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程
1
、
Blue Plaque
蓝纹
熔锡或喷锡的光亮表面，
在高温湿气中一段时间后，
常会形成一薄层淡蓝色的钝化层，
这是一种
锡的氧化物层，称为
Blue Plaque
。
2
、
Copper Mirror
Test
铜镜试验
是一种对助焊剂
(Flux)
腐蚀性所进行鉴别的试验。可将液态助焊剂滴在一
种特殊的铜镜上
(
在玻
璃上以真空蒸着法涂布
500A
< br>厚的单面薄铜膜而成
)
，或将锡膏涂上，使其中所含的助
焊剂也能
与薄铜面接触。再将此试样放置
24
小时，以观察其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形
(
见
IPC-TM-650
之
2.3.32
节所述
)
。此法也可测知其它化学品的腐蚀性如何。
3
、
Flux
助焊剂
是一种在高温下，
具有活性的化学品，
能将被焊物体表面的氧化物或污化物予以清除，
使熔融的
焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接。
Flux
原来的希腊文是
Flow(
流动
)
的意思。早期是在矿
石进行冶
金当成
助熔剂
，促使熔点降低而达到容易流动的目的。
4
、
Fused Coating
熔锡层
指板面的镀锡铅层，经过高温
熔融固化后，会与底层铜面产生
接口合金共化物
层
(IMC)
，而具
有更好的焊锡性，
以便接纳后续零件脚的焊接。
这种早期所盛行有利于焊锡性所处理的板子，
俗
称为熔锡板。<
/p>
5
、
Fusing
Fluid
助熔液
当
熔锡板
在其红外线重熔
(IR
Reflow)
前，须先用
助熔液
进行助熔处理，
此动作类似
助焊处
理
< br>
，故一般非正式的说法也称为助焊剂
(Flux)
前处理。事实上
助焊
作用是将铜面氧化物进行清
除，而完成焊接式的沾锡，是一种清
洁作用。而上述红外线重熔中的
助熔
<
/p>
作用，却是将红外线
受光区与阴影区的温差，藉传热液体予以均匀
化，两者功能并不相同。
6
、
Fusing
熔合
是指将各种金属以高温熔融混合
，
再固化成为合金的方法。
在电路板制程中特指锡铅镀层的熔合
成为焊锡合金，谓之
Fusing
制程
。这种熔锡法是早期
(1975
年以前
)PCB
业界所盛行加强焊接的
表面施工法，俗称炸油
(Oil Fusing )
。此法可将镀层中的有机物逐出，而使焊锡
成为光泽结实的
金属体，且又可与底铜形成
IMC
而有助于下游的组装焊接。
7
、
Hot
Air Levelling
喷锡
是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中，
使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡，
接着立即自锡池中提
出，
再以高压的热风自两侧用力
将孔中的填锡吹出，
但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接
的焊锡层，此动制程称为
喷锡
，大陆业界则直译为
热风整平
< br>
。由于传统式垂直喷锡常会造成
每个直立焊垫下缘存有<
/p>
锡垂
Sag)<
/p>
现象，非常不利于表面黏装的平稳性，甚至会引发无
脚
的电
阻
器
或
电
容器
，
在
两端
焊
点
力
< br>量
的不
平
衡
下，
造
成
焊
接
时瞬
间
浮
离的
墓
碑
效
应
(Tombstoning)
，增加
焊后修理的烦恼。新式的
水平喷锡
法，其锡面则甚为平坦，已可避免此
种现象。
8
、
Intermatallic
Compound(IMC)
接口合金共化物
当两种金属之表面紧密地相接时，其接口间的两种金属原子，会出现相互迁移
(Migration)
的活
动，进而出现一种具有固定组成
之
合金式
的化
合物；例如铜与锡之间在高温下快速生成的
Cu
６
Sn
５
(Eta
Phas
e)
，与长时间老化而逐渐转成的另一种
Cu
< br>３
Sn(Episolon
Phase)
等，即为两个
不同的
IM
C
。即者对焊点强度有利，而后者却反到有害。除此之外尚有其它多种金属如镍锡、
金锡、银锡等等各种接口间也都会形成
IMC
。
9
、
Roller
Tinning
辊锡法，滚锡法
是单
面板裸铜焊垫上一种涂布锡铅层的方法，
有设备简单便宜及产量大的好处，
且与裸铜面容易
产生
接口合
金共化物层
，
对后续之零件焊接也提供
良好的焊锡性，
其锡铅层厚度约为
1
～
2
μ
m
。当此
焊锡层厚度比
2
μ
m
< br>大之时，其焊锡性可维持
6
个月以上。通常这种滚动沾锡
的外
表，常在其每个着锡点的后缘处出现凸起之水滴形状为其特点，对于
SMT
甚为不利。
10
、<
/p>
Rosin
松香
是从松树的树脂油
(Oleoresin)
中经真空蒸馏提炼
出来的水色液态物质，
其成份中主要含有松脂酸
(Abieti
c Acid)
，
此物在高温中能将铜面的氧化物或硫化物加以
溶解而冲走，
使洁净的铜面有机会
与焊锡接触而焊牢。常温中松
香之物性甚为安定，不致攻击金属，故可当成助焊剂的主成份。
11
、
Solder
Cost
焊锡着层
指板面
(
铜质
)
导体线路接触到
熔融焊锡后，所沾着在导体表面的锡层而言。
12
、
Solder
Levelling
喷锡、热风整平
裸铜线路的电路板，其各待焊点及孔壁等处，系以
Solder Coating
方式预做可焊处理。做法是<
/p>
将印有绿漆的裸铜板浸于熔锡池之中，
令其在清洁铜面上沾满焊锡
，
拉出时再以高温的热空气把
孔中及板面上多余的锡量强力予以
吹走，只留下一薄层锡面做为焊接之基地，此种制程称为
喷
锡
，大陆业界用语为
热风整平
。不过业界早期除热空气外
亦曾用过其它方式的热媒，如热油、
热腊等做过整平的工作。
13
、
Solder
Sag
焊锡垂流物
是指在喷锡电路板
上，
其熔融锡面在凝固过程中，
由于受到风力与重力而下垂出现
较厚薄不一的
起伏外形，如板子直立时孔环下缘处所流集的突出物，或孔壁下半部的厚锡
，皆称为
锡垂
。又
某些单面板的裸铜焊垫
(
孔环垫或
方形垫
)
，经过水平输送之滚锡制程后，所沾附上的焊锡层，其
尾部最后脱离熔融锡体处，亦有隆起较厚的焊锡，也称为
Sol
der
Sag
。
HASL
Hot
Air
Solder
Levelling
喷锡
(
大陆术语为
热风整平
红外线电路板业利用红外线的高温，可对
熔锡板进行输送式<
/p>
重熔
的工作，也
可用于组装板对锡膏的
红外线熔焊
工作。
14
、
Immersion
Plating
浸镀
是利用被镀之
金属底材，
与溶液中金属离子间，
两者在电位差上的关系，
在浸入接触的瞬间产生
置换作用
(Replacement)
，
在被镀底金属表
面原子溶解拋出电子的同时，
可让溶液中金属离子接
收到电子，
而立即在被镀底金属表面生成一薄层镀面谓之
浸镀
。
例如将磨亮的铁器浸入硫酸铜
溶液中，将立即发生铁溶解，并同时有一层铜层在铁表面还原镀出来，
即为最常见的
例子。
通常
这种浸镀是自然发生的，当其镀层在底金属表面布满
时，就会停止反应。
PCB
工业中较常用到
< br>
浸镀锡
，至于其它浸镀法之用途
不大。
(
又称为
Galvanic
Displacement)
。
15
、
Tin
Immersion
浸镀锡
清洁的裸
铜表面很容易出现污化或钝化，为保持其短时间
(
如一周之内<
/p>
)
之焊锡性起见，
较简单的
处理是采用高温槽液之浸镀锡法，使铜面浸镀上薄锡而暂时受到保护，此种
<
/p>
浸镀锡
常在
PC
B
制程中使用。
丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程
1
、
Angle of Attack
攻角
指在网版印刷时，行进中的刮刀
面与网版平面所形成前倾之立体夹角而言。
2
、
Bias
斜张网布，斜织法
指网版印刷法的一种特殊张网法，
即放弃掉网布经纬方向与外框平行的正统张法
，
故意令网布经
向与两侧网框的纵向形成
22
°之组合。至于图形版膜的贴网，则仍按网框方向正贴
。如此在刮
刀往前推动油墨时，
会让油墨产生一种侧向驱动的力
量。
如在绿漆印刷时，
可令其在板面线路背
后有较充足的油墨分布。不过这种
斜张网
< br>
法却很浪费网布。
一般故仍可采用正张网而改为斜贴
版膜方式，或往返各印一次，亦能解决漏印的问题。
Bias
也另指网布经纬纱不垂直的织法。
3
、
Bleach
漂洗
指网
版印刷准备工程中，为使再生网版上的网布，与版膜
(Stencil)
或感光乳胶之间有更好的附着
力起见，须将用过的网布以漂白水或细金钢砂为助
洗剂，予以刷磨洗净及粗化，以便再生使用，
谓之
Bleach
。
4
、
Bleeding
溢流
在电
路板制程中常指完成通孔铜壁后，
可能尚有破洞存在，
以致常有
残液流出。
有时也指印刷的
液态阻剂图形，
在后续干燥过程中可能有少许成份自其边缘向外溢渗出。
如传统烘烤式绿漆，
就
常出现这种问题。
5
、
Blockout
封网
间接
性网版完成版膜
(stencil)
贴合后，其外围的空网处须
以水溶胶加以涂满封闭，以免在实印时
造成边缘的漏墨。
6
、
Blotting
干印
网版
经数次刮印后，朝下的印面上常有多余
的残墨存在，须以白报纸代替电路板，在不覆墨下
以刮刀
(
大陆业界称为刮板
)
干印一次，以吸掉图形
边缘的残墨，称为
Blotting
。传统烘烤型绿漆
必须要不断的干印，才能保持电路板上所印绿漆边缘的品质。
7
、
Blotting Paper
吸水纸
用以吸收掉多余液体的纸张。
8
、
Calendered
Fabric
轧平式网布
是针对传统
PET
< br>网布
(
商名特多龙
)
，耐龙网布及不锈网布等，将其刮刀面特别予以单面轧平，
使容易刮墨并令
印墨
减薄，<
/p>
而让
UV
油墨
的曝光更容易及透彻。
据称些种网布之尺寸较安定而
墨厚也较均
匀，但有部份实用者之报导也不尽然。且这种
轧平工程
并不容易进行，常有轧出厚
度不均，甚至产生绉
折的情形，目前
UV
的油墨已相当进步，故这种轧平式网布已渐消失。
9
、
Carlson Pin
卡氏定位梢
是一种底座扁薄宽大
(1.5
×
0.
75
，而立桩矮短的不锈钢定位梢，
当待印板面在印刷施工时，
可
将其底座以薄胶带黏贴在印刷台面的固定位置上，
再将待印的板的工具孔套进短梢中，
方便网版
图形
对准之用。其短梢是以点焊方式焊在长方基面上的一角，通常短梢的直径
0.125
，高度为
0.060
。
10
、
Chase
网框
以网
版印刷法做为影像转移的工具时，
支撑网布及版膜图形的方形外框称为网框。
现行的网框多
以空心或实心铝条焊接而成，亦称
Frame
。
11
、
Copper paste
铜膏
是将
铜粉与有机载体调配而成的膏体，可用在板面上印制简单的线路导体。
12
、
Cure
硬化、熟化
聚合物在单体状态下经催化剂的协助，
会吸收热能或光能而发生化学反应，
逐渐改变其原有性质，
这种交联成聚合物的现象称为
Cure
。又
Curing
Agents
是指硬化剂而言。
13
、
Direct
Emulsion
直接乳胶
是单面板印刷网布上所用的感光乳胶阻剂，
可将网布直接封牢，
比贴在网布上的间接版膜
(Stencil)
更为耐用。
但其图案边缘的
真齐直度
却不好，
故只能用于线路较粗的单面板
影像转
移上。
14
、
Di
rect/Indirect Stencil
直间版膜
是采间接版膜贴在网布上的做法，
因
其膜层甚厚，
且经喷水后会出现毛细作用而令膜体膨胀挤入
网布
中，故又有直接乳胶的好处
,
如
Ulano
的
CD-5
即是。
15
、
Durometer
橡胶硬度计
是利用有弹簧力的金属测头
(Indentor)
，压在较软
质的橡胶或塑料上，以测量其硬度。如常见的
Durometer
，即采
1 Kg
的重力压下
1
秒钟后，在表面上所看的度数即为此种硬度的表示。
在网板印刷时所需之
PU
刮刀，其硬度约在
60
～
80
度之间，亦需采用这种硬度计去测量。
16
、
Fabric
网布
指印
刷网版所绷张在网框上的载体
网布
而言，通常其材质有聚酯类
(Polyester
< br>，
PET)
，不锈钢
类与耐龙类
(Nylon)
等，此词亦称为
Clo
th
。
17
、
Flood stroke
Print
覆墨冲程印刷
是指在实际印刷图案前，先用覆墨刀（
Flood
Bar
）将油墨均匀的涂布在网布上，然后再用刮刀
去刮印。此法对具有摇变性（
Thixotropic
）的油
墨很有用处。
18
、
Ghost Image
阴影
在网
版印刷中可能由于网布或版膜边缘的不洁，造成所印图边缘的不渊或模糊，称为
Ghost
Image
。
Hardner
硬化剂
(
或
Curing
Agent)
——指含
环氧树脂类之热固型涂料
(
如绿漆、文字白
漆、液态感光绿漆等
)
，具有双液分别包装之两成份，其中
之一就是硬化剂。一旦双液调混并经
施工之后，将在高温中经由此种硬化剂之交联功能，
而促使液态涂料变硬或硬化
(Hardening)
，
也就是发生了聚合
(Polynorization)
< br>或交联
(Crossinkage)
< br>反应，成为无法回头的高分子聚合物。
此硬化剂尚有其它名称，如架桥剂，交联剂
等。
19
、
Legend
文字标记、符号
< br>指电路板成品表面所加印的文字符号或数字，
是用以指示各种零件组装或换修的位
置。
通常各种
零件
(
< br>如电阻器之
R
、
电容器之
C
、
集成电路器之
U
等代字
)
< br>的排列，
是在板子正面的左上角起，
先向右再往下，
按顺序一排排的依零件先后分别赋予代字与编号。
此种文字印刷，<
/p>
多以永久性环
氧树脂白色漆为之，少数也有印黄漆者。印刷时要注
意不可沾污到焊垫，以免影响其焊锡性。
20
、
Mask
阻剂
指整
片板子进入某种制程环境欲执行某一处理，
而其局部板面若不欲接受处理时，
则必须采某种
保护加以遮盖掩蔽，使与该环境隔绝而不受其影响。此种遮蔽
膜称为
阻剂
，
如
Mask
阻焊剂
即是。
21
、
Marking
标记
即在
板面以白色环氧树脂漆所印的料号
(P/N)
、版次代字
(Revision Letter)
，制造者商标
< br>(Logo)
等
文字与符号而言，与
Legend
有时可互用，但不尽相同。
22
、
Mechanical
Stretcher
机械式张网机
是一种将网布拉伸到所需张力
(Tension)
的机器
,
当网布拉直拉平后才能固定在网框上形成可
供印
刷的网版载具。
早期将网布向四面拉伸，
< br>是采用机械杆式的出力工具，
现都已改成气动式张力器
(
Pneumatic Tensioner),
使其拉力更均匀拉伸动作也更缓和，以减
少网布的破裂。
23
、
Mesh Count
网目数
此
乃指网布之经纬丝数与其编织密度，
亦即每单位长度中之丝数，
或其开口数
(Opening)
的多少，
是网版印刷的重要参数。
Mesh
数愈高者开口度愈小，所
印出图形的边缘解像度也愈好。由于这
种不锈钢或聚酯类的网布，大约多产自日本及瑞士
等使用公制的国家，故其编号是按每
cm
中
的丝数而定。如印绿漆的
55T
网布，即可换算成英制每吋中的
140T
；印线路的
120T
可换成
< br>305T
，两者中以公制较精确。又各种网番号之后所跟的字母，是用以表达网丝
的精细情况，原
有
S(Small)
，
T(Thick)
及
HD(Heavy Duty)
等三种
,
目前因
S
用途很少，故商品中只剩后面两种
了。
24
、
Metallized
Fabric
金属化的网布
是在聚脂类
(Polyester
亦
称特多龙
)
的网布表面，另镀以化学镍层，使网布的强度更好、
更稳定，
并使网布开口的漏墨也更顺畅，使性能接近不锈钢网布，但价格却便宜很多。不
过此种
金属化
网布
的弹性
(Elastic)
却不很
好
,
开口也会变小，在使用时其镍层还会出现破裂。以台湾高湿
度的
海洋性气候来说，更很容易生锈，故在国内尚未曾使用过。
25
、
Monofilament
单丝
指网
版印刷所用网布中的丝线外形而言。
目前各种网布几乎都已完全采用单丝，
早期曾用过并捻
的复丝
(Multifilamen
t)
，由于网布开口度、解像度及在特性的掌握等，皆远逊于单丝的网布而渐
遭淘汰。现行的不锈钢或合成的丝料，其在各方面的性质也都比早期要改善很多。
< br>
26
、
Negative
Stencil
负性感光膜
是指感光后能产生聚合硬化反应的光阻膜而言。
此字
Stencil
是一种感光的薄膜，可用以贴附
在已绷紧的网布上，
以便进行网印方式的图像转移，
完成间接式的印刷网版。
几乎各
界所用的图
像印刷
(
Graphic Printing )
，都是采用这种较便宜的感光化学品，做为图像的工具。
27
、
Newton(N)
牛顿
当
1
公斤
质量的物体，
受到外力而产生每秒每秒
1
公尺
(1 m/s2)
的加速度时，
其外
力的大小
即为
1
< br>牛顿
，简写成
1 N
。
在网版印刷的准备工作中，
其张网
(
大陆用语为绷网，
似觉更贴切
)
需要到达的单位张力，即可以用若干
N / cm2(1 N/cm2=129
g/cm2)
做为表达。
28
、
Nomencleature
标示文字符号
是指为下游组装或维修之方便，
而在绿漆表面上所加印的白字文字及符号，
目的是在指示所需安
装的零件，以避免错误。此种
标示字符
尚有其它说法，如
Legend
、
letter
，及
Marking
等。
且早期亦有其它
颜色如黄色、黑色等，现在几乎已统一为白字的环氧树脂油墨了。
29
、
Nylon
耐龙
早期
曾译为
尼龙
，
是
Polyamides
聚醯胺类中的一种，为热塑形
(Thermoplastic)
树脂，在广泛
温度范围中
(0~150
℃
)
其抗拉强度
(Tensile
Strengt
h)
与抗挠强度
(Flexural
Strengths)
都有相当不
错的成绩，
< br>且耐电性、
耐酸碱及耐溶剂之化性也甚优良。
在电子界中
多用于漆包线的外围绝缘层
及填充料，在电路板界则用于网版印刷之网布材料上。
30
、
Off-Contact
架空
网版
印刷的组合中，其网布之印墨面在未施工操作时，距离板子铜面尚有一段架空高度的距离
(Off-Contact-Distance
，
OCD
，通常是
0.125
吋
)
，只有当刮刀之直角刃线压下处，网布才在铜面
上呈现
V
型的局部接触。这种实际并未完全平贴的情形谓之
Off-Contact
。另在全自动干膜影像
转移时，其无尘室平行光曝光站，在玻璃底片与电路板面之间，也呈现这种非接触式的
架空
，
以方便板子的自由输送前进。此一架空曝光法是感光影像转移的最高境界。
31
、
On-Contact
Printing
密贴式印刷
指印刷版面全部平贴在待印件表面，再以刮刀推动印墨之印刷法，如锡膏之钢版
(Stencil)
印刷法
即是。
< br>此法印后可将全版架同时上升脱离印面，
而在电路板上留下锡膏焊位。
有别于此者为驾空
式印刷法
(Off-Contact Printing)
，是利用绷网
的张力，
在刮刀前行与压下印出之际，
刮刀后的网
布也同时向上弹起，
使所印出的图案得以保持清晰，
常见之网版印法均属此类。
现以锡膏印刷简
示图说明二者之区别
。
32
、
Plain
Weave
平织
< br>是指网印术中所用网布的一种编织法，
即当其经纬纱是以一上一下
(One Over One Under)
之方式
编
织者，称为
平织法
。就网版印刷法而言，平织法网布之漏墨性最好。现今流行的网布皆采单
丝所编成，
故当其网目数不断增增密至某一限度时，则因其丝径太细，
以致强度不足，
无法织造
出印刷术要求的网布。通常合成纤维
(
以聚酯类之
特多龙
为主
)
到达
3
00
目／吋
(120
目／公分
)
以上时，就因为张力不足而不能用了。不锈钢则可再密集到
415
目／吋
(
或
165
目／公分
)
尚
能
保持足够的张力。目前
网印术
所用的平织网布皆仅使用单丝，以易于清洁再生及方便织造。不
过多丝平织法则仍用于板材胶片
(Pupreg)
中之玻纤布的编织，
为的是可增进其尺度安定性及便于
树脂
之含浸与渗入，并可增加接触面积及附着力。
33
、
Pl
ug
插脚，塞柱
< br>在电路板中常指连接器或插座的阳式插针部分，可插入孔中做为互连之用，也可随时抽取下来。
< p>Plugging
一字有时是指
< br>塞孔
，为一种保护孔壁的特殊阻剂，以便外层板进行正片
蚀刻，其目的
与盖孔法相同。但塞孔法却可做到外层无环
(La
ndless)
的地步，以增加布线的密度。
34
、
Pneumatic
Stretcher
气动拉伸器
<
/p>
是网版制作的一种拉伸工具，
可将网布从四边以其夹口将之夹紧，
并以
气动
方式小心缓缓均匀
的拉伸，并可设定及改换所需用的张力
(Tension)
，待其到达所需数据后，再以胶水固定在网框
上，而成为线路图案及刮动油墨的载体。由于其张力的大小可从气压上加以控制，故比
机械式
拉伸的张力更准，
有助于精密印刷的实施。左图即为
气动拉伸器
< br>
之快速夹口及气动唧筒。右图
为放置多具拉伸器之升降式
张网平台。
35
、
Poise
泊
是
黏滞度
的单位，等于
1 dyne
．
sec/cm2
，常用单位为百分泊
Centipoise(
简称为
Cp)
。常用的
锡膏其黏度系在
60
万
Cp
到
100
万
Cp
之间。
36
、
Pot Life
适用期，锅中寿命
(
可加工时间
)
指双液型的胶类或涂料
(
如绿
漆
)
，当主剂与其专用溶剂或催化剂
(
或硬化剂
)
，在容器中混合均匀
后，即成为可施工的物料。但一经混合后，其化学反应亦即开始进行，
直到快要接近硬化不堪使
用为止，其在容器内可资利用的时段，称为
Pot Life
或
Working Life
。
37
、
Reclaiming
再生，再制
指网版印刷术之间接网版制程，当需将网布上原有版膜
(Stencil)
除去，而再欲加贴新版膜时，
则应先将原版膜用化学药品予以软化，
再以温水冲洗清洁，
或将网布进一步粗化以便能让新膜贴
牢，此等工序称为
Reclaiming
。
38
、又
，此字亦指某些废弃物之再生利用。
Relaxation
松弛
，缓和
是张网过程中出现的一种不
正常现象。
当
网夹
拉紧网布向外猛然张紧时，
网布会暂时出现松弛
无力的感觉，过了一段时间的反应后，网布又渐呈现绷紧的力量。这是因为网材本身出现< p>
冷变
形
< br>的物性现象，及在整个网布上进行位能重新分配的过程。现场作业应采用正确的
<
/p>
张网
步骤，在下一次拉紧之前需先放松一
点，然后再去拉到更大的张力，以减少上述
松弛
的
发生。
39
、
Resistor
Paste
电阻印膏
将粒度均匀的碳粉调配成印膏，可做为
20
～
50
Ω
/sq
印刷式
电阻器
(Resistor)
的用途。此印刷式
电阻器
，须达到厚度均匀与边
缘整齐之要求，不过简易型电阻器除非使用环境特别良好以外，
一般在温湿环境中使用一
段时间之后，其或能均将逐渐劣化。
40
、
Ro
admap
线路与零件之布局图
<
/p>
指采用非导体性的涂料，印刷成为板面的线路与零件之布局图，以方便进行服务与修理的工
作。
41
、
Screen
Printing
网版印刷
是在已有负性图案的网布上，用刮刀刮挤出适量的油墨
(
即阻剂
)
，透过局部网布形成正性图案，
印着在基板的平坦铜面上，构成一种遮盖性的阻剂，为后续选择性的蚀刻或电镀处理预做准备。
这种转移的方式通称为
网版印刷
，大陆业界则称为
丝网印
刷
。而所用的网布材料
(Screen)
有：聚酯类
(Polyester)
、不锈钢、耐龙及已被淘汰的丝织品
(Silk)
类等。
网印法也可在其它领域
中使用。
42
、
Sc
reenability
网印能力
指网版印刷施工时，其油墨在刮压之动作下，透过网布之露空部份，而顺利漏到板面或铜
面上，
并有良好的附着能力而言。且所得之印墨图案也有良好的分辨率时，则可称其板面
、
油墨、
或所
用机械已具备良好的
网印能力
。
43
、
Silk
Screen
网版印刷，丝网印刷
用聚酯网布或不锈钢网布当成载体，
可将正负片的图案以直接乳
胶或间接版膜方式，
转移到网框
的网布上形成网版，做为对平板
表面印刷的工具，称为
网版印刷
法。大陆术语简称
丝印
。
44
、
Silver
Migration
银迁移
指银膏跳线或银膏贯孔
(STH)
等导体之间
，在高湿环境长时间老化过程中，其相邻间又存在有直
流电偏压
(Bias
，指两导体之电位不相等）时，则彼此均会出现几个
mils
银离子结晶的延伸，造
成隔离
品质
(Isolation)
的劣化甚至漏电情形，称为
银迁移
。
45
、
Silver
Paste
银膏
< br>指由重量比达
70
％之细小银片与
30
％的树脂所调制的聚合物印膏，
并加入少量高沸点溶剂做
为
调薄剂，
以方便网版印刷之施工。
一
般板面追加的跳线
(Jumper)
或贯孔导通，
均可采用银膏以代
替正统
PTH
，后者特称为
STH(Silver Through
Hole)
。本法有设备简单、施工迅速、废水麻烦、
导通品质
不错等优点，其电阻值仅
40m
Ω<
/p>
／
sq
。一般
STH
成本不到
PTH
的三分之二，是低功
率简单功能电路板的宠儿，常用于各种遥控器或桌上电话机
等电子机器。全球
STH
板类之生产
多
半集中在东南亚及韩国等地，所用银膏则以日货为主，如
Fujikura
、北陆等品牌。近年来板面
跳线多已改成碳胶，
而银
膏则专用于贯孔式双面板之领域。
银贯孔
技术要做到客户允收并不简
单，常会出现断裂、松动、及
迁移
等问题。可供
参考的文献不多，现场只有自求多
福，以经验为主去克服困难。
46
、
Skip Printing,
Skip Plating
漏印，漏镀
在板面印刷过程中某些死角地区，
因
油墨分布不良而形成漏印，
称为
Skipping
。
此种现象最容易
发生在护形漆
(Conformal Costing)
涂装或绿漆印刷制程中，
因立体线路背面的转角处，
常因施力
不均，或墨量不足
而得不到充份的绿漆补给，因而会形成
漏印
。至于漏镀则指电镀时可能发生
在槽液扰流强烈区域或低电
流区，
如孔口附近与小孔之孔壁中央部份，
或因有气泡的阻碍，
致使
镀层分布不良，而逐渐造成镀层难以增长，另见
Step
Plating
。
47
、
Snap-
off
弹回高度
< br>是指进行网版印刷时，
其网布距离板面的高度；
亦即刮刀
压下而到达板面的深度。
另一种说法就
是
驾空高度
。
48
、<
/p>
Squeege
刮刀
是指网版印刷术中推动油墨在网版上行走的工具。
其刮刀主要的材质是以
PU
为主
(Polyurethane
聚胺脂类
)
，可利用其直角刀口下压的力量，将油墨挤过网布开口，而到达被印的板面上
，以完
成其图形的转移。
49
、
St
encil
版膜
< br>网版印刷重要工具之一的间接网版，在其网布
印墨面
上所贴附的一层图案即为
< br>版膜
。此种
Stencil
也是用一种特殊的感光膜，可自底片上先做影像转移、曝光，及显像后贴于网布上，再
经烘烤撕去护膜后即成为网版。
50
、
Te
nsiomenter
张力计
当网框上的网布已张妥固定后，可利用
张力
计
去测出网布张力
(Tension)
的大小，其单位以
Newtown/c
m
较为通用。这
种测量的原理，是在底座两侧备有两根固定的支持杆，而中央另有
一根较短，又可自由沉
降的活动支杆，此
活动短杆
在配重的重力作用下，会出现一段
落下
的
动作压在待测的网布上，因而可测出该局部网布
所支撑的
张力
大小。其校正的方法是先将
张
力计
直立放置在一平坦的玻璃板上，由下方一个内六角的螺丝，去调整表
面读值的归零，之后
即可用以测量网布的张力。
(
本则承范生公司杨志雄先生指导，特此感谢。
)
51
、
Th
inner
调薄剂
即稀释用的
溶剂
，一般说来调薄剂须不与被稀释的溶质发生化学反应。
52
、<
/p>
Thixotropy
抗垂流性，摇变性，摇溶性，静凝性
某些胶体物质，如加以搅动、摇动，或震
动时会呈现液化而发生流动现象，但当其完全静止后，
则又呈现胶着凝固的情形，此种特
性称为
Thixotropy
。常见者如蕃茄酱或黏土质之稀泥
类等。
电
路板工业中印刷术用的油墨，
尤其是绿漆或锡膏等都必须具有这种
抗垂流性
< br>
，
使所印着的立体
墨迹
或
膏块
，不致发生坍塌或流散等不良现象。
< br>
53
、
Ultra Violet
Curing (UV Curing)
紫外线硬化
所谓紫外线是指电磁波之波长在
20
0
～
400nm
的光线
(nm
是指
nano
meter
即
10-9m
；也可
写成
<
/p>
m
μ
，
mili
-micron)
，已超出人类视觉之外。此领域之光波具有较强能量，一般制版用的感
光涂料物质，其最敏感的波长约在
260 ~ 410nm
之间。可利用其特定能量对感旋光性涂
料予以
快速硬化，而免用烘烤且无需稀释剂，对自动化很有利。电路板工业可利用
UV
硬化油墨进行线
路印刷，在单面板或内层
板之直接蚀刻方面用途甚广。
54
、
Twill
Weave
斜织法，菱织法
是网布的一种斜纹织法，常见的平织法
(Plain
Weave)
，其布材中的经纬纱是一上一下起伏交织
< br>而成。斜织法则是一上两下，或两上两下等跳织方式，从大面积上看来如同斜纹布一般。此种网
< p>布对板面印刷所产生的效果如何，各种文献中均尚未见。
55
、<
/p>
Viscosity
黏滞度，黏度
此词在电路板制程中，
简单的说是指
油墨在受到外来推力产生的流动
(Flow)
中，
所出现的一种反
抗阻力
(Resistance)<
/p>
，称为
Viscosity
。一般较稀薄
的油墨其黏滞度较小，而较浓稠的油墨其黏滞
度也较大。
至于黏
滞度真正定义则与各种流体之性质有关，
其计算相当复杂
(
详见电路板信息杂
志第
< br>47
期之专文
)
。
CCL Copper Clad Laminates
铜箔基板
(
大陆业者称为
覆
铜板
黑棕化与粉红圈制程
1
、
Black oxide
黑氧化层
为了使多层板在压合后能保
持最强的固着力起见，
其内层板的铜导体表面，
必须要先做上黑
氧化
处理层才行。
目前这种粗化处理，
又为适应不同需求而改进为棕化处理
(Brown Oxid
e)
或红化处
理，或黄铜化处理。
2
、
Brown
Oxide
棕氧化
指内层板铜导体表面，
在压合之前所事先进行的氧化处理层。
< br>此层有增大表面积的效果，
能加强
树脂硬化后的固着力，
减少环氧树脂中硬化剂
(Dicy)
对裸铜面的攻击，降低其
附产物水份爆板
的机率。一般黑氧化层中含一价亚铜的成份较多，棕氧化层则含二价铜较
多，故性质也较稳定。
不过这两种制程都要在高温
(80 ~
90
℃
)
槽液中处理
(3 ~ 5
分钟
)
，对内层薄板既不方便又有尺
寸走样的麻烦，
而且还有引发
粉红圈
< br>后患的可能性。近来业界又有一种新做法出现，即对内层
铜面只进行
特殊微粗化
的处理，就可得
到固着力良好的多层板。果真有如此改善的成效时，则
不但可简化制程降低成本，而且尚
可使多层板之品质得到改进。
3
、
Pink
Ring
粉红圈
多层板内层板上的孔
环，
与镀通孔之孔壁互连处，
其孔环表面的黑氧化或棕氧化层，
因受到钻孔
及镀孔之各种制程影响，以致被药水浸蚀而扩散还本
成为圈状原色的裸铜面，称为
，
是一种
品质上的缺点，其成因十分复杂
(
详见电路板信息杂志第
37
及
38
期
)
。
4
、
Wedge Void
楔形缺口
(
破口
)
多层板内层孔环之黑化层侧缘，在
P
TH
制程中常受到各种强酸槽液的横向攻击。其微切片截面
上会
出现三角形的楔形缺口，称为
Wedge Void
。若黑化层
被侵蚀得较深入时，即出现板外亦可
见到的
。
此种
Wedge Void
发生的比例，
一般新式
直接电镀
要比传统
化学铜
更多，
原因是化学
铜槽液与碱性，较不易攻击黑化膜，而直接电镀流程
(
含钯系，
高分子系或碳粉系等
)
多由酸槽组成，
在既无化学铜层之迅速沉积层，
又无电镀铜之及时保护下，
一旦
黑化层被攻击成
破口时，将会出现
Wedge
Void
。
钻孔与外型加工制程
1
、
Algorithm
算法
在各种计算机数值操控
(CNC,Computer
Numerical
Control)
的设备中，其软件有限指令的集合体，称为
算
法
。可用以执行简单的机械动作，如钻孔的呆板严谨的
程或
(Program)
即根据某一算法所写出的。算法需
满足五要素
:(1)
输入可有可无，
(2)
至少一个输出，
(3)
每个指令清晰明确定义，
(4)
执行需在有限步骤内结
束，
(5)
每个指令需可由人仅用笔和纸执行。
2
、
Back Taper
反锥斜角
指钻针自其尖部向柄部延伸
之主干上，其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形，如此将可减少钻针外表与孔
壁的摩擦面
积。此一反斜角称为
Back Taper
，其角度约
1
～
2
°之间。
3
、
Back
﹣
up
垫板
是钻孔
时垫在电路板下，与机器台面直接接触的垫料，可避免钻针伤及台面，并有降低钻针温度，清除退
屑沟中之废屑，及减少铜面出现毛头等功用。一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。
4
、
Bevelling
切斜边
指金手指的接触前端，为方便
进出插座起见，特将其板边两面的直角缘线削掉，使成
30<
/p>
～
45
℃
的斜角，
这种特定的动作称为
切斜边
。
5
、
Bits
头
指各种金属工具可替换之尖端，例
如钻针
(
头
)Drill
Bits
，板子外形成形用的旋切头
Rounting
Bits
，或烙铁
头
Solder Iron
Bits
等。
6
、
Blanking
冲空断开
利用冲模方式，将板子中央无用的部份予以冲掉。
7
、
Burrr
毛头
在
PCB
中常指钻孔或切外形时，所出现的机械加工毛头即是。
偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。
8
、
Carbide
碳化物
在
PCB
工业中，
此字最常出现在钻孔
所用的钻针
(
头
)
上，
这种耗材的主要成份为
碳化钨
Tungsten Carbide
(WC)
，约占
94
％，其余
6
％为金属钴粉
(
当成黏结
)
。此碳化钨之硬度高
7
度以上，可用以切割玻璃，业界
多简称为
Ca
rbide
9
、
Chamfer
倒角
在电路板的板边金手指区，为了
使其连续接点的插接方便起见，不但要在板边前缘完成切斜边
(Bevelling)<
/p>
的工作外，还要将板角或方向槽
(Slot)
口的各直角也一并去掉，称为
倒角
。也指钻头其杆部末端与柄部之
间的倒角。
10
、
Chisel
凿刃
是指
钻针的尖部，有四条棱线使尖部分割成金字塔状的四个立体表面，些分割的棱线有长短两条，其较短
的立体转折棱线，即图中之
2
第称为
，是钻针最先刺入板材的定位点。
11
、
Controlled
Depth Drilling
定深钻孔
指完成压合后之多层板半成品，经
Z
轴设定钻深所钻出之盲
孔，此作业法称为
定深钻孔
。本法非常困难，
不但要小心控制
Z
轴垂直位移的准确度，而且还要严格控制半成品本身，与盖板、垫板等厚度公差。之后
的
PTH
与电镀铜更为困难
，一旦孔身纵横比超过
1
：
1
时，就很难得到可允收的镀铜孔壁了。将来这种传
统多层板不同深度的盲
孔，均将会被
多次压合法
或
增层法
< br>所取代。
12
、
Debris
碎屑，残
材
指钻孔后孔壁上所残留的铜质碎屑。又
Debris
Pack
是指板子无导线基材表面之铜屑。
13
、
Deburring
去毛头
指经各种钻、剪、锯等加工后
，在材料边缘会产生毛头或毛口，需再经细部的机械加工或化学加工
,
< br>以除去
其所产生的各种小毛病，谓之
。在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言。
14
、
Die
冲模，铸模
多用于单面板之外缘成形
，
及板内
非导通孔
之冲切成形用，
有公模
(Male
)
及母模
( Female
亦称
Die
Plate)
之分。目前极多小面积大数量之低品级双面板
,
也都采用冲模方式去做成形。此种
冲切
的快
速量产方式，
可代替缓慢昂贵的旋切侧铣
(Routing)
法
,
使成本得以大幅降低。
但对于数量不大的板子
则无法
使用，因开模的费用相当昂贵之故。
15
、
Digitizing
数字化
在电路板工业中，是指将板面的孔位或导体位置，各以其在
X
及
Y
坐标上的数据表示之，以方便计算机
作业，称为
数字化
。
16
、
Drill Facet
钻尖切削面
钻头尖端的切削表面
,
共有两个
第一切
削面
，及两个
第二切削面
其削
面间并有特定的离隙角
(Relief
Angle)
，以方便旋转切入板材之中。
17
、
Drill Pointer
钻针重磨机
当钻头用钝不锐利后，需
将钻针的尖部以钻石砂轮重新磨利
(Resharping)
以
便再用。因此类重磨只能在尖
部施工，故称为
< br>磨尖机
Pointer
。
18
、
Drilled Blank
已钻孔的裸板
指双面或多层板，完成钻孔尚未进行显像转移的裸板。
19
、
Entry Material
盖板
电路板钻孔时，为防止钻轴上压
力脚在板面上造成压痕起见，在铜箔基板上需另加铝质盖板。此种盖板还
具有减少钻针的
摇摆偏滑，降低钻针的发热，及减少毛头的产生等功用。
20
、
Flair
第一面外缘变形，刃角变形
在
PCB
业中是指钻针之钻尖部份，其第一面之外缘变宽至刃角（
Corner
）变形，是因钻针不当的
重磨
（
Re-
Sharping
）所造成，属于钻针的次要缺点。
21
、
Flare
扇形崩口
在机械冲孔过程中，常因模
具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材崩松、形成不正常的
扇形喇叭口
，称为
Flare
。
22
、
Flute
退屑槽，退屑沟
指钻头
(Drill
Bit
或译钻针
)
或铣刀
(R
outing
Bit)
，其圆柱体上已挖空的部份，可做为废
屑退出的用途，称为
退屑槽或退屑沟。
23
、
Foil Burr
铜箔毛边
当铜箔基板经过切割、
钻孔或冲切
(Punch)
后
,
其机械加工的边缘常会出现粗糙或浮起的现象，
谓
之
Foil Burr
。
24
、
GAP
第一面分离，长刃断开
指钻尖上两个
第一面分开，是重磨不良所造成，属钻头的次要缺点。
25
、
Glass Fiber
protrusion
／
Gouging
，
Groove
玻纤突出
／挖破
由于钻头不够锐利或钻孔操作
不良，
以致未将玻纤完全切断却形成撕起，
或部份孔壁表面也被
挖破
(Gouging
or Groove)
出现凹陷，
二者皆会造成孔铜壁的破洞
(Voids)
。
因
玻纤突出
处是高电流区，
将镀出很厚的铜瘤，<
/p>
插装时会被弄断而出现破洞。至于挖破处也由于是低电流密度区，故铜层很薄，甚至可能镀
不上去，也可
能形成孔壁破洞。
26
、
Haloing
白圈、白边
是指当电路基板的板材在
进行钻孔、开槽等机械动作，一但过猛时，将造成内部树脂之破碎或微小分层裂
开的现象
，称之为
Haloing
。此字
Halo
原义是指西洋
神祇
头顶的光环而言，恰与板材上所出现的
白圈
相似，故特别引申
成为电路板的术语。
另有
粉红圈
之原文，亦有人采用
Pink Halo
之字眼。
27
、
Hit
击
是指钻孔时钻针每一次
刺下
的动作而言。如待钻
孔的板子是三片一叠者，则每一次
Hit
将会产生三个
Hole
。
28
、
Hole Location
孔位
指各钻孔的中心点所座落的坐标位置。
29
、
Hook
切削刃缘外凸
钻针的钻尖部份，系由
四个金字塔形的立体表面所组成，其中两个第一面是负责切削任务，两个第二面是
负责支
持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，重磨不当时会使刀口变
成外宽内窄的弯曲状，称为
Hook
，是一种钻针的次要缺点。恰与
Layback
相反。
30
、
Lay Back
刃角磨损
一般钻头
< br>(
或称钻针
)
的钻尖上，共有金
字塔形的四个斜面，其中两个是切削用的第一面
,
及两个支持用
的第
二面。实地操作时是
钻尖点
先刺到板材上，然后一方面旋转切削，一方面排出废料及向前推进，<
/p>
直到孔径将要完成时，
就要靠两个第一面最外缘的刃角
(Corner)
去修整孔壁。
故此二
刃角
必须要尽量保持
应有的直角及锐利
,
其孔壁表面才会完好。
当钻头使用过度时
(
如
1500
击
Hit
以上
),
则刃角的直角处将会被
磨圆
(Rounding)
，
再加上第一面刀口外侧的崩破耗损
(Flank Wear),
此两种
＋
Rounding
的总磨损就称
为
L
ay
﹣
Back
。是钻头品质上的重大
缺点。
31
、
Margin
刃带、脉筋
此术语在电路板工业中有
两种说法，其一是指钻头
(
针
)
的钻尖部，其外缘对称所突出的两股带状凸条而言，
是由钻尖的第一面
及第二面所共同组成的。即所附之
(a)
侧视图及
(b)
俯视图内各箭头所指之部位即称为脉
筋。脉筋
的功用是支持第一面最外侧的刃角
(Corner)
，使在孔径
快完成时对孔壁做最后表面修整。另有
Margin Relief
脉筋旁挖空
即指
(a)
图及
(c)
图中部份第二面实体自刃带面向内撤回
后，
所留下的
虚空
地带，
其目的在突显
脉筋
使其浮出，而令刃角得以对孔壁进行切削修整。
而由于
Margin
Relief
自身的退缩
,
又
可大幅减少与孔壁的磨擦问题。
Margin
在电路板的第
二种用法是在
扁平排线
，即单面排线之
软板，或其它扁平胶封排线等
)
方面，系指其边缘无导体的狭长板边地带。
32
、
N.
C.
数值控制
为
Numerically
Cont
rolled
或
Numerical
Control
的缩写，在电路板工业中多指钻孔机，接受程序机中打孔
纸带的指挥，在台面及钻轴同步移动中，分别对
X
及<
/p>
Y
轴进行
数值定
位
之控制，使钻尖能准确的刺在
预计的定点上。此种管理方式称为
数值控制
法。
33
、
Nail Head
钉头
是指多层板在钻孔后，其内层孔
环在孔壁表面所呈现的厚度，比起原始铜箔来的更厚。其原因是钻头尖部
(Tip)
的刃角
(Corner)
，在钻过多孔失去
原有的直角，而呈现被磨圆的形状，致使对铜箔切削不够锐利，强
行推挤之下，造成孔环
内缘侧面出现如
钉头
< br>的现象，称为
。通常内层铜环发生严重钉头时，
其孔壁树脂部份也必定粗糙不堪。新钻头或正常重磨的钻头就不会发生严重的钉头。一般规范对钉
头的允
收标准是
不可超过所用铜箔厚度
的
50
％
，例
如
1 OZ
铜箔
(1.4
mil
厚
)
在钻孔后若出现钉头时，
则其允收
的上限不可超过
2.1
mil
。
34
、
Numerical
Control
数值控制，数控
对
电子式监控装置，施以数值或数字输入方式，而对自动控制之电子机械设备进行操作及管理，称为
NC
法，如
PTH
或电镀生产线之自动操控即是。
35
、
Offset
第一面大小不均
指钻针之钻尖处，其
两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由于不良的重磨所造成，为钻
针的
主要缺点。
36
、
Oilcanning
盖板
弹动
钻孔时盖板
(Entry
Material)
表面受到压力脚动作的影响，出现配和一致性的
上下弹动，如同挤动有嘴的滑
油罐一般，称为
Oilcanni
ng
。
37
、
Overlap
钻尖点分离
正常的钻尖是由两个第一及两个第二面，
再加上长刃及凿刃之棱线，所组成四面共点金字塔形的立体，该
项点则称为钻尖点
(Drill
Point)
。当重磨不良时
，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻针的重
大缺点。
38
、
Plowing
犁沟
钻孔之动作中，由于钻头摩擦温度太高。使得树脂变软而被钻头括起带起，致使孔壁上产生如犁田般 的深
沟，称为
Plowing
。
39
、
Point
Angle
钻尖角
是指钻针之钻尖上
，由两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为
钻尖角
。
40
、
Po
int
钻尖
是指钻头的尖部，广义是
指由两个
第一面
facet)
及两个第二面
(Second
facet)
所共同组成的四面
锥体。狭义上则仅指由
此四面所集合而成的一个尖点，也正是钻头快速旋转的轴心点及首先刺入板材的先
锋。<
/p>
41
、
Pressure
Foot
压力脚
是钻孔机各转轴
(Spindles)
下端一种筒状的组件，当主轴降下钻头
(
针
)
欲在叠层板面
上开始钻孔前的瞬间，
钻针外围得压力脚会先踩在盖板面上，使待钻板叠变得更为稳定，
并限制钻出屑尘飞散，而让真空吸尘效
果更好。
42
、<
/p>
Punch
冲切
将欲加工的板材，放置在阴阳模具之间，然后利用机械转动的瞬间冲击切剪力量，完成其
产品个体
的成
形，谓之冲切。一般电路板加工中常使用阳模冲向阴模而将板材冲断，一般单面板之外形及各种穿孔，即
可用冲切方式施工。
43
、
Rake
Angle
抠角，耙角
是指当切削工
具欲待除去的废屑，自工作物表面抠起或耙起时，其工具之刃面与铅直的法线间所形成的交
角谓之
Rake
Angle
。电路
板切外形
(Rounting)
所用铣刀上，各刃口在快速旋转
的连续切削动作中，即不断
快速出现如图内所示之
耙角
。
44
、
Relief
Angle
浮角
指切外形
铣刀
Bit)
上之各铣牙在耙起板材之废屑时，其铣牙刃面与底材面所形成的夹角谓之
<
/p>
，见前
Rake
Angle
中之附图。
45
、
Resin
Smear
胶糊渣，胶渣
以环氧树脂
为底材的
FR-4
基板，
在进行钻孔时
由于钻头高速摩擦而产生强热，
当其高温远超过环氧树脂的
玻璃
态转化温度
(Tg)
时，
则树脂会被软
化甚至熔化，
将随着钻头的旋转而涂布在孔壁上，
称为
Resin Smear
。
< br>若所钻孔处恰有内层板之铜环时，则此胶糊也势必会涂布在其铜环的侧缘上，以致阻碍了后续
PTH
铜孔
壁与内层铜
环之间的电性导通互连。因而多层板在进行
PTH
制程之前，必须先妥善做好
除胶渣
Removal)
的工作，才会有良好的品质及可靠度
。
46
、
Ring
套环
欲控制钻头
(
针
< br>)
刺入板材组合
(
含盖板、待钻板与垫板
)
之深度时，必须在针柄夹
入转轴
(Spindle)
之前，先
在
柄部装设一种套紧的塑料环具，以固定及统一其夹头所夹定的高度，此种套定工具称为
R
ing
。
47
、
Roller Cutter<
/p>
辊切机
(
业界俗称锯板机
)
是对基板修边或裁断所用的一种机器，其切开板
材的断口，远比剪床更为完美整齐，可减少后续流程的刮
伤及粉尘的污染。
[
注：辊读做滚
]
48
、<
/p>
Routing
切外型
指已完工的电路板，将其制程板面
(Panel)
的外
框或周围切掉，或进行板内局部挖空等机械作业，称为
。
其操作方式主要是以高速的旋转
侧铣
法，
不断将边界上板材
削掉
或
掏空
的机械动作。
经
常
出现的做法有
Pin
Stylus NC
，及水刀等方式，有时也称为
旋切法
，其机器则统称为切
外型机或
切型机
。
4
9
、
Runout
偏转，累积距差
此词在
PCB
工
业中有两种意义，其一是指高速旋转中的钻尖点；从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状
的铙行轨迹。也就是在钻针自转中，出现了不该有的
绕转
或
偏转
，称为
Runout
。另
在制前工程中，对
小面积出货板，需在制程中以多排版方式先做出
逐段重复
的底片，再继续进行大面积
生产板面的流程。这种
重复排版
对各小板面的板面线路图案的间距上所累积的误差，亦称为
Runout
。
50
、
Se
lvage
布边
指裁切之断口是出现
在经向
(Warp)
上，亦即其布边之断纱皆为经纱之谓也。<
/p>
51
、
Scoring
，
V
型刻槽
;
折断边
< br>
数片小型板以藕断丝连式的薄材互接在一起，
成为面积
较大的集合板，
可方便下游焊接作业及提高其效率。
于完成组装
后，再自原来薄材之
V
型刻槽界分处
予以折断分开。种从两面故意削薄以便于折断之刻痕称为
Score
或
V-Cut
。
此项机械工作要恰到好处并不容易，
必须保持上下刀口之适当间距与精确对准，
使中心余
厚既可支持组装作业还要方便折断。其加工成效经常成
为下游客户挑剔之处，主要关键在加工机器的精密
与性能
.
52
、<
/p>
Shank
钻针柄部
< br>钻针
(
钻头
)
< br>之柄部系供钻轴之夹头的夹定，作为整体钻针进行固定夹牢之用，由于钻头材料之碳化钨
< br>(Tangsten Carbide)
硬度很高，紧夹时可能会损及金属夹头的
牙口，故若改用一种不锈钢材做为钻柄，则不
但硬度降低且成本亦可得以节省。市场上此
种钻柄之商品已使用有年，其不锈钢与碳化钨两部份之套合是
一项很专业的技术。
53
、
Shoulder
Angle
肩斜角
指钻头的柄部与有
沟纹的钻部之间，有一段呈斜肩式外形的过渡区域，其所呈现的斜角称为
Shoulder
Angle
。
54
、<
/p>
Smear
胶糊渣，胶渣
当电路板在进行钻孔制程时，其钻头与板材在快速切削摩擦中，会产生高温高热，而将板材中的树脂<
/p>
(
如环
氧树脂
)
予以软化甚至液化，以致随着钻头旋转而涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。若所钻者
为多层板
时，其内层板之铜孔环的侧面，在后续
PTH
制程中必须与孔铜壁完全密接，以达到良好互连之目的
。因
而在进行
PTH
之前务必应将裸孔
壁上的胶渣予以清除，称为
除胶渣
或
Desmear
。
55
、
Spindle
钻轴，主轴
在电路板工业是指钻床上的主轴，可夹紧钻针进行高速旋转
(60
～
120K RPM)
，而在数层板材中进
行钻孔的
工作。
56
、
Sp
lay
斜钻孔
指所钻出的孔体与板面
未能保持垂直的关系，这种斜孔的形成可能是由于钻针之钻尖面不均匀，或过度的
偏转<
/p>
(Run Out)
，以致当与板面接触的剎那，因阻力不均而发
生偏斜刺进板材的情形。
57
、
Surface
Speed
钻针表面
(
切线
)
速度
指钻针一面旋转一面刺入时其外缘之切线速度。一般是以
每分钟所行走的呎数
为单位
(Surface Feet Per
Minute
；
SFM)
是一种线性速度。业界常说的
and
Speed
其后者即为本词
(
注：
Feed
是指进刀率
inch
／
min)
。
58
、
Te
mplate
模板
早期完工的电路板
欲切外形
(Routing)
时，其切形侧面铣刀之路径，需顺
沿一片专用模板的
外围
行走，故
应先制作一片电木
(Bakelite)
的模板，
才能进行手动切外形之工作。
如今
业界皆已采
CNC
方式之自动化切型
机
加工，多半不会再用的模板了。
59
、
Tungsten
Carbide
碳化钨
碳化钨之分子
式为
WC
，是所有结构性物质中，在强度上之最高者，为电路板
切削玻纤布之钻头和铣刀的
主要原料。此物之熔点高达
2,780
℃，固体硬度更在
自然硬度
的
Mohs
度
9
度以上。钻头杆料是以
94
％
的碳化钨细粉做为主体，
< br>另外加入
6
％
的钴粉
做为黏结剂与抗折物料，
再加入少许的
碳化钽
做为黏结剂，
并以石腊为混料的
载体，送入高温炉在
1600
℃
的强热中，于
3000
大气压
(Atm)
或
44100 PSI
强大压力
下，
将所有气泡及有机物挤出，
而成为杆状的坚硬实体，
系各种超硬切削工具的原材。
此种特殊处理称为
Hot
Isostate
Pressing
，或简称
Hipp
ing
。目前全世界能制造杆材的厂商甚少，只有美、日等数家而已。
< br>
60
、
Vapor
Blasting
蒸气喷砂
早期多层
板钻孔后，曾采用高压水蒸气另加细砂进行喷打，以除去孔壁上的胶糊渣，称为
蒸气喷砂
法。
但此法问
题很多，故已改采化学溶蚀法，成功后即取而代之。蒸气喷砂法已成为历史名词了。
61
、<
/p>
V-Cut
，
V
型切槽
某些完工的小型电路板，常将多片小板以极薄的板材相
连成为暂时性的大板面，以方便下游的自动化组装
与焊接。
此种
联合式的大板上，
其各小板间接壤处之正反两面，
需以上下对准
的
V
型刮刀，
预先刮削出
V
型沟槽，以方便事后的折断分开，称为
。此种上下精密对准及深度控制都不容易，须小心选机及维
护。
6
2
、
Web
蹼部
是指钻头在
钻部
< br>
中心较薄，且稍呈盘旋之
躯轴部
份
，用以支撑钻尖外侧的两把
厚斧
，于高速旋转中得
以发挥刺入及切削的功能。正如鸭掌脚趾之间相连的蹼膜一般，故称为
Web
。当钻头进行钻孔时，钻尖蹼
部是最先刺入板材的尖兵。愈往杆体尾端的蹼
部，其厚度愈厚，目的在支持及增强旋转的动量，以避免被
扭断，这种蹼部尖薄尾厚所形
成的锥形角度，称为
。
63
、
Whirl
Brush
旋涡式磨刷法
这是一种钻
孔后对孔口铜屑毛刺等，以平贴旋转式刷除的方法，与现行上下两轮直立旋转之局部压迫刷方
式相比时，这种平贴旋刷法会将毛刺刷掉，不会对孔口铜环之缘口处产生强力压迫，避免使其陷向孔中而
残存应力。如此也许可使孔壁在受到热应力时，减少发生孔口转角被拉断的危险。不过这全面
平贴旋刷法
却不易自动化，故从未在国内流行过。
TIR
Total Indicated Runout
所显示之总偏转是当钻针在钻孔
时，
因钻孔机的转轴或夹头的偏心，或钻头同心圆度的不良，而导致的
< br>
总偏转
谓之
TIR
。一般以
0.4mil<
/p>
为上
限。
镀通孔、化学铜和直接电镀制程
1
、
Acceleration
速化反应
广义指各种化学反应中，若
添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔
(PTH)
制程中，
经活化反应后在速化槽液中，
以酸类
(
如硫酸或含氟之酸类等
)
剥去所吸附钯胶体的外壳，
使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触，而得到化学铜
层之前处理反应。
2
、
Accelerator
加速剂，速化剂
指能促使化学反应加
速进行之添加物而言，
电路板用语有时可与
< br>Promotor
互相通用。
又待含浸
< br>的树脂，其
A-stage
中也有某种加速剂的参与。另在
PTH
制程中，当锡钯胶体着落在底材孔
壁上后，需以酸类溶去外面的锡壳，使钯直接与化学铜反应，这种剥壳的酸液也称为
速化剂
。
3
、
Activation
活化
通常泛指化学反应之初所需出现
之激动状态。
狭义则指
PTH
制程中钯胶体着落在非导体孔壁上
的过程，而这种槽液则称为活化剂
(Activator)
。另有
Act
ivity
之近似词，是指
活性度
而言。
4
、
Activator
活化剂
在
PCB
工业中常指助焊剂中的活化成份，如无机的氯化锌或氯
化铵，及有机性氢卤化胺类或有
机酸类等，皆能在高温中协助
<
/p>
松脂酸
对待焊金属表面进行清洁的工作。
此等添加剂皆称为
Activator
。
5
、
Back Light(Back
Lighting)
背光法
是一种
检查镀通孔铜壁完好与否的放大目测法。
其做法是将孔壁外的基材，
自某一方向小心予以
磨薄
*
近孔壁
，再利用树脂半透明的原理，自背后薄基材处射入光线。假若化学铜孔壁品质完好
并无任
何破洞或针孔时，
则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗。
一旦铜壁有破洞时，
则必
定有光点出现而被观察到，
并可加以放大摄影存证，
称为
背光检查法
，
亦称之为
Through Light
Method
，但只能看到半个孔壁。
6
、
Barrel
孔壁，滚镀
在电路板上常用以表示
PTH
的孔壁，如
Barrel
Crack
即表铜孔壁的断裂。但在电镀制程中却
用以表示
滚镀
，是将许多待镀的小零件，集体堆放在可转动的滚镀桶中，以互相碰触搭接的方
式，
与藏在其内的软性阴极导电杆连通。
操作时可令各小件
在垂直上下滚动中进行电镀，
这种滚
镀所用的电压比正常电镀约
高出三倍。
7
、
Catalyzing
催化
催化<
/p>
是一般化学反应前，在各反应物中所额外加入的
< br>
介绍人
，令所需的反应能顺利展
开。在
电路板业中则是专指
PTH
制程中，其
氯化钯
槽液对非导体板材进行的
活化催化
，对化学铜
镀层先埋下成长的种子。不
过此学术性的用语现已更通俗的说成
活化
或
核化
，或下种
了。另有
Catalyst
，其正确译名是
催化
剂
。
8
、
Chelate
螯合
某些有机化合物中，其部份相邻
原子上，互有多余的
电子对
，可与外来的二价金属离子
(
例如
Ni2+
，
Co2+
，
Cu2+
等
)
共同
组成环状
(Ring)
，类似螃蟹的两支大螯般共同夹住外物一
样，称之
为螫合作用。
具有这种功能的化合物者，
称为
Chelating Agent
。
如
EDTA(
乙二胺基四醋酸
)
，
ETA
等都是常见的螯合剂。
9
、
Circumferential
Separation
环状断孔
电路板的镀通孔铜壁，有提供插焊及层间互相连通
(Inter
connection)
的功能，其孔壁完整的重要
性自不待言
。环状断孔的成因可能有
PTH
的
缺失，镀锡铅的不良造成孔中覆盖不足，以致又被
蚀断等，此种整圈性孔壁的断开称为环
状断孔，是一项品质上的严重缺点。
10
、
Colloid
胶体
是物质分类中的一种流体，
如牛奶、
泥水等即是胶体溶液。
是由许多巨
分子或小分子聚集在一起，
在液中呈现悬浮状态，与糖水盐水等真溶液不同。
PTH
制程其活化槽液中的
钯
，在供货商配制
的初期是呈现真溶
液，
但经老化后到达现场操作时，
却另显现出胶体溶液状态，<
/p>
也唯有在胶体槽
液中，板子才能完成活化化反应。
11
、
Direct Plating
直接电镀，直接镀板
这是近年来所兴
起的一种新制程
,
欲将传统有害人体含甲醛的化学铜从
PTH
中排除
,<
/p>
而对孔壁先
做金属化的准备工作
(
如黑孔法、导电高分子法、电镀化学铜法等
)
，再直接进行电镀铜以完成孔
壁，现已有多种商用制程正在推广中。
12
、
EDTA
乙胺四醋酸
是
Ethylene-Diamine-Tetra-
Acetic Acid
的缩写，为一种重要的有机螫合剂，无色结晶稍溶于水。
其分子式中的四个能解离的氢原子，
可被钠原子取代而成二钠、
三钠或四钠盐，
使水中溶度大为
提高。
其水解后空出两个负端，
可补捉水中的二价金属离子，
如螃蟹的两把螯夹一般称为
螯合
。
EDTA
用途极广，如各种清洁剂
、洗发精、化学铜及电镀、抗氧化剂、重金属解毒剂，及其它药
品类，是一种极重要的添
加助剂。
13
、
Electroless-
deposition
无电镀
在能够
进行自我催化
(Autocatalytic)
而还原的金属离
子（如铜或镍）槽液中，其中所设置负电性
较强的金属或非金属表面，在无需外加电流下
，即能连续不断沉积出金属的制程称为
无电镀
< br>
。
电路板工业中以
无电铜
为主，另有同义字
<
/p>
化学铜
，大陆业界则称为
沉铜
。
14
、
Feed Through
Hole
导通孔
即
Plated
Through <
/p>
Hole
的另一说法。通孔原本目的有二，即插件及做为各层间的
互连
(Interconnect)
通电，目前
SMT
比例增大，插装零件很少。故通常为了节省板面的面积，这种不
插件的通孔，其直径很小
(20mil
以下
)
，而且不一定是全板贯孔。各种
Vias
中凡全板贯通者称为
贯通孔
，局部贯通两端无出口者，称为埋通孔或埋孔
(B
uried Hole)
，局部贯通而有一端口者，
称为盲孔<
/p>
(Blind Hole)
。
15
、
Hole
preparation
通孔准备
指完成钻孔的裸材孔壁，在进行化学铜镀着之前，先要对其非导体孔壁进行清洁，及使带
正静
电
之处理
，并完成随后之微蚀处理与各站之水洗。使孔壁先能沉积上一层
带负电
的钯胶囊团，
称为
活化处理
。再续做
速化
处理，将钯胶囊外
围的锡壳剥掉以便接受化学铜层的登陆。上述
一系列槽液对底材孔壁的前处理，总称之为
通孔准备
。<
/p>
16
、
Metallization
金属化
此字的用途极广，
施工法也种类众多不一而足。
在电路板上多指镀通孔化学铜制程，
使在非导体
的孔壁上，先得到可导电的铜层，谓之
金属化
。当然能够派用在孔壁上做为
金属化目的者，并
非仅只有铜层一项而已。例如德国著名电镀品供货商
< br>
Schlotter
之
SLOTOPOSIT
制程
,
即另以
化学镍
来进行金属化制程。目前所流行的
，更是以各
种可导电的非金属化学品，
如碳粉、
Pyrrole
，或其它
导电性高分子
<
/p>
等。由是可知在科技的进步下，连原有的
金属化
名词
也应改做
< br>
导电化
才更符合生产线上的实际
情况。
17
、
Nucleation
，
Nucleating
核化
这是较老的术语，
是指非导体的板材表面接受到钯胶体的吸附，
而能进一步使化学铜层得以牢固
的
附
着
，
这
种
先
期
的
预
备
动
作
，
现<
/p>
在
最
常
见
的
说
法
便
是
活
化
(Activat
ion)
，
早
期
亦
另
有
Nucleating
、
Seeding
，或
Catalyzing
等。
18
、
Outgassing
出气，吹气
电路板在进行镀通孔制程
时，若因钻孔不良造成孔壁坑洞太多，而无法让化学铜层均匀的铺满，
以致存在着曝露底
材的
破洞
时，
则可能自各湿制程吸藏水份，
而在后来高温焊接制程中
形成水蒸气向外喷出。
吹入孔内尚处在高温液态的焊锡中，
将在后来冷却固化的锡柱中便形成空
洞。
这种自底材
铜壁破洞向外喷出水蒸气的现象称为
。
而发生
吹气
的
不良镀通孔，
则称
吹孔
。注意，若出气量很多时，会常往板子
焊锡面
尚未固化的锡柱冲出并
喷向板外，呈现如火山口般的喷口。故当板子完成焊接后，若欲检查品质上是否有
吹孔
时，则
可在板子
的焊锡面去找，至于组件面因处于锡池的背面会提前冷却，
致使出现
喷口
的机会并不
< br>多。
19
、
Palladium
钯
是白金的贵金属之一，在电路板工业中是以氯化钯的胶体离子团，
做为
PTH
制程中的活化剂
(Acti
vator)
，当做化学铜层生长的前锋部队。数十年来一直居于无可取代的地位，连最
新发展中
直接电镀
法的佼佼者
Crimson
，也是以
硫化钯
做为导电的基层。
20
、
Plated Through
Hole
，
PTH
镀通孔
是指双面板以上，
用以当成各层导体互连的管道，
也是早期零件在板子上插装焊接的基地，
一般
< br>规范即要求铜孔壁之厚度至少应在
1 mil
以上。近年
来零件之表面黏装盛行，
PTH
多数已不再用
< br>于插装零件。因而为节省板面表面积起见，都尽量将其孔径予以缩小
(20
mil
以下
)
，只
做为
互
连
的用途，特称为
导通孔
。
21
、
Pull
Away
拉离
指镀通孔制程之前处理
清洁不足，
致使后来在底材上所完成的铜孔壁
(
化学铜加电镀铜
)
固着力欠
佳
，以致根基不稳容易脱离。例如当双面板在进行
PTH
前，并未
做过除胶渣
(Smear
Removal)
< br>处理，
其铜壁虽也能顺利的生长，
但当胶渣太多或遭遇到
漂锡与焊接之强热考验时，
其铜壁与底
材之间将出现可能分离的
现象，称为
。
22
、<
/p>
Seeding
下种
< br>即
PTH
之活化处理
(Activation)
制程；
下种
是早期不甚妥当的术语。
23
、
Sensitizing
敏化
早期
PTH
的制程中，在进行化学铜处理之前，必须对非导体底材进行双槽式的活化处理，并非
如现
行完善的单槽处理。昔时是先在氯化亚锡槽液中，令非导体表面先带有
< br>二价锡
的沉积物，
再进入氯化钯
槽使
二价钯
进
行沉积
(
即
Activation)<
/p>
。亦即让其两种金属离子，在板面上或孔壁
上进行相互间的氧化还
原，使非导体表面上有金属钯附着及出现氢气，以完成其初步之金属化，
并具有很强的还
原性，
吸引后来铜原子的积附。
此种双槽式处理前一槽的亚锡处
理，
称为
敏化
。
不过目前业界已将
Sensitizing
与
Activation
两者视为同义字，
且已统称为
活化
< br>，
敏化之定义
已逐渐消失。
24
、
Sequestering
Agent
螫合剂
若在水溶液中加入
某些化学品
(
如磷酸盐类
)
，促使其能
捉住
该水溶液中的金属离子，而将之转
变成为错离子
(Complex Ion)
，阻止其发生沉淀或其它反应。
但
其与金属之间却未发生化学变化，
此种只呈现
< br>捕捉
的作用称为
螫合
。
具有此等性质且又能压
抑某些金属离子在水
中活性之化学品者，称为
< br>螫合剂
Sequestering
Agent
。
Sequestering
与
Chelate
二者虽皆为
螫合
，
但亦稍有不同。
后者是一种配位
< br>(Coordination)
化合物
(
以
EDTA
为例，
见下图之结构式
)
，
一
旦与水溶液中某些金属离子形成
杂环状
化合物后，
即不易再让该金属离子离开。
此类螫合剂
分子如有两个位置可供结合者，称为双钩物
(Bi
dentate)
，如提供三个配位者则称为三钩物
(Trid
entate)
。
25
、
Thermal
Zone
感热区
指多层板的镀通孔壁，及套接的各层孔环，其在板材
Z
轴所占据的区域，很容易感受到通孔传
来的高热，故称为
感热区
。如镀通孔在高温中受强热后
(
如焊接
)
，其
感热区
的受热，远比无
通孔区更快也更多。其详细内容
请见附图之说明。
26
、
Void
破洞，空洞
此词常用于电路板的通孔铜壁上，是指已见底的穿孔或局部铜
厚低于允收下限的区域，皆谓之
破洞
<
/p>
。另在组装焊接板上，若系插孔焊接的锡柱中
(Solder P
lug)
，局部发生
出气
而形成空洞；或表面黏装锡膏接点的
填锡
Fillets)
中，因
水份或溶剂的气化而形成另一
种空洞，此二种缺点皆称为
空洞
。
27
、<
/p>
Wicking
灯芯效应
质地疏松的灯芯或烛心，
对油液会发生抽吸的毛细现象，
称为
Wicking
。
电路板之板
材经钻孔后，
其玻璃纱束切断处常呈现疏松状，也会吸入
PTH
的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留其
中，此种渗铜也称为
灯芯效应
。这类
Wicking
在技术高明的垂
直剖孔
微切片
上，几乎是随处
可见。
IPC-RB
-276
在
3.9.1.1
中规定，<
/p>
Class
1
的板级其渗铜深度不可超过
5
mil
；
Class
2
不
可超过
4 mil
；
Class 3
更不可超过
3 mil
。
另外在铜丝编线或铜丝线
束中，
在沾锡时也会
Wicking
发
生。
PTH Plated Through
Hole;
镀通孔
镀铜、镍、金、锡和锡铅制程
1
、
Anti-Pit
Agent
抗凹剂
指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡能迅速的脱逸，而避
免因氢气的附着而发生凹点（
Pits)
。此种抗凹剂以镀镍槽液中最常使用。
2
、
Brightener
光泽剂
是在电镀溶液加入的各种助剂
(Additive)
，而令镀层出现光泽外表的化学品。一般
光泽剂可分为一级光泽剂
(
称为载体光泽济
)
及二级光泽剂，前者是协助后者均匀分布用的，此等皆为不断试验所找出的有机添
加剂。
3
、
Brush
Plating
刷镀
是一种无需电镀槽之简易电镀设备，对不方便进槽的大件，以
刷拭法
所做全面或局部电镀而言。又称
St
ylus
Plating
画镀或擦镀。
4
、
Build-Up
增厚，堆积
通常指以电镀方式对某一
特定区域予以增厚，此字在其它处的意思是
堆积
。
5
、
Burning
烧焦
指镀层电流密度太高的区域，其
镀层已失去金属光泽，而呈现灰白粉状情形。
6
、
Carbon
Treatment
，
Active
活性炭处理
各种电镀槽液经过一段时
间的使用，都不免因添加剂的裂解及板面阻剂的溶入，而产生有机污染，需用极
细的活性
炭粉掺入镀液中搅拌予以吸收，再经过滤而得以除污，称为活性炭处理。平日也可以活性炭粒之
< br>滤筒进行维护过滤。
7
、
Cartridge
滤芯
此字原是指子弹壳或弹药筒。
在
PBC
及电镀业中则是用以表达过滤机中的
< br>
可更换式滤芯
。
是用聚丙烯的
纱线所缠绕而成的中空短状柱体，让加压的槽液从外向内流过，而
将浮游的细小粒子予以补捉，是一种深
层式过滤的媒体。
8
、
Complexion
错离子
电解质溶在水中会水解成为离子，如食盐即可水解成简单的
Na+
与
Cl-
。但有些盐类水解后却会形成复
杂的离子，
如金氰化钾
(
金盐
)KAuCN2
即水解为
K+
的简单离子，
及
Au
(CN)-2
的复杂离子。
此一
Comp
lex
即表示其
错综复杂
的含义，当年在
选择译名时，是抄自日文汉字的
错离子
。此名词多少年来一直困
扰着学生们，实在难以望文生义。早年
的前辈学者若能在上述四字中只要不选
错
字，其它三字都比较好
懂，
也不致一
错
到现在已无
法再改了，
而且还要一直
错
下去。
可见译笔之初，
确
实应该要抱执着戒恐谨
慎的心理，还要小心从事认真考据才不致遗害后人。又
Component
则为错化剂，如氰化物，氨气等能使
他种元素进行错化反应者谓之。
9
、
Conductive
Salt
导电盐
< br>贵金属镀液中，因所加入贵金属的含量不是很多
(
镀金液
中含金量仅
5
g/1
左右
)
，为维持槽液良好的导电
度，还须在槽液中另
加一些钾钠的磷盐酸或其它有机盐类，做为导电用途，称为导电盐。
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