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1. Board Cutting
开料
/
烤板
开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。
开料
后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料
后再用圆角机圆角。
依客户要求及本厂技术能力制作待钻孔的板料
开料目的
:
1.<
/p>
将原大面积之基板（上面所提供的三种尺寸的板料）裁切成厂
内生
产所需要之工作尺寸。
公司工程部所提供的拼板数据图可查
2.<
/p>
在裁切机上裁切完成后再冲角及磨边，以板边必须平整无屑及
4<
/p>
个圆角
3.
板面应防止刮伤
4.
钻孔工序钻孔
烤板目的：
1.
消除板料在制作时产生的内应力，
提高材料的尺寸稳定性
.
2.
去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。
烤板条件：
1.
温度：现用的材料
:
Tg
低于
135
℃。烤板板温度
:145+5
℃
2.<
/p>
时间：
8-12
小时，要求中间层达到<
/p>
Tg
温度点以上，至少保持
4
小
时，炉内缓慢冷却
.
3.
高度：通常
2
英寸一叠板
.
ng
钻孔
在基板上钻通孔
/
盲孔，建立线路层与层之
间以及元件与线路之间的
连通
钻孔目的
:
为使电路板之线路导通及插件，
必须
有导通孔及插孔，
这些孔必须
以高精密之钻孔机来生产。
?
流程：
设定钻孔程序
=>
上定位销
=>
钻孔
=>
下定位销
1.
为提高生产量，将板子叠多片再以
PIN
固定。
2.
一般品质问题有：
孔壁粗糙
(Roughness)
、胶渣
(Smear)
、毛边
(Burr)
、
钉头
(Nailhe
ad)
等缺点。
3
、钻轴有单轴，双轴，
4
轴，
6
轴，
8
轴等（可同时钻板
数量就
为有几轴）
。
/Panel Plating
沉
铜
/
板面电镀
沉铜目的
:
将孔内非导体部份利用无
电镀方式，使孔内镀上铜达到导通作
用，并利用电镀方式加厚孔铜及面铜厚度。
流程：
清洁、
整孔<
/p>
=>
微蚀
=>
预浸
=>
活化
=>
加速
=>
化学
铜
=>
镀一次铜
4. Dry Film
干膜
在铜板上置一层感光材料
(
干膜）
，再通过母片（黑片或红片）
以板面孔对位固定曝光后形成线路图形。
1.
前处理：
(1)
清洁印刷电路板面，以增加感光膜附着之能力。
(2)
可用之方法
–
浮石粉、刷磨、化学药液
...
。
2.
压
膜：
(1)
使感光膜附着于印刷电路板面，以提供影像转
移之用。
(2)
可用之方法
–
干膜
(
热压
)
3.
曝
光：
(1
)
利用感光膜的特性经由照像曝光原理，
达影像转
移之效果。
(2)
可用之方法
–
产生感光膜可反应光源机械即
曝光机。
4.
显
影
:
(1)
利用感光膜经曝光后，产生感光反应部分留在板
面上，未感光反应部份溶解于特殊
溶剂内，达到制作出需求之
图型（线路）
。
(2)
可用之方法
< br>–碱性药液
(
碳酸钠
)
、显影机
n Plating
图形电镀
在显影后的线路图上镀铜，为后工序提供基础（镀锡→蚀刻）
图形电镀目的
:
补足一次孔铜及面铜线路厚度，达到客户要求。
原理及流程：
1.
除油
:
(1)
清除板面油脂，增加电镀铜附
着力。
(2)
使线路上之氧化层剥离。
2.
微蚀
:(H
2
S0
4
+Na
2
S
2
O
8<
/p>
)
(1)
咬蚀铜面使线路上之铜粗糙，易于电镀。
(2)
咬铜使线路上之氧化层剥离。
3.
酸洗
: (H
2
S0
4
)
(1)
预浸，与电镀液保持相同酸度。
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